均豪 (5443)

壹. 致股東報告書一、民國一百一十四年營業報告書民國一百一十四年度均豪個體營業收入為1,963,447仟元,較前一年度增加5.90%;集團合併營業收入為4,669,827仟元,較前一年度增加 5.30%。在獲利方面,均豪個體稅後淨利為416,948 仟元,較前一年度增加 40.51%,毛利率較前一年增加 18.40%,每股純益為2.59 元。(一)均豪集團年度財務收支及獲利能力之概況:財務分析資料民國114年度負債佔資產比率 (%)41.03長期資金佔固定資產比率 (%)831.30資產報酬率 (%)3.92股東權益報酬率 (%)6.03佔實收資本比率(%)營業利益29.16稅前純益39.07純益率(%)11.25每股盈餘(元)2.59(二)民國一百一十四年度均豪集團已開發完成之新產品:研發項目(處理技術)研發機台名稱• High Speed 3D Metrology for Advanced Package(先進封裝高速3D形貌量測機)• Glass Substrate Grinder(玻璃基板研磨設備)• Intelligent Quality Prediction System for Grinder ProcessControl(研磨品質智慧預測系統)• Die Bonder with Laser Assisted(晶片雷射接合機)• Panel Level Face Down Die Bonder(面板級面朝下黏晶機)• High Accuracy & Cleanliness Chip Sorter高精度&高潔淨晶片挑撿機• Wafer to Wafer Chip Sorter with STLP(具多料盒晶圓至晶圓挑撿機)• Wafer to Wafer Chip Sorter with 6S AOI for Large Die(大晶片晶粒外觀檢查挑揀機)• High-Precision Die Shift Measurement Machine for 3um Die Bond(3um 固晶量測應用之IR固晶精度量測機)• High-Precision Die Bonder (Face Down)(高精度覆晶固晶機)二、民國一百一十五年度計畫概要(一)當年度經營方針1.營業方面:- 精實、聯結、聚焦、創新 半導體產業- 差異化、多元化、拓展次世代顯示產業- 擴大、推廣、品牌 智動化產業(1) 本公司以「誠信」為核心,秉持「團隊、創新、責任、學習」的企業文化,以不斷精進、持續創新的態度,長期深耕自動光學檢測、量測、研磨及拋光等核心技術,提供半導體產業先進封裝及再生晶圓智慧解決方案,以顧客導向為理念,提供高品質設備與卓越服務,幫助顧客創造價值。(2) 精實半導體核心技術,創新聯結國際研發資源,貼近半導體市場,提供客戶製程解決方案,聚焦深耕品質優先,提升總體競爭力並掌握市場動向,以精進客戶競爭力及差異化。(3) 為了提供客戶高品質的設備與服務,增加機台資安防護能力,從產品設計階段開始導入 SEMI E187 合規開發,於2023年順利通過第三方公證單位 Bureau Veritas 認證,並擴展應用到半導體相關之設備,於2023年榮獲數位產業署表揚,透過標竿學習,推動產業供應鏈之資訊安全意識。(4) 透過技術引進/合作,連結夥伴客戶需求,強力切入高附加價值之半導體前段先進檢測技術開發創新,及發展中後段封裝製程之檢測、量測、研磨及拋光等製程設備。以及精進既有先進封裝、晶圓再生及 IC 載板領域之產品性能,以聚焦產品線及擴大客戶群。(5) 公司現有顯示器設備以研發科技為本,搭配國外技術合作,聚焦及深耕次世代顯示產業之高附加價值設備,驅使公司多元化永續經營,以拓展次世代顯示產業不斷創新與進步。(6) 將既有產品持續進行差異化(如導入 AI 及節能技術)及優化成本策略,增加產品競爭力及獲利,以既有核心技術持續升級並拓展次世代顯示市場(如 Micro/Mini-LED),延伸次世代顯示器市場利基。(7) 獲利優先,掌握當前重點前瞻技術,在智慧工廠、智慧物流與智動化製程設備,運用公司機電及軟體整合技術、QDTCSS 為根基,智慧生產管理系統為中樞所建構優質生產體系。延續智能自動化拓展成果,集中資源提供策略合作夥伴及重點產業代表性客戶之智能自動化整合方案,協助實現其智慧製造目標。(8) 智慧物流擴大開發潛在客戶,推廣至客戶其他站別需求,強化推廣 AI 應用系統產品至各產業,搭配產業重點設備導入,AOI+AI 服務解決方案提供,提升品牌形象與客戶價值。(9) 本公司陸續通過 ISO 9001(品質管理系統)、ISO 45001(職業安全衛生管理系統)、ISO 27001(資訊安全管理系統)及 ISO 14064 (溫室氣體管理系統)認證,能提供更精確實在的國際管理流程標準,為公司在各項工作之品質管理、工廠整體安全衛生管理及資安管理上面邁向更高的標準來保障客戶權益,規範員工紀律和執行力,及要求供應商之整體品質。