壹·致股東報告書各位股東女士、先生:2024年依舊面臨著產業庫存去化、地緣政治及通膨的問題。而人工智慧(AI)的崛起更讓半導體產業被推到受世人矚目的第一線,半導體產業儼然已成為地緣政治中重要的一環。而伴隨著美國大選後政策的不確定性,相關全球供應鏈結構、生產基地布局、商品流動及營運模式都增加了諸多的難度與挑戰,但整體經濟環境依舊穩健,受惠於AI、電動車等半導體新興應用的發展推升高階晶片的需求,展望2025年依然值得期待。綜觀國際預測機構國際貨幣基金(IMF)於2025年1月估計,2025及2026年全球經濟成長率均為3.3%,2025年總體通貨膨脹率預估為4.2%。另根據工業技術研究院產業科技國際策略發展所之統計,2024年台灣IC封裝測試業產值約為新台幣(以下同)6,235億元,較2023年成長6.8%。其中封裝業產值約為4,233億元,較2023年成長7.7%,測試業產值約為2,002億元,較2023年成長5.0%。茲將本公司暨旗下子公司(以下合稱「本集團」)過去一年來的營運狀況報告如下:「2024年營業結果」1.2024年營業計畫實施成果本集團2024年合併營收約為5,954億元(包含半導體封測事業3,163億元、電子代工服務2,713億元及其他78億元),較2023年增加135億元,年成長2.3%。半導體封測事業2024年合併營收較2023年增加96億元,年成長3.1%。另電子代工服務2024年合併營收較2023年增加31億元,年成長1.1%。整體財務數據均較2023年成長。2. 預算執行情形本公司於2024年未公開財務預測。3. 財務收支及獲利能力分析如2024年度合併財務報表所示,本公司2024年度實收資本額約為442億元,歸屬於本公司業主之權益總計約為3,235億元,佔總資產7,407億元之43.7%;長期資金佔不動產、廠房及設備比率為163.1%,流動比率為119.2%,資產報酬率為5.6%。此外,2024年合併營業毛利率為16.3%,與2023年的15.8%相較有微幅成長,營業淨利約為392億元,較2023年減少11億元,衰退2.9%。稅前淨利約為417億元,較上年度減少9億元,衰退2.2%。歸屬於本公司業主之綜合損益約為453億元,較上年度成長38.7%。2024年機器設備資本支出約為19億美元,較2023年增加10億美元,主要由先進封裝及測試驅動。整體而言財務結構相較2023年差異不大,尚屬穩健。4. 研究發展狀況延續高效能運算、AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等應用之強烈需求,先進製程與先進封裝技術的突破正是帶動這一波半導體市場持續發展的主要力量。而2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等關鍵技術的迅速演進,不僅加速晶片整合與效能提升,更能滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。本公司於2024年成功開發重點產品與技術歸類如下:(1)覆晶封裝:高頻寬記憶體第3代的堆疊技術。(2)銲線封裝:智慧打線瑕疵檢測技術。(3)晶圓級封裝:光波導材料於晶圓級封裝技術開發。(4)先進封裝與模組:3D電壓調節模組先進封裝技術。(5)面板級封裝:系統式扇形封裝產品開發。(6)SiP封裝:三維不規則選擇性階段式塑封整合打線之系統級封裝。(7)光電封裝:具扇出光波導之超大尺寸矽光子封裝系統開發、光學元件封裝技術。「2025年營業計畫概要」1. 本集團經營方針(1)提供客戶「至高品質」的服務(2)為公司及客戶創造長期且穩定的利潤(3)與協力廠商攜手共創榮景(4)訓練員工成為各領域之專業菁英(5)「公平且合理」地對待所有員工(6)提供員工「和諧、愉快、開放」的工作環境(7)在營運中儘可能地保持彈性
2. 預期銷售數量及其依據依據產業景氣、未來市場需求及本集團之產能狀況,本集團2025年預計銷售量如下:
銷售項目封裝測試3. 重要產銷政策預計銷售數量約343億個約54億個
本公司過往投入的資本支出將進入收割期,預期先進封測相關業績可望較2024年增加,成為推升2025年營收和獲利的動能,且預期將持續成長。尖端先進封裝及測試營收在2023年時為2億5千萬美元,2024年則超過6億美元,約占投控封測事業營收6%。過去一兩年我們持續維持與客戶間的透明溝通管道,共同努力找到產品組合與定位。面對美國關稅政策的不確定性及其商務部工業安全局(BIS)加強管制出口政策,本公司向來以布局全球為經營策略,尋求最大可能性為客戶提供支援。未來將會持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作,預期可在台灣擴大產能來調節因應。展望2025年,公司看好邊緣AI和ASIC、HPC等各種AI相關產業持續成長,客戶推動AI基礎建設,預期整體尖端先進製程封測營收年增10%。「本集團未來發展策略」綜觀未來十年的整體半導體市場預計可達到1兆美元的規模。而從新趨勢的機會面來看,AI成為推動半導體創新的主要動力。伴隨著全球半導體產業正迎來AI技術的變革,AI將使機器具備智能,未來世界將進入「機器人的時代」,未來人類與機器的互動將無所不在。