PCB 概念股：印刷電路板／載板／CCL 產業鏈圖解
從原物料到終端設備的端到端視覺化：13 個品項、12 家台股上市櫃公司。 公司掛在哪個環節，由該公司年報揭露的自產品項決定；點品項看公司與年報原文，點連線看關係的出處。 資料年度：2024 年報、2025 年報。
👆 點圖上的品項看掛載的公司與年報出處；點連線看這條上下游關係是怎麼來的。
上游品項與公司
銅箔L4・上游
CCL 與 PCB 的導電層材料
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
玻纖布L4・上游
CCL 的補強材料
- 建榮（5340） — 「玻纖布除持續大宗 布的供應外，將繼續高開纖布、耐 CAF 布及極低膨脹係數（ Low CTE ）布之精進」 出處：5340 民國 114 年年報第 54 頁起之章節
核心品項與公司
銅箔基板L3・核心
PCB 的核心基材（Copper Clad Laminate）
印刷電路板L3・核心
含硬板與模組組裝用板
- 華通（2313） — 「軟板、軟硬接合板及SMT」 出處：2313 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
- 敬鵬（2355） — 「(2)雙面及多層印刷電路板」 出處：2355 民國 114 年年報第 160 頁起之章節
- 金像電（2368） — 「本公司係專業印刷電路板之生產製造商」 出處：2368 民國 114 年年報第 91 頁起之章節
- 欣興（3037） — 「汽車板以及高層數電路板產品之技術能力」 出處：3037 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
- 健鼎（3044） — 「印刷電路板・PC及其週邊等資訊產品、通訊產品、工業儀器、消費性電子產品、汽車用板等」 出處：3044 民國 114 年年報第 40 頁起之章節
- 臻鼎-KY（4958） — 「高密度連接板・體積小、電路分布密度高、傳輸效能佳」 出處：4958 民國 113 年年報第 45 頁起之章節
- 育富（6194） — 「多層板・通訊週邊、電腦週邊設備、電競類產品、智能家居產品、顯示卡、智能交」 出處：6194 民國 114 年年報第 54 頁起之章節
- 南電（8046） — 「為各項電子設備中的關鍵零組件，其用途乃做為各電子」 出處：8046 民國 114 年年報第 105 頁起之章節
IC 載板L3・核心
晶片封裝用基板（ABF／BT）
- 欣興（3037） — 「提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。」 出處：3037 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
- 臻鼎-KY（4958） — 「IC 載板・更輕、體積更小，主要功能為承載IC 做為載體之用途」 出處：4958 民國 113 年年報第 45 頁起之章節
- 南電（8046） — 「應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及」 出處：8046 民國 114 年年報第 105 頁起之章節
下游品項與公司
半導體封裝測試服務L3・下游
CPO 的共同封裝環節
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
光收發模組L1・下游
可插拔式光通訊收發模組（400G/800G/1.6T）
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
記憶體模組L1・下游
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
固態硬碟L1・下游
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
衛星地面站設備L1・下游
衛星通訊的地面段設備（含用戶終端）
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
AI 伺服器L0・下游
AI 訓練與推論用伺服器整機
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
資料中心交換器L0・下游
資料中心乙太網路交換器，CPO 的首要載體
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
低軌衛星系統L0・下游
低軌道通訊衛星及其星系（衛星本體多由境外業者主導）
尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。
常見問題
PCB 概念股有哪些台股公司？
依各公司年報揭露，本圖目前掛載 12 家台股上市櫃公司：華通（2313）、敬鵬（2355）、金像電（2368）、台光電（2383）、欣興（3037）、健鼎（3044）、臻鼎-KY（4958）、建榮（5340）、育富（6194）、聯茂（6213）、台燿（6274）、南電（8046）。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定，並附原文出處。
ABF 載板概念股有哪些？
載板（IC 封裝基板）在圖上是獨立品項「IC 載板」，涵蓋 ABF 與 BT 兩類，點開該節點即可看依年報揭露掛載的公司與原文出處。載板與一般印刷電路板製程相近但客戶與用途不同（晶片封裝 vs 整機組裝），所以分開呈現。
CCL（銅箔基板）概念股有哪些？
CCL 是 PCB 的核心基材，位於圖上「銅箔基板」節點——上游是銅箔與玻纖布，下游供應 PCB 與載板廠。點開節點可看掛載公司與年報原文；AI 伺服器帶動的高頻高速材料需求即發生在這個環節。
這張產業鏈圖的資料是哪裡來的？
兩種來源，圖上以不同樣式區分：帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文（點邊可看原文片段與頁碼）；骨幹鏈路（實線）為本站依產業常識策劃的框架，用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露，本站不自行推測。
為什麼有些品項沒有公司？
虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導（如高頻寬記憶體）、可能台灣廠商未上市，也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」，不會硬塞。