亞矽 (6113)

亞矽近年持續聚焦於網通、馬達風扇等核心應用市場,並逐步建立具差異化的產品組合與技術服務模式。透過持續引進高整合價值之產品線,並強化跨產品線的應用整合能力,亞矽已逐步展現其在系統層與解決方案層的服務優勢,並為未來中長期(五年以上)的穩健成長奠定良好基礎。茲將過去一年來之營運狀況及民國 115 年度營業計劃概要報告如下: 一、民國 114 年度營業結果 (一)民國 114 年度營業計畫實施成果: 民國 114 年度全年合併營收淨額為新台幣 6.41億元,較民國 113 年度減少 10.01%,屬於母公司之稅後淨損新台幣 13,244 千元、其他綜合損益(精算損益本期變動數)增加新台幣 1,318千元,故累積虧損為新台幣 11,926 千元,加權平均每股虧損為新台幣 0.25元。 (二)預算執行情形、財務收支及獲利能力分析如下: 預算執行情形:本公司民國 114 年無須編製財務預測。 合併財務收支分析: 單位:新台幣千元;% 年度 113年度 114年度 成長率% 項目 金額 百分比 金額 百分比 營業收入 712,724 100.00 641,372 100.00 (10.01) 營業毛利淨額 88,601 12.43 116,035 18.09 30.96 營業費用 124,493 17.47 124,339 19.39 (0.12) 營業淨損 (35,892) (5.04) (8,304) (1.29) 76.86 母公司稅後(損)益 (6,968) (0.98) (13,244) (2.06) (90.07) 獲利能力: 單位:新台幣千元;% 年度 分析項目 113年度 114年度 資產報酬率(%) 0.05 (1.05) 股東權益報酬率(%) (1.18) (2.38) 營業利益 (6.83) (1.58) 占實收資本比率% 稅前純益 (1.24) (2.47) 純益(損)率(%) (0.98) (2.06) 每股盈(虧)(元)(追溯調整後) (0.13) (0.25) (三)研究發展狀況: 代理品牌 主要代理商品 主要應用範圍 Sequans 4G LTE Chip & Module IoT Field Bosch MENS sensors such as G-sensor, 3, 6, 9 axis sensors and environmental sensor Mobil Phone, Automotive, IoT and IIoT Applications Metanoia 5G NR SOC 5G NR Router Cortina Networking Processor, XPON Gateway, Router, Data and VoIP Applications Realtek Wifi & BLE Chip IC Commercial and IOT Applications MTK SOC & Wifi 4/5/6/7 Chip Wi-Fi Router, Gateway Microchip MCU, Analog and Interface ICs, Encryption ICs, Wi-Fi and BT Motor, Industrial, Commercial and Automotive Applications Morse Micro Wifi Halo Chip IOT Field & IP Cam Rafael IoT Chip & LD Driver IC IoT Field & Communication RAMXEED FRAM Memory Consumer, commercial, Industrial, and Automotive Applications ISSI Analog IC & Memory IC Consumer Field PDI ESL Solution Factory, Industrial 二、民國 115年度營業計劃概要 (一)經營方針 1.、產品開發計劃 (1)因應市場對高速連網、低延遲與高可靠性需求的持續提升,本公司將持續關注並投入 Wi-Fi 6/7、5G、車載電子及低軌衛星等關鍵技術所帶來之商機,並陸續引進符合市場趨勢之關鍵零組件,涵蓋低軌衛星、無線通訊、光纖網通、車載電子及馬達風扇等主要應用領域。同時,亞矽將持續強化技術整合與應用支援能力,以更有效率地支援客戶產品導入與量產需求。 (2)多年來深耕 MCU 微處理器、感測器(Sensor)及 IoT 無線通訊相關軟硬體產品,已累積豐富的應用經驗。