各位股東朋友們:2025年,全球經濟環境仍處於高度不確定中。地緣政治衝突延續、國際貿易秩序重組,加上高利率環境對終端消費的壓抑,分化景氣復甦步伐。然而,隨著人工智慧(AI)相關應用快速擴展,半導體產業的結構性需求逐步浮現,先進製程與先進封裝加大投資力道,成為支撐產業動能的重要力量。根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在AI、高效能運算與先進封裝應用驅動下,2025 年全球矽晶圓出貨量較前一年回溫。同年度,合晶科技交出了集團合併營收新台幣 98.17 億元的成績單,較前一年成長約12.6%,每股盈餘約新台幣 0.09元。營運表現持續改善的同時,公司也完成 12 吋產品與產能布局,為後續發展奠定關鍵基礎。展望未來,半導體產業的競爭已不再僅止於產能規模,而更著重於技術節點、材料解決方案及與客戶共同開發的深度與速度。面對 AI 帶動的先進製程與先進封裝需求,公司已完成多項關鍵準備,接軌產業升級趨勢。2026年,合晶將圍繞以下五大方向持續推進:一、強化集團組織運作,提升整體戰鬥力公司持續強化跨單位協作與資源配置效率,促進不同營運據點間的人才交流與經驗傳承,提升整體應變能力與執行力。二、全球布局、本地深耕,深化市場定位台灣合晶積極參與全球領先晶圓廠新產品與新技術的開發合作,擁抱先進製程相關材料需求外,亦強化重摻產品的全流程服務能力;上海合晶採行高階產品在地生產及服務,深化一體化磊晶片產品布局,並持續拓展 CIS 等利基型應用市場。三、落實差異化策略中小尺寸產品採產能維持、台陸分進合擊兩大主軸,追求高效產銷;12 吋產品,台灣鎖定先進應用需求,優先以方型晶圓及特殊散熱中介層材料切入,積極擴大出貨規模,並延伸至高階邏輯製程材料領域;上海則致力磊晶片訂單拓展,提升市場佔有率。四、主力產品及子公司發展齊頭並進順應 AI 產業快速發展趨勢,團隊將落實既定七大矽晶圓產品分工策略;同時,透過子公司睿晶科技發展 SOI 相關產品,以及子公司寬能科技布局氮化鎵(GaN)全方位解決方案,推升子公司發展,逐步培育未來成長動能。五、透過三大財務方針,提升長期價值合晶科技以穩健財務策略為基礎,持續強化市場溝通與資訊透明,並重視現金流管理,在配合市場需求穩健投入資本支出的前提下,提升資源配置效益,並為未來景氣回升預留彈性。感謝全體股東長期以來對合晶科技的信任與支持。公司將秉持穩健經營的原則,持續深化技術基礎、拓展產品應用,並以長期視角審慎布局未來發展方向。透過累積的準備與調整,合晶科技將在下一階段展現高成長潛能,強化在主流應用市場的定位,為股東創造穩健且永續的價值。敬請各位股東指教。
基本資料
公司識別
- 代碼： 6182
- 簡稱： 合晶
- 英文簡稱： WAFER WORKS
- 公司全稱： 合晶科技股份有限公司
- 統一編號： 16138282
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1997/07/24
- 上市／上櫃日期： 2002/05/16
經營層與聯絡方式
- 董事長： 焦平海
- 總經理： 張憲元
- 發言人： 張憲元（總經理）
- 代理發言人： 蔡仲迪
- 電話： (03)4815001
- 地址： No.100, Longyuan 1 st Rd., Longtan Science Park,Taoyuan,32542,Taiwan R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 59.36 億元
- 已發行股數： 593,601,315
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 凱基證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： (02)23892999
- 簽證會計師事務所： 安永聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 鄭清標、張志銘
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 半導體產品 | 9,757,317 | 99.39% |
| 其他 | 59,925 | 0.61% |