矽格 (6257)

各位股東女士、先生: 感謝各位股東過去一年對矽格的支持與鼓勵,本公司深表謝意。在此謹就 本公司114年度營業結果及115 年度之營業計畫概要提出報告。 一、114年度營業結果 (一)114年度營業計劃實施成果 矽格公司114年全年合併營收為新台幣195.9億元,較113年的182. 2 億增加13.7億元,年成長 7.5%。114 年毛利率為29%,營業利益率為 20%,歸屬母公司的全年獲利為新台幣 29.5 億元,每股盈餘為新台幣 6.14元,較113 年歸屬母公司的全年獲利27.7億元及每股盈餘 5.89 元,分別成長了6.5%及4.2%。 (二)預算執行情形:本公司114年度未公開財務預測。 (三)研究發展狀況 1. 檢討過去(114年度) (1)研發AI、ASIC、高階5G SoC、Wi-Fi7/6E/6 等相關 IC測試技術。 (2)研發及擴增設備,以應對光通訊矽光子、AI、高速運算(High- Speed Computing)、AI 伺服器、加速器、比特幣、繪圖晶片及低 軌衛星等測試需求。 (3)研發 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)測試技術,提升生產 良率。 (4)研發3奈米測試技術。 (5)整合矽格自製設備混合訊號及射頻(RF)測試的能力,提供客戶更 多標準化及客製化的測試解決方案。 (6)研發高階系統級(SFT、SLT)測試解決方案並導入量產。 (7)擴充第三類化合物半導體氮化鎵(GaN)等相關測試產能。 (8)提升在現有的8吋及 12 吋 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級晶片尺寸封裝)、晶圓焊錫凸塊(Solder Bumping)及銅柱無鉛銲錫凸塊(Cu-pillar)技術及良率。 (9)強化晶圓級後段 DPS(Die-Processing Service)的能力。提升 WLCSP 後段整合性服務技術與能力。 2. 未來發展(115年度及未來發展趨向) (1)針對AI、特殊應用晶片(ASIC)、車用(Automotive)等 3A IC測試 需求,研發及投資 3A 科技,包括先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation)、AI 智慧工廠(AI factory)。 提升技術的廣度及深度,擴大智慧化生產效益。 (2)精研先進封裝技術(2.5D, 3D, CoWoS)等的相關測試技術及提升量 產規模。 (3)因應 AI、高速運算及車用電子趨勢,提升預燒(Burn in)相關技術及產能。 (4)擴充高階系統級(SFT、SLT)測試解決方案及產能。 (5)提升矽格自製設備(MAP ATE)混合訊號及射頻(RF)測試的能力, 提供客戶更多標準化及客製化的測試解決方案。 (6)精進光通訊矽光子(Silicon Photonics)封裝(CPO:Co-Packaged Optics)及測試技術,增加量產規模。 (7)精進RF相關測試技術,包括5G毫米波(mmWave)、Wi-Fi7/6E/6、 低軌衛星(Low-earth-orbit satellite)、AIOT RF-SOC、 NFC(Near Field Communication)及 Wireless Power(無線充電)。 (8)提升3奈米測試技術、量產規模及生產良率。 (9)研發2奈米測試技術及量產準備。 (10)研究 FOPLP(面板級封裝)相關測試技術。 二、本年度營業計劃概要 (一)115 年度之經營方針 各半導體相關研究機構普遍預測,115年全球半導體產業將在人工智慧 (AI)、ASIC、高速運算(HPC)、雲端資料中心及先進運算架構持續發展 的帶動下,呈現穩健成長態勢。