中探針 (6217)

近年全球科技產業持續快速演進,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、雲端資料中心及新能源應用需求顯著提升,帶動半導體產業逐步走出景氣循環低谷。尤其AI伺服器、高階GPU與CPU等運算晶片需求大幅成長,使半導體測試技術與相關設備的重要性日益提升,為產業帶來新的發展契機。中國探針股份有限公司(以下稱中探針)長期深耕半導體測試相關領域,持續投入高頻高速測試探針、高功率老化測試座及相關零組件之研發與應用。隨著AI伺服器與高效能運算平台對測試可靠度及效能要求日益提高,本公司透過提供封測廠測試針座及相關解決方案,協助客戶提升GPU與CPU測試效率與穩定性,進一步強化本公司於半導體測試產業鏈中的競爭優勢。除半導體測試相關產品外,本公司亦持續拓展鋁鎂合金壓鑄產品之應用領域,積極布局電動車、新能源設備與工業應用市場。透過多元產品策略及高附加價值產品開發,中探針持續優化產品組合並提升整體營運韌性。隨著市場對高頻高速測試探針與高功率老化測試座需求持續提升,本公司亦積極整合周邊零組件與製程能力,加速拓展高附加價值產品線。在總體經濟方面,114年全球經濟仍受到通膨壓力、利率政策調整及地緣政治因素影響。美國聯準會(Fed)歷經升息循環後逐步進入政策調整階段,市場資金動能逐漸回溫。然而,美中科技競爭及全球供應鏈重組仍持續影響產業布局,各國亦積極推動半導體與高科技產業自主化發展。台灣憑藉完整的半導體產業聚落與技術優勢,在全球科技供應鏈中仍扮演關鍵角色,並持續受惠於AI與高效能運算需求成長。展望未來,中探針將持續深化核心技術研發、拓展全球市場布局並優化供應鏈管理,以創新與品質為核心競爭力,持續提升公司長期營運動能與企業價值。一、民國114年度營業結果本公司114年度的營業收入為新臺幣(以下同) 3,698,947 仟元,與113 年度的營業收入3,105,282 仟元相較,增加19.12%;營業毛利淨額為728,350 仟元,與113年度營業毛利淨額717,543仟元相較,增加1.51%,基本每股稅後虧損為新台幣 1.65 元,較前一年基本每股稅後虧損新台幣2.65元改善37.74%。展望今年公司在設定明確的績效指標與策略下,期許業績及成長獲利有更優越的表現。現將114年度之營運成果及概況分別報告如下:(一)114年度營業成果及概況(二)財務收支及獲利能力分析(三) 研究發展狀況隨著人工智慧(AI)與邊緣運算技術的快速成熟,科技業已朝向人工智能產業之廣泛應用、AI智慧裝置之開發、機器深度學習領域之發展,低軌衛星寬頻通訊之商轉來結合行動無線通訊,無人車自動駕駛伴隨著車用高效能運算(HPC)等等,都使半導體產業及科技業呈現完全不同於以往發展。基於以上市場需求,這些裝置所需對應之連接介面亦縮小化與高度客製化,包含電動車所使用之大電流連接器、消費性電子裝置所使用之高速連接器、晶圓及芯片測試所使用的高頻測試座等市場需求。本公司思考規劃結合電子、機構、散熱、材料、化學多領域之研發專業人員,及匯集各領域之專業技術,希望能在這些新的科技應用需求蓬勃發展時搶得先機。以上所述之產品關鍵開發項目,由於產業需求集中於無人自動駕駛、高效能雲端運算、AI人工智慧、及次世代行動通訊、智能穿戴裝置,其數據量大且所需之數據傳輸速率亦大幅增加,且連接及測試的產品類型會更加複雜且多樣化。故高頻高速測試裝置、高功率散熱模組及連接器產品仍將是公司未來持續投入開發的重點範圍。除此之外,目前相當蓬勃發展之AI等相關產品已經開始在市場使用且持續發酵,使其他產品,搭配AI之行動裝置、電動車、微型基地台、檢測與通信裝置等周邊基礎建設投資亦會同時成長,所以快速充電、微型連接器、高速連接器等以及相關測試產業設備等需求仍然持續提升。對這些產品測試需求,連接器、測試探針之結構設計、材料開發、高功能鍍層、低介電材料應用等未來性技術開發,公司正在如火如荼的進行中。在半導體測試產業方面,中美貿易戰仍持續上溫,芯片自製率仍為中國大陸之重要政策方向,以長期發展趨勢來說,中國大陸已經集中資源重點投入半導體設計封裝測試整合的開發,因此相關應用的測試探針、探針座、探針卡等耗材需求仍持續成長,公司已把握此發展趨勢,對廣大客戶所需之先進技術產品持續開發中。