未來將持續依據市場與客戶需求,提供模組化與次系統解決方案,以協助客戶加速產品開發並降低整體設計複雜度。 (3)為因應未來馬達與風扇市場對高效率、智慧化與可靠度的要求,本公司將持續與原廠深化合作,於相關產品線提供更具整合性的技術支援與應用服務。 (4)因應 ESG 與節能減碳趨勢,本公司已逐步導入第三類半導體(如 SiC)與電子紙等低耗能產品線,並與供應原廠合作,提供相關產品之整合應用與技術支援,以滿足市場對永續應用的需求。 2、研究發展計劃: 為了縮短客戶與供應商間的產品設計與導入時程,亞矽將持續從應用面切入,針對客戶研發過程中可能面臨之技術與系統整合問題,提供具體可行的解決方案。透過應用導向的技術支援模式,協助客戶降低研發成本、縮短產品上市時間,並提升整體市場競爭力。 類別 計劃開發或推廣之產品 智能風扇馬達 Driver Broad 電子紙&BLE Module Demo Box BLE &電子紙等硬體及軟體的整合技術 IOT 模組化整合服務 MCU 與網通硬體及軟體的整合技術 (二)預計銷售數量及其依據 本公司主要產品可分為核心邏輯晶片 IC、記憶體類 IC、網路通訊類 IC、系統單晶片類 IC、Power 類比 IC 及其它產品等類別。本公司產品用途相當廣泛,可應用於:車載、醫療、工控、通訊、風扇馬達等電子產品的各領域中。 秉持專業加值技術服務行銷策略,經過多年的努力耕耘,與原廠、客戶配合良好,加上代理之原廠產品線間之技術品質具領先性及互補性,原代理線及新代理線對於新解決方案之零組件亦陸續推出。於既有具競爭力之產品及新產品線營收之挹注下,預計銷售情形說明如下: 單位:千個;% 115年度預測 產品類別 數量 % 核心邏輯晶片 6,000 31.0% 記憶體類 300 1.6% 網路通訊類 2,600 13.6% 線性類比類 10,000 52.4% 其它 200 1.4% 合計 19,100 100% 註:本公司預計民國 115 年之銷售數量係依據國內外景氣發展之趨勢及本公司銷售計畫擬訂。 (三)重要之產銷政策 (1)持續強化公司內部電子化與流程再造,以即時、精確地掌握市場動態、客戶量產時程及產品供應狀況,並有效追蹤後續市場變化。針對市場對 ESG 之要求,已成立專責專案小組,持續進行制度化管理與因應措施。 (2)因應 AI 與數位化管理趨勢,亞矽已啟動智慧系統2.0,逐步建置各部門之主要績效指標(KPI)制度,並依產品特性於產、銷及庫存管理上導入差異化管理機制,以提升營運效率。 (3)持續檢視與調整代理產品線結構,聚焦具技術門檻與應用價值之產品,發展高毛利且具整合效益的產品與服務組合。 (4)持續培育技術團隊,建立以馬達風扇、MCU 及有線/無線通訊為核心的技術支援平台,強化公司在客戶端的技術服務能力。 三、未來公司發展策略 (一)持續深耕既有市場,除穩固馬達風扇、車載電子及網通(PON、5G、Wi-Fi 6/7)等核心產業外,亦積極布局具成長潛力之新興應用市場,包括 FWA、矽光子及低軌衛星天線等關鍵領域。 (二)為因應市場競爭加劇,持續優化組織與經營團隊配置,以產品、市場、行銷及技術服務為核心,強化公司整體競爭力。 (三)透過產品結構調整與服務模式升級,發展高附加價值之商業模式,並以獲利能力作為營運成效之重要衡量指標。 (四)持續嚴格控管庫存水位、應收帳款、費用支出與匯率風險,同時提升內部作業效率與整體生產力。 四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 隨著各國政府加速推動主權 AI 發展,歐盟、日本及東南亞等地區透過政策補助或直接建置 AI 資料中心,積極吸引相關產業投資,進而帶動新興客戶需求與商業模式的形成。 同時,在地緣政治、科技分流及後疫情時代的影響下,全球主流硬體市場仍朝向高階化與高效能發展,由高速運算與車用電子需求成長領銜。高速運算受惠於處理器世代升級、頻寬與速度提升,而車用電子則在全球電動車政策推動下,持續帶動相關電子元件需求成長。 整體而言,未來一年全球經濟環境仍具不確定性,亞矽將在產品線開發、流程改善、市場拓展與客戶關係經營等面向,持續以系統化方式提升營運能力,逐步強化公司體質與競爭優勢,以因應同業競爭並掌握中長期成長契機。 此外,因應企業永續發展趨勢,ESG已成為企業經營不可或缺的一環。本公司將持續依循國內外相關法令與規範,並密切關注政策與法規變動對公司財務與營運之影響;同時,亦將在環境、社會與公司治理等議題上持續檢討與精進,以期在追求營運成長的同時,實現企業與利害關係人之長期共榮。