各位股東先生、女士:感謝各位股東對台半集團長久以來的支持與鼓勵,回顧2025年,由於地緣政治不確定性,貿易戰重啟對半導體產品祭出高額關稅的威脅,加速了供應鏈的「區域化」與「碎片化」,對於全球半導體產業而言,無疑是地緣政治角力與科技爆發性成長交織的關鍵轉折點,在世界各國5G快速發展及車用市場復甦等因素下,本公司民國2025年度合併總營收為$17,954,259千元,較2024年度$14,828,792千元增加$3,125,467千元,增加21.08%,本期淨利歸屬於母公司業主為$509,576千元,較2024年度$463,851千元增加$45,725千元,增加9.86%,稅後基本每股盈餘為新台幣2.07元,較2024年度1.87元增加10.70%。放眼未來,本公司仍將持續積極佈局車用電子、工控、伺服器與類比 IC 領域,子公司(鼎翰科技) 除持續以自有品牌行銷擴展市場佔有率及提升競爭優勢,優化售後管理服務,提升客戶服務品質,持續朝提供全方位一條龍全棧式服務,創造多贏成長契機。未來,台半集團將不斷提升競爭力、持續提高產品價值、強化整合效益、加速研究發展,以創造集團整體最大之綜效。各位股東長期給予本公司支持與鼓勵,並在百忙之中撥冗前來參加,本人由衷的表示感謝,展望未來,台半集團將致力經營企業核心價值,在持續不斷的技術創新、高度的研發能力、上下游完整佈局下,必能在全球化市場中脫穎而出、持續不斷的發光發熱,創造更好的獲利與各位共享。希望各位股東能繼續給予台半集團支持與鼓勵。謹祝各位 身體健康 萬事如意董事長 王 秀 亭
基本資料
公司識別
- 代碼: 5425
- 簡稱: 台半
- 英文簡稱: TSC
- 公司全稱: 台灣半導體股份有限公司
- 統一編號: 34286449
- 市場別: 上櫃
- 產業類別: 半導體業
- 成立日期: 1979/01/18
- 上市/上櫃日期: 2000/02/21
經營層與聯絡方式
- 董事長: 王秀亭
- 總經理: 王興磊
- 發言人: 吳志寬(法務部處長)
- 代理發言人: 鄭懿誠
- 電話: 89131588
- 地址: 11Fl., No. 205, Sec. 3, Beishin Rd., Xindian Dist.,New Taipei City 231, Taiwan, R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額: 26.35 億元
- 已發行股數: 263,485,486
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
- 股務電話: (02)6636-5566
- 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 郭仰倫、蕭佩如
公司網站:www.taiwansemi.com
年報查詢 | 年度報告資料
年報 PDF 下載
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 整流器 | 6,425,372 | 35.79% |
| 條碼印表機 | 11,528,887 | 64.21% |
致股東報告 - 114年度
法說會查詢 | 法人說明會簡報
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本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2026Q1凱基證券投資論壇」
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說明公司營運狀況
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本公司受邀參加台新綜合證券舉辧之法人說明會
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本公司受邀參加BofA Securities舉辦之2025 Asia Tech Conference,會中就本公司已公開之資訊進行說明。