壹、致股東報告書一、 一一四年度營業結果(一) 一一四年營業計劃實施成果在 AI 模型規模與算力數據量倍增的浪潮下，資料中心正經歷一場從運算晶片到網通架構的全面革命。從通用 GPU 到客製化 ASIC 的百花齊放，對超高速傳輸材料的性能要求已提升至全新等級。本公司深耕高階材料領域，精準對接超大規模集群（Hyper-scale Clusters）的技術需求。受惠於 AI 基礎設施升級帶動的高階訂單，我們在去年交出了亮眼的成績單：不僅營收表現強勁，產品組合的優化更帶動獲利結構發生質變，整體毛利率表現優於預期，穩居 AI 關鍵供應鏈領先地位。本公司一一四年度合併營業收入為 30,340,235 仟元，比較一一三年度合併營業收入23,070,425 仟元增加 31.5%；一一四年度稅前淨利為 4,518,612 仟元，比較一一三年度合併稅前淨利 3,377,634 仟元增加達 33.8%。單位：新台幣仟元項 目 一一四年度 一一三年度 增(減)金額 變動比例％營業收入 30,340,235 23,070,425 7,269,810 31.51％營業毛利淨額 6,897,793 5,341,553 1,556,240 29.13％營業利益 4,343,659 3,331,870 1,011,789 30.37％稅前損益 4,518,612 3,377,634 1,140,978 33.78％稅後損益 3,409,149 2,604,368 804,781 30.90％(二) 預算執行情形:不適用。(本公司一一四年度並未對外公開財務預算)(三) 財務收支及獲利能力分析1、 財務收支 新台幣仟元項 目 一一四年度營業活動之現金流量 595,781投資活動之現金流量 (6,501,793)融資活動之現金流量 4,888,318累計換算調整數 (97,351)現金及約當現金增(減)數 (1,115,045)2、 獲利能力分析年度分析項目最近二年度財務資料一一四年度 一一三年度獲利能力資產報酬率（﹪） 10.6 11.7股東權益報酬率（﹪） 20.7 20.1占實收資本額 營業利益 150.5 120.7比率（﹪） 稅前淨利 156.5 122.4純益率（﹪） 11.2 11.3每股盈餘（元） 12.13 9.56註：計算每股盈餘時，凡有盈餘轉增資，均依配股比例加以追溯調整。(四)研究發展狀況1. 低軌衛星通訊應用材料最佳化與新產品推廣服務。2. 1.6T 超高速交換器(Switch)無鹵素材料新產品推廣服務。3. PCIe Gen 7.0 server 應用材料開發計畫。4. 極低損耗高速通訊材料開發計畫。5. HDI 材料與新產品推廣服務。6. CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB）基板材料開發。7. 低碳 CCL 材料技術開發。二、 一一五年度營業計畫概要(一) 經營方針台燿科技經營在以創新與熱忱的精神，提供客戶高附加價值產品為使命。我們秉持誠信的原則，實事求是的負責態度，與客戶共同研究與發展快速且符合市場需求的解決方案，並提供優良的產品品質及專業的服務，以與客戶共同創新成長為職志。（二） 預期銷售數量及其依據預計未來一年銷售數量基板約 2,484 萬張及多層壓合板約 207 萬套，主要係依據本公司一一四年度實際數量、最近之接單情形與市場對相關產業客戶業績之預期。（三） 重要之產銷政策：1. AI 運算與次世代伺服器：取得 AI Server、AI PC、AI UBB 基板、AI Server電源供應模組、AI 自研晶片、交換機(800G/1.6T)材料國際大廠認證&訂單。2. 通訊基礎設施與低軌衛星： 持續取得 5G&6G 高階、射頻基板 (RF/ Antenna/Hi-Dk) 、低軌道衛星裝置、HSD 高階、HLC 高層板、HDI 多壓板及光模塊(100G/200G/400G/800G/1.6T)國際大廠材料認證與訂單。3. 車用電子與綠色能源： 開發高耐電壓、充電樁、電動車、自駕車及 AI Server電源供應模組材料認證及訂單。4. 全球化布局與獲利優化：提升環保(Halogen free)及高階產品基板產銷比重、布局東南亞市場、調整全球客戶結構，以提昇獲利及品牌形象。三、 未來公司發展策略(一) 使命與願景：以創新與熱忱的精神，提供客戶高附加價值產品為使命，提供優良的產品品質及專業的服務，以與客戶共同創新成長為核心。(二) 研發與創新策略：以研究開發下世代超高速、超低耗損材料為主軸，積極投入高階Low CTE 材料，及特殊應用材料的研究與發展，提升高階材料的深度與廣度。