CCL 概念股：銅箔基板供應鏈
銅箔基板（CCL）是印刷電路板的基礎材料，由銅箔、玻纖布與樹脂壓合而成。高頻高速材料是 AI 伺服器帶動需求的環節。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
3
家台股公司
1
張產業鏈圖
銅箔基板：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 2383 | 🇹🇼 台光電 | 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路基板用。 出處：2383 2024 年報 |
| 6213 | 🇹🇼 聯茂 | 本公司目前所生產之產品銅箔基板 (CCL) 、膠片 (PP) 、多層壓合基板 (MLB) 出處：6213 2024 年報 |
| 6274 | 🇹🇼 台燿 | 台燿主要產品為銅箔基板、預浸膠片及多層壓合板，其係印刷電路板製造之主要原材料及前段製程產品 出處：6274 2025 年報 |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。 本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
上游投入
玻纖布1 家
下游用途
IC載板3 家
PCB9 家
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
CCL的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。