台灣過去強項多掌握機器人「大腦」的技術,未來應進一步強化其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器相關半導體元件,我們應廣結善緣與其他科技夥伴合作,才能完整掌握未來人型機器人商機。各式AI應用百花齊放,雖然稍早引起不少疑慮,如今逐漸撥開雲霧,會需要更多的AI晶片,這也是全球主要封裝廠全力擴大布局的主要關鍵。AI影響的不僅是資訊產業,同時也擴及經濟面,甚至也直接影響國防、國家、區域長線總體競爭力、區域經濟和政治以及供應鏈需重新規劃。「受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響」本公司連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股,亦同時為台灣第一家連續八年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級的公司。身為全球封測產業領導者,在產業庫存去化、地緣政治及通膨影響等嚴峻環境之下,我們仍然保持正向積極態度,運用半導體產業鏈的關鍵角色,創造更高效能的智慧連網環境與裝置,利用持續性創新與數位轉型,增進核心競爭力,兼顧企業永續與營運的穩健成長,驅動低碳轉型,幫助人類邁向更便利與永續的智能生活,發揮企業永續價值。持續以「碳權投資、再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合」五大面向,展開淨零行動。在面對產業各種新應用的快速變化與永續的轉型浪潮,堅持「用科技實現美好未來」的核心願景,致力於公司營運與ESG的平衡,攜手產官學界、利害關係人及社會大眾為生活永續帶來正面的實質改變。百分之百使用再生能源與淨零排放的目標,對科技製造業而言,是極大的挑戰,但我們願意全力以赴,積極接軌國際上淨零排放的要求及因應國內、外客戶低碳產品的需求,貫徹企業永續經營的理念。
张度生董事長張虔生
副董事長張洪本
2. 預期銷售數量及其依據依據產業景氣、未來市場需求及本集團之產能狀況,本集團2025年預計銷售量如下:
銷售項目封裝測試3. 重要產銷政策預計銷售數量約343億個約54億個
本公司過往投入的資本支出將進入收割期,預期先進封測相關業績可望較2024年增加,成為推升2025年營收和獲利的動能,且預期將持續成長。尖端先進封裝及測試營收在2023年時為2億5千萬美元,2024年則超過6億美元,約占投控封測事業營收6%。過去一兩年我們持續維持與客戶間的透明溝通管道,共同努力找到產品組合與定位。面對美國關稅政策的不確定性及其商務部工業安全局(BIS)加強管制出口政策,本公司向來以布局全球為經營策略,尋求最大可能性為客戶提供支援。未來將會持續與晶圓代工和供應鏈夥伴以及客戶密切合作,預期可在台灣擴大產能來調節因應。展望2025年,公司看好邊緣AI和ASIC、HPC等各種AI相關產業持續成長,客戶推動AI基礎建設,預期整體尖端先進製程封測營收年增10%。「本集團未來發展策略」綜觀未來十年的整體半導體市場預計可達到1兆美元的規模。而從新趨勢的機會面來看,AI成為推動半導體創新的主要動力。伴隨著全球半導體產業正迎來AI技術的變革,AI將使機器具備智能,未來世界將進入「機器人的時代」,未來人類與機器的互動將無所不在。台灣過去強項多掌握機器人「大腦」的技術,未來應進一步強化其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器相關半導體元件,我們應廣結善緣與其他科技夥伴合作,才能完整掌握未來人型機器人商機。各式AI應用百花齊放,雖然稍早引起不少疑慮,如今逐漸撥開雲霧,會需要更多的AI晶片,這也是全球主要封裝廠全力擴大布局的主要關鍵。AI影響的不僅是資訊產業,同時也擴及經濟面,甚至也直接影響國防、國家、區域長線總體競爭力、區域經濟和政治以及供應鏈需重新規劃。「受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響」本公司連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股,亦同時為台灣第一家連續八年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級的公司。身為全球封測產業領導者,在產業庫存去化、地緣政治及通膨影響等嚴峻環境之下,我們仍然保持正向積極態度,運用半導體產業鏈的關鍵角色,創造更高效能的智慧連網環境與裝置,利用持續性創新與數位轉型,增進核心競爭力,兼顧企業永續與營運的穩健成長,驅動低碳轉型,幫助人類邁向更便利與永續的智能生活,發揮企業永續價值。持續以「碳權投資、再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合」五大面向,展開淨零行動。在面對產業各種新應用的快速變化與永續的轉型浪潮,堅持「用科技實現美好未來」的核心願景,致力於公司營運與ESG的平衡,攜手產官學界、利害關係人及社會大眾為生活永續帶來正面的實質改變。百分之百使用再生能源與淨零排放的目標,對科技製造業而言,是極大的挑戰,但我們願意全力以赴,積極接軌國際上淨零排放的要求及因應國內、外客戶低碳產品的需求,貫徹企業永續經營的理念。
张度生董事長張虔生
副董事長張洪本