旺矽（6223）年報查詢

本集團民國 114年合併營業收入淨額為新台幣133.71億元,較113年的101.72億元增加31%;114年盈餘為新台幣 31.77億元,較113年盈餘 23.01億元增加38%,每股稅後盈餘為33.49元,亦較113年24.42元大幅成長。近年來,在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求快速成長的帶動下,全球半導體產業正進入新一輪結構性成長周期。隨著雲端資料中心、AI 伺服器、智慧終端裝置以及各類產業應用持續升級,半導體已成為全球科技發展與數位經濟的重要基礎設施,市場規模亦持續創下新高。根據 Semiconductor Industry Association (SIA)預測,在AI 基礎建設投資與高效能運算需求持續擴大的帶動下,2026年整體市場規模有機會突破1兆美元。AI 運算、雲端資料中心與高速網路架構的快速發展,正成為推動半導體產業長期成長的核心動能。受惠於人工智慧應用的蓬勃發展,高階算力晶片與超高速傳輸介面已躍升為技術演進核心。除前端設計與晶圓製造外,晶圓測試更是確保先進製程穩定產出的關鍵環節;其中,探針卡(Probe Card)作為晶圓測試不可或缺的核心介面,在確保高階晶片良率與優化測試效率方面,扮演著決定性的關鍵角色。隨著先進封裝技術成為高效能晶片整合的主流方案,測試流程益發複雜,市場對高性能探針卡的需求亦隨之顯著提升。旺矽身為全球探針卡領導廠商,憑藉與全球頂尖 IC 設計大廠的長期合作,在建立堅實技術基礎的同時,更能精準掌握前瞻市場需求。據此,旺矽持續投注研發,不斷深耕關鍵技術,致力於高性能探針卡的創新研發,以卓越的產品規格滿足日益嚴苛的測試挑戰。在半導體工程用及溫度測試等自製設上,預期也將跟著在人工智慧(AI)需求快速成長的帶動下,伴隨產品及服務優勢而逐步成長。本公司在一一四年度之研發成果包括：晶圓探針卡：因應AI 高速運算的市場需求里程碑,本公司持續開發更高速測試探針卡,滿足客戶在晶圓量產穩定測試之技術需求。因應高階封裝的需求,推出微間距解決方案。因應 AI 高運算功能的需求,推出高針數解決方案。隨著汽車對輔助駕駛技術需求的不斷增加,車用 IC 需求與日俱增。為滿足客戶需要,開發大面積高同測,高低溫之探針卡,以因應車用 IC 客戶提升產能的產品需求。對應測試應用,建構探針卡混針解決方案。先進半導體測試設備：推出矽光子晶粒等級量測設備,可運用於PIC、EIC+PIC 晶圓切割後的KGD製成測試(Known Good Die process),包含相關的光電轉換特性量測,以及高頻元件的頻寬與雜訊測試。矽光子工程用晶圓測試設備,因應客戶不同電光輸出入位置,成功推出上下皆可架設光測試介面的雙向點測檢測機,以符合各客戶多樣的設計佈局。持續開發光通訊元件 VCSEL、EEL、DFB 等之光電特性量測設備。半導體元件溫度測試系統系列產品：持續開發不同測試溫度範圍及流量之機種,以滿足客戶多工測試的需求,並搭配客戶系統的客製化整合機,提供量產及工程最適合的對應方案。本公司一一五年度營業計畫概要之經營方針如下：技術是維持競爭力的核心基石,鑒於微電子產業之發展與未來技術需求,本公司秉持協助客戶提昇競爭力的核心理念,進行以下策略規劃與努力,以期與客戶一同成長：對應 AI應用的快速發展,本公司持續開發高耐電流之探針及高耐電流整卡架構。因應 AI需求,開發更高速的晶圓探針卡,以滿足下一世代之更高速傳輸的需求。為滿足高階 IC 製程微縮、高階封裝,本公司持續開發微間距之新技術。對應客戶高溫及高同測數的需求,本公司持續研發高溫大面積的探針卡技術。因應人工智能的高功能運算,持續開發高針數探針卡方案。半導體量產檢測解決方面,應用領域涵蓋矽光子(Silicon Photonics)、射頻(Radio Frequency)、化合物半導體(LED、GaN、SiC 等)等關鍵技術平台,提供高度整合光、機、電與軟體系統之自動化晶圓與晶粒量產測試設備。系統設計以高穩定度、高重複精度與高產能為核心,滿足先進製程於大規模生產環境下之嚴格測試需求。半導體工程檢測應用領域,強化各項產品功能與操作便利性,提昇更高頻更精準的量測能力,及更自動化的工程量測,使客戶能獲得更精準之量測結果與更高效率之工程實驗流程,加速驗證與產品開發時程。重要產銷政策：因應 AI 浪潮帶來產業各層面的新興應用市場,讓生活更智慧化、無接觸化、汽車電動化,本公司密切關注新興科技發展趨勢,訂定技術藍圖,將研發技術快速精確地導入新產品以擴展業務,並持續強化海外據點的支援能力,以期更快速精確的提供客戶完整的技術服務,進而提升產品市占率。旺矽科技秉持協助客戶提昇競爭力的核心理念,將自身定位為客戶之技術合作夥伴,針對客戶未來的需求共同開發最適切的產品與即時的技術服務為主要產銷政策,為客戶提供最佳的解決方案。未來公司發展策略：在半導體工程檢測應用領域,以微小訊號、高頻量測、高功率、高低溫量測的技術領域,整合點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化等核心技術,對應矽光子的發展,持續以創新的組合,提供矽光子不同階段發展的量測方案,強化產品競爭力。對應 AI 快速成長需求,投注研發AI 溫控相關的產品,以溫控核心技術,持續開發半導體工程領域。並將溫度測試系統推展到AI、車用、高頻通訊、傳感器、數據中心光纖等非電子量產市場。AI 浪潮帶動電子產品轉型,促使晶片需求朝向高集成、低功耗、微型化發展。除了追求更卓越的智能化運算外,具備高度環境適應性與能源效率的晶片方案,已成為市場競爭的關鍵指標。公司依照訂定的技術開發里程碑(roadmap),持續開發大面積、高針數、微間距、高耐電流、高速傳輸、低針壓探針卡、耐高低溫測試的探針卡,滿足市場需求,確保競爭力。當前,半導體產業已從單純的科技分工,演進為全球科技競爭與地緣政治發展的交會點。受到外部環境劇烈變動影響,歐、美、日等主要經濟體為確保國家安全與科技自主,紛紛將半導體列為戰略發展重點。透過策略性投資與技術聯盟,各國持續深化跨國產業合作,旨在強化供應鏈韌性,進而形成合作與競爭並存的全球新格局。旺矽為全球第三大非記憶體探針卡供應商,並持續推動全球化布局與在地化服務,積極提升國際市場競爭力。公司近年也陸續於美國及其他重要市場設立銷售與服務據點,進一步貼近客戶需求,帶動各產品線全球市佔率及品牌能見度的提升。公司憑藉完整的半導體測試介面產品組合與長期且持續投注的全球營運網絡,能夠提供快速、高穩定性、高品質且高度客製化的解決方案,滿足先進製程、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用對測試技術日益提升的需求。展望未來,隨著 AI 與高效能運算需求持續擴大,以及全球半導體供應鏈加速重塑,旺矽將持續深化全球布局、強化技術研發與客戶合作關係,致力於降低營運風險、提升長期獲利能力,並為股東創造穩健且持續的投資價值。