海華 (3694)

各位股東女士/先生:2025年全球經濟在關稅波動與地緣政治風險交織下,仍展現出高度韌性。在AI投資浪潮帶動下,主要經濟體維持溫和成長,全球經濟成長率達3.3%。顯示即便面臨政策不確定性,科技創新與企業應變能力仍為支撐整體經濟穩定的關鍵動能。其中,美國在貿易協議逐步落實後,經濟動能回升;中國受內需復甦力道有限影響,成長仍倚賴製造業支撐;歐元區與日本則分別透過擴張性財政政策與產業韌性,在挑戰中維持穩定成長。在此總體環境下,PC市場迎來「量增價揚」的復甦格局,全年出貨量達2.79億台。主要成長動能來自AIPC滲透率提升、Windows10終止支援帶動的換機需求,以及商用市場全面回溫。本公司緊跟產業趨勢,加速發展AI產品並推動營運轉型,同時優化成本結構,透過自動化生產與精準採購策略有效降低成本,並結合嚴謹的資本支出與庫存管理,在多變環境中順利達成年度營運目標。茲將本公司去年度經營績效以及未來營運展望說明如下:一、營收及獲利方面114年度合併營業收入為新台幣11,414,503仟元,較前一年度成長23.39%,主要受惠於筆記型電腦及消費性電子產品終端需求回溫。獲利方面,隨著產能規模效益逐步顯現,有效攤提固定製造成本,加上製造效率提升、產品組合優化及高單價機種導入,並結合優異的採購議價能力,整體毛利率由113年度14.52%提升至14.62%。在營收規模擴大與營運效率同步提升下,114年度稅後淨利達新台幣615,192仟元,年增47.52%;每股稅後盈餘(EPS)為新台幣4.03元,顯示公司整體經營績效穩健成長。二、研究開發方面114年度研發費用為新台幣575,045仟元,占營收5.04%,維持穩定投入研發資源。本公司研發策略聚焦於AIPC與邊緣運算等關鍵趨勢,持續深化筆記型電腦、穿戴式裝置、車載電子及機器人等物聯網應用之無線通訊與數位影像模組技術,以創新驅動長期成長。在無線通訊領域,本公司專注於SiP小型化技術突破,成功開發3D堆疊超小型WiFi6SiP模組,並已送樣至智慧眼鏡等穿戴裝置客戶。同時,因應AI伺服器對電源模組微型化之高度需求,本公司與晶片領導廠商合作,完成首款3D堆疊SiP電源模組開發並送樣,正式拓展電源管理產品線。此外,在標準模組方面,本公司將Wi-Fi 7解決方案由PC延伸至IoT與車用領域,並完成多家晶片廠樣品出貨,持續鞏固市場地位。車用電子方面,數款產品已通過AECQ-104認證,並持續擴展產品組合;同時積極布局Thread、WiFi HaLow、UWB及SoM等多元技術,以全面滿足客戶需求。在數位影像領域,本公司以筆電應用為核心,於2025年成功開發多款2MP及5MP高解析影像模組。其中,採用自有DIH (Die in Hole)製程之模組已導入品牌客戶量產,其尺寸表現可媲美Flip-chip方案,且具備更佳成本效益。此外,公司完成WHFA ver. 4.6模組量產並取得三項產品認證,並攜手CPU廠開發eUSB2 V1介面模組,導入新世代平台。除筆電市場外,本公司亦將影像技術延伸至車載、IoT、環景影像、AR/VR及機器人等新興應用領域,持續擴大市場布局。三、業務發展方面受AI趨勢帶動,各區域市場與核心客戶需求同步成長,114年度營收年增23.39%。其中,無線通訊模組出貨量達1.38億個,影像模組達1,450萬個。(一)無線通訊產品在PC市場,本公司憑藉技術優勢,全球市佔率已突破六成,穩居領先地位。除既有PC業務外,亦積極拓展印表機、白色家電及AIoT市場,並受惠規格升級趨勢,相關產品預計於未來1至3年逐步貢獻營收,強化長期成長動能。2025年市場持續朝多元應用發展,AIPC、Wi-Fi7、智慧城市與車聯網需求穩步成長。雖新型顯示技術受價格因素影響普及速度,本公司仍聚焦核心通訊技術,掌握產業關鍵趨勢。未來無線通訊模組將朝高傳輸速度、廣覆蓋、低功耗與高安全性發展。本公司具備完整研發能力,可依不同應用需求提供多元產品方案,並持續強化品質與技術服務,拓展全球市場版圖。另車規產品也已進入試產階段,將成為未來重要成長動能。(二)數位影像產品目前本公司於筆記型電腦攝像頭模組產業中出貨量居於領先群,客戶涵蓋多數國際知名品牌。面對市場結構轉變,本公司積極優化客戶組合,汰除低毛利產品,並針對不同細分市場進行精準布局。在核心產品方面,持續與ISP廠商深化合作,專注發展5MP、8MP(4K)及8MP以上高階影像,並支援AI應用模組;於介面技術上,則與平台廠商共同開發eUSB2 Camera設計。同時,公司亦持續提供具備高性價比的HD影像模組解決方案,並逐步導入FHD規格,以確保在Chromebook與教育型筆電市場中的成本優勢。此外,憑藉深厚的研發實力與超薄、超窄模組技術,本公司持續強化於高階窄邊框及超薄筆電市場的競爭力。同時,積極拓展Value IoT、智慧手持裝置及工業感測等應用領域,透過多元化布局,期望為數位影像產品業務帶來更具體貢獻。四、一一五年營運展望展望2026年,儘管地緣政治風險仍然存在,惟在全球金融環境逐步趨穩及各國政策支持下,整體經濟預期仍可維持溫和成長。然而,電子產業仍面臨記憶體與CPU供應吃緊,以及原物料價格全面上漲等挑戰,產業經營環境充滿不確定性。本公司除積極建立原物料安全庫存機制外,亦持續與客戶及供應商密切協調價格與進出貨節奏,以降低市場波動所帶來之影響。本公司將持續強化無線通訊技術優勢,提前布局Wi-Fi8次世代產品,以掌握高速連網市場商機;同時,透過極致薄型化影像技術,積極拓展多元應用場域。因應無人載具與智慧自動化需求快速成長,公司亦將深化無人機與機器人市場布局,整合無線通訊及影像模組核心能力,提供兼具高穩定傳輸與精準視覺辨識之整體解決方案,打造未來第二成長曲線。在營運管理方面,公司將持續推動智慧製造,提升生產效率與品質穩定度,並透過優化採購、人力及庫存管理,以及採行穩健財務策略,進一步強化整體營運韌性與風險管理能力。在全球製造布局方面,除既有中國生產基地外,越南營運中心已正式投產,可有效提升供應鏈彈性及區域服務能力。邁入2026年,本公司亦將持續依循責任商業聯盟(RBA)準則,深化ESG永續實踐,落實環境保護、社會責任與公司治理,致力於創造企業、社會與環境共榮之永續價值,並持續提升股東長期利益與企業整體經營績效。董事長 程建中經理人 鄭光志