晟鈦 (3229)

本公司主要三大業務分別為印刷電路板上游原材料磷銅球製造買賣、中游鑽孔代工, 以及印刷電路板全製程生產銷售,由三大業務奠定穩健營收品質,並透過整合供應鏈資 源,提升各站生產線加工流程效率,發揮製程效益並提供客戶更完整快速的一站式服務。本公司 114年度合併營收凈額新台幣 10.41 億元,較 113 年度合併營收凈額新台幣 9.18 億元增加 13.39%,其中各事業部占比分別為:磷銅球 62%、鑽孔代工 9%、PCB 全製 程 29%。磷銅球為印刷電路板電鍍製程必備物料,本公司採用 LME 註冊 99.99 電解銅, 利用上引法、磷銅合金連鑄技術,設立 25mm 及50mm 專業產線,生產符合 Rohs 之磷銅 球。鑽孔屬印刷電路板前段製程中的單站加工,本公司主要客戶多為國內大型印刷電路板 廠,技術與品質備受肯定,日產能可達28,000 平方英呎。PCB 全製程主攻少量多樣、快 速交件,滿足客戶研發及導入新產品時訂單款式多、數量少、交期短的市場需求。114年在 AI 運算需求快速擴張的帶動下,全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。 根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析,儘管 114年全球經濟仍面臨地緣政治、美國 關稅政策與匯率波動等不確定因素,但 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量, 推動 PCB 產業朝向高階化、高值化發展。同時因高階材料供應吃緊,帶來價格上漲與營 收增長的機會。美中貿易戰陰影籠罩,新台幣急升,衝擊出口產業匯損,印刷電路板(PCB) 產業也同樣受到波及。多數電子零組件廠以外銷為主,均持有高額的美元資產如應收帳款 等,勢必波及 114 年度獲利表現。本公司 114年度合併稅後淨損為 27,789 仟元,每股淨 損為0.43元。展望未來,諮詢機構 Prismark 預測,114年全球PCB 市場產值增長約6.8%,且未來 幾年PCB產業將持續增長,到118年全球PCB 產值約946.6億美元,PCB 產業景氣正向 發展。本公司將積極調控內部成本以降低損益平衡點,朝向中高階產品轉型並與客戶建立 緊密的關係,在資通訊技術世代交替之際適時的抓住產品規格升級的契機。 茲將 114 年營運狀況及 115 年度營業計劃概要報告如下:一、114年度營業結果(一) 營業計畫實施結果:單位:新台幣仟元項目 114年度 113年度 比較增(減)營業收入 1,040,583 918,401 122,182營業成本 973,293 852,948 120,345營業毛利 67,290 65,453 1,837營業費用 69,271 71,151 (1,880)營業利益(損失) (1,981) (5,698) 3,717營業外收入及支出 (25,355) 15,303 (40,658)稅前淨利(淨損) (27,336) 9,605 (36,941)稅後淨利(淨損) (27,789) 8,734 (36,523)(二)預算執行情形:不適用。(三)財務收支及獲利能力分析:項目114年度113年度財務負債佔資產比率(%)30.3525.41結構長期資金佔350.69359.49分析不動產、廠房及設備比率(%)償債流動比率(%)240.97280.98結構166.55187.41分析速動比率(%)資產報酬率(%)(3.08)1.26權益報酬率(%)(4.53)1.40獲利佔實收資本營業利益(損失)(0.31)(0.89)能力比率(%) 稅前純益(淨損)(4.25)1.49分析純益(損)率(%)(2.67)0.95每股盈餘(虧損)(元)(註)(0.43)0.14註:每股盈餘係按追溯調整後股數計算。(四)研究發展狀況:本公司以三十年以上印刷電路板產業經驗,持續改善生產彈性及製程規劃能 力,進而創造出以少量多樣、快速交件之利基性產品的競爭核心優勢。