ABF 載板概念股：IC 載板供應鏈
IC 載板是把晶片訊號接到印刷電路板的中介基板。ABF 載板用於高腳位的 CPU、GPU 與 AI 加速晶片，BT 載板則多用於記憶體與通訊晶片。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
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家台股公司
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張產業鏈圖
IC 載板：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 3037 | 🇹🇼 欣興 | 提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。 出處：3037 2025 年報 |
| 4958 | 🇹🇼 臻鼎-KY | IC 載板：更輕、體積更小，主要功能為承載，IC 做為載體之用途 出處：4958 2024 年報 |
| 8046 | 🇹🇼 南電 | 應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及 出處：8046 2024 年報 |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。 本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
ABF 載板和 BT 載板差在哪裡？
ABF（味之素增層膜）載板走高層數、細線路，配合高腳位大晶片；BT 樹脂載板成本較低，用於記憶體與通訊晶片。本站不推測公司做哪一種，節點上掛的是年報裡實際寫出來的產品。
IC載板的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。