精成科 (6191)

各位股東女士先生們:首先感謝各位股東對於精成科技長期的支持與愛護。茲謹將前一年度營運成果及本年度營運計劃報告如下:一、前一年度營業結果114年全球經濟雖受俄烏戰爭、中東衝突等區域地緣政治牽動,及面臨貿易關稅攀升推高生產成本的挑戰,然而,AI人工智慧需求的爆發性增長,帶動科技產業轉型動能。此外,PC市場因 Windows 10 停止支援所引發的企業及公部門大規模商務換機潮,以及為了因應潛在關稅政策的不確定性,廠商與經銷商於上半年採取預先囤貨策略,促成初期出貨量激增。在AI PC 滲透率提升與週期性換機雙重驅動下,全球PC 市場展現強勁復甦,全年總出貨量達到約2.72億台,較113年顯著成長8%。精成科技在114年度營收新台幣337.1 億元,每股盈餘6.55元,精成科技以強化經營體質為核心,不斷透過精實管理最佳化成本結構,並以高附加價值的技術服務滿足市場需求。我們積極培育未來人才,致力於技術與效能的雙向突破,持續提升公司長期競爭力,為股東創造卓越回饋。(一)營業計劃實施成果單位:除每股盈餘為元外,其餘係新台幣仟元項目113年114年差異百分比(%)營業收入21,680,51233,712,14255.5營業毛利5,654,0776,493,42914.8營業淨利3,470,0583,498,4670.8稅前淨利4,233,0794,495,9256.2合併稅後淨利2,834,0493,152,78911.2母公司淨利2,844,7333,150,50310.7每股盈餘(EPS)6.016.55註:本公司自114年4月8日起新增合併子公司 Lincstech,致使營收增幅達50%以上。(二)預算執行情形:本公司 114 年度未公開財務預測,故無需揭露預算執行情形。(三)獲利能力分析項目113年114年財務結構負債占資產比率(%)44.1356.54流動比率(%)167.96126.71償債能力速動比率(%)141.2598.75資產報酬率(%)7.566.78股東權益報酬率(%)13.0212.80獲利能力純益率(%)13.079.35每股盈餘(元)6.016.55(四)研究發展狀況本公司研發活動是依據客戶對於新產品開發的要求,進行新材料測試、生產工藝或流程的調整。1. 114 年度 PCB 事業群研發重點為技術升級與自動化佈局。於厚銅技術(5oz)及高階 HDI 工藝(三階量產、五階開發)取得實質進展;同步最佳化高頻低損材料製程參數,並推動局部多工序自動化改善,有效強化高毛利產品的生產能量與良率。2. 114 年度 EMS 事業群研發重點為技術升級與智能製造。在高階工藝研發成功導入 AI 伺服器組裝量產線、GPU/BGA 全自動維修一體機及 Server 木 全自動維修一體機及 Server 板 Conn Press Fit 免焊壓合技術。針對車載電子,達成硬碟控制卡全線自動化生產與點膠品質追溯系統。同時,透過高散熱厚銅基板焊接工藝、自動化檢測線體及智能倉儲(智能料架與 IC 存儲櫃)之佈局,結合生產管理系統(MES)的數位化最佳化,顯著提升生產效率並達成人力精簡目標。3. 我們深耕全自動化生產與創新製程,有效控管營運成本的同時,也全面提升生產彈性與品質穩定性,落實提供客戶卓越品質承諾。(五)其他營運成果1. 培養優秀儲備幹部,持續接班人計畫,將經驗進行世代交替及推動接班人傳承計畫。2. PCB 事業群積極推動跨廠管理資源整合,除有效最佳化營運成本與生產效率外,更藉由此機制深化接班人計畫,由優秀儲備幹部擔綱整合要角,落實人才實戰培育。隨著新成員 Lincstech 的加入,本公司已成功實行日本、新加坡與馬來西亞廠之上下游技術支援與資源共享,預期將發揮規模經濟紅利與跨國資源整合效益。3. EMS 事業群在汽車電子、電動工具機及高階顯卡領域已深耕多年穩步成長。並佈局全球,持續擴增馬來西亞怡保廠產能,穩定增長。二、本年度營業計畫概要(一)經營方針1. 秉持「敬業、忠誠、創新、服務」的經營理念,不斷提升產品附加價值,提供客戶更高技術的服務。2. 