其中,AI、ASIC 伺服器與高效能運算 晶片需求持續擴大,進一步推升高頻寬記憶體(HBM)及先進記憶體產品 供應趨於吃緊,帶動產業價值鏈加速朝向高效能運算、先進封裝與高 可靠度測試領域集中。 另一方面,美國總統川普上任後,其貿易、關稅及半導體相關政策走 向仍具高度不確定性,原物料飆漲,全球供應鏈與投資環境面臨潛在 波動風險。面對國際政經情勢變化,矽格公司秉持審慎成長與風險控 管並重之經營原則,持續關注全球政策、產業結構與客戶需求變化, 靈活調整營運布局,以強化公司整體營運韌性與長期競爭力。 展望 115 年,矽格經營團隊將以穩健財務結構與充足現金流為營運基 礎,支撐公司在關鍵技術與產能布局上的中長期發展。在營運策略上, 持續深化既有具規模優勢之測試與封裝產品線,並積極拓展 AI、ASIC、 HPC、先進封裝、車用電子及高速網通矽光子等高成長、高附加價值應 用領域,強化公司於次世代高速傳輸與異質整合解決方案的關鍵地位。 在產能與設備規劃方面,矽格將依市場需求與客戶專案導入節奏,審 慎推動產能擴充與設備投資,並持續提升設備稼動率、製程良率與整 體營運效率,以兼顧成長彈性與投資效益,確保產能配置與市場需求 維持最佳平衡。 同時,公司持續推動營運策略由既有3A產品,進一步升級為3E策略, 即Early Engagement、Early Investment 及Excellent Operation。 透過提早參與客戶產品開發與應用布局(Early Engagement)、審慎且 前瞻地投入關鍵技術與產能(Early Investment),以及持續精進製程 效率與營運品質(Excellent Operation),全面強化公司在品質、交期、 成本與服務彈性等面向之競爭優勢。 綜上所述,矽格將在充滿挑戰與不確定性的全球半導體環境中,穩健 掌握 AI、ASIC 與高效能運算所帶來的結構性成長機會,持續提升營運 韌性與長期競爭力,為股東、客戶及整體產業創造可持續的長期價值。 (二)預期銷售數量及其依據 本公司係依據歷年營業收入與產能稼動率表現,並綜合專業研究機構 對全球半導體、封裝測試產業、終端產品市場及矽格主要客戶之預測, 同時參考業務單位與主要客戶之實際接觸成果與訂單能見度,推估115 年度之營運展望。隨著AI、ASIC、HPC、車用電子及高速通訊矽光子等 相關應用持續擴張,帶動先進封裝與高階測試需求成長,在新專案、 新產品與新客戶逐步放量的推動下,預期本公司 115 年度之銷售數量 及營業收入將呈現穩健且具結構性支撐的溫和成長。 上述預估除反映過去營運成果外,亦納入 AI、ASIC 相關應用對高階測 試服務需求提升之影響,包括測試複雜度提高、測試時程延長及單位 產品測試價值增加等因素,進一步強化本公司於高附加價值產品線之 營收貢獻。隨著相關專案逐步進入量產階段,預期將對整體營運表現 形成持續性的正向動能。 惟上述預期仍可能受到全球地緣政治、總體經濟環境變化、原物料上 漲、市場需求波動及各國半導體政策調整等因素影響,實際營運結果 與預測間仍存在不確定性。本公司將持續密切關注外部環境與產業趨 勢,並透過彈性產能配置與審慎經營策略,掌握成長機會並有效降低 潛在風險。 (三)重要之產銷政策 因應全球半導體產業環境快速變化及外部不確定因素,本公司 115 年 度將採取下列主要因應對策,以強化營運韌性並掌握中長期成長契機: 1. 強化政經與產業情勢研析 持續追蹤地緣政治變化、全球市場趨勢、美國川普政府之半導體政 策與關稅措施、客戶需求動態及原物料供應狀況,進行系統性市場 研究與分析,提供內部決策參考。 2. 聚焦高毛利測試業務,優化產品與應用布局 積極開發高毛利率之測試業務,重點布局 3A IC(AI、ASIC、 Automotive),並涵蓋高階5G/AI 手機 IC、高速運算、高速網通矽光 子、伺服器 IC、Wi-Fi7、AIoT及RF IC等應用領域。 