探針卡概念股:半導體測試介面供應鏈

探針卡是晶圓測試時接觸晶片接點的介面,決定測試良率與速度。測試座(Test Socket)與測試載板則用於封裝後的成品測試。這個環節屬耗材與治具,封測廠與晶圓廠買它來用。下列公司依年報揭露掛載,每一筆都附原文出處。

9
家台股公司
5
家海外公司
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張產業鏈圖

半導體測試介面:依年報揭露掛載的公司

代號公司年報原文出處
3229 🇹🇼 晟鈦 多層 IC 測試板 出處:3229 2024 年報
3581 🇹🇼 博磊 提供Logic IC 與測試平台間的測試介面 出處:3581 2024 年報
6141 🇹🇼 柏承 (2) 半導體測試板 Probe Card 、 Load Board 及 Burn-in Board 。 出處:6141 2025 年報
6217 🇹🇼 中探針 持續開發產品,如POGO PIN 連接器、彈片(spring)連接器、BGA 封裝板、通訊高頻測 試針、IC 等產品之測試探針,大電流充電端子與連接器 出處:6217 2024 年報
6223 🇹🇼 旺矽 探針卡產品包含懸臂式(Cantilever)、垂直式 出處:6223 2024 年報
6510 🇹🇼 精測 提供晶圓測試卡(包含探 針卡)與 IC 測試板給予全球半導體產業產業鏈之客戶 出處:6510 2024 年報
6515 🇹🇼 穎崴 超精密探針電鍍製程之智慧化監控與數據分析技術 出處:6515 2024 年報
6683 🇹🇼 雍智科技 IC 測試板是介於封裝之後的 IC 及測試機台之間的介面卡板,主要功能為承載封裝 後之 IC 做為載 出處:6683 2025 年報
7815 🇹🇼 新特 探針卡:旺矽科技股份有限公司: 出處:7815 2024 年報
6614 🇯🇵 株式会社シキノハイテック 装置関連 専用計測機器関連 バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンイン ボード(※1)、半導体部品の検査ボード、半導体のテ ストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測 器、高速通信機器、電子機器の開 出處:6614 2026 年有價證券報告書
6627 🇯🇵 株式会社テラプローブ 装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価 から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によっ 出處:6627 2025 年有價證券報告書
6855 🇯🇵 日本電子材料株式会社 トとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品 関連事業 <カンチレバー型プローブカード> ・Cタイププローブカード (CEシリーズ) <アドバンストプローブカード> ・Vタイププローブカ 出處:6855 2026 年有價證券報告書
6941 🇯🇵 山一電機株式会社 主要な製品は、高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ICソケット、その他各種コネクタ及びYFLEX(高速伝送用ケーブル、実装基板)であります 出處:6941 2026 年有價證券報告書
9880 🇯🇵 イノテック株式会社 ます。 当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製 造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、 国内 出處:9880 2026 年有價證券報告書

掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露,不是產業常識或市場分析。本站不推測公司做什麼,年報沒寫的就不會出現在這裡。

產業鏈上的位置

上游投入

PCB54 家

下游用途

這個環節出現在哪些產業鏈圖

常見問題

探針卡和測試座有什麼不同?

探針卡用在晶圓測試(切割前,直接接觸晶圓上的接點),測試座用在成品測試(封裝後的晶片放進去測)。兩者都屬測試介面,本站掛在同一個節點上——因為多數公司兩種都做,年報也常寫在同一段。

為什麼探針卡廠不算在封測概念股裡?

封測廠是提供測試服務的(日月光、力成那類),探針卡廠是賣測試耗材給封測廠的。兩者在產業鏈上是上下游關係,不是同一個環節。想看封測服務的公司名單,請看先進封裝概念股

測試介面的公司名單是怎麼決定的?

每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露,表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上,即使業界都知道它有做。

名單是不是完整的?

不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報,尚未涵蓋全市場;此外年報用語各家不同,寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處,看不到的可能是還沒收錄,不代表它沒做。

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