高明鐵 (4573)

感謝各位股東長期以來對高明鐵企業的支持與鼓勵。回顧 114 年度,全球經濟環境仍充滿高度不確定性,地緣政治風險持續升溫,美國關稅政策影響逐步發酵,俄烏戰爭迄今未歇,加上高通膨與高利率環境延續,使整體製造業景氣趨於保守,相關產業應用需求動能亦有所放緩。隨 AI 算力需求快速攀升,北美四大雲端服務供應商(CSP)資本支出持續維持高檔,全面推升資料中心高速互連升級需求。在伺服器量體擴張與交換器規格升級的雙重驅動下,光收發模組(Optical Transceiver Module)需求激增,加速由 800G 邁向 1.6T 世代。可見矽光子(SiPh)、近封裝光學(NPO)及未來共同封裝光學(CPO) 製程需求將爆發,公司已佈局關鍵的「耦光工站」及高精度耦光、主動對準與晶圓級測試等解決方案,因應高速交換器與下一代光引擎的量產需求。面對快速變動的產業環境,高明鐵始終以「成為最值得客戶信賴,並被推崇的合作夥伴」為企業信念,持續深化對客戶需求與產業趨勢的洞察,並透過技術創新與整體解決方案能力的提升,提供客戶多元且具競爭力的產品與服務,與客戶及合作夥伴共同創造長期價值。一、114年度營業報告(一)營業計劃實施成果114 年度合併營業收入為新臺幣 603,231 仟元,較113 年度合併營業收入新臺幣 623,172 仟元,相對減少新臺幣 19,941 仟元,減少 3%;毛利率 114 年度 24%與 113 年度 32%,減少 8%;114年度綜合(損)益總額為新臺幣(120,652)仟元相較 113 年度綜合(損)益總額新臺幣 7,091 仟元,減少新臺幣127,743 仟元,減少 1,801%。(二)財務收支狀況二、研究發展狀況半導體與光通訊產業主要受 AI 資料中心、雲端伺服器與高效能運算高需求推動。在2026年度開始連續成長,尤其在2026年被視為矽光子與 CPO (Co-Packaged Optics)商轉元年,大規模導入資本支出與量產測試階段,因此,可預期不論是高階光纖交換器或是矽光子晶圓的檢測,更高精度的對位及移載模組及設備,預計會有更多且更廣泛的需求與應用。本公司持續深化高精度運動控制與精密設備技術,並因應客戶對高精度設備持續提升之需求,強化產品精度與穩定性。隨著高速光收發模組(800G 以上)產線逐步建置並帶動相關設備需求成長,本公司延續既有精密工藝與高精度技術基礎,將產品應用拓展至半導體晶圓製程及光纖耦合設備等高精度產業領域,持續優化產品精度並擴展產品規格,以滿足不同應用場景之精密定位需求。在產品開發方面,除持續推動新規格產品之研發與驗證外,亦以機構與驅動整合為核心發展方向,提升整體系統性能與整合能力。同時依據產業需求與應用痛點,開發具差異化功能之解決方案,並搭配高階驅動控制器,以提升系統整合能力與應用經驗;另導入微型伺服驅動系統,以集成化設計提升系統使用便利性。在新技術研發方面,本公司持續投入精密運動控制技術之發展,並拓展壓電驅動控制能力,以支援未來奈米級精密定位與微位移控制之應用需求。在多軸運動平台技術方面,本公司持續優化並聯式六軸(Stewart 平台)之精度與系統性能,以因應不同精密應用場景之需求;並以精密運動控制與並聯平台技術為核心,發展矽光模組耦光、晶圓光波導測試及高階精密定位等應用方案,並透過多軸運動控制器作為核心控制平台,逐步建立完整之精密設備技術體系。高明鐵除了加強自有技術與創新外,持續積極研發新產品及開發新技術,研發新產品部份會持續爭取政府精品獎肯定,專利佈局部份會持續申請多國專利,以保護公司智慧財產。三、115年度營業計劃概要(一)經營方針:1、整合奈米級高精密滑台模組、次系統、演算法到設備,成為光通訊、半導體等光纖耦合製程的重要夥伴。2、持續精進精密製造工藝及技術提升並生產基地分散,即時服務客戶及提升競爭力。3、提升客製化能力及發展高精度自動化產品及服務,以便提供客戶最佳化解決方案。