廣化 (5297)

廣化科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 5297
  • 簡稱: 廣化
  • 英文簡稱: 3S
  • 公司全稱: 廣化科技股份有限公司
  • 統一編號: 16436867
  • 市場別: 興櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1998/02/04
  • 上市/上櫃日期: 2017/02/21

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 張維仲
  • 總經理: 黃文鼎
  • 發言人: 黃文鼎(總經理)
  • 代理發言人: 羅于軫
  • 電話: (03)5577668
  • 地址: 3F, 169-2, Sec. 1, Kangle Road, Xinfeng Township,Hsinchu County, Taiwan, R.O.C.

股務與財務

  • 實收資本額: 3.77 億元
  • 已發行股數: 37,652,490
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 亞東證券股份有限公司
  • 股務電話: (02)77531699
  • 簽證會計師事務所: 資誠聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 白淑蒨、李典易

公司網站:www.sss-tech.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 113年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
機台 276,530 85%
零件 48,766 15%

致股東報告 - 113年度

各位股東先進您好:

感謝大家撥空蒞臨本公司股東常會,茲將 113 年度營業結果及 114 年度營運展望報告如下:一、113年度營業報告113年度營業收入新台幣325,296仟元,較前一年度 319,726仟元,增加 5,570仟元,營業收入增加 1.74%。營業毛利率自112年度50%,升為113年度之53%,提升3%。稅後淨利 42,714 仟元,較前一年度23,711仟元,增加19,003仟元,每股稅後盈餘為 1.15 元。(有關 113 年與112年之比較詳見表一,損益簡表)損益簡表表一(單位:新台幣仟元)113年112年113 年度增加(減少)營業收入淨額325,296319,7265,570營業毛利171,122161,2689,854營業毛利率53%50%3%稅後淨利42,71423,71119,003每股盈餘(單位元)1.150.810.34截至113年底止,公司實收資本額為371,525仟元,股東權益為476,489仟元,每股淨值 12.82元,資產總額為664,072 仟元,股東權益佔資產總額比例為 72%,負債比例為28%,流動比率為329%,速動比率為260%。(有關 113 年與 112 年之比較詳見表二,財務比率簡表)財務比率簡表表二財務比率113年112年股東權益佔資產比率72%73%負債佔資產比率28%27%流動比率329%421%速動比率260%326%現金餘額(單位:新台幣仟元)398,741 388,274二、113年營運檢討及114年營運展望113年電子業消費品市場庫存多已消化且逐漸恢復買氣,但不備庫。電動車零件市場仍屬低迷,在此環境下廣化憑藉優勢產品甲酸爐與真空爐,營收與毛利仍略有成長。ASE 集團貢獻營收16%,主要來自環鴻與韓國廠(深獲其與之客戶的認可),114年韓國廠將正式量產,有望獲其擴產訂單。Nexperia 集團佔營收的17%,部分來自 112 年的訂單(多為車載品及歐洲客群,受市場影響甚鉅,所以 113 年僅擴一條 DaCa線,114年成長動能有望恢復)。Infineon 部分真空爐 DEMO獲認可,進入 Infineon 合格設備清單。在114年可望有較大的產能擴張訂單。上詮訂單部分已交付 Lens Bond, Fiber Mount,其獲得t公司、N公司的認證,使廣化營運領域開出第二支箭,而進入 CPO 產品潛力龐大的供應鏈。另外新客戶方面,受瑞薩集團青睞,取得 DaCa*3 條線訂單 USD1.87M,是繼新電元後第二家日本客戶,另 TOSHIBA 積極開發中。日本市場將重新恢復對半導體產業的重視,本公司透過日本商社的引介,將可望搭上日本半導體景氣重振列車。ST 集團於 113 年開始也積極與公司合作發展 Power module之自動封裝線(含甲酸爐),預計將在 114 年開花結果。其他部分,中科院購買甲酸爐為做低軌衛星模塊,ST、UTAC、Carsem 都穩定下單及擴線。以市場面來說,本公司還是以功率電子為主要方向與訂單來源。其中 ST 集團前期測試已完成,114年將可預期真空爐與甲酸爐在 ST 集團工廠及代工廠開始發酵。ASE 集團明確在功率模塊及功率電子方向發展,除韓國廠及環鴻有機會擴產,可望於114年創造良好營收。高雄及中壢廠也有產品在驗證或討論中。該集團將是廣化業績成長的重要策略夥伴。因甲酸爐是今後發展綠色封裝製程的最重要設備之一,焊後免清洗,可避免晶片清洗不乾淨的汙染及腐蝕。ASE 期待廣化應掌握此機會,站穩重要的技術領先地位(含 AI 工具之導入),而在此市場取得重要版圖。研發團隊已開發 300*400的甲酸爐,為模塊升級版提高競爭力,更高產能、更廣應用,為CoWoS 前期做準備。第一套設備將於六月底前交機,並依此基礎於期後發展 FOPLP 及 CoWoS 相關甲酸爐設備。美國代表性電動車大廠T公司,持續與本公司合作開發測試未來產品,該產品潛力可達每年上億顆需求,可望在往後 1~2 年發酵。另在矽光子的自動化組裝設備方面,本年度因 AI Server 高速 transceiver 大量需求成長亦可正面期待。由於川普 2.0造成全球不穩定性大幅增高,大廠原本需求暫緩或觀望,使得本公司短期市場或受不穩定訂單受影響,但中長期仍有成長性、潛力。公司並同時尋求適合的併購對像,來擴大營業規模。

今日承蒙各位股東先進百忙中抽空參加股東常會,日後尚請各位股東持續給予經營團隊支持與鼓勵,經營團隊將全力以赴,以締造更佳的營運績效回饋股東。

以上敬請股東們參閱指教

董事長張維仲謹上

法說會查詢 | 法人說明會簡報

  • 日期:115/05/29

    (1)本公司受邀參加華南永昌證券所舉辦之法人說明會,說明 本公司營運概況及未來展望。 (2)活動報名:華南永昌證券吳小姐E-Mail: 10050@entrust.com.tw

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