(10)運用本公司專業製造品牌形象及知名度,並透過有效管理,發展 OEM/ODM 服務,爭取國際訂單,降低產業景氣循環影響,推廣與客戶結盟至其他產業領域合作,擴大營收來源。(11)善用既有之售後服務機制,深耕與客戶關係,協助提升工廠生產效率,做到以服務加值創造長期性商機,謀求客戶與公司雙贏策略。(12)持續拓展與世界性一流公司進行異業結盟合作,成為長期合作夥伴,加速新產品的研發,協助客戶新產品即時上市並跨進新市場,建構長期穩定、獲利的體系。(13)企業永續發展(ESG)由環境、社會及公司治理之三大面向進行發展,本公司秉持永續經營理念,將企業永續經營,與客戶及社會群體建立長期夥伴關係,善盡企業公民責任,建置太陽能發電系統,使用綠色能源節能減碳,並通過 ISO 14064 (溫室氣體管理系統)認證,朝向「碳中和、淨零排放」目標努力邁進。同時成立企業永續委員會,負責推動企業社會責任(CSR)及誠信經營相關事宜,持續深化永續經營並善盡企業公民責任,以人為本,與員工一起成長,共同創造公司、客戶及股東最大價值。(14)公司內部加強資訊安全,成立資安委員會宣導及落實資安運作,並通過 ISO27001(2022 年版本)國際資安認證以及國際半導體協會 SEMIE187 資安認證,有效防範外部駭客入侵風險以及內部資料不法竊取行為,保障公司全體利益,守護員工研發成果不外流。2.研發方面:核心技術(設備&製程)深根發展(1)自動光學檢測技術(2)自動光學量測技術 (3)研磨技術(4)拋光技術(5)智能自動化技術(6)人工智慧技術等核心技術。擴展核心技術於跨域產品整合應用發展,於半導體製程暨檢測設備、IC 載板、次世代顯示器製程設備、智慧工廠及智慧物流等產業領域之加值應用。民國一百一十五年度均豪集團計畫開發之產品技術如下:CPO Module Sorter(共封光學元件挑揀機)High-Precision Die Bonder (Face Up)(高精度盲打固晶機)Ultra High-Precision Die Shift Measurement Machine for lum DieBonder(lum 固晶量測應用之IR固晶精度量測機)Sorter with High Resolution 6S Inspection(高精度六面外觀檢查機)Thermo-Compression Die Bonder(熱壓合黏晶機)(二)民國一百一十五年度均豪集團預期銷售數量及其依據:單位:套主要產品民國115年度預算半導體製程設備714【顯示器製程設備14智能自動化設備其他設備5註:依據客戶對未來之預估及綜合市場情況做成預期資料。(三)重要之產銷政策:1.整合兩岸營運系統、人才及資源,強化客戶管理、銷售與效能整合,發揮最大綜效,擴展大陸、美國、日本及東南亞市場。2.與產、學、研單位及終端客戶進行策略聯盟,持續系統整合能力及開發半導體、顯示器與智能自動化等新領域之新產品、技術,提升行銷效能以獲得差異化的利基。3.強化產品成本管控機制,搭配設計改善、效能提升及供應鏈管理,有效掌控上游供應商價格、產能預測與交貨資訊以提高競爭力,並確保產品合理利潤。4.持續推動主要產品智慧化、模組化及標準化,簡化生產製造流程、提昇產品功能與可靠度,降低成本。5.收集公司各項即時生產數據,並以內部系統分析整合,提供各項資訊予決策主管作為執行參考依據。6.因應客戶需求快速交貨,有效控制原物料與存貨數量及金額,降低存貨週轉天數並降低存貨跌價損失。7.加速裝機及驗收效能、提升售後服務品質確保客戶滿意度,建立與客戶的雙贏售服體系並持續強化應收帳款及現金流管理。8.導入綠能減碳能源政策,建置廠區太陽能電廠,不僅可將產生的電力售予台電,同時建立公司節能環保形象,為地球永續再生盡一份力量。三、未來公司發展策略:(1)以創新轉型,觸角延伸,永續發展為發展策略指導原則。(2)營業面向- 半導體產業、顯示器產業及智能自動化產業深化推廣。延伸相關產品至其他國外市場業務推展。- 加強台廠與國際大廠分散生產之商機。- 深耕設備及零組件售後服務市場,與客戶共同合作成長。(3)產品面向- 核心技術(設備&製程)深根發展。- 擴展核心技術於跨域產品整合應用發展。(4)多元人才培育的國際化策略。(5)均豪與合作夥伴公司志聖、均華成立 G2C 營運策略聯盟,提供智慧製造一站式服務,整合多家公司人力、物力、技術資源,建立強大供應鏈體系和客服體系,串整上下游製程設備,協助客戶創造最大價值,達成強本創價,合力共創,和諧共享,同行致遠之共同信念。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:1. 外部競爭環境之影響:受到國際局勢、整體產業景氣循環變化、匯率及地緣政治演變...