日月光投控（3711）年報查詢

各位股東女士、先生:2025年國際經濟在地緣政治、美國關稅衝擊及貿易壁壘等多重不確定因素的影響下展現堅強韌性而緩步成長。所幸人工智慧(AI)快速發展所帶來的投資熱潮為半導體產業在未來幾年挹注了強大的成長動能。面對AI大趨勢及諸多不確定性因素,我們不僅要積極展現高度競爭力,在全球市場中扮演領先角色,更要審慎思考供應鏈效率與經濟、地緣政治平衡、永續性以及地域多元化、規模化和法規管制的複雜性,這些都是我們要著重的目標。展望2026年,將會是非常值得期待的一年。根據國際貨幣基金(IMF)於2026年1月發布的預測,2026年全球經濟成長率為3.3%,2027年為3.2%,2026年總體通貨膨脹率預估為3.8%。另根據工業技術研究院產業科技國際策略發展所之統計,2025年台灣IC封裝測試業產值約為新台幣(以下同)7,111億元,較2024年成長14.0%。其中封裝業產值約為4,825億元,較2024年成長14.0%,測試業產值約為2,286億元,較2024年成長14.0%。茲將本公司暨旗下子公司(以下合稱「本集團」)過去一年來的營運狀況報告如下:「2025年營業結果」1.2025年營業計畫實施成果本集團2025年合併營收約為6,454億元(包含半導體封測事業3,802億元、電子代工服務2,572億元及其他80億元),較2024年增加500億元,年成長8.4%。半導體封測事業2025年合併營收較2024年增加639億元,年成長20.2%。另電子代工服務2025年合併營收較2024年減少141億元,年衰退5.2%。整體營收表現除電子代工服務因市場重心轉移略為衰退之外,其餘皆較2024年大幅成長。2. 預算執行情形本公司於2025年未公開財務預測。3. 財務收支及獲利能力分析如2025年度合併財務報表所示,本公司2025年度實收資本額約為445億元,歸屬於本公司業主之權益總計約為3,469億元,占總資產8,893億元之39.0%;長期資金佔不動產、廠房及設備比率為153.2%,流動比率為128.4%,資產報酬率為5.9%。此外,2025年合併營業毛利率為17.7%,與2024年的16.3%相較有微幅成長,營業淨利約為508億元,較2024年增加116億元,顯著成長29.6%。稅前淨利約為513億元,較上年度增加96億元,大幅成長23.1%。歸屬於本公司業主之綜合損益約為379億元,較上年度衰退16.4%,主係因年底美元兌台幣之匯率變動所產生之國外營運機構財務報表換算差額導致綜合損益大幅減少所致。2025年機器設備資本支出為1,067億元(約34億美元),廠房、設施及自動化資本支出為659億元(約21億美元)。整體而言財務結構相較2024年穩健且優化。註:美元兌台幣匯率係以美國聯準會所公布截至2025年12月31日統計資料匯率1:31.37計算,以下同。4. 研究發展狀況全球半導體產業已逐步進入由AI、高效能運算(HPC)、雲端資料中心及先進運算應用所帶動的結構性成長階段。先進封裝、異質整合及高階測試將是影響晶片效能、功耗、頻寬與系統可靠度之關鍵製程。市場需求逐步由單晶片解決方案轉向系統級整合,進一步推升高附加價值封裝與測試服務之需求。隨著市場需求結構改變與產業門檻提升,具備技術深度、量產能力與全球化布局之領先業者,將在未來市場競爭中占據有利位置。本公司將持續深化核心競爭力,審慎因應產業變化,並致力於為客戶、股東及整體產業生態系創造長期穩健之價值。本公司於2025年成功開發重點產品與技術歸類如下:(1)覆晶封裝:完成高頻寬記憶體(HBM)晶圓級二次堆疊關鍵技術開發。(2)銲線封裝:結合高效率影像異常檢測AI技術應用於自動光學檢驗複雜銲線的品質檢測。(3)SiP封裝:高密度雙面封膜3D天線5G通訊模組封裝技術開發、3D SiP-高密度銅針腳之SiP I/O封裝散熱技術、3D SiP-雙面封裝成型之電源管理單元系統級封裝散熱技術、扇出型細間距垂直導線I/O連接微小化封裝技術。