信驊 (5274)

信驊科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 5274
  • 簡稱: 信驊
  • 英文簡稱: ASPEED
  • 公司全稱: 信驊科技股份有限公司
  • 統一編號: 27490748
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 2004/11/15
  • 上市/上櫃日期: 2013/04/30

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 林鴻明
  • 總經理: 林鴻明
  • 發言人: 吳俐俐(資深經理)
  • 代理發言人: 闕汀儀
  • 電話: 03-5751185
  • 地址: 4F., No. 1, Sec. 3, Gongdao 5th Rd., East Dist.HSINCHU CITY TAIWAN

股務與財務

  • 實收資本額: 3.78 億元
  • 已發行股數: 37,802,685
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
  • 股務電話: 02-66365566
  • 簽證會計師事務所: 勤業眾信聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 鍾鳴遠、林心彤

公司網站:https://www.aspeedtech.com

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
多媒體積體電路 8,750,356 96.32%
電腦周邊積體電路 259,227 2.85%
其他 75,292 0.83%

致股東報告 - 114年度

各位 股 東女 士 、先 生:民國一一四年是信驊科技展現經營韌性與創新動能的一年。受惠於AI與通用伺服器市場的雙軌驅動,加上雲端企業解決方案產品線多元應用策略開花結果,在全體同仁的共同努力下,年度營收與獲利表現聯袂刷新歷史紀錄,累計前三季稅後淨利已超越2024年全年。民國一一四年信驊科技全年營業收入為9,084,875仟元,年增40.64%;稅後淨利為3,927,807仟元,較一一三年的2,571,308仟元大幅成長52.76%,每股盈餘為103.92元;毛利率為68.01%,營業利益率則為51.30%。面對充滿挑戰與機遇的產業變局,信驊科技能繳出此一卓越成績單,歸功於全體同仁在專業領域的辛勤奉獻與不懈創新,以及客戶及合作夥伴的大力支持,讓我們得以在激烈的市場競爭中持續突破。多元應用.策略佈局面對全球運算架構發展,信驊科技持續發揮研發動能,並透過戰略性的組織調整,建構更具競爭力的營運體系。我們深耕核心技術,遠端伺服器管理晶片(BMC)始終穩居全球領先地位,第八代BMC晶片AST2700系列已正式開始貢獻營收。此外,信驊更致力於產品線的多元化布局,積極擴張產品版圖至I/O Expander、Bridge IC及PRoT安全性晶片等關鍵領域。我們以提升單一伺服器中信驊IC產品的價值(Content Value per Server)作為核心成長策略,透過提供更完整的晶片組合,滿足客戶對於多元架構的需求。為落實專業分工並提升經營效率,本公司已於 2025 年 12 月 31 日正式將旗下「實境遠端管理(Reality Remote Management, RRM)事業」分割移轉予百分之百持有之子公司酷博樂股份有限公司(Cupola360)。此舉使信驊能更專注於核心 IC 研發設計,而酷博樂則能獨立深耕沈浸式全景影像處理以及晶片、硬體、軟體加值之全方位解決方案,藉由「Factory-less ODM」商業模式,透過資源的精準配置,發揮綜效。永續未來.低碳營運信驊科技深知永續發展為企業長期競爭力的基石,我們積極推動ESG策略,將其深度融入經營核心。我們已啟動「三年期IFRS S1/S2永續資訊揭露專案」,接軌國際永續準則;同時落實GHG Protocol全面性溫室氣體盤查,預計2026年針對主力產品AST2600進行ISO14067產品碳足跡認證,展現打造低碳供應鏈的決心。在人才培育方面,我們致力於提供優質職場環境;同時推動多元與包容(DEI)計畫,如與清華大學及新竹女中合作「女性科技人專案」,向下扎根培育女性科技人才。在全體同仁的努力下,我們的永續成果已獲得國內外權威機構肯定,於113年公司治理評鑑排名首次躍升至前5%之最高榮譽,並取得CDP國際碳揭露評級B Level以及EcoVadis永續評鑑銅牌(Bronze)等國際認證。展望未來,我們將持續優化綠色營運,與股東共創永續價值。未來展望信驊科技始終秉持「科技文明」的使命,將創新與研發視為企業發展的核心動能,未來我們將持續投注資源於新產品研發,並透過多元化的成長策略,開拓更廣闊的應用版圖。為強化技術競爭力並落實深耕在地發展,我們已正式布局高雄成立研發中心,吸引優秀人才加入。信驊科技將持續以堅強的研發能力和勇於突破的創新精神,與時俱進,積極迎接未來的各項挑戰。最後,由衷感謝全體員工的卓越貢獻、合作夥伴與供應商的鼎力相助,以及全球客戶與各位股東長期的信任與支持。信驊科技將繼續追求營運卓越,為各位股東及社會創造更豐碩、更永續的價值。

法說會查詢 | 法人說明會簡報

  • 日期:115/06/01

    受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之2026 TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day,說明本公司營運概況。

  • 日期:115/05/28

    受邀參加Morgan Stanley舉辦之Asia AI Summit 2026,說明本公司營運概況。

  • 日期:115/03/17

    受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2026 Asia Tech Conference,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/11/25

    受邀參加花旗證券舉辦之花旗證券台灣產業論壇,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/11/24

    受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」,說明本公司財務及業務相關資訊。

  • 日期:114/11/19

    受邀參加Morgan Stanley主辦之「Twenty-Fourth Annual Asia Pacific Summit」,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/10/22

    受邀參加國泰證券暨未來資產證券舉辦之投資人會議,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/09/30

    受邀參加元大證券舉辦之座談會,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/09/10

    受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2025 Asia Pacific Conference,說明本公司營運概況。

  • 日期:114/06/13

    受邀參加櫃買中心與凱基證券合辦之「2025 TPEx & KGI Corporate Day」,說明本公司財務及業務相關資訊。

  • 日期:114/05/29

    受邀參加UBS舉辦之「Asian Investment Conference 2025」,說明本公司財務及業務相關資訊。

  • 日期:114/05/19

    受邀參加櫃買中心與凱基證券合辦之「TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day(台北國際電腦展展前論壇)」,說明本公司財務及業務相關資訊。

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