金橋 (6133)

金橋科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 6133
  • 簡稱: 金橋
  • 英文簡稱: GBE
  • 公司全稱: 金橋科技股份有限公司
  • 統一編號: 04865462
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電子零組件業
  • 成立日期: 1976/11/26
  • 上市/上櫃日期: 2003/08/15

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 林麥升
  • 總經理: 蔣德山
  • 發言人: 邱建明(財務長兼發言人)
  • 代理發言人: 暫缺
  • 電話: (02)2662-7300
  • 地址: 新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓

股務與財務

  • 實收資本額: 11.7 億元
  • 已發行股數: 117,006,294
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 中國信託商業銀行代理部
  • 股務電話: (02)6636-5566
  • 簽證會計師事務所: 安侯建業聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 余聖河、羅瑞芝

公司網站:www.gbe.com.tw

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
超高頻通信線材 733,662 51.88%
各類電子、電機、通訊、高速網用原線材 289,823 20.5%
電腦週邊設備線材 159,848 11.3%
消費性電子 86,334 6.1%
醫療儀器用連接線 88,011 6.22%
其他 56,594 4%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生大家好: 114年度全球經濟環境持續面臨供應鏈調整、地緣政治不確定性、關稅影響、匯率波動以及科技產業轉型的挑戰,在不確定性中尋求穩健獲利,並深化核心產品競爭力或進行策略性業務轉型。面對全球供應鏈重組與終端應用多元化趨勢,線材產業競爭已從單純製造能力,轉向「垂直整合深度」與「場景解決方案」的競合。本公司持續深化「醫療電子」與「通信設施」雙引擎策略,並積極拓展無人機、人型機器人等新興應用場景,落實「技術驅動、場景落地、市場佈局」三大核心方向。 在全體員工的共同努力下,本公司聚焦「高毛利產品結構優化」與「ESG供應鏈轉型」,透過材料自主化與再生能源導入,強化核心競爭力,長期競爭韌性,實現穩健成長,持續為股東創造回報。 (一)公司概況 本公司成立於1976年,於2003年8月正式上市(股票代碼:6133),總部位於新北市深坑區。四十多年來,我們專注於連接線組(CableAssembly)的設計、製造與組裝,提供高度垂直整合的服務,從塑膠原料生產、模具製造、原線材設計到複雜線纜組裝,一應俱全。主要產品應用於電腦週邊設備、網路高傳真信號連接、醫療設備以及消費性電子產業。 目前,本公司擁有全球布局的生產基地,包括台灣深坑總部、中國大陸昆山及東莞工廠、馬來西亞工廠,以及美國與歐洲的服務據點。近千名員工致力於為全球客戶提供優質服務。我們的經營理念以「客戶為尊、創新突破」為核心,持續獲得國際認證與獎項,成為高頻線材組立的領航者。 (二)114年度營運回顧 114年,科技產業受益於AI與新興應用的擴張,本公司憑藉多元化的產品線與靈活的供應鏈管理,成功把握市場機會。以下為主要營運亮點: 1、市場與銷售概況 - 營收表現:2025年度合併營收達新台幣14. 14億元,較2024年度成長17. 95%。其中,連接線組產品佔比95%,其他產品(如配件)佔比5%。 - 區域分布:北美市場佔總營收60%,亞洲市場(主要來自中國大陸與台灣)佔25%,歐洲市場佔10%,其他地區佔5%。我們積極拓展醫療設備與新能源汽車領域的應用,新增多家國際大客戶合作。 2、生產與供應鏈管理 - 生產效率提升:透過生產工藝的調整,優化生產線,工廠產能利用率達95%以上。昆山與東莞工廠擴大空間利用率。 - 供應鏈穩定:面對原物料(如銅絲、塑膠料、連接器)價格波動,我們與上游供應商簽訂長期合約,確保供應穩定,原物料成本控制在營收的50%以內。 3、研發與品質控制 研發投資:2025年研發費用佔營收2.59%,聚焦於綠色環保材料與高速傳輸技術。與國內外大學合作,開發可持續性產品,符合歐盟REACH與RoHS規範。 品質成就:提升品質管理,產品不良率維持在0.5%以下,客戶滿意度調查達96%。 採購與供應鏈管理(目標:降低成本,確保供應鏈穩定) 1. 與關鍵供應商建立策略聯盟,確保供應穩定。 2. 針對大宗物料,採一次下單議價,分批發貨。 3. 開發低成本高品質替代材料,降低成本。 4. 鎖定優質外包供應商,於產能不足時適時補充。 強化資訊系統,在訂單、工單與MRP 之間協調運作,減少人員錯誤。 六、未來公司發展策略 金橋科技將以「技術驅動、價值深耕」為核心,聚焦高階醫療與新興應用兩大成長引擎,系統性建構差異化競爭壁壘。我們將透過技術縱深、產能韌性、市場擴張與策略聯盟四軌並進,驅動營收結構優化與獲利品質提升,穩健邁向集團下一階段的永續成長。 五大核心策略方向: 一、技術領先深化:聚焦醫療級線材及新興應用傳輸線材之自主研發,加速產品組合高值化,確保在關鍵應用場域的技術領先與客戶綁定優勢。 二、智慧製造升級:提升產線彈性與一次良率,強化對高階客戶的快速打樣與穩定交貨能力,打造具全球競爭力的智慧工廠典範。 三、全球市場精耕:深化醫療設備、無人機及人形機器人客戶滲透,同步拓展亞太新興市場,目標三年內將高毛利產品營收佔比提升至50%以上,優化整體獲利結構。 四、策略性成長布局:透過策略聯盟、技術授權及選擇性併購,補強關鍵技術缺口與區域市場通路,加速集團由「線材供應商」轉型為「應用解決方案整合者」。 五、供應鏈韌性與成本精實:建構多元供應體系以因應地緣風險,並透過策略性採購、價值工程(VE)與供應商協同設計(SCD),實現成本結構最適化,鞏固毛利率競爭優勢。 金橋科技堅持以客戶價值為導向、以技術創新為根基,持續為股東、客戶與合作夥伴創造可衡量的長期價值,穩健邁向全球高階線材與互聯解決方案領導品牌之願景。 七、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 面對全球經濟大環境不斷地變化下,本公司將掌握此契機,在積極並穩健的基礎上,擴充海內外的市場。公司也持續關注營運成本的下降,積極管控各類費用的支出,對客戶則以穩健安全為原則。產品出售前必經嚴格的成本效率分析後才進行銷售,在追求利潤的同時,風險是本公司更優先考量的關鍵因素。 金橋是歷史悠久,擁有優良口碑的連接線組裝供應廠,近年在通訊,醫材及射頻同軸產業方面,可望加速金橋實現全球布局長期策略,並提升產品附加價值,切入高端應用客群的目標,相信在此積極穩健的政策下,隨著景氣循環變動,公司業績必將蒸蒸日上。 114年是本公司在醫療電子與新興應用雙軌驅動下,成功達成營收與獲利雙成長,未來將持續透過馬來西亞廠產能擴充,強化全球供應鏈韌性以「場景導向的線組解決方案」,取代傳統線材思維,深化與策略客戶的JDM合作,同時落實ESG永續經營的承諾,為股東、客戶、員工及社會創造長期價值。感謝各位股東的長期支持,以及全體員工的奉獻。展望115年,本公司將持續創新,追求卓越,為股東創造最大價值。 敬請各位股東女士先生們,繼續給我們支持與鼓勵。 此致 金橋科技股份有限公司股東會 董事長: 經理人: 會計主管:

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