3. 擴大國際客戶布局,分散營運風險 積極提升海外客戶數量與營收比重,降低對單一市場或地區之依賴。 4. 提升國際市場能見度,深化在地客戶連結 規劃參加多場以上國外重要半導體相關展覽,系統性展示公司於先 進封裝與高階測試領域之技術能力,並透過與在地客戶及潛在合作 夥伴之直接交流,推動海外業務拓展。 5. 掌握高成長應用測試需求 持續強化 AI、ASIC、高速運算、HPC、高速網通矽光子及車用 IC 等 高成長應用之測試服務能力。 6. 深化客戶策略合作關係 (1)提早參與客戶產品規劃與量產布局,建立長期穩固之合作夥伴關 係。 (2)依市場與客戶需求,審慎推動產能與設施擴充。 (3)依據市場趨勢與客戶專案導入進程,適時規劃廠房設施與設備擴 充,以滿足客戶需求並兼顧產能利用率與財務穩健。 7. 定期檢視產品線競爭力 調整不具競爭力或成長性有限的產品線,確保資源有效配置。 8. 推動智慧工廠與自動化升級 以 AI 結合大數據來提升智慧工廠與設備自動化之廣度與深度,提高 製造效率與品質穩定度。 9. 精進自製機台與營運效率 優化自製機台規格並擴大應用,提高設備使用率與投資效益。 10. 提升人員生產力與營運效能 透過 AI 應用、培訓、技術投資及自動化,持續提升整體作業效率。 11. 持續落實成本控管措施 推動節流與成本管理機制,強化長期獲利能力。 綜合前述營運方針與因應對策,本公司以 3E 策略(Early Engagement、 Early Investment 及Excellent Operation)作為 115 年度及中長期營運發 展之核心指引。透過提早參與客戶產品開發與應用布局(Early Engagement)、 前瞻且審慎投入關鍵技術與產能(Early Investment),以及持續精進製程 效率、品質管理與成本控管(Excellent Operation),全面強化公司 在高度競爭環境中的核心競爭力與營運韌性。 未來,本公司將持續以 3E 策略為主軸,穩健掌握 AI 與高效能運算帶來的 結構性成長機會,並為股東、客戶及產業夥伴創造可持續之長期價值。 三、未來公司發展策略 展望未來,矽格將持續致力於價值重塑與技術創新,以打造具差異化與長 期競爭力之藍海發展策略。公司將聚焦具競爭優勢之封裝與測試產品及技 術,深化核心能力,並透過整合資源與前瞻布局,強化在全球半導體價值 鏈中的關鍵地位。 (一)政經情勢與產業環境因應 本公司將持續密切關注全球地緣政治變化、市場趨勢、各國半導體政 策與相關措施,以及貿易關稅與供應鏈變動情形,並進行系統性市場 研究與分析,提供內部政經情勢研判與決策參考,以確保公司能即時 掌握產業動態並靈活因應外部環境變化。 (二)組織架構與資源配置彈性調整 因應市場需求與產品結構變化,公司將視營運發展需要,適時調整組 織架構、團隊配置與資源分配,提升組織運作彈性與跨部門協同效率, 以更有效因應技術演進與市場快速變化。 (三)海外市場拓展與風險分散 公司將持續推動海外市場開發,並以北美及日本為重點市場。於113年 度,公司已於上述市場取得客戶數量成長,並於中國市場展現穩健成 果。自114年起,除持續深耕北美市場外,亦將積極拓展亞洲、中國、 歐洲及日本等市場版圖,以擴大客戶基礎、提升全球市占率,並強化 整體國際市場布局。 為強化海外市場拓展成效並貼近在地客戶需求,114年度已規劃參加三 場海外重要半導體相關展覽,透過與國際客戶及產業夥伴之直接交流, 提升公司於先進封裝與高階測試領域之能見度。展望115年,公司將進 一步規劃參加多場海外展覽,以擴大市場觸及面與客戶接觸深度,加 速海外客戶開發與專案導入進程。同時,公司將持續密切關注美國半 導體政策與相關貿易措施之變化,並視政策與市場環境調整海外營運 與市場布局策略,以兼顧成長機會與區域風險分散,提升整體營運韌 性。 (四)提升各子公司產能與客戶結構 本公司將依市場需求與客戶專案導入進程,逐步提升各子公司之產能 配置與客戶結構,強化整體營運彈性與集團綜合競爭力。 (五)深化整合型與專精型測試技術與服務 矽格多年來已建立涵蓋 Mixed Signal、Logic、Memory、RF、Power 等 多元測試領域之技術能力與實務經驗。基於此一基礎,公司將順應市 場趨勢,持續朝向整合型產品與利基型應用發展。 1. 整合型測試技術 隨著 IC 產品日趨複雜,市場已由單一功能晶片轉向高度整合之 SoC 架構。矽格憑藉長期累積之測試經驗,對於整合型產品如手機 AP SoC、Wi-Fi SoC 等具備成熟技術基礎,並於5G 與 AI 相關 IC封裝測 試技術領域建立良好基礎,持續強化整合型測試服務能力。 2. 專精型測試技術與服務 公司將持續深化下列專精型應用之測試服務能量: (1)高速運算相關 IC:AI 加速器、繪圖晶片、伺服器晶片等 (2)通訊相關 IC:高速網通、5G通訊設備 IC、GPS、Wi-Fi SoC(整合 Bluetooth 與MCU) (3)影音相關IC:3D、4K/2K、8K/4K影像解碼IC、HDMI、HDTV控制IC (4)行動裝置相關IC:5G、AI、AP、Baseband SoC、GPS、Bluetooth、 觸控IC (5)AI PC相關IC:繪圖晶片、Thunderbolt、Audio、USB、Type-C、 WLAN、觸控面板IC (6)車用電子IC:ADAS、智慧座艙、感測器、微處理器及車聯網相關 應用 (7)高速網通矽光子:EIC、PIC、CPO等 3. 專精型封裝技術與服務 (1)先進封裝技術 透過 WLCSP、Bump、Flip Chip 等封裝技術,矽格可有效因應市 場對小型化、輕量化與高效能產品之需求,並兼顧成本、散熱與 電源管理效能。隨封裝技術持續演進,WLCSP 將成為公司因應微 小化與高效能趨勢之重要利器,並進一步提升於高速與電源管理 應用之競爭力。 (2)矽光子封裝與測試應用 在 AI 資料中心需求快速成長下,高速傳輸與低功耗成為關鍵課 題。矽光子技術可突破傳統電子傳輸瓶頸,隨著共同封裝光學 (CPO)技術逐步成熟,傳輸速度與效能將大幅提升,符合 AI 資料 中心之應用需求,相關產業前景深具潛力。除持續服務既有客戶 之EIC(如DSP、TIA等)晶片測試與封裝需求外,公司亦將逐步拓 展至PIC(Photonics Integrated Circuit)相關領域,並配合產 業技術演進,進一步布局共同封裝光學(CPO)之光電整合應用, 以強化在高速網通與資料中心相關解決方案中的技術深度與服務 完整性。 (六)研發投入與人才培育 除持續延攬專業人才外,公司亦積極推動跨界研發合作,包括: 1. 與產業夥伴建立技術合作與共同研發關係 2. 與研究機構合作,參與前瞻技術研究計畫 3. 與大專院校推動產學合作,培育未來技術人才 4. 積極參與產業論壇與技術研討會 5. 提供員工持續培訓與進修機會 透過上述措施,擴大技術知識基礎,加速創新並維持產業競爭力。 (七)發揮集團綜效 整合集團內各子公司之設備、技術與資源配置,提供客戶更完整且具 效率之封裝測試解決方案,並提升整體資源使用效益,發揮集團規模 與協同優勢。 四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 綜觀全球半導體產業發展趨勢,多數研究機構預測,在人工智慧(AI)與高 速運算(HPC)應用持續擴張的帶動下,115 年半導體市場仍將展現良好成長 動能。整體而言,各大半導體廠商對產業前景持相對審慎樂觀態度,資本 支出規劃亦呈現較為積極的趨勢。 惟美國政府之半導體相關政策及關稅仍持續動態調整,關鍵原物料價格上 漲,不確定因素,對全球消費市場及終端需求之實際影響,仍有待後續觀 察。