封裝概念股：半導體封測產業鏈圖解

矽晶圓 L4・上游

記憶體與邏輯晶片的基礎材料

• 🇯🇵 株式会社ＳＵＭＣＯ（3436） — 「くなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２) や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行ってお」 出處：3436 2025 年有價證券報告書第 7 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（3445） — 「ムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業 に参入しております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。 また、半導体関連装置・部材等の販売事業、そ」 出處：3445 2025 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 信越化学工業株式会社（4063） — 「半導体シリコン、希土類磁石、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品等の製造・販売」 出處：4063 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社カーリット（4275） — 「半導体用シリコンウェーハ」 出處：4275 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社ＱＤレーザ（6613） — 「高品質エピタキシャルウエハ」 出處：6613 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節

銅箔基板 L3・上游

PCB 的核心基材（Copper Clad Laminate）

• 🇹🇼 南亞（1303） — 「銅箔基板・印刷電路板」 出處：1303 民國 114 年年報第 170 頁起之章節
• 🇹🇼 長興（1717） — 「銅箔基板：產品應用範圍為計算機、電話機、液晶電視與高階遙控器等高級家電」 出處：1717 民國 114 年年報第 102 頁起之章節
• 🇹🇼 台光電（2383） — 「本公司為全球無鹵素 CCL 龍頭，市占率達 34.4」 出處：2383 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
• 🇹🇼 律勝（3354） — 「本公司主要產品用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應 用領域」 出處：3354 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 光譜（5381） — 「銅箔基板為電子產品所不可或缺之基本材料，產品生命週期長」 出處：5381 民國 114 年年報第 72 頁起之章節
• 🇹🇼 聯茂（6213） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合成型」 出處：6213 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇹🇼 台燿（6274） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路乾膜製作至壓合成型。」 出處：6274 民國 114 年年報第 97 頁起之章節
• 🇯🇵 愛知電機株式会社（6623） — 「両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております」 出處：6623 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 騰輝電子-KY（6672） — 「銅箔基板・無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料；適用於軍工，航空航太之超高耐熱性/低熱膨脹型聚醯亞胺硬板材料；汽車電子、汽車照明等」 出處：6672 民國 114 年年報第 96 頁起之章節
• 🇹🇼 尚茂（8291） — 「(1) 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。」 出處：8291 民國 114 年年報第 46 頁起之章節・該公司年報自陳暫停生產

IC 載板 L3・上游

晶片封裝用基板（ABF／BT）

• 🇹🇼 欣興（3037） — 「提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。」 出處：3037 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇹🇼 景碩（3189） — 「Embedded substrate・埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性」 出處：3189 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇯🇵 イビデン株式会社（4062） — 「と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。 区分 主要製品及び事業内容 主要な会社 電子 パッケージ基板 当社 イビデン樹脂㈱ イビデン産業㈱ イビデンU.S.A.㈱(米国) イビデンシンガポール㈱(シンガ」 出處：4062 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 臻鼎-KY（4958） — 「IC 載板・更輕、體積更小，主要功能為承載IC 做為載體之用途」 出處：4958 民國 113 年年報第 45 頁起之章節
• 🇹🇼 南電（8046） — 「應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及」 出處：8046 民國 114 年年報第 105 頁起之章節

陶瓷基板 L3・上游

• 🇹🇼 一詮（2486） — 「陶瓷電路板」 出處：2486 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
• 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「陶瓷基板金屬化加工」 出處：3026 民國 113 年年報第 79 頁起之章節・最新年報未再提及
• 🇯🇵 日本カーバイド工業株式会社（4064） — 「、ファインケミカル製品、医薬品原薬、医農薬中 間体、粘・接着剤、半導体用金型クリーニング材、セラミック基板の製造販売を主体とした電子・機能製品、フィル ム、ステッカー、再帰反射シートの製造販売のフィル」 出處：4064 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社ＭＡＲＵＷＡ（5344） — 「高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板、半導体装置用部品、車載用セラミック製品」 出處：5344 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 佳總（5355） — 「(2) DBC 氮化鋁覆銅陶瓷基板，完成研發樣品測試，進入試量產階段」 出處：5355 民國 114 年年報第 68 頁起之章節
• 🇹🇼 九豪（6127） — 「高強度氮化鋁陶瓷基板・送樣・送樣客戶測試驗證」 出處：6127 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇹🇼 同欣電（6271） — 「4. 陶瓷電路板：」 出處：6271 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇹🇼 立誠（6597） — 「本公司為專業陶瓷電路板廠商，主要從事陶瓷電路板之研發、製造」 出處：6597 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇯🇵 三谷産業株式会社（8285） — 「電子部品の製造・販売（セラミック基板、半導体製品等）」 出處：8285 2026 年有價證券報告書第 7 頁起之章節