二、民國 114 年度營業計畫概要(一)經營方針1.願景:成為全球高品質、可信賴之連接器及探針測試類領導品牌。2. 策略:a. 以關聯產業策略聯盟及互補性併購作為主要方式之垂直整合。b. 結合整合力量進行新技術與新產品之開發,以早日導入新市場應用。c.進行全球多元布局,以因應地域性經濟之發展趨勢。(二)重要產銷政策1. 加速海外子公司之建立、通路拓展、與經營管理,以先期了解區域市場並先擴大市佔率,後再依據區域特性進行價格策略之調整以提升毛利率,並同步開展連接器、測試針、及新能源領域的銷售,以打開公司產品之知名度。2. 依據產品市場特性,加速各式標準品之建立,以持續在半導體、醫療電子與新能源等應用面進行商務拓展,期使在各領域同步擴大營收。3. 工廠端積極建立各主要產品之自動化生產線及自動檢測能量,目標朝擴大產能、提升良率、減少人力,以提升整體投資效益。4. 建置生產管理資訊軟硬體,期使交期掌握度提升並有最即時之存貨控制,以降低成本並提升對客戶之服務速度。5. 基於初始應用領域之成熟,必再進一步擴大銷售層面,將連接器、測試探針及其治具,推廣至更具備未來性之新型應用領域。6. 研發高效率散熱治具符合未來產業需求,生產標準化探針,降低生產成本。7. 鋁鎂合金壓鑄,積極導入AI PC與電動車中空背板應用。三、未來公司發展策略本公司從電路板測試產業始,發展至今日之消費性新能源應用領域,已建立本身基礎紮實之技術主軸,包含精密加工工藝、自動化設備之高產率組裝、全方位功能性材料開發應用、以及電機熱材化多領域耦合之設計量測技術…等,應用以上開發之能量,本公司已陸續開發出高頻高速測試用探針與其針座、具防蝕耐腐耐電解功能的探針式連接器、以及各式電動運具所使用之高電壓大電流連接器產品;更因應未來之高速高效能運算、新興人工智慧與感測、低軌衛星通訊之需求趨勢,已逐步將高頻、高速、大電流連接器及測試介面列入研發項目,以奠定穩固的產品基礎。更基於國家社會的醫療照護永續發展,本公司亦極力投入研發資源於醫療電子連接器的嶄新領域,希望藉醫療產品的普及化及高端化,使每一個人都可以享受到相對有效且平價之醫療服務。在營運方面,為使集團資源可以高效運用,已將集團產能以多線並具彈性之自動化製造來進行有效提升,拉高生產效率並務求降低成本提高獲利。展望未來,將繼續堅持公司中學為體、西學為用、佛學為根的經營理念,招募心性良善、積極進取、專業紮實的夥伴加入,共同創新我們的核心技術,加強專利取得以建立技術灘頭堡,開發出更具應用價值的產品,並同時藉由海外各區域子公司之逐步建立,將這些具技術優勢的產品,推廣至廣大之新興市場,以換取所有股東及員工更大之利益。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響在全球科技產業快速發展及市場競爭日益激烈的環境下,中探針持續關注外部競爭環境、法規制度變化及總體經濟發展趨勢,以靈活調整營運策略並強化核心競爭力。在競爭環境方面,隨著AI、高效能運算與先進製程技術持續推進,半導體產業對高頻、高速及高功率測試設備的需求不斷提升。中探針透過持續投入技術研發與產品升級,強化測試探針、測試座及相關零組件的產品性能與品質,以滿足半導體封測廠及電子產業客戶日益提升的測試需求,並持續維持公司於半導體測試設備領域之競爭優勢。在法規環境方面,全球各國對於環境保護、碳排放管理及企業治理之要求日益嚴格。本公司持續配合相關法令規範,推動節能減碳與綠色製造,同時強化公司治理與內部控制制度,以符合國際市場及投資人對企業永續發展之期待。在總體經營環境方面,全球經濟仍面臨地緣政治風險、國際貿易政策調整及匯率波動等不確定因素。美中科技競爭與供應鏈重組促使全球科技產業布局持續調整。然而,AI伺服器、半導體、電動車及新能源產業的長期成長趨勢已逐漸確立,亦為相關產業帶來新的市場機會。本公司將持續關注全球產業發展趨勢,透過技術創新、產品升級及市場拓展,以穩健經營面對外部環境變化,並持續提升公司整體競爭力與長期成長動能。希望各位股東不吝賜教,繼續給予中探針集團最大支持與鼓勵,中探針集團全體同仁將以更好的經營成果回饋股東。敬祝各位身體健康萬事如意!董事長 陳志峯敬上