各位股東女士、先生：感謝各位股東在百忙中撥冗參加，育富電子股份有限公司 115 年度股東常會。茲將本公司 114 年度經營成果及未來營運計劃概要報告如下：一、2024 年度營業報告 (ㄧ)營業計劃實施成果 項目(仟元) 2025 年 2024 年 變動率合併營業收入 1,378,256 1,420,195 -2.95%合併營業毛利 201,091 249,375 -19.36%合併稅前淨利 140,988 240,515 -41.38%合併稅後淨利 105,008 199,192 -47.28%(二)財務收支及獲利能力分析分析項目 2025 年度 2024 年度獲利能力資產報酬率(%) 4.38 8.63 股東權益報酬率(%) 5.30 10.51 營業利益占實收資本額比率(%) 23.36 34.07 稅前純益占實收資本額比率(%) 29.37 50.11 純益率(%) 7.62 14.03 每股盈餘(元) 2.19 4.15 (三)研究發展狀況AI 需求的快速擴張，正在重塑供應鏈資源配置，使終端市場景氣循環波動加劇。PCB 廠商雖直接受惠於 AI 伺服器與高速傳輸需求，但仍需審慎因應消費性電子需求放緩、客戶庫存調整與訂單波動風險，透過強化庫存管理與提升產能調度彈性，降低營運不確定性。由於關稅對通膨影響未明，將會是牽動 2026 年全球 PCB 產業的主要風險之一，以及匯率波動、中國大陸因通縮導致內需市場壓力等仍為潛在不確定因素，此外部分消費性電子需求已於去年提前釋出，亦可能影響動能。儘管如此，在 AI、高效能運算、衛星通訊與車電等應用拉動下，今年仍具穩健成長基礎。目前本公司在電路板產品應用的方向主要為個人電競型電腦、工業電腦、物聯網、平板電腦、無線通訊、雲端運算伺服器等所應用到的電路板；持續投入製程上的開發，包括：細線路、多層板製程、自動化設備改善等。二、本年度營運計劃概要 (ㄧ)經營方針 印刷電路板（PCB）行業是全球電子元件主要的細分產業，也是電子資訊產品製造的基礎產業。儘管消費性市場趨緩，在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量帶動下，全球電路板（PCB）產業仍迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，2025 年全球 PCB 產值達 923.6 億美元，年成長率高達 15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至 1,052 億美元，年增 13.9%，顯示 AI 已成為推動 PCB 高階化、高值化的核心引擎。本公司將持續強化經營策略，期望 2026 年持續創造好的成績。1、在營運管理體系及系統制度上持續改善，建立更有競爭力的經營體系，並推動徹底執行。從製程設立、工廠管理、提升製程穩定性、產品管理，堅持對於品質的要求，使出貨品質能滿足客戶的需求，且能達到有競爭力的良率水準。2、將公司經營策略量化管理，明確訂定各單位之主要績效指標並定期評核；持續落實各部門內控制度，務使公司各項營運透明化，以確保既定之經營策略落實執行。3、維持穩健的財務結構，強化資金運用效能，持續資本支出，更新設備。4、提昇高層板產能並持續執行成本管控目標。5、落實公司“穩定、長期、精益求精、追求卓越”之經營理念，並追求更穩健的股東價值。 (二)預期銷售數量及其依據 PCB 是組裝電子零組件所使用的基底板材，也是電子產品之母，是非常重要的電子部件也是電子元件的支撐體。隨著 AI 應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2025 年下半年 PCB 產值預期年增 10.7%，達 4,921 億元，台商電路板全球產值 2025 年達 9,157 億元，年增 12.1%。終端市場仍以 AI 伺服器為成長主引擎，預估全年出貨量將年增 82.8%，規格升級下推升整體需求。展望 2026 年，由於關稅對通膨影響未明，將會是牽動 2026 年全球 PCB 產業的主要風險之一，以及匯率波動、地緣政治的不穩定性等仍為潛在不確定因素，此外部分消費性電子需求已於上半年提前釋出，亦可能影響下半年動能。儘管如此，在 AI、高效能運算、衛星通訊與車電等應用拉動下，全年仍具穩健成長基礎。本公司提高產能利用率，把產能往高價產品集中，提升平均售價，2025 年本公司合併銷售金額新台幣 1,378 佰萬，較去年新台幣 1,420 佰萬減少新台幣 42 佰萬，降低 2.96%，隨著 AI 應用擴大及消費市場回溫，預期 2026 年合併銷售數量應能維持 2025 年水準。 (三)重要之產銷政策 TPCA 指出，受惠 AI 伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台商電路板全球產值在第 2 季展現強勁成長動能，展現淡季不淡的強勁成長力道。從產品別觀察，2025 年多數 PCB 類別皆呈現年增走勢，其中以高階產品成長最為顯著。載板年成長率達 20.6%，其中 BT 載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，ABF 載板則因 AI 與交換機晶片、消費性顯卡及 PC 市場回溫而動能同步提升。HDI 板則受益於 AI 伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達 16.2%；多層板則因受惠於 AI 伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長有 19.2%的表現。本公司短期產銷政策為與上游供應商合作，確保原料穩定與成本控制，與主要客戶緊密合作，以穩定訂單與價格。中長期對應全球碳中和與 ESG 要求，開發低碳材料與節能製程，增進產品組合管控，並增加新產品及新客戶的開發，擴大 AIPC、物聯網、無線通訊、電競產品、伺服器等產品之接單，維持市場競爭力。三、未來發展策略 從台灣 PCB 應用市場觀察，2025 年電腦應用市場年增 25.2%，半導體應用市場年增 15.4%，為 2 大應用成長動能。在電腦應用方面，AI 伺服器為廠商主力出貨項目，帶動相關營收明顯擴張，但相關零組件自 2025 年中起供應吃緊且成本上升，這類基本零件價格大漲已導致消費性桌上型電腦銷量成長受限。本公司積極致力於改善產品結構，提升高層板比重，強化產品差異性，持續加強成本控管，增加公司營業收入及穩定成本。四、外部競爭、法規環境和總體環境的分析 TPCA（台灣電路板協會）與工研院產科國際所發布報告，台灣印刷電路板（PCB）預估 2025 全年將成長 11.1%，總產值上看 9,072 億元，顯示台灣 PCB 產業正穩步站上 AI 驅動的新成長軌道。生成式 AI 應用範疇快速擴張，提升高階 AI 伺服器需求，已成為驅動台灣 PCB 產值成長的核心動能，受惠於高階 AI 晶片持續放量，ABF 與 BT 載板出貨表現亮眼，同時高層數多層板（HLC）與 HDI 板也隨 AI 伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，表現相對放緩。美國政策變數依然是 2025 年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。在成本管控方面，國際油價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。本公司經營團隊將持續保持高度警覺性，密切注意及因應任何可能影響公司營運之環境變化，並推行公司在行銷、生產、研發、產品、人力資源及財務等各方面之經營方針及策略，繼續提升公司整體經營績效，且公司之營運事項均已遵循國內及各子公司所在之國家的相關現行法令及規範，為客戶、股東及員工創造最佳價值，同時本人及公司全體員工必盡最大努力為公司有效降低生產成本及創造更佳的獲利，致力提升股東報酬率，並仍冀望各位股東女士、先生持續給予支持。最後 再次感謝各位股東對育富的支持、信賴與鼓勵。敬祝各位股東女士、先生身體健康 萬事如意
董 事 長: 劉 永 幹
董 事 長: 劉 永 幹