本公司個體財務報告114年度營業收入淨額為84,861仟元,較113年度120, 418仟元,減少29.53%,本期損益為-58, 706 仟元,較 113 年度-23, 550 仟元,損失增加149.28%。另本公司合併財務報告114年度營業收入淨額為98,659仟元,較113年度 127,691 仟元,減少 22.74%,本期損益為-58, 706 仟元,較113年度-23,550仟元,損失增加149.28%。 (二)營業收支預算執行情形: 本公司一一四年度未編製財務預測,故無須揭露執行情形。 (三)財務收支及獲利能力分析: 個體: 單位:新台幣 年度 114年度 113年度 分析項目 營業收入 84,861仟元 120,418仟元 財務 營業毛利 9,470仟元 26,854仟元 收支 稅後淨利 -58,706仟元 -23,550仟元 資產報酬率(%) -6.21 -2.01 股東權益報酬率(%) -7.09 -2.68 獲利 佔實收資本 營業利益 -9.57 -9.14 能力 比率(%) 稅前純益 -10.74 -3.02 分析 純益率(%) -69.18 -19.56 每股盈餘(元) -0.84 -0.34 合併: 單位:新台幣 年度 114年度 113度 分析項目 營業收入 98,659仟元 127,691仟元 財務 營業毛利 12,142仟元 13,220仟元 收支 稅後淨利 -58,706仟元 -23,550仟元 資產報酬率(%) -5.95 -1.87 股東權益報酬率(%) -7.09 -2.68 獲利 佔實收資本 營業利益 -12.95 -14.73 能力 比率(%) 稅前純益 -10.73 -3.02 分析 純益率(%) -59.50 -18.44 每股盈餘(元) -0.84 -0.34 (四)研究發展狀況: 1. 短程研究方向: 目前軟板材料特性朝向多層化與線路密集化,對線寬線距越來越窄的情況下,絕緣材的抗離子遷移能力會被放大檢視。此外,淨零碳排已成全球共識,因此律勝以低離子遷移和減碳的目標下在2025年開發出新一代低離子遷移的液態感光型PI保護膜(PSPI),其相較於傳統的PI覆蓋膜,PSPI覆蓋膜有諸多優點,polyimide的樹脂系統具有優異的熱性質與低應力的特性,可滿足未來薄型化的需求,另以感光顯影的方式做出成形孔或開出窗位露出焊點,且不需要用模具沖切,因此精度更高,成本更低,製程時效更高。軟板製造流程更簡單,大幅簡化製程,不但生產速度更快,更能節省大幅的人力與能耗。由於液態感光型PI保護膜需搭配律勝自主研發的塗佈設備,才能有效率的一次印刷雙面,縮短製程時間。為了滿足板廠需求,今年將朝向膜態感光型PI保護開發,此產品可搭配板廠現有工藝進行製造生產。 AI伺服器材料發展步調已走向2027年M9甚至M10世代,銅箔基板的材料選擇已面臨技術路徑分歧。律勝以過往2 Layer銅箔基板生產經驗進行填料型PTFE技術開發,在不使用玻布情形下,可避免如CCL廠遇到布料短缺問題,在電性表現更勝於碳氫樹脂為主的M9材料。 前期開發的可剝型(鹼去除)PSPI 用於內崁型電路設計的金手指保護材目前正在開花結果,因應板廠需求,將進一步開發快速去膜以及耐更高合溫度的新一代可剝型(鹼去除)PSPI,未來將用於光通訊版的台階式金手指保護、台階式電源板、內埋式晶片等腔槽保護。 2. 中程研究方向: 除了原有印刷電路板領域外,因公司掌握 PI 配方開發核心能力,近年來也逐步布局半導體與摺疊手機應用材料。其中,利用前期開發的感光型 PI 保護膜的核心技術,將開發產品延伸至半導體應用領域,例如半導體封裝常用的溶劑顯影型負型PSPI,以及高解析之正型 PSPI 與 PSPBO。由於公司掌握PI 配方開發核心能力,故在折疊式手機、筆電、捲曲式手機、電視應用所需材料進行著墨。針對可撓式顯示器與折疊式手機所需要之關鍵材料進行開發,主要為耐高溫透明聚醯亞胺基板應用於TFT 基板,柔性顯示器前蓋板與觸控所使用的低相位差透明聚醯亞胺膜材。 3. 長程研究方向: 除了PI 合成技術外,公司掌握其他高分子的合成與配方開發技術,如PBO、PBI、Polystyrene 等,也將這些技術藉由改性方式將開發因應能源與環保議題所需的離子交換膜,可應用於燃料電池、液流電池、電解水產氫以及廢水處理的電透析離子交換膜。 (五)經營方針及實施狀況: 1. 持續於PCB廠推廣可剝型(鹼去除)PSPI,並針對 PCB廠需求進行合作開發,提升此產品在PCB廠的能見度。 2. 積極拓展汽車用電子、觸控面板…等手機以外之應用領域,將產品觸角延伸至電路板以外之領域,例如顯示器、半導體等,以擴大公司業績基礎,並分散營運風險,降低手機產業興衰對公司營運的影響。 3. 有效整合台灣廠與蘇州廠產能,提升生管效益,有效降低運輸成本,並擴大具競爭力之高毛利產品比例,逐步減化產品品項。 4. 賦予各部門人員績效指標,落實全員績效觀念,強化管理效能,提升營運效率。 5. 強化人才培訓與員工教育訓練,提升現有員工能力,並儲備長期發展所需之人才。 二、一一五年度營業計劃概要 (一)經營方針 1、秉持永續經營之理念,擴展營運規模及營業項目,以增加市場之佔有率。 2、以穩健之財務結構及資本市場完善之金融工具,配合公司整體發展策略,充分支應未來營運規模所需之資金。 3、持續精進感光型聚醯亞胺(PSPI)、高頻高速材料、透明聚醯亞胺材料之生產技術,並拓展於新應用領域,例如半導體材料、顯示器材料、車載材料等應用等。 4、持續開發軟性印刷電路板領域以外之先進材料,例如半導體、micro-LED 與mini-LED 顯示器等。 (二)預期銷售數量 本公司114年度營運計畫以中長期穩健成長為目標,經營團隊將積極推動營運優化及資源配置效率,持續強化產品競爭力與市場布局,逐步建構具韌性的成長動能。面對產業循環與市場變動,公司將審慎調整營運策略,深化核心技術與價值鏈整合,穩步推進各項管理與營運改善措施,為未來營運成果奠定良好基礎。 (三)重要產銷政策 1、生產政策 (1)提高生產良率、降低成本,增加產品競爭力。 (2)提高生產效率與彈性,因應客戶的急單需求。 (3)大陸蘇州廠產能調控,以及不同產品線配置,以達到擴大產品供給面及達到國際分工的生產利基。 2、行銷政策 (1)提供客戶技術支援與服務,積極拓展業務,擴大產品市場。 (2)提供客戶完整之產品選擇,與客戶建立長期合作關係。 (3)提昇品質控管能力並強化售後服務,建立客戶對公司之信賴,增加公司營收。 三、未來公司發展策略 1、擴展高毛利產品市場,以提升市場佔有率。 2、持續研發及創新產品,以產品獨特性符合客戶需求,與競爭者擴大差異。 四、外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響 強調綠色環保的電子產品設計及製造,是未來工業發展的趨勢,各先進工業國家如日本、歐盟各國及美國等,已積極進行對產品的安全性、工程製造中的毒性及未來廢棄物對環保衝擊的評估,包含對低碳排放方向達成共識,並制訂相關法規使電子產品更走向綠色化,歐盟自2006年7月1日,各成員國將全面要求市場上的新電子和電器設備,不含重金屬如鉛、鎘、六價鉻、汞、溴化助燃劑 PBBs 與 PBDEs 等六種物質。 本公司為國際環保潮流,除了自民國99年起即成為無鹵工廠之外。近年來亦逐步朝著降低碳排放量的方向執行,包含簡化產品製造流程、降低熱製程溫度,甚至調整供應商原料產地,盡量以國內可生產該原料之廠商為主要供應商。此外,中國大陸早已是大家所公認的世界工廠,大部份的電子材料需求均來自於此。因此,更可讓律勝蘇州廠得以發揮其就近供貨的優勢,達到低碳量排放的目標。
基本資料
公司識別
- 代碼: 3354
- 簡稱: 律勝
- 英文簡稱: MICROCOSM
- 公司全稱: 律勝科技股份有限公司
- 統一編號: 97330127
- 市場別: 上櫃
- 產業類別: 電子零組件業
- 成立日期: 1996/12/05
- 上市/上櫃日期: 2005/12/08
經營層與聯絡方式
- 董事長: 黃堂傑
- 總經理: 黃堂傑
- 發言人: 莊朝欽(執行副總經理)
- 代理發言人: 陳慧汝
- 電話: (06)5050662
- 地址: No.8, Nanke 9rd Rd., ShanHwa Dist.Tainan City, Taiwan R.O.C
股務與財務
- 實收資本額: 7.01 億元
- 已發行股數: 70,112,426
- 每股面額: 新台幣 10 元
- 股務代理: 台新證券股務代理部
- 股務電話: 02-25048125
- 簽證會計師事務所: 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師: 田中玉、葉芳婷
公司網站:www.microcosm.com.tw
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 軟板基材及保護膠片 | 85,726 | 87% |
| 零件及其他 | 12,933 | 13% |
致股東報告 - 114年度
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本公司受邀參加台新證券舉辦之法人說明會,說明本公司近期營運概況。