CCL 概念股：銅箔基板供應鏈
銅箔基板（CCL）是印刷電路板的基礎材料，由銅箔、玻纖布與樹脂壓合而成。高頻高速材料是 AI 伺服器帶動需求的環節。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
9
家台股公司
1
家海外公司
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張產業鏈圖
銅箔基板：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 1303 | 🇹🇼 南亞 | 銅箔基板：印刷電路板： 出處：1303 2024 年報 |
| 1717 | 🇹🇼 長興 | 銅箔基板：產品應用範圍為計算機、電話機、液晶電視與高階遙控器等高級家電 出處：1717 2025 年報 |
| 2383 | 🇹🇼 台光電 | 低軌衛星用基材 出處：2383 2024 年報 |
| 3354 | 🇹🇼 律勝 | 本公司主要產品用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應 用領域 出處：3354 2024 年報 |
| 5381 | 🇹🇼 光譜 | 銅箔基板為電子產品所不可或缺之基本材料，產品生命週期長 出處：5381 2024 年報 |
| 6213 | 🇹🇼 聯茂 | 為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合，成型 出處：6213 2024 年報 |
| 6274 | 🇹🇼 台燿 | 為多層印刷電路板前段製程，自內層線路乾膜製作至壓合成型。 出處：6274 2025 年報 |
| 6672 | 🇹🇼 騰輝電子-KY | 銅箔基板：適用於手機、通訊、電子電腦等多層板之用途，高，頻通訊之無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料；適用於，軍工，航空航太之超高耐熱 出處：6672 2024 年報 |
| 8291 | 🇹🇼 尚茂 | (1) 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。 出處：8291 2025 年報・該公司年報自陳暫停生產 |
| 6623 | 🇯🇵 愛知電機株式会社 | 両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております 出處：6623 2026 年有價證券報告書 |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
CCL的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。