博磊 (3581)

博磊科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3581
  • 簡稱: 博磊
  • 英文簡稱: ZVC
  • 公司全稱: 博磊科技股份有限公司
  • 統一編號: 16889100
  • 市場別: 上櫃
  • 產業類別: 半導體業
  • 成立日期: 1999/04/09
  • 上市/上櫃日期: 2015/01/20

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 李篤誠
  • 總經理: 陳啟華
  • 發言人: 林素真(處長)
  • 代理發言人: 林保江
  • 電話: 03-5599999
  • 地址: No. 53, Jinggong Rd., Hsin Fong TownshipHsinChu County, Taiwan , R.O.C.

股務與財務

  • 實收資本額: 5.1 億元
  • 已發行股數: 51,006,000
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 富邦綜合證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-23611300
  • 簽證會計師事務所: 日正聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 巫貴珍、陳依玲

公司網站:www.zenvoce.com

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

114 年報pdf下載
113 年報pdf下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
測試產品 348,997 22.23%
設備產品 1,021,410 65.07%
維修收入 170,322 10.85%
其他 29,058 1.85%

致股東報告 - 114年度

本公司114年營收淨額新台幣 1,569,787仟元,較113年1,378,232仟元增加13.9%,114年稅後淨利為87,322仟元,較113年72,382 仟元增加 20.64%。

(二)財務收支及獲利能力分析單位:新台幣仟元年度項目 114年度 113年度 增(減)%營業收入淨額 1,569,787 1,378,232 13.90%財務收支營業毛利 519,570 458,480 13.32%營業淨利 112,433 57,537 95.41%稅後淨利 87,322 72,382 20.64%資產報酬率(%) 4.67 4.05 15.31%獲利股東權益報酬率(%) 8.26 7.13 15.85%營業利益占實收資本比率(%) 22.04 11.28 95.39%能稅前純益占實收資本比率(%) 23.91 20.86 14.62%力純益率(%) 5.56 5.25 5.90%每股盈餘(元)追溯前 0.81 0.60 34.17%每股盈餘(元)追溯後 0.81 0.60 34.17%註:以上係114及113年合併財務報表資料(三)預算執行情形:本公司及子公司民國114年度未公開財務預測,故無預算達成情形。(四)研究發展狀況114 年度研發之具體成果如下:請詳第 69~74頁。

二、一一五年度營業計畫概要(一)經營計畫展望2026年AI 應用的持續資展促使尖端半導體產品的需求成長快速推升整體半導體產值,公司也持續開發適合AI 芯片封裝與測試的解決方案,另外地緣政治和關稅使得生產更貼近客戶,因此2026年進行下列營業活動。1. 研發適合AI尖端半導體產品的測試和封裝產品。2. 開發 wafer saw 在class 10 環境應用3. 開發 jig saw kit 提供客戶更好的整體解決方案4. 開發高瓦數液冷burn in 解決方案。5. 子公司科榮(股)公司深耕廠務設備提供高效產品。6. 因應關稅和地緣政治將生產基地和服務據點更貼近客戶7. 因應馬來西亞半導體快速成長強化在馬來西亞的銷售通路佈局(二)重要產銷政策因應關稅和地緣政治將生產基地和服務據點更貼近客戶,我們更貼近客戶也有更多的研發/生產/客服能量來就近服務客戶提升公司競爭力,創造與客戶的雙贏結果。希望2026年的交期和存貨周轉率可以進一步提升。(三)預期銷售數量及其依據本公司及子公司無公開財務預測,故不適用。三、未來公司發展策略(一)加強研發投資,開發新的測試平台治具提高混合訊號產品營收比重、提供完整切割方案以提升客戶滿意度確保競爭力。(二)配合子公司科榮股份有限公司在廠務和前段的業務,持續開發廠務和前段市場。(三)強化治具和耗材銷售,減緩景氣循環對公司的衝擊。(四)增強東南亞銷售通路的佈局。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響科技始終來自於人性,而人類追求更優質更便宜更環保的產品不遺餘力,本公司一向以秉持提供客戶具高附加價值的前瞻性解決方案為職志,將整合客戶需求與自身優勢持續研發,簡化作業流程,追求合理化為顧客、股東和員工創造三贏的結果。董事長 李篤誠

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