114年全球政經局勢仍動盪起伏,但AI人工智慧的迅猛成長,為電子產業帶來結構性變革,PCB 產業更是迎來千載難逢的機會。面對複雜且快速變化的市場環境,臻鼎科技集團始終堅持務實經營的精神,在全體同仁共同努力,以及客戶、策略夥伴與股東長期支持下,114年合併營收達新台幣1,825.22億元,再創歷史新高,連續第九年維持全球 PCB 產業領先地位。展望115 年將成為一輪高速成長周期啟動年,ΑΙ應用持續蓬勃發展、邊緣運算亦將帶動多元終端需求,臻鼎已於關鍵產品與重要客戶取得進展,相關布局可望逐步轉化為成長動能,推動營運邁向新高度。
一、營收概況114年合併營收為新台幣1,825.22億元,相較113年成長6.33%,合併稅後淨利為新台幣 106.05億元(歸屬母公司之合併稅後淨利為新台幣67.91億元),相較 113年減少 19.02%,歸屬母公司合併稅後淨利每股盈餘為新台幣6.91元。
二、全方位布局AI,厚植未來根基面對AI 趨勢,臻鼎已就「雲、管、端」建立對應產品與製程能力。在晶片與算力相關應用上,提供高階IC載板與先進封裝所需解決方案;在雲端與資料中心基礎建設上,供應高層數AI伺服器主板及高速傳輸相關產品,支援高頻高速訊號需求;在終端應用上,亦為多家指標客戶的關鍵供應商,助力AI應用加速落地。在此全面覆蓋的策略下,臻鼎114年AI雲管端應用相關產品營收佔比已近70%,並已掌握次世代商機,看好 AI 驅動 PCB 需求量持續增長,將成為集團營運再創高峰的核心引擎。因應未來需求持續成長,臻鼎正處於成立以來規模最大的產能擴充期,目前全球共有 10 個廠房同步興建,這不僅是滿足訂單增長,更是建構高度韌性的全球生產能力,並為永續經營奠定堅實根基。其中,泰國廠作為東南亞重要生產基地,已完成客戶驗證並進入量產;高雄基地則定位為先進製程與高階產品重要據點,聚焦先進軟板、高階 PCB 與高階載板之研發與製造,這兩大基地將在今年正式加入營收貢獻行列。產品發展策略上,臻鼎持續強化軟板、硬板、HDI 與IC載板四大產品線的研發與製造能力。受惠於AI 伺服器、交換器與光模塊的強勁需求,硬板正朝高多層的 HLC厚大板演進,HDI 也向更高階的 iHDI 發展;IC載板則在AI 算力架構中扮演關鍵角色;而AI 賦能下的各類智慧終端應用,如 AR/VR、智慧眼鏡、人形機器人等,亦持續推升軟板微型化、抗彎折、及高可靠度的技術門檻。臻鼎不斷精進製程與優化產能佈局,致力為客戶提供全方位解決方案,透過與客戶緊密的協同合作,推動集團營運規模穩健壯大,持續鞏固產業領先優勢。
三、肩負社會責任,實現永續發展肩負社會責任與永續發展使命,臻鼎長期以更高標準落實環境、社會與公司治理(ESG),並持續以制度化方式精進。114 年臻鼎以 88 分連續第四年入選《標普全球永續年鑑》(2026 S&P Global Sustainability Yearbook);並於富時羅素(FTSE Russell) ESG評級獲4.5分;在水資源管理方面,於CDP 水安全評鑑取得最高等級「A」評等;並入選《商業周刊》「2025碳競爭力百強企業」。此外,人才是推動創新的關鍵,臻鼎持續優化培育機制與組織能力建設,透過產學合作擴大人才來源及強化專業養成,與兩岸超過 23 所院校機構維持合作,完善跨區域招募、培訓與接班梯隊。同時,我們以制度與數據管理提升治理透明度和營運效率,確保策略落實到位。未來臻鼎將進一步提升資源使用效率、攜手供應鏈夥伴強化永續管理、穩健推進永續治理,提升營運韌性與長期競爭力。
四、持續推動 One ZDT 核心策略迎戰科技產業快速迭代,臻鼎秉持以「One ZDT」為核心策略,打造業界難以複製的「一站式購足平台」,致力為客戶提供全方位技術解決方案。114 年在研發創新上更繳出亮眼成績單,專利獲證數量正式突破2,000件,這不僅象徵著臻鼎在技術含金量上的領先地位,更是我們確保高階訂單市佔率、維持長期競爭力的堅實底氣。針對AI 算力需求,臻鼎憑藉高層數、大尺寸 HLC 與高階iHDI,成功切入AI 伺服器供應鏈,同時,配合高速傳輸、高效能運算需求,光模塊與高階 IC載板亦逐步放量。在邊緣 AI 裝置方面,我們發揮軟板、類載板的微型化工藝優勢,於折疊手機、AR/VR 智慧眼鏡等應用上持續精進與突破,這些高毛利高階產品將成為推動集團營收與獲利成長的主力。為確保高階產品的完美交付,臻鼎全面深化數位轉型與智能製造,透過AI 數據分析與智慧監控,精準提升良率與品質,並大幅縮短新產品的量產爬坡,顯著提升整體生產效率與人均產值。我們致力於將製造工藝推向極致,從單純的製造轉型為高附加價值的智造服務,以最高標準的生產力與品質,成為全球頂尖客戶首選的夥伴。
