先進封裝概念股：半導體封裝測試供應鏈
封裝測試把晶圓上的裸晶切割、封裝成可用的晶片並完成測試。先進封裝（CoWoS、SoIC、扇出型）是 AI 晶片產能的關鍵瓶頸之一。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
6
家台股公司
2
家美股公司
3
張產業鏈圖
半導體封裝測試服務：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 2329 | 🇹🇼 華泰 | 主要產品為積體電路（ IC ）之元件封裝 出處：2329 2024 年報 |
| 2330 | 🇹🇼 台積電 | TSMC-SoIC<sup>®</sup> （系統整合晶片）晶片對晶圓（Chip-onWafer, CoW）3D垂直整合解決方案 出處：2330 2025 年報 |
| 3264 | 🇹🇼 欣銓 | 本公司及子公司以提供專業的晶圓測試服務為主 出處：3264 2025 年報 |
| 3450 | 🇹🇼 聯鈞 | 功率半導體封裝及測試：AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及 出處：3450 2024 年報 |
| 6239 | 🇹🇼 力成 | (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP) 封裝及測試服務。 出處：6239 2024 年報 |
| 8150 | 🇹🇼 南茂 | 本公司主要業務為提供記憶體 IC 、 LCD 驅動 IC 及邏輯 / 混合訊號 IC 後 段封裝及測試代工服務（ IC Back-End Services ），屬半導體的下游產業 出處：8150 2024 年報 |
| AMKR | 🇺🇸 AMKOR TECHNOLOGY, INC. | Our Advanced Products include the following packaging types: flip-chip chip-scale packages ("FC CSP"), flip ch… 出處：AMKR 2025 年報 |
| MRAM | 🇺🇸 EVERSPIN TECHNOLOGIES INC. | In our Chandler facility, we perform BEOL manufacturing services for customers who want to add MRAM and TMR se… 出處：MRAM 2025 年報 |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。 本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
為什麼台積電也在這個節點上？
因為它的年報揭露了先進封裝服務（CoWoS）。這個節點掛的是「年報寫出自己提供封裝測試服務」的公司，不分晶圓廠或專業封測廠。
封測的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。