PCB 概念股：印刷電路板／載板／CCL 產業鏈圖解

銅箔 L4・上游

CCL 與 PCB 的導電層材料

• 🇯🇵 メック株式会社（4971） — 「INA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO., LTD. 商 品 電子基板用資材 銅箔 ドライフィルム 欧州 MEC EUROPE NV. MEC INDIA SPECIALTY CHEMICAL」 出處：4971 2025 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 榮科（4989） — 「本公司主要產品為電解銅箔」 出處：4989 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇯🇵 ＪＸ金属株式会社（5016） — 「するコルソン合金を中心に、顧客ニーズに合わせた多様な特性の製品を幅広く取り揃えています。 ①圧延銅箔製造における当社の技術優位性 圧延銅箔は、電気銅やリサイクル原料を溶解・鋳造して製造されたイン」 出處：5016 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇯🇵 三井金属株式会社（5706） — 「品、スパッタリングターゲット（ITO等）の製造・販売等を行っています。 ［主な関係会社］ 台湾銅箔股份有限公司、Mitsui Copper Foil(Malaysia)Sdn.Bhd.、三井銅箔」 出處：5706 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節

玻纖布 L4・上游

CCL 的補強材料

• 🇹🇼 台玻（1802） — 「台玻一代及二代低介電Low DK 玻纖布、低膨脹係數Low CTE 玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用」 出處：1802 民國 113 年年報第 7 頁起之章節
• 🇹🇼 富喬（1815） — 「具低熱膨脹係數(low CTE)玻璃纖維布變得非常重要。FLE 產品的成功開」 出處：1815 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 建榮（5340） — 「玻纖布除持續大宗 布的供應外，將繼續高開纖布、耐 CAF 布及極低膨脹係數（ Low CTE ）布之精進」 出處：5340 民國 114 年年報第 54 頁起之章節
• 🇹🇼 德宏（5475） — 「漿紗 → 併經 → 織布 → 第一次退漿 → 第二次退漿 後處理(上偶合劑) →」 出處：5475 民國 114 年年報第 49 頁起之章節

陶瓷介電粉末 L4・上游

MLCC 的核心介電材料

• 🇯🇵 堺化学工業株式会社（4078） — 「高純度誘電体材料、誘電体粉末の製造販売」 出處：4078 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇹🇼 信昌電（6173） — 「介電瓷粉・供製造圓板型陶瓷電容瓷片、積層陶瓷電容器、微波元件、」 出處：6173 民國 114 年年報第 85 頁起之章節

聚醯亞胺材料 L4・上游

FCCL 與軟板的上游高分子材料（薄膜、樹脂、感光性 PI）

• 🇹🇼 律勝（3354） — 「透明聚醯亞胺」 出處：3354 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社カネカ（4118） — 「リオレフィン、 ソーラーサーキット工法（外断熱・二重通気工法） (E & I Technology) ポリイミドフィルム、光学材料 (PV & Energy management) 太陽電池、住宅用蓄電池 (Performa」 出處：4118 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇯🇵 荒川化学工業株式会社（4968） — 「精密部品洗浄剤および洗浄装置、低誘電ポリイミド樹脂、ファインケミカル製品、電子材料用配合製品、精密研磨剤等が主力製品」 出處：4968 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 騰輝電子-KY（6672） — 「聚醯亞胺 (Polyimide) 膠系材料，契合軍工/航太電」 出處：6672 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
• 🇹🇼 達勝（7419） — 「成功開發優化擊穿電壓的高導熱絕緣聚醯亞胺膜。」 出處：7419 民國 113 年年報第 53 頁起之章節