等因素,產業經營環境瞬息萬變,市場與產品應用趨勢變化多元,面對全世界顯示器產業景氣擴廠減緩、外部激烈競爭及大陸政府推動設備國產化,本公司過往主要業務來源之顯示器產業競爭日趨激烈及艱困,不斷考驗公司經營團隊的應變能力。均豪將持續強化自有產品技術,配合國外先進技術引進,以提昇產品功能品質與層次,擺脫低價競爭。另開拓半導體、Micro/Mini LED 及智慧製造等不同產業及拓展國際市場。面對所屬產業及經營環境之變化亦將兼具穩定、精準的快速反應能力,並確立了多角化經營佈局及產業的發展目標。2.法規環境:誠信為本公司文化,經營面向以遵行法律規範、誠信守紀為基本前提。除隨時收集外部法規變動資訊提供管理階層參考,並即時建置、檢討、更新或調整內部管理、運作規章制度,以積極因應各類法規環境之變化。3. 總體經營環境:(1)臺灣機械產業在全球半導體設備市場中占有一席之地,近年在智慧機器人、無人載具、數位孿生(Digital Twin)、生成式 AI 技術快速發展下,帶來新興驅動力。工研院產業科技國際策略發展所指出,半導體設備產業方面,在 AI 運算、高頻寬記憶體(HBM)和中國設備需求提振之下,全球半導體市場可望連續2年暢旺。國際半導體協會(SEMI)估計,受惠 AI 與先進技術發展,2025年全球半導體設備市場估計成長7.4%,產值達1,255億美元;在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下,2026年會再成長,來產值預估達1,381 億美元。各國政府鼓勵晶片自主,晶圓廠蓋不停,5成以上廠址位於中國、臺灣、美國;其中,中國一方面擴大成熟製程投資,一方面又遭遇先進設備出口管制的限制,未來一年美中貿易政策變化,攸關設備市場榮枯。工研院產業科技國際策略發展所指出,AI 將是未來 10 年半導體市場成長的關鍵推力,相關應用同時帶動前段晶圓製造以及後段異質整合,如 CoWoS 製程與矽穿孔(TSV)、重分佈線層(RDL)等先進封裝之設備需求。預估至 2028 年,先進封裝市場將達786億美元,具高速、低能耗特性的矽光子技術將逐漸嶄露頭角,卻也帶來製造和封裝的挑戰,本公司留意相關設備需求,掌握相關商機將,以多元的業務接單,更彈性的製造速度,結合內部強大的產銷機能與外部長期合作的供應鏈體系,迎接挑戰,創造未來。(2)根據台灣綜合研究院「2026 年台灣經濟展望」,回顧台灣 2025 年的經濟表現,受惠於全球人工智慧(AI)浪潮持續擴散,資通訊與電子相關產品需求強勁,帶動外需出口表現明顯優於原先預期。在內需方面,國內企業同樣受到 AI 與新興科技應用需求帶動,持續擴充產能並加碼投資,使民間投資維持穩健成長。台灣作為全球半導體、伺服器與 AI 硬體供應鏈的關鍵節點,國際貿易環境的變動及地緣政治風險,均將直接影響我國出口結構與產業發展方向。展望 2026年,台灣能否延續以AI 科技與半導體出口為核心、並由民間投資承接的成長模式,將面臨挑戰與機會並存的關鍵轉折,主要產業景氣走向及整體經濟動能是否能持續改善,仍需密切關注。本公司在近年來,透過不斷積極研發與夥伴公司合力共創,預期今年在半導體產業、顯示器產業及智動化產業仍將有所斬獲,面對這一波的變化,順勢加大本公司在高科技設備的成長發展,擔任起客戶設備供應鏈的重要角色。(3)地緣政治及美中貿易摩擦更加速中國大陸部份企業選擇外移、遷回台灣或選擇到東南亞國家設廠分散風險,但東南亞國家技術人員不足,人工成本高漲已成區域性不可逆的狀況。當地製造工廠為追求整體品質不斷提升之需要,唯有智動化系統設備取代人工生產,才有機會達成。均豪憑藉長期耕耘之設備製造領域,及台灣在這波供應鏈再調整所處之特殊優勢地位,將吸引台商和國際大廠選擇均豪成為共同合作夥伴。(4)均豪(GPM)、志聖(CSUN)及均華(GMM)三家公司於2020年攜手共同組成 G2C聯盟,合力共創。三家公司在半導體製程設備的各自專長,透過技術串聯整合,成為推升晶圓製造持續精進的重要力量,也為公司營運營收再創佳績。(5)此外,人工智慧、5G、AR/VR、元宇宙、物聯網、大數據等,對智能自動化應用更為全面。均豪具備橫跨多元科技產業的自動化設備應用製程解決方案的技術,近年更與重點產業之世界知名製造商充份合作,在整合智能自動化解決方案獲致相當成果。(6)均豪秉持企業永續的精神,逐步邁入 ESG 的領域,並分別於 Environment(環境)、Social(社會)、Governance(治理)類別下,依據聯合國 SDGs 設立均豪未來的永續目標。均豪完成 ISO14064-1:2018 查證,期望於溫室氣體及碳管理等關鍵議題上,與世界各夥伴攜手面對氣候變遷的挑戰。展望未來,均豪憑藉優秀經營團隊以專業的技術能力及全體同仁戮力以赴,定可達成公司目標,獲得最佳的營運成果。最後,敬祝各位股東女士、先生身體健康、萬事如意董事長: