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景碩 (3189)

景碩科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼： 3189
  • 簡稱： 景碩
  • 英文簡稱： KINSUS
  • 公司全稱： 景碩科技股份有限公司
  • 統一編號： 70785139
  • 市場別： 上市
  • 產業類別： 半導體業
  • 成立日期： 2000/09/11
  • 上市／上櫃日期： 2004/11/01

經營層與聯絡方式

  • 董事長： 廖賜政
  • 總經理： 陳河旭
  • 發言人： 穆顯爵（資深專案處長）
  • 代理發言人： 劉素真
  • 電話： (03)4871919
  • 地址： 桃園市新屋區中華路1245號

股務與財務

  • 實收資本額： 52.69 億元
  • 已發行股數： 526,915,760
  • 每股面額： 新台幣 10 元
  • 股務代理： 凱基證券股份有限公司
  • 股務電話： (02)23892999
  • 簽證會計師事務所： 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師： 張志銘、陳國帥

公司網站：www.kinsus.com.tw

年報查詢 ｜ 年度報告資料

年報 PDF 下載

114 年報pdf下載
114年報pdf_中文 114 Annual Report_English Version
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113年報pdf_中文 113 Annual Report_English Version

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
載板部門 32,311,845 82.11%
光學部門 7,039,251 17.89%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生:(一)114年度營業報告114 年全球總體經濟及科技半導體產業,經歷了驚奇的變化和起伏。從美國的 對等關稅展開對經濟成長的預期衝擊,到 AI 大量的資本投入,演變成對投入無法 回收的泡沫化擔憂,使得科技半導體產業經歷了 2000 年網路泡沫化以來最大的起 伏,一切都充滿了不確定性。114 年初美國宣布開徵對等關稅,開啟全球對於通膨大幅升高的推測,除了在 食品、紡織品、工具機、汽車等民生用品價格產生了巨大的壓力之外,在消費性電 子產品如手機、電腦等非民生剛性需求方面,也產生了很大的下滑預期。但在第二 季及第三季時,市場需求的反應為反向操作,在對等關稅 90 天的豁免期間,各大 消費性電子產品客戶開啟了一段急單拉貨囤積庫存的短暫行情,最後將 PC 的成長 拉高到6%,遠高於年初時的預期,可以由 Prismark 的全球電子產品成長報告(表一) 看到。表一、全球電子產品市場資料來源:Prismark, November 2025對於通膨升高的預期,同時也影響手機產品的成長,尤其是中國手機。對於美 系手機也抱持保守看法,除了手機售價將會提高、民眾購買力下滑之外,中美之間 的摩擦也預期對產品的銷售有所影響, 114 年全球手機市場成長僅 1.4%,低於年 初時的預期,與年中預期相符。114 年科技半導體產業的巨大明燈應屬 AI 人工智慧的推進,前四大 CSP(雲端 服務供應商)的鉅額資本支出投入,較 113 年大幅增加,及美股市場對 G7 七大 AI 公司股價的吹捧,都形成全面性的投資基礎算力的軍備競賽。在半導體方面,輝達(NVIDIA)持續推出 AI GPU,提供雲端服務供應商更大的學習 Learning 算力能量, 更有 CSP 公司提出自行開發的 ASIC 解決方案,都一再的刺激競爭同業不敢降低資 本支出,生怕會被擠出賽道,由表一的 Server/Data center 年成長 37.5%,位居所有 科技產品之冠可見一斑。這股 AI 驅動的成長力道在未來兩年內仍是主流能量,即 便有 AI Inference 泡沫化的憂慮,也會被後續的應用(Reference)的興起取代,AI在 未來三年內還會是半導體產業的主要成長動力,只是內容細節有所不同而已,客戶 群同時也會有所變化,重點在於是否能夠分散產品組合及客戶組成。另一個間接被 AI 驅動的產品是記憶體,Data center 及 Storage 佔很多的記憶 體需求,甚至影響到 115 年對於手機及 PC 等消費性電子產品的成長期望,較差的 情境分析甚至顯示衰退,但記憶體需求的成長仍然帶動公司 114年營收成長,展望 115 年仍然是個成長動力。展望未來幾年,IC 載板的發展趨勢仍然正向,由表一可以看到113至118年整 體載板市場的複合成長率達5.8%,其中 Server/Data center 仍是成長最快的區塊。風險方面, 114年下半年開始浮現缺料問題,原物料如玻纖布、銅箔的短缺, 原物料如銅價、金價的持續上漲,在115 年仍然會持續影響營收的成長及壓縮毛利 率,相關對策為尋求新的原物料供應商及調漲售價。本公司 114年度之個體營收為新台幣(以下同) 32,349,689仟元,較去年同期 23,303,299 仟元成長 38.82%,稅後淨利 1,595,936 仟元較前一年的稅後淨利 48,889 仟元成長 3,164.41%;合併營收 39,351,096仟元,較去年同期 30,534,979 仟元成長 28.87%,稅後淨利2,717,328仟元較前一年的稅後淨利1,331,050仟元成長104.15%。(二)本年度營業計劃概要1.經營方針本公司自成立以來,皆秉持「滿足客戶,追求卓越」之經營理念,朝向技術領 先滿足市場需求的發展方向,切實掌握新世代產品需求,並提前投入工程資源以保 持領先優勢,同時對應競爭者的競爭,期待能提高獲利,以為股東創造更大利益為 目標。IC封裝載板產業發朝幾個技術方向發展;例如多晶片、高集積度封裝(Chiplet), SiP模組,高頻及高速應用…等等,在載板產品規格上則朝高層數、薄型化、細線 路、小孔徑等方向發展。公司研發部門持續掌握技術發展方向及客戶需求,以技術 及品質創造差異化,保持最高的競爭力。2.預期銷售數量及其依據依據Prismark調研數據,113至118年間,IC載板市場複合成長率達9.3%,優於 其他傳統印刷電路板及HDI印刷電路板的成長率,其中又以FCBGA成長最為快速, 可達12.8%。對比114年公司各產品線的成長情況,係為一致的走向,展望115年公 司也依相同的發展趨勢做出營業預測。3.重要之產銷政策(1) 加強多晶片封裝技術發展的能量,著重製程技術並搭配高頻/高速材料的發展, 以因應 5G/6G、AI、自駕車、機器人產品的需求。(2)擴充 ABF FC-BGA 載板產能,以搭配高層數板及高頻/高速的中長期的發展需 求。(3) 持續參與客戶研發玻璃核心載板(Glass core),以及光學共構封裝(Co-Package Optics)所需的材料系統及製程。(三)未來公司發展策略積極擴充並優化ABF FC-BGA 載板產能,包括厚核心層與薄核心層製程,搭配 記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組產品的需求,適度配置BT載板產 能。中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基本半導體需求發展。長期則朝高頻材料系 統、嵌入主動/被動元件、共構光學封裝模組等複雜結構發展技術,維持公司產品及 技術的競爭力。組織方面則強化各廠區的特色強項,嵌入AI製造元素,逐步朝利潤中心的架構 進行,為更大的景碩科技布局。

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