軟性銅箔基板 L4・上游

軟性印刷電路板的基材（銅箔＋PI 膜），與硬板用的 CCL 分屬兩條材料鏈

• 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「軟板基材開發」 出處：2402 民國 114 年年報第 45 頁起之章節
• 🇹🇼 律勝（3354） — 「本公司產品線完整，舉凡軟板生產所需之材料皆可生產，可同時 提供polyimide、polyester 材質之軟板基材，產品線完整。」 出處：3354 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 亞電（4939） — 「功 能化軟板材料目前已研製成功導熱型軟板材料，並量產銷售應用於車載後 車燈的應用」 出處：4939 民國 114 年年報第 83 頁起之章節
• 🇹🇼 台虹（8039） — 「主要產品可區分為FCCL 及CL」 出處：8039 民國 114 年年報第 118 頁起之章節

電路板製程設備 L4・上游

供 PCB、IC 載板與軟板廠的生產設備（曝光、光學檢測、鑽孔成型、濕製程、含浸壓膜）。這一節點掛的是**設備供應商**，不是板廠本身。

• 🇹🇼 恩德（1528） — 「經由印刷電路板鑽孔機及成型機等機械之開發成功及量產，使公司順利跨足 電子機械事業的領域」 出處：1528 民國 114 年年報第 55 頁起之章節
• 🇹🇼 川寶（1595） — 「軟板用RTR平行光曝光機」 出處：1595 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 揚博（2493） — 「(2)PCB 細線路蝕刻補償系統」 出處：2493 民國 114 年年報第 52 頁起之章節
• 🇹🇼 由田（3455） — 「載板阻抗分析設備」 出處：3455 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
• 🇹🇼 陽程（3498） — 「PCB/CCL/玻纖產業智能生產設備」 出處：3498 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
• 🇹🇼 科嶠（4542） — 「以此穩固現有市場佔有率， 把握行業發展機遇。」 出處：4542 民國 114 年年報第 70 頁起之章節
• 🇹🇼 迅得（6438） — 「PCB/載板自動化設備・包括印刷電路板全製程自動化設備，包含水平式投、收板機，垂直框」 出處：6438 民國 114 年年報第 100 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社ミマキエンジニアリング（6638） — 「ファクトリーオートメーション装置事業（カスタム機器）や基板実装装置事業（異形部品挿入装置、防湿剤の塗布装置）、半導体製造装置事業、基板検査装置事業、金属加工事業等」 出處：6638 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 インスペック株式会社（6656） — 「基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容」 出處：6656 2026 年有價證券報告書第 4 頁起之章節
• 🇹🇼 聯策（6658） — 「AI機器視覺設備（檢測與量測的應用）・1. 針對高階載板（如CSP/ABF）、先進封裝與高階PCB，提供全自動AO」 出處：6658 民國 114 年年報第 85 頁起之章節
• 🇹🇼 群翊（6664） — 「本公司從事印刷電路板、IC載板、先進封裝、半導體、顯示器、觸控面」 出處：6664 民國 114 年年報第 71 頁起之章節
• 🇹🇼 亞泰金屬（6727） — 「高階銅箔基板(CCL)含浸設備開發 。」 出處：6727 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇯🇵 協立電機株式会社（6874） — 「国、マレーシア、インド、 ベトナムでは現地での取引深耕のため複数の拠点を設立、これらの地域で半導体基板検査装置及びプロセスオートメー ション、メカトロニクス等のインテリジェントFAシステムビジネスを広くカ」 出處：6874 2025 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇹🇼 長廣（7795） — 「玻璃載板用真空壓膜機」 出處：7795 民國 114 年年報第 59 頁起之章節

被動電子元件 L3・上游

• 🇹🇼 國巨*（2327） — 「芝浦電子（ Shibaura Electronics ）專注於高精度熱敏電阻元件與」 出處：2327 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
• 🇹🇼 華新科（2492） — 「突波及熱敏保護元件(Varistor&NTC)(安規元件)」 出處：2492 民國 114 年年報第 91 頁起之章節
• 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「(1) 被動元件 本公司被動元件產品線以」 出處：3026 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 璟德（3152） — 「電容等」 出處：3152 民國 114 年年報第 40 頁起之章節
• 🇹🇼 映興（3597） — 「元件代理銷售主要產品類別為保護元件、感測元件、電子控制元件、電子線、」 出處：3597 民國 114 年年報第 108 頁起之章節
• 🇹🇼 信昌電（6173） — 「長電極0612/1225抗硫型電阻產品開發」 出處：6173 民國 114 年年報第 81 頁起之章節
• 🇹🇼 佳邦（6284） — 「本公司之主要業務為保護元件及高頻天線模組研發及製造，茲」 出處：6284 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 今展科（6432） — 「D. 保護元件：」 出處：6432 民國 114 年年報第 73 頁起之章節