面對外部競爭環境、法規政策與總體經濟條件交織影響下的高度不確 定性,矽格持續採取審慎且具彈性的經營策略,依據客戶需求變化與市場 動態,適時調整資本支出規劃,同時積極推動成本控管措施,以因應產業 景氣調整期。 上述策略在確保公司於市場不確定性與波動性升高之情況下,仍能維持穩 健的營運體質與良好的資本運作效率。透過精準配置資本支出,矽格得以 靈活回應市場變化並提升投資效益;同時,強化成本管控亦有助於提升財 務韌性、降低營運風險並鞏固整體競爭優勢。此一審慎而具彈性的經營方 針,不僅展現公司對產業變動之高度敏感度,亦為長期穩健發展奠定良好 基礎。 (一)有利因素 1. 全球半導體產業整併趨勢 半導體產業持續出現整併浪潮,有助於矽格透過既有客戶整合效應, 爭取更多封裝測試訂單。 2. AI 應用快速突破 AI 相關應用持續取得突破性進展,帶動雲端AI 伺服器、邊緣裝置、 AI 手機及 AI PC 等市場成長,為矽格帶來新的業務機會。 3. 中美半導體政策互動效應 美國對中國半導體之管制措施,以及中國相對應之政策回應,可能 促使部分客戶轉向臺灣供應鏈,形成矽格之相對競爭優勢。 4. IDM 廠封裝測試產能收縮 受成本結構考量影響,部分國外 IDM 廠減少或延緩封裝測試產能擴 充,為專業封測廠爭取釋出訂單提供契機。 5. 新興應用需求持續成長 AI、高速運算、深度學習、邊緣運算、AR/VR、無人機、機器人等新 興應用需求增加,推動高階製程與測試需求,有助於國際大廠於臺 灣下單,擴大矽格市場參與度。 6. 穿戴式裝置與物聯網應用擴展 穿戴式裝置及物聯網應用持續普及,如智慧眼鏡等,帶動電子零組 件需求成長,為矽格創造新的市場機會。 7. 車用電子需求穩定成長 各國嚴格之排放法規與自動駕駛技術發展,推動車用電子與相關 IC 需求成長,為矽格提供相對穩定的長期需求。 8.5G應用持續朝AI化發展 5G技術逐步與AI應用整合,相關設備與晶片需求持續提升,為矽格 帶來新的成長動能。 (二)不利因素 1. 地緣政治風險影響供應鏈 烏俄戰爭、中東地區衝突等地緣政治事件,尚未結束,可能影響原 物料供應及全球供應鏈穩定性,增加生產不確定性。 2. 兩岸關係變數 兩岸關係變化可能促使部分半導體業者考慮於兩岸以外地區設廠, 相關發展需持續關注。 3. 擴產與景氣循環風險 在半導體供應吃緊期間,業者積極擴產,惟若景氣反轉,可能導致 產能過剩並引發價格競爭。 4. 晶片管制政策擴散風險 美國對中國之晶片管制措施,動態性調整,未來可能擴大至其他國 家;中國亦可能採取相對應政策,對全球半導體產業造成深遠影響。 5. 美國貿易與關稅政策影響 不確定的貿易與關稅政策,可能增加企業成本並影響終端需求,進 而對半導體產業之需求結構與成本面造成壓力,需審慎評估。 6. 記憶體價格波動風險 近期 DDR 與 Flash 記憶體價格出現明顯上漲趨勢,恐推升終端產品 (如智慧型手機、個人電腦及各類消費性電子產品)之整體製造成本, 進而引發產品售價調整。若價格上漲幅度或期間超出市場可承受範 圍,可能對終端需求造成壓力,進一步影響半導體產業之整體需求 動能,相關影響仍有待持續觀察。 7. 近年部分半導體相關原物料價格出現顯著上漲,且個別關鍵原物料 仍可能面臨供應吃緊情形,恐影響生產成本結構與供應穩定性。若 原物料價格波動幅度擴大或供應短缺情況持續,可能對半導體生產 排程與整體產業供應鏈運作造成影響,其後續發展仍有待持續關注。 綜合因應策略 綜合考量上述有利與不利因素,矽格於 115 年度將維持審慎經營態度,並 彈性調整公司營運策略,以因應高度變動的產業環境。相關作法包括強化 風險管理機制、提升生產規劃彈性及深化成本控管措施,確保公司於景氣 調整期間仍能維持營運穩健、資本運用效率與長期競爭力。 董事長暨執行長 黃興陽