「2026年營業計畫概要」1. 本集團經營方針(1)提供客戶「至高品質」的服務(2)為公司及客戶創造長期且穩定的利潤(3)與協力廠商攜手共創榮景(4)訓練員工成為各領域之專業菁英(5)「公平且合理」地對待所有員工(6)提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境(7)在營運中儘可能地保持彈性2. 預期銷售數量及其依據依據產業景氣、未來市場需求及本集團之產能狀況,本集團2026年預計銷售量如下:銷售項目預計銷售數量(註)封裝約368億個測試約61億個註:預計銷售數量係基於當前市場需求預估,不構成未來業績保證。3. 重要產銷政策回顧2025年本公司封測業務成長主要來自於先進封裝服務與測試業務,先進封裝服務營收由2024年的188億元(約6億美元)成長到2025年的502億元(約16億美元),封測業務營收占比由6%提升到13%。展望2026年及未來,受惠於先進解決方案及AI普及與半導體市場復甦所帶來的全面性半導體需求,營收將會持續成長。先進封測營收預期將較前一年翻倍成長,其中75%來自封裝,25%來自測試。在目前成長的大趨勢中,為因應未來數年之成長,我們將積極進行必要投資以保有領先優勢。本公司將擴大投資於研發、人力資本、先進產能與智慧工廠,資本支出及研發費用將遠高於去年,預期明年亦將維持較高水準。基於本公司有健全的財務體質及高效益的資金來源,近兩年我們的擴大投資已使股東權益及投入資本的報酬率都有相當程度的改善。我們相信這些投資都是有價值的。「本集團未來發展策略」放眼未來幾年,首先AI伺服器週期將持續由大規模雲端服務商及資料中心建設所推動而成長。隨著邊緣應用的推動,實體層的建設也同步加速發展,諸如機器人、無人機及自動化設備等。此外,台灣集群及本公司在整個半導體產業鏈居領導地位無庸置疑。系統優化為驅動AI發展關鍵因素,而台灣在這個領域擁有最完整的供應鏈,且在基礎設施開發和資源規劃具有競爭效率。當市場瞬息萬變,客戶將會選擇與領導地位供應鏈同行,來確保競爭優勢。同時為了滿足客戶全球化的市場布局,本公司將會致力於建立海外的生產基地用以掌握未來實體AI應用的機會。我們將持續在馬來西亞、韓國以及菲律賓等地布局,其中馬來西亞檳城將是作為AI機器人及車用電子全球供應鏈中,具備高度戰略價值之關鍵節點。半導體推動AI,而AI也推動半導體極限。AI已不只是經濟議題,更牽動國家安全與人類未來發展,使半導體的重要性被提升到前所未有的高度,也讓產業發展變得更加複雜,整個產業需要更高度的靈活性與智慧來因應。「受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響」面對當前的全球經營環境,半導體產業在 AI 浪潮推動下邁入不可逆的新時代,然而地緣政治的緊張與關稅政策的不確定性,仍為供應鏈帶來挑戰。在關稅政策方面,必須秉持尊重與遵守的態度,只要各國關稅差異不致過大,台灣半導體依然深具競爭力。全球半導體合作的核心,始終建立在信任、互惠,以及為人類創造最大價值的信念這三大原則之上。本公司將持續強化全球布局,並積極投入創新與永續範疇,確保在複雜環境中為股東創造長期價值。在此同時,本公司已連續10年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股,亦為台灣第一家連續9年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。更在2025年串聯全台關係企業、供應鏈夥伴及利害關係人同步進行淨灘淨海,為生態保育盡心力。希望能在同仁及供應鏈夥伴心中,植入「守護海洋、永續希望」的理念,並進一步內化成企業文化,一起用行動守護地球,也守護下一代的藍色希望。