銅箔基板 L3・核心

PCB 的核心基材（Copper Clad Laminate）

• 🇹🇼 南亞（1303） — 「銅箔基板・印刷電路板」 出處：1303 民國 114 年年報第 170 頁起之章節
• 🇹🇼 長興（1717） — 「銅箔基板：產品應用範圍為計算機、電話機、液晶電視與高階遙控器等高級家電」 出處：1717 民國 114 年年報第 102 頁起之章節
• 🇹🇼 台光電（2383） — 「本公司為全球無鹵素 CCL 龍頭，市占率達 34.4」 出處：2383 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
• 🇹🇼 律勝（3354） — 「本公司主要產品用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應 用領域」 出處：3354 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 光譜（5381） — 「銅箔基板為電子產品所不可或缺之基本材料，產品生命週期長」 出處：5381 民國 114 年年報第 72 頁起之章節
• 🇹🇼 聯茂（6213） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合成型」 出處：6213 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇹🇼 台燿（6274） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路乾膜製作至壓合成型。」 出處：6274 民國 114 年年報第 97 頁起之章節
• 🇯🇵 愛知電機株式会社（6623） — 「両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております」 出處：6623 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 騰輝電子-KY（6672） — 「銅箔基板・無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料；適用於軍工，航空航太之超高耐熱性/低熱膨脹型聚醯亞胺硬板材料；汽車電子、汽車照明等」 出處：6672 民國 114 年年報第 96 頁起之章節
• 🇹🇼 尚茂（8291） — 「(1) 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。」 出處：8291 民國 114 年年報第 46 頁起之章節・該公司年報自陳暫停生產

