一、114年營運狀況:(一) 營業計畫實施成果:本公司銅箔基板 CCL 各廠產能如下:A.台灣廠:月產能60萬張/月。B. 大陸昆山廠:月產能195萬張/月。C. 大陸中山廠:月產能150 萬張/月。D.大陸黃石廠:月產能120萬張/月。E. 馬來西亞檳城廠:月產能60萬張/月。(二)預算執行情形: 本公司114年度並未對外公開預測數,故無須揭露預算執行情形。(三)合併財務收支:(四)合併獲利能力分析:(五)研究發展狀況:台光電子目前為無鹵基材及黏合片市佔率全球第一大的供應商,市佔連續數年穩佔全球龍頭,行動裝置產品設計用 HDI/SLP (High density interconnet / Substrate-like PCB)之基材市佔穩佔全球第一,且品質獲得客戶的肯定。基礎建設之高速產品因人工智慧發展需求迅速的發展,基礎建設之高速產品設計用 HSD (High speed digital)基材在去年努力下市佔率依舊維持全球第一的位置;尤其是 AI 伺服器應用之市佔率更是超越其它競爭對手;HSD 其產品應用包含AI 伺服器、一般伺服器、交換機、資料儲存器等高速相關產品之HLC 基材;不僅屢屢創新公司的營收與獲利,且提高公司該領域的知名度。為了保持競爭力與領先地位,公司持續投入資源開發下一代用於行動裝置、高速傳輸、AI運算、航太、自駕車、工業領域等相關應用的產品,藉由不斷推出新產品來滿足電子相關產品應用開發所需,以提升產品價值及生產效率。新產品將在115年陸續推出。公司競爭力除了產品創新及多角化之外,知識產權的建立與維護亦是重要的工作,台光電子一直以自有技術開發創新產品,並不斷藉由專利申請來保護自我技術產權,公司至今專利數量持續穩定成長,在同業界保持台灣第一名,全球第四名,並積極朝向第三名邁進。持續佈局專利並將區域擴充至東南亞國家,來維護公司的技術價值與提高競爭力。二、115年營業計畫概要:(一)產銷規劃:1. 持續推廣環保材。2. 持續擴展產能。3. 產銷平衡,彈性調整存貨,活絡營運資金。(二) 經營重點:1.5G 基礎設施伺服器及交換器基板材料持續導入高階 HDI 製程,台光電子站穩基礎設施市場第一大之材料供應商。2. 持續維持高階 HDI 市場佔有率。3. 深耕高速 CCL 領域,技術領先、產品組合完整,已成為全球主要AI 伺服器與800G 交換器品牌的核心供應商。4. 跨足衛星通訊產品市場,積極爭取市佔率的增長。三、未來公司發展策略與受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響主要如下:台光電子的未來發展策略以持續開發高速高頻低信號耗損基材、持續穩固台光電子 HDI 全球市場的領導地位、配合客戶需求,擴展海外市場,分散風險。展望未來,台光電子對全產品線市場前景持續看好。AI 伺服器、交換器、邊緣運算、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長,帶動高頻高速材料市場持續擴大。預期明年接單持續暢旺,延續近幾年「全產全銷」態勢。整體而言,在 AI、雲端運算及邊緣運算帶動的產業長期成長趨勢下,要跟上AI 需求,首先要有技術、資金、產能、原物料,還要有全球銷售管道,五者缺一不可,否則無法創造營收和回收,滿足上述條件者只有一家。台光電子將持續擴大營運規模,全年再創歷史新高可期。長久以來承蒙各位股東愛護與支持,謹此致謝!並恭祝身體健康萬事如意
基本資料
公司識別
- 代碼： 2383
- 簡稱： 台光電
- 英文簡稱： EMC
- 公司全稱： 台光電子材料股份有限公司
- 統一編號： 86521351
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 1992/03/24
- 上市／上櫃日期： 1998/11/27
經營層與聯絡方式
- 董事長： 董定宇
- 總經理： 董定宇
- 發言人： 王凱弘(暫代)（專案資深經理）
- 代理發言人： 王凱弘
- 電話： (03)4837937
- 地址： 桃園巿觀音區觀音工業區大同一路18號
股務與財務
- 實收資本額： 35.83 億元
- 已發行股數： 358,321,114
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 亞東證券股份有限公司
- 股務電話： (02)7753-1699
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 江曉苓、許淑敏
公司網站：http://www.emctw.com
年報查詢 ｜ 年度報告資料
年報 PDF 下載
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113 年報pdf下載
營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 銅箔基板 | 53,014,722 | 56.24% |
| 黏合片 | 40,388,617 | 42.85% |
| 其它 | 857,239 | 0.91% |
致股東報告 - 114年度
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