(三) 產能策略：把握 AI 產業快速發展機會，積極落實擴產計畫，除滿足既有客戶成長所需外，並為潛在目標客戶提供產能支持，冀能在超低損領域快速擴大市場佔有率。(四) 供應鏈管理策略：在產品規格不斷升級的趨勢下，與上游供應商共同合作開發新世代材料，並確保關鍵原材料供給及時且充裕，以達成客戶交期與量能要求，提升客戶滿意度。(五) 市場行銷策略：以 AI 相關基礎建設所需高階材料為重要目標市場，並以各應用領域領先發展的 PCB 客戶、OEM/ODM 客戶以及終端客戶為對象，透過嚴謹的產品驗證、高品質及高信賴度的品質、充分的量能支持、準確的交期達成，以及專業及時的客戶服務，以贏得客戶的肯定及最高滿意。四、 受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響外部競爭環境之影響：外部環境處 AI 相關產業持續高速發展，高階材料需求快速成長的階段，因此落實深化高階材料研究發展、維繫良好供應鏈管理、並嚴格執行市場行銷策略，將能使本公司在激烈多變的外部競爭環境中，取得良好營運成果。法規環境之影響：本公司隨時注意國內外重要政策或法律變動資訊，且不定期向法律及財稅相關專業單位諮詢，以即時規劃相關因應措施，一一四年度及本年度截至本年報刊印日止，本公司並未受到國內外重要政策及法律變動而有影響財務業務之重大情事。總體經營環境之影響：為了滿足下游客戶風險分散以及訂單成長需求，公司擬於中國及泰國設廠擴充產能，以增加本公司在總體經營環境的競爭優勢。展望 115 年度，在 AI 產業持續高速發展下，各種 AI 及高速網通解決方案推陳出新，大型雲端服務業者資本支出持續攀升，國家級 AI 基礎建設計畫也陸續宣布創設，由於新世代解決方案材料等級的要求逐漸提高，因此對以高階產品為定位的本公司，提供有利的發展環境。此外，本公司泰國廠於今年度落成，除滿足客戶地緣分散需求外，更提供本公司進一步成長的動能。本公司將堅守公司治理的最高標準，秉持誠信、創新與熱忱，追求未來的永續發展，並以先進的技術、良好的製造品質與服務，爭取客戶信任，追求獲利成長，為股東創造最大價值。在此敬祝各位身體健康 萬事如意董事長：辛忠衡
基本資料
公司識別
- 代碼： 6274
- 簡稱： 台燿
- 英文簡稱： tuc
- 公司全稱： 台燿科技股份有限公司
- 統一編號： 04226091
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 1974/05/22
- 上市／上櫃日期： 2003/12/18
經營層與聯絡方式
- 董事長： 辛忠衡
- 總經理： 陳正益
- 發言人： 黃文旭（副總經理）
- 代理發言人： 黃怡仁
- 電話： 03-5551103
- 地址： 803, Po Ai St., Chupei CityHsinchu Hsien , Taiwan R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 28.88 億元
- 已發行股數： 288,774,637
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 永豐金證券股份有限公司
- 股務電話： 02-23816288
- 簽證會計師事務所： 勤業眾信聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 翁博仁、褚世蘭
公司網站：www.tuc.com.tw
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 銅箔基板 | 18,757,340 | 61.83% |
| 預浸膠片 | 9,819,177 | 32.36% |
| 多層壓合板 | 929,872 | 3.06% |
| 其他 | 833,846 | 2.75% |
致股東報告 - 114年度
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受邀參加花旗證券舉辦之「 Citi 2026 Taiwan Conference」
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受邀參加高盛證券舉辦「 Taiwan Computex & Corporate Day」
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受邀參加永豐金證券匯立分公司舉辦的”CLST Taiwan Market Mover Access Day”
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