印刷電路板 L3・核心

含硬板與模組組裝用板

• 🇹🇼 南亞（1303） — 「為各項電子設備中的關鍵零組件，其用途乃做為各電子元件之承載(Carrier)，並做為組成零件間訊息溝通之媒介(Interconnection)。」 出處：1303 民國 113 年年報第 157 頁起之章節
• 🇹🇼 長興（1717） — 「蝕刻、電鍍、MSAP、SAP、選鍍、HDI、Bumping厚膜用乾膜光阻」 出處：1717 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
• 🇹🇼 華通（2313） — 「軟板、軟硬接合板及SMT」 出處：2313 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 楠梓電（2316） — 「印刷電路板組裝・供光電、通訊、電腦、醫療、汽車等」 出處：2316 民國 114 年年報第 48 頁起之章節
• 🇹🇼 廣宇（2328） — 「6.印刷電路板(PCB)・遊戲機、顯示器及電視等光電產品、智慧音箱、手機及通」 出處：2328 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 敬鵬（2355） — 「(2)雙面及多層印刷電路板」 出處：2355 民國 114 年年報第 160 頁起之章節
• 🇹🇼 燿華（2367） — 「背鑽技術搭配low loss塞孔油墨」 出處：2367 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
• 🇹🇼 金像電（2368） — 「本公司係專業印刷電路板之生產製造商」 出處：2368 民國 114 年年報第 91 頁起之章節
• 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「FPC、PCB、SLP 之產品組合可提高配線密度、重量輕、體積小、減少配線錯誤、組合簡單、」 出處：2402 民國 114 年年報第 44 頁起之章節
• 🇹🇼 志聖（2467） — 「適用於載板ABF/RCC & Solder mask 壓膜( 曝光) 後之保護膜(Mylar) 全自動雙面撕除，取代人工減少接觸、高穩定自動異常檢出」 出處：2467 民國 114 年年報第 51 頁起之章節
• 🇹🇼 欣興（3037） — 「汽車板以及高層數電路板產品之技術能力」 出處：3037 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇹🇼 健鼎（3044） — 「印刷電路板・PC及其週邊等資訊產品、通訊產品、工業儀器、消費性電子產品、汽車用板等」 出處：3044 民國 114 年年報第 40 頁起之章節
• 🇹🇼 景碩（3189） — 「電路板」 出處：3189 民國 114 年年報第 75 頁起之章節
• 🇹🇼 晟鈦（3229） — 「高頻陶瓷複合電路板」 出處：3229 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 宇環（3276） — 「合併公司除在現有LCD光電板與車用板，努力提供客戶具競爭力的產品與服務外」 出處：3276 民國 114 年年報第 49 頁起之章節
• 🇹🇼 同泰（3321） — 「多層板，產品銷售地區如下」 出處：3321 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
• 🇹🇼 旭軟（3390） — 「雷射微孔 、 盲 、 埋孔」 出處：3390 民國 114 年年報第 6 頁起之章節
• 🇯🇵 サンコーテクノ株式会社（3435） — 「電子プリント基板の製造・販売」 出處：3435 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇹🇼 鑫科（3663） — 「更開發出低熱膨脹係數的鎳基合金載板」 出處：3663 民國 114 年年報第 108 頁起之章節
• 🇹🇼 定穎投控（3715） — 「高層數厚大板、M+N 疊構、高層數HDI 開發」 出處：3715 民國 114 年年報第 114 頁起之章節
• 🇹🇼 泰鼎-KY（4927） — 「本公司主要產品為多層板，應用涵蓋消費性電子及相關領域」 出處：4927 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
• 🇹🇼 臻鼎-KY（4958） — 「高密度連接板・體積小、電路分布密度高、傳輸效能佳」 出處：4958 民國 113 年年報第 45 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社有沢製作所（5208） — 「リジットプリント配線板は子会社の㈱サトーセンが製造・販売を行っております」 出處：5208 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 邑昇（5291） — 「多層印刷電路板・工業電腦、數位相機、LED看板、微型投影、電子書、」 出處：5291 民國 114 年年報第 75 頁起之章節
• 🇹🇼 佳總（5355） — 「(3) 內埋銅塊 / 陶瓷複合型電路板，完成研發樣品測試」 出處：5355 民國 114 年年報第 68 頁起之章節
• 🇹🇼 高技（5439） — 「多層板」 出處：5439 民國 114 年年報第 57 頁起之章節
• 🇹🇼 霖宏（5464） — 「印刷電路板（ Printed Circuit Board or Printed Wiring Board ； PCB or PWB ；簡稱電」 出處：5464 民國 114 年年報第 75 頁起之章節
• 🇹🇼 瀚宇博（5469） — 「本公司是能夠自行產製印刷電路板的專業電子代工廠，亦即具備上下游垂直整合 的能力，致力於提供」 出處：5469 民國 114 年年報第 54 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社フジクラ（5803） — 「プリント配線板、電子ワイヤ、ハードディスク用部品、各種コネクタ等」 出處：5803 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇯🇵 アルインコ株式会社（5933） — 「プリント配線板の設計及び製造販売」 出處：5933 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 競國（6108） — 「本公司係以少量多樣、特殊製程、小尺寸之印刷電路板為主力產 品，與」 出處：6108 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 柏承（6141） — 「主要營業內容為硬式印刷電路板樣品板及中小量板製造」 出處：6141 民國 114 年年報第 39 頁起之章節
