先進封裝概念股：半導體封裝測試供應鏈
封裝測試把晶圓上的裸晶切割、封裝成可用的晶片並完成測試。先進封裝（CoWoS、SoIC、扇出型）是 AI 晶片產能的關鍵瓶頸之一。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
16
家台股公司
5
家海外公司
4
張產業鏈圖
半導體封裝測試服務：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 2329 | 🇹🇼 華泰 | 將持續投入 CSP BGA 市場的開發及生產效率的提升，除了持續深耕 記憶體市場 ( 尤其是 LPDDR 及 DDR) 出處：2329 2024 年報 |
| 2330 | 🇹🇼 台積電 | 完成認證CoWoS<sup>®</sup> 先進封裝解決 方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證 出處：2330 2025 年報 |
| 3189 | 🇹🇼 景碩 | Flipchip：應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC 出處：3189 2024 年報 |
| 3264 | 🇹🇼 欣銓 | 成品測試服務 出處：3264 2025 年報 |
| 3265 | 🇹🇼 台星科 | 測試服務－積體電路測試，(Final Test)： 出處：3265 2024 年報 |
| 3450 | 🇹🇼 聯鈞 | 功率半導體封裝及測試：AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及 出處：3450 2024 年報 |
| 3567 | 🇹🇼 逸昌 | 測試服務－積體電路測，試(Final Test)：以精密之高科技術機器設備，依客戶指定之測試條 出處：3567 2024 年報 |
| 6147 | 🇹🇼 頎邦 | 無鉛凸塊產品之研發 出處：6147 2024 年報 |
| 6239 | 🇹🇼 力成 | 目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢 出處：6239 2024 年報 |
| 6257 | 🇹🇼 矽格 | Package)，如WLCSP 出處：6257 2024 年報 |
| 6261 | 🇹🇼 久元 | 主要確認半導體元件功能、速度、容忍度、電子消耗、電子，放射等屬性是否符合標準。 出處：6261 2024 年報 |
| 6525 | 🇹🇼 捷敏-KY | 功率半導體封裝及測試 出處：6525 2024 年報 |
| 7734 | 🇹🇼 印能科技 | 本公司致力於提供領先的半導體製程解決方案，涵蓋關鍵設備如壓力除泡烤 箱、高功率老化測試機及封測製程自動化系統 出處：7734 2024 年報 |
| 8110 | 🇹🇼 華東 | Flip-Chip( 覆晶封裝 ) 出處：8110 2024 年報 |
| 8131 | 🇹🇼 福懋科 | 0P1M(無PI 降低成本)覆晶封裝/測試試驗案 出處：8131 2024 年報 |
| 8150 | 🇹🇼 南茂 | 本公司為專業之 IC 封裝測試公司，主要為 IC 設計公司、整合元件製造公 司及 IC 晶圓廠提供記憶體 IC 、 LCD 驅動 IC 及邏輯 / 混合訊號產品之封裝測試服 務 出處：8150 2024 年報 |
| AMKR | 🇺🇸 AMKOR TECHNOLOGY, INC. | Test Development Services: Prior to mass production, an integrated manufacturing ready test solution must be d… 出處：AMKR 2025 年年報（10-K／20-F） |
| MRAM | 🇺🇸 EVERSPIN TECHNOLOGIES INC. | We derive our revenue from the sale of MRAM-based products in discrete unit form, licenses of and royalties on… 出處：MRAM 2025 年年報（10-K／20-F） |
| 6635 | 🇯🇵 株式会社大日光・エンジニアリング | 電子部品実装（ロボット及び人間による手作業）を行うものであり 出處：6635 2025 年有價證券報告書 |
| SKYT | 🇺🇸 SkyWater Technology, LLC | This facility supports development and manufacturing of advanced packaging solutions, including fan-out wafer-… 出處：SKYT 2025 年年報（10-K／20-F） |
| SWKS | 🇺🇸 SKYWORKS SOLUTIONS, INC. | System In Package: complete system in a package, including modem, RF front-end, filtering, matching, timing ge… 出處：SWKS 2025 年年報（10-K／20-F） |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
為什麼台積電也在這個節點上？
因為它的年報揭露了先進封裝服務（CoWoS）。這個節點掛的是「年報寫出自己提供封裝測試服務」的公司，不分晶圓廠或專業封測廠。
封測的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。