五、未來展望展望未來,儘管全球政經局勢仍充滿變數,市場競爭亦更趨激烈,但AI人工智慧的全面落地,已為PCB產業帶來結構性的成長機會。面對機遇與挑戰並存的新時代,臻鼎已做好萬全準備,我們有信心在變局中掌握主動、在風險中穩健前行、在AI 浪潮中擴大領先優勢,我們將與全體同仁、股東、客戶及供應鏈夥伴攜手前行,共同為臻鼎創造更輝煌的篇章。董事長 沈慶芳
一、營收概況114年合併營收為新台幣1,825.22億元,相較113年成長6.33%,合併稅後淨利為新台幣 106.05億元(歸屬母公司之合併稅後淨利為新台幣67.91億元),相較 113年減少 19.02%,歸屬母公司合併稅後淨利每股盈餘為新台幣6.91元。
二、全方位布局AI,厚植未來根基面對AI 趨勢,臻鼎已就「雲、管、端」建立對應產品與製程能力。在晶片與算力相關應用上,提供高階IC載板與先進封裝所需解決方案;在雲端與資料中心基礎建設上,供應高層數AI伺服器主板及高速傳輸相關產品,支援高頻高速訊號需求;在終端應用上,亦為多家指標客戶的關鍵供應商,助力AI應用加速落地。在此全面覆蓋的策略下,臻鼎114年AI雲管端應用相關產品營收佔比已近70%,並已掌握次世代商機,看好 AI 驅動 PCB 需求量持續增長,將成為集團營運再創高峰的核心引擎。因應未來需求持續成長,臻鼎正處於成立以來規模最大的產能擴充期,目前全球共有 10 個廠房同步興建,這不僅是滿足訂單增長,更是建構高度韌性的全球生產能力,並為永續經營奠定堅實根基。其中,泰國廠作為東南亞重要生產基地,已完成客戶驗證並進入量產;高雄基地則定位為先進製程與高階產品重要據點,聚焦先進軟板、高階 PCB 與高階載板之研發與製造,這兩大基地將在今年正式加入營收貢獻行列。產品發展策略上,臻鼎持續強化軟板、硬板、HDI 與IC載板四大產品線的研發與製造能力。受惠於AI 伺服器、交換器與光模塊的強勁需求,硬板正朝高多層的 HLC厚大板演進,HDI 也向更高階的 iHDI 發展;IC載板則在AI 算力架構中扮演關鍵角色;而AI 賦能下的各類智慧終端應用,如 AR/VR、智慧眼鏡、人形機器人等,亦持續推升軟板微型化、抗彎折、及高可靠度的技術門檻。臻鼎不斷精進製程與優化產能佈局,致力為客戶提供全方位解決方案,透過與客戶緊密的協同合作,推動集團營運規模穩健壯大,持續鞏固產業領先優勢。
三、肩負社會責任,實現永續發展肩負社會責任與永續發展使命,臻鼎長期以更高標準落實環境、社會與公司治理(ESG),並持續以制度化方式精進。114 年臻鼎以 88 分連續第四年入選《標普全球永續年鑑》(2026 S&P Global Sustainability Yearbook);並於富時羅素(FTSE Russell) ESG評級獲4.5分;在水資源管理方面,於CDP 水安全評鑑取得最高等級「A」評等;並入選《商業周刊》「2025碳競爭力百強企業」。此外,人才是推動創新的關鍵,臻鼎持續優化培育機制與組織能力建設,透過產學合作擴大人才來源及強化專業養成,與兩岸超過 23 所院校機構維持合作,完善跨區域招募、培訓與接班梯隊。同時,我們以制度與數據管理提升治理透明度和營運效率,確保策略落實到位。未來臻鼎將進一步提升資源使用效率、攜手供應鏈夥伴強化永續管理、穩健推進永續治理,提升營運韌性與長期競爭力。
四、持續推動 One ZDT 核心策略迎戰科技產業快速迭代,臻鼎秉持以「One ZDT」為核心策略,打造業界難以複製的「一站式購足平台」,致力為客戶提供全方位技術解決方案。114 年在研發創新上更繳出亮眼成績單,專利獲證數量正式突破2,000件,這不僅象徵著臻鼎在技術含金量上的領先地位,更是我們確保高階訂單市佔率、維持長期競爭力的堅實底氣。針對AI 算力需求,臻鼎憑藉高層數、大尺寸 HLC 與高階iHDI,成功切入AI 伺服器供應鏈,同時,配合高速傳輸、高效能運算需求,光模塊與高階 IC載板亦逐步放量。在邊緣 AI 裝置方面,我們發揮軟板、類載板的微型化工藝優勢,於折疊手機、AR/VR 智慧眼鏡等應用上持續精進與突破,這些高毛利高階產品將成為推動集團營收與獲利成長的主力。為確保高階產品的完美交付,臻鼎全面深化數位轉型與智能製造,透過AI 數據分析與智慧監控,精準提升良率與品質,並大幅縮短新產品的量產爬坡,顯著提升整體生產效率與人均產值。我們致力於將製造工藝推向極致,從單純的製造轉型為高附加價值的智造服務,以最高標準的生產力與品質,成為全球頂尖客戶首選的夥伴。
五、未來展望展望未來,儘管全球政經局勢仍充滿變數,市場競爭亦更趨激烈,但AI人工智慧的全面落地,已為PCB產業帶來結構性的成長機會。面對機遇與挑戰並存的新時代,臻鼎已做好萬全準備,我們有信心在變局中掌握主動、在風險中穩健前行、在AI 浪潮中擴大領先優勢,我們將與全體同仁、股東、客戶及供應鏈夥伴攜手前行,共同為臻鼎創造更輝煌的篇章。董事長 沈慶芳