• 🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「完成高頻高速多層板技術開發，涵蓋改質型聚醯亞胺基板 (MPI) 、 液晶高分子基板 (LCP) 及氟素基板軟板技術，支援 Sub-6G 與毫米波 頻段之高良率與低損耗高速傳輸」 出處：6153 民國 114 年年報第 95 頁起之章節
• 🇹🇼 松上（6156） — 「高密度互連板 (HDI) 製造技術：應用於車用電子與高效能筆電，顯著改善射頻干 擾與導熱性能。」 出處：6156 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇹🇼 育富（6194） — 「多層板・通訊週邊、電腦週邊設備、電競類產品、智能家居產品、顯示卡、智能交」 出處：6194 民國 114 年年報第 54 頁起之章節
• 🇹🇼 慶生（6210） — 「Any Layer HDI・可製作(6階5壓)」 出處：6210 民國 114 年年報第 57 頁起之章節
• 🇹🇼 台郡（6269） — 「主要產品為通訊、電腦及消 費性電子產品所使用之雙面板 (Double Side) 、單面板 (Single Side) 及多層板 (Multilayer)」 出處：6269 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
• 🇯🇵 フリージア・マクロス株式会社（6343） — 「プリント基板等をフリージア・オート技研㈱、ジャパンオート㈱及び秋田電子㈱が製造、販売しております」 出處：6343 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 相互（6407） — 「研究開發此類高頻軟性材料生產參數，製 造高功能性軟硬板產品」 出處：6407 民國 114 年年報第 39 頁起之章節
• 🇹🇼 訊芯-KY（6451） — 「陶瓷電路板之通孔導通結構及方法」 出處：6451 民國 113 年年報第 71 頁起之章節・最新年報未再提及
• 🇯🇵 愛知電機株式会社（6623） — 「両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております」 出處：6623 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社大日光・エンジニアリング（6635） — 「国内子会社である栃木電子工業株式会社は、遊技機向け、車載機器向けを中心としたプリント基板製造を行っております」 出處：6635 2025 年有價證券報告書第 7 頁起之章節
• 🇯🇵 シライ電子工業株式会社（6658） — 「境対応 の要請が高まっていることから、下記のような高付加価値製品/工法にも注力しております。 環境対応型基板 ソルダーレジスト（絶縁膜）被膜工程をインクジェット塗布技術を用いて製造した基板の開 発を進めて」 出處：6658 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 太洋テクノレックス株式会社（6663） — 「※８ 電子基板 電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ 又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電 子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。」 出處：6663 2025 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 騰輝電子-KY（6672） — 「鋁基板・LED路燈市場，汽車照明市場，大功率LED應用之高導熱發動機等設備。」 出處：6672 民國 114 年年報第 96 頁起之章節
• 🇯🇵 沖電気工業株式会社（6703） — 「設計・生産受託サービス、プリント配線板、ケーブル・電極線、エンジニアリングなど」 出處：6703 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社京写（6837） — 「プリント配線板及びこれに付随する電子部品等の製造・販売を主要な事業としております」 出處：6837 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 日本シイエムケイ株式会社（6958） — 「プリント配線板の製造販売業」 出處：6958 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社ウイルテック（7087） — 「プリント基板の設計から実装工程等、多品種小ロットの製造受託」 出處：7087 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
• 🇹🇼 南電（8046） — 「為各項電子設備中的關鍵零組件，其用途乃做為各電子」 出處：8046 民國 114 年年報第 105 頁起之章節
• 🇹🇼 正淩（8147） — 「紡紗引線及電路板的快速連接結構」 出處：8147 民國 113 年年報第 69 頁起之章節・最新年報未再提及
• 🇹🇼 博智（8155） — 「新世代高速應用AI伺服器產品開發與送」 出處：8155 民國 113 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 精星（8183） — 「本公司目前所提供的服務主要包括印刷電路板組裝(PCBA)、電子零件代購及電 子產」 出處：8183 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
• 🇹🇼 志超（8213） — 「合併公司除在現有 LCD 光電板與 NB 板，努力提 供客戶具競爭力的產品與服務外，在 5G 應用與汽車板則是積極耕耘的」 出處：8213 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇺🇸 FLEX LTD.（FLEX） — 「Our manufacturing operations and systems assembly generate the majority of our revenues and include PCBA and assembly of systems and subsystems that incorporate printed circuit boards and complex electromechanical components.」 出處：FLEX 2026 年年報（10-K／20-F）