4、多元行銷推廣品牌並深入產業及市場,落實國際市場當地化。(二)預計銷售量及其依據:本公司依據產業景氣、經濟環境因素,同時分析現有客戶群的業務發展和潛在客戶開發進度,並考慮產銷平衡及未來經營環境之基礎下,擬定未來一年度之適當估計,預期銷售數量及金額應可持續維持向上成長。(三)重要產銷策略:1、順應 AI產業發展趨勢,拓展半導體及光通訊之業務佈局,擴大營收量能。2、推廣公司品牌,擴大開發海外市場,提升整題營收。3、透過前端共創模式,深入了解客戶需求,提供最適切的技術支援,協助客戶開發產品順利量產上市。4、分散生產基地,提升生產效率,優化製程及交期準,擴大產能規模。四、公司未來發展策略根據 TrendForce 報告,800G 與 1.6T 光收發模組已進入量產,預期2026年起更高頻寬的矽光子/CPO 平台將部署於 AI 交換器。可預期未來成長動能主要來自三項:在雲端服務廠商擴建需求推升800G 放量及 1.6T 小量產,帶動出貨動能續強;矽光子由驗證階段轉量產,採購重心轉向「標準化工站」,大幅拉升訂單能見度;FAU(光纖陣列)/光引擎封裝測試投資升溫,耦合與光測工站的擴建形成第二成長曲線。因此,在矽光子技術邁向量產後,製程可複製性與良率成為供應鏈競爭重點。其中,耦光速度、準確度與穩定性,直接牽動高速光收發模組導入速度與放量幅度。有鑑於此,本公司憑藉精密機構、運動控制、演算法與閉迴路之自主整合能力,將「找光—對準—鎖光」流程工程化與標準化,協助客戶縮短量產爬坡時間。在產品佈局上,本公司以六軸堆疊模組、次系統與解決方案(含史都華平台),支撐量產工站所需的位姿控制精度;並以主動耦光設備切入矽光子收發模組製程。隨著 SiPh(矽光子)/NPO(近封裝光學)及未來 CPO 驗證因需求而加量產節奏下,本公司將由單機供應商升級為標準化工站供應商,協助客戶量產及出貨規模同步提升。在下一代光引擎的量產需求,高明鐵下一階段會以「矽光子高精度耦合解決方案」為核心,提供高精度耦光、主動對準與晶圓級測試等解決方案,來滿足客戶需求,成為 AI 之數據中心供應鏈重要且必要之夥伴。高明鐵以「當責」的態度,秉持「誠信正直」的核心信念,強調團隊合作精神,並與產業上下游建立長期穩固的夥伴關係,共同成長與發展。同時,以「積極創新」為驅動力,致力達成「客戶滿意」之經營目標,作為高明鐵品牌的核心價值。此外,公司亦積極進行全球專利布局,持續申請多國專利,並整合開發高階關鍵數位元件、高堆疊精度技術、伺服控制核心以及高效率演算軟體等關鍵能力,以確保公司在技術創新與產業競爭中的領先地位,並維持長期穩定的競爭優勢。五、受到外部競爭環境、法規環境與總體經營環境影響依據國際貨幣基金組織(IMF)《世界經濟展望》(World Economic Outlook)資料顯示,2025年全球經濟成長率約為3.2%,展望2026年預估約為3.3%;全球通膨率亦逐步回落,2025年約為4.1%,預計2026年降至約3.8%。惟地緣政治風險、主要經濟體貿易政策變動及金融市場波動等因素,仍為全球經濟發展帶來不確定性。總體經營環境方面,縱然有前述因素導致全球經濟面臨成長不確定,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用快速發展,資料中心建置及高速資料傳輸需求持續攀升,其中矽光子(Silicon Photonics)技術逐漸成為光通訊與半導體產業的重要發展方向。相關技術發展亦帶動高精度運動控制與精密機電相關設備之需求成長,市場競爭逐步朝高精度、高效率及系統整合能力發展。本公司因產業特性受法規環境影響較小外,高明鐵積極針對產品功能再優化,增加高階精密系列提升產品力競爭優勢外,也會透過通路及生產佈局在地化,提升市場市佔率。未來公司將持續以研發創新及精實製造為發展方向,持續提升整體產品力與市場競爭優勢,以不辜負股東們、所有客戶、供應商及全體員工對本公司的期望與支持，