股東價值、員工福祉、社會責任三者並重,對於社會、環境的永續發展有所回饋與貢獻。3. 將新能源汽車、醫療保健、工控類產品及智能類產品開發列為重點,多元化拓展市場,如AI PC、5G、AI 智能、AI 伺服器、智能穿戴、智能家居、物聯網等尋求合作機會,同步開發非主流等邊緣化產品。4. 積極推動自動化,以降低公司成本提高生產效率。遵循法規、法令、強化安全及環境管理體制。二)重要產銷政策1. 產品結構調整提高車用電子、電動工具機、工業控制、智慧家居產品比重。以高品質、高技術產品為主軸,持續專業經營光電產品類市場。多元化產品開發拓展,繼續深耕車載電子、儲能產品、工控產品等領域,佈局及拓展以 AI 為中心的新興產品,如:AI PC、人工智慧AI、5G/6G 相關產品、物聯網等。在114年4月新取得的日本 Lincstech 公司,加入高層板、半導體探針卡,增廣公司產品線及應用領域。2. 研發計劃PCB 事業群研發重點為6盎司(6oz)厚銅產品製程開發及5 mil 極細微鑽孔技術,2/2 mil以下外線路密集型之細線化生產能力。高階板材製程方面,28層以上高層數通孔板開發,及17:1以上高縱橫比之電鍍能力最佳化,提升1.0mm 以下薄板之平整性控制。HDI 6階及 Any-layer 16層關鍵技術研發,全面對應次世代高效能運算與通訊設備之高密度封裝需求。EMS 事業群以技術研發與製程升級為核心,自動化生產以精細化與智能化邁進,並全面推行無紙化管理,建構低碳生產體系。透過「單站、局部、全線」之階梯式升級策略,最終邁向「關燈工廠」標竿。藉由技術賦能最佳化成本結構、提升品質穩定性,構築競爭壁壘與客戶黏著度,為股東創造長期價值。3.人力資源開發,因應當地文化,彈性調配海外生產人力部署。4. 因應關稅問題及客戶外移產能需求,加速海外產能跟進。三、未來公司發展策略(一) 驅動技術研發與精實生產,建構高效益增長核心:持續精進研發量能,聚焦高毛利與高成長性之明星產品開發;同時強化精實管理與全面自動化製程,以智慧化生產提升效率與品質穩定性,因應人工成本上升之挑戰,厚植市場競爭優勢。活化產能配置,發揮規模經濟:維持現有產能利用率極大化,同時積極擴展海外生產基地,以滿足全球客戶多元需求。開拓市場版圖,調整客戶結構:積極開發新產品線與國內外新客戶,提升客戶組合與整體營運績效,並掌握現有客戶的海外訂單需求。(四) 以 AI 智慧、新能源與預防醫療趨勢,積極佈局智慧出行、綠色能源、AI 算力基座與精準醫療四大戰略領域;透過深耕車載電子三電系統、開發輕量化智慧儲能、研發次世代AI 算力硬體及擴展居家醫健產品市場,達成技術與生活的深度融合,開創多元增長動能。四、受外部競爭環境、法規環境及總體經營環境的影響115 年將是技術紅利與合規成本旗鼓相當的一年。在競爭環境上,AI 與機器人技術已從實驗室步入大規模商用,同時,115 年台灣正式實施「ESG 評鑑制度」並啟動「碳費徵收」,法規門檻顯著提升,綠色低碳轉型不再是選項,而是企業合規營運與獲得資本市場青睞的生存標配。這意味著環境成本將直接體現於財報中。企業必須在追求數位轉型以提升產能的同時,兼顧低碳轉型的合規要求,將「減碳」從公關口號轉化為核心經營策略,方能滿足國際供應鏈與資本市場的嚴苛篩選。IMF 發布最新《世界經濟展望報告》,預測全球經濟成長放緩,全球經濟預計將從113年的3.3%降至114年的3.2%,並在115年進一步放緩至3.1%。受全球地緣政治緊張與保護主義抬頭影響,貿易限制與關稅壁壘可能常態化,全球供應鏈重構迫使企業必須放棄過往追求極致成本的「長鏈」模式,轉向更具韌性的「短鏈」或「區域供應鏈」布局,經營成本與市場不確定性增加。此外,氣候變遷引發的極端天氣事件與資源短缺,將頻繁干擾生產秩序,加上專業人才供需失衡的結構性問題,營運成本將持續墊高。面對不穩定局勢,企業的成功關鍵在於「風險轉化能力」,需具備靈活的資金調度與跨國協作機制,才能在動盪的政經格局中,將不確定性轉化為建立競爭優勢的契機。負責人:焦佑衡 經理人:陶正國/楊建輝 會計主管:翁家玉