IC 載板 L3・核心

晶片封裝用基板（ABF／BT）

• 🇹🇼 欣興（3037） — 「提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。」 出處：3037 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇹🇼 景碩（3189） — 「Embedded substrate・埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性」 出處：3189 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇯🇵 イビデン株式会社（4062） — 「と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。 区分 主要製品及び事業内容 主要な会社 電子 パッケージ基板 当社 イビデン樹脂㈱ イビデン産業㈱ イビデンU.S.A.㈱(米国) イビデンシンガポール㈱(シンガ」 出處：4062 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 臻鼎-KY（4958） — 「IC 載板・更輕、體積更小，主要功能為承載IC 做為載體之用途」 出處：4958 民國 113 年年報第 45 頁起之章節
• 🇹🇼 南電（8046） — 「應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及」 出處：8046 民國 114 年年報第 105 頁起之章節

半導體封裝測試服務 L3・下游

CPO 的共同封裝環節

• 🇹🇼 景碩（3189） — 「Flipchip・應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC」 出處：3189 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社大日光・エンジニアリング（6635） — 「電子部品実装（ロボット及び人間による手作業）を行うものであり」 出處：6635 2025 年有價證券報告書第 7 頁起之章節

半導體測試介面 L3・下游

晶片測試時介於測試機台與待測晶片之間的介面硬體：探針卡、測試座、測試治具。屬耗材與治具，與封測服務是不同環節——封測廠買它來用。

• 🇹🇼 晟鈦（3229） — 「多層 IC 測試板」 出處：3229 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 柏承（6141） — 「- (2) 半導體測試板 Probe Card 、 Load Board 及 Burn-in Board 。」 出處：6141 民國 114 年年報第 39 頁起之章節

軟性印刷電路板 L3・下游

可彎折的印刷電路板（FPC），用於空間受限或需要動態彎曲的裝置。與硬板同屬 PCB 家族但材料與製程不同。

• 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「CCM & OLED 軟硬結合板專案」 出處：2402 民國 114 年年報第 45 頁起之章節
• 🇹🇼 同泰（3321） — 「軟性印刷電路板 (FPC) 是一種可撓式銅箔基板及絕緣性樹脂互相結合之複合 產品」 出處：3321 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
• 🇹🇼 旭軟（3390） — 「超長長尺寸軟板的開發」 出處：3390 民國 114 年年報第 6 頁起之章節
• 🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「在高階可摺疊螢幕智慧型手機的應用中，動態彎折軟板已實現超 過 50 萬次的彎折次數」 出處：6153 民國 114 年年報第 95 頁起之章節
• 🇹🇼 台郡（6269） — 「微細線路軟式印刷電路板」 出處：6269 民國 114 年年報第 52 頁起之章節

DRAM 晶片 L2・下游

動態隨機存取記憶體晶片（含利基型）

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

高頻寬記憶體 L2・下游

堆疊式 DRAM（AI 加速器主記憶體）

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

NAND Flash 晶片 L2・下游

儲存型快閃記憶體晶片

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

光收發模組 L1・下游

可插拔式光通訊收發模組（400G/800G/1.6T）

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記憶體模組 L1・下游

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

固態硬碟 L1・下游

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

記憶卡與隨身碟 L1・下游

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衛星地面站設備 L1・下游

衛星通訊的地面段設備（含用戶終端）

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交換式電源供應器 L1・下游

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

AI 伺服器 L0・下游

AI 訓練與推論用伺服器整機

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資料中心交換器 L0・下游

資料中心乙太網路交換器，CPO 的首要載體

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低軌衛星系統 L0・下游

低軌道通訊衛星及其星系（衛星本體多由境外業者主導）

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運載火箭 L0・下游

把衛星送上軌道的發射載具。台股無此環節，美股（Rocket Lab 等）補上圖的最上游。

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基地台設備 L0・下游

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不斷電系統與儲能 L0・下游

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。