此種特色 成功滿足國內外電子廠商之研發及市場需求,近年來持續提升高密度、細線路、 高品質之印刷電路板製造能力與良率,並開發高階技術產品、提升高密度 HDI 與 軟硬結合板技術的應用及良率,掌握製程及材料以求得產品最高良率、最佳效率 及具優勢之低成本,藉以因應未來各種新興產品及市場需求。二、115營業計畫概要(一) 115 年經營方針:1. 業務方面:朝產業垂直整合方向,善用本公司三大業務位於供應鏈的不同角色, 提供客戶多元且一站式服務,加深與客戶的策略聯盟關係,並積極開 發新客戶以提升營收獲利。2. 技術方面:持續朝向高價值化PCB 應用類產品並以此類產品列為優先訂單,積 極關注產業發展趨勢,順而發展高階產品經濟擴充策略,持續開拓新 興市場維持與客戶之關係管理。3. 生產方面:持續改善生產環境,導入智慧機械生產關鍵設備以縮短生產時程提升 效率,嚴格控管產品良率,開發潛力之產品市場,生產多元發展相關 之利基產品以維持少量多樣、快速交件的經營模式。(二) 預期銷售數量及其依據:1. 磷銅球事業預期銷售數量單位:公斤產品別 115 年預計銷售數量25mm 1,318,00050mm 842,000合計 2,160,0002.鑽孔加工事業預計銷售數量單位:片產品別 115年預計銷售數量鑽孔加工 1,224,0003.印刷電路板事業預計銷售數量單位:平方公尺產品別 115年預計銷售數量單面印刷電路板 2,853雙面印刷電路板 10,825多層印刷電路板 17,499合計 31,177本公司115年主要產品預計銷售數量,主要係依據 114年度銷售情形,並 考量國內外經濟情勢、未來產業市場供給與需求狀況及本公司產能負荷等因素 編製而成。(三) 115 年產銷政策:1. 持續建立生產履歷來作為優秀生產管理模式之後盾,使良率與出貨達成率 再提升,增加各站製造效率與流暢度致力縮短交貨期。2. 透過電子看板並以顏色E化管理,讓生產站別間獲得最佳掌控,持續穩固 生產技術與高階板量產化為目標,提高產能。3. 提高核心競爭力,做好 6S 管理,優化並貫徹 ISO9001、IATF16949、ISO14001 管理系統的各項流程與標準的規定,並拓展全員品質管理落實每位員工教 育訓練及廠外觀摩進修,以完成公司再造與持續改善的任務。4. 持續配合國內外客戶新產品之研發與量產需求,投資新機器設備及新技術 之研發,並培養自我改良及提升之能力。三、未來公司發展策略(一)強化企業經營體系,增強組織效能及銷售管理系統,以掌握市場變化與產品發 展之脈動。(二) 持續發展高密度、細線路、小孔徑等之高品質產品,以因應數位時代電子產品 愈加輕薄短小之趨勢。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一) 外部競爭環境之影響:近年國際情勢混亂,區域強權的競爭以貿易戰的形式浮上檯面,隨之而來 的供應鏈在地化及技術輸出限制將進一步對企業的產能配置策略,而產業景氣 則受到高通膨及高利率影響,使終端市場消費力道減緩,各大廠仍在去化高庫 存導致訂單能見度有限,故本公司未來在生產排程上將更謹慎評估前期備料與 庫存去化。(二) 法規環境之影響:因應全球環保法規日趨嚴峻的要求與規範,本公司將持續更新製程技術及 投入相關環境污染防治處理設施,以符合法令規範。(三) 總體經濟環境之影響:在全球景氣快速變化下,公司處於與全球經濟波動連動性高的PCB產業,除 秉持一直以來戰戰兢兢的經營態度,仍將以產品快速交件、優良品質及公道的 價格做為公司經營理念,同時亦將持續確實掌握電子產業資訊,以因應整體環 境的變化,以確保競爭優勢建立在高階技術的領先以及生產管理的優化。本公司成立迄今邁入第三十九周年,將持續致力於提升產品品質、良率、產能利用率、 員工素質士氣及交貨速度等,以達成獲利目標,善盡對全體股東之責任,在此由衷地感謝 各位股東長期以來對晟鈦的肯定與指教,更期待各位給予我們更多的支持與鼓勵,讓本公 司的腳步更穩固、更踏實。