半導體測試介面 L3・上游

晶片測試時介於測試機台與待測晶片之間的介面硬體：探針卡、測試座、測試治具。屬耗材與治具，與封測服務是不同環節——封測廠買它來用。

• 🇹🇼 晟鈦（3229） — 「多層 IC 測試板」 出處：3229 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 博磊（3581） — 「提供Logic IC 與測試平台間的測試介面」 出處：3581 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇹🇼 柏承（6141） — 「- (2) 半導體測試板 Probe Card 、 Load Board 及 Burn-in Board 。」 出處：6141 民國 114 年年報第 39 頁起之章節
• 🇹🇼 中探針（6217） — 「持續開發產品，如POGO PIN 連接器、彈片(spring)連接器、BGA 封裝板、通訊高頻測 試針、IC 等產品之測試探針，大電流充電端子與連接器」 出處：6217 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 旺矽（6223） — 「探針卡產品包含懸臂式(Cantilever)、垂直式」 出處：6223 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇹🇼 精測（6510） — 「已快速開發 出多款系列探針，包括 NS 系列、 BR 系列、 BKS 系列、」 出處：6510 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 穎崴（6515） — 「接觸元件(共地暨高剛性導電膠方案)」 出處：6515 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社シキノハイテック（6614） — 「装置関連 専用計測機器関連 バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンイン ボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテ ストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測 器、高速通信機器、電子機器の開」 出處：6614 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社テラプローブ（6627） — 「装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価 から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によっ」 出處：6627 2025 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 雍智科技（6683） — 「IC 測試板是介於封裝之後的 IC 及測試機台之間的介面卡板，主要功能為承載封裝 後之 IC 做為載」 出處：6683 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇯🇵 日本電子材料株式会社（6855） — 「トとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品 関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカ」 出處：6855 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 山一電機株式会社（6941） — 「主要な製品は、高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ＩＣソケット、その他各種コネクタ及びＹＦＬＥＸ（高速伝送用ケーブル、実装基板）であります」 出處：6941 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 新特（7815） — 「探針卡・旺矽科技股份有限公司」 出處：7815 民國 113 年年報第 48 頁起之章節
• 🇯🇵 イノテック株式会社（9880） — 「ます。 当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製 造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、 国内」 出處：9880 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節

導線架 L3・上游

積體電路封裝時承載晶片並導出訊號的金屬支架，屬封裝材料。功率元件、LED 與一般 IC 各有不同規格。

• 🇹🇼 順德（2351） — 「寬排 (300X100 mm) 導線架沖壓、電鍍技術」 出處：2351 民國 114 年年報第 42 頁起之章節
• 🇹🇼 百容（2483） — 「導線架：中國大陸近年來對半導體產業的快速發展，直接衝擊到現有的導線架供應」 出處：2483 民國 113 年年報第 59 頁起之章節
• 🇹🇼 一詮（2486） — 「SMD型LED導線架」 出處：2486 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
• 🇹🇼 健策（3653） — 「導線架・其用途為負載半導體晶粒，藉由導線架上正、負極將電流導通後，達到使晶粒上電子與電洞結合產生之光，透過導線架上碗面之折射而產生高亮度之功能，為發光二極體組裝不」 出處：3653 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
• 🇹🇼 界霖（5285） — 「7.用於節能變頻與新能源車專用功率模組導線架及Clip 共13 項產品」 出處：5285 民國 114 年年報第 94 頁起之章節
• 🇹🇼 訊芯-KY（6451） — 「盛帆蘇州子公司以金屬導線架封裝產品為主」 出處：6451 民國 114 年年報第 70 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社エノモト（6928） — 「パワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております」 出處：6928 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社三井ハイテック（6966） — 「次のとおりであります。 セグメント名称 主な製品 金型・工作機械 プレス用金型・平面研削盤 電子部品 リードフレーム 電機部品 モーターコア製品 また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとお」 出處：6966 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
• 🇹🇼 華東（8110） — 「LeadFrame type MCP( 導線架型態晶片堆疊封裝 )」 出處：8110 民國 114 年年報第 66 頁起之章節

半導體封裝測試服務 L3・核心

CPO 的共同封裝環節

• 🇹🇼 華泰（2329） — 「將持續投入 CSP BGA 市場的開發及生產效率的提升，除了持續深 耕記憶體市場 ( 尤其是 LPDDR 及 DDR)」 出處：2329 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
• 🇹🇼 台積電（2330） — 「完成認證CoWoS® 先進封裝解決 方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證」 出處：2330 民國 114 年年報第 56 頁起之章節
• 🇹🇼 景碩（3189） — 「Flipchip・應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC」 出處：3189 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 欣銓（3264） — 「成品測試服務」 出處：3264 民國 114 年年報第 106 頁起之章節
• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「功率半導體封裝及測試・AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及」 出處：3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 頎邦（6147） — 「無鉛凸塊產品之研發」 出處：6147 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
• 🇹🇼 力成（6239） — 「目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢」 出處：6239 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇹🇼 矽格（6257） — 「先進晶圓級封裝」 出處：6257 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 捷敏-KY（6525） — 「功率半導體封裝及測試」 出處：6525 民國 114 年年報第 131 頁起之章節
• 🇯🇵 株式会社大日光・エンジニアリング（6635） — 「電子部品実装（ロボット及び人間による手作業）を行うものであり」 出處：6635 2025 年有價證券報告書第 7 頁起之章節
• 🇹🇼 印能科技（7734） — 「本公司致力於提供領先的半導體製程解決方案，涵蓋關鍵設備如壓力除泡烤 箱、高功率老化測試機及封測製程自動化系統」 出處：7734 民國 114 年年報第 48 頁起之章節
• 🇹🇼 華東（8110） — 「Flip-Chip( 覆晶封裝 )」 出處：8110 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 福懋科（8131） — 「0P1M(無PI 降低成本)覆晶封裝/測試試驗案」 出處：8131 民國 114 年年報第 99 頁起之章節
• 🇹🇼 南茂（8150） — 「覆晶封裝技術（ Flip Chip ）」 出處：8150 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
• 🇺🇸 AMKOR TECHNOLOGY, INC.（AMKR） — 「Test Development Services: Prior to mass production, an integrated manufacturing ready test solution must be developed and deployed.」 出處：AMKR 2025 年年報（10-K／20-F）

光引擎 L1・下游

CPO 架構中與交換器 ASIC 共同封裝的光學引擎

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「以及實現矽光子解決方案的緊湊通用光子引擎（COUPE）」 出處：2330 民國 114 年年報第 51 頁起之章節