雍智科技 (6683)

各位股東女士先生:前言雍智科技長期專注以技術導向和提供在地化技術支援服務的半導體測試供應商,提供客戶對半導體前段晶圓測試載板(Probe Card)、後段的晶圓測試載板(Load board)、老化測試載板(Burn-in Board)及系統級測試載板(System-Level Test,SLT)為主,長期在應用領域的高速傳輸IC、射頻RF、手機 AP 及車用 IC 老化測試等之電路設計和電性模擬領域上居於兩岸領先地位之一。2023 年全球半導體景氣循環下滑,中斷公司持續5年營收連續成長趨勢。但2024年起半導體產業去庫存後景氣逐漸復甦,2025年 AIASIC、高速傳輸 IC 及電動車 IC 老化測試等需求持續,使公司2024年和 2025 年營收持續創新高。一一四年度營運結果2025年度合併營業額為新台幣 2,135,967 仟元,較去年增加 23%;毛利率為46%較去年下滑;營業淨利為新台幣 538,619 仟元,稅後淨利新台幣 419,047 仟元;公司 2025年營收延續去年成長,但稅後基本每股盈餘由去年的 17.69 元下降至 15.42元,減少 13%。2025 年營收成長動能主要來前段測試載板的營收為新台幣778,876 仟元,較 2024 年增加 156%。但前段測試載板的成本需要有較多外購原件,故使 2025 年毛利率為46%較去年下滑。加上 2025 年業外較2024年有較大的兌換損失產生,使2025 年稅後淨利和稅後基本每股盈餘都減少 13%。本公司延續自 2023 年以來發展前段晶圓測試載板(Probe Card)的策略布局為主,加強與供應商策略合作及不斷投入前段測試載板的設備投資及技術布局,已逐漸成為近年的營運成長動能。本年度營業計劃概要及未來公司發展策略、受外部競爭環境、法規影響及總體經營環境之影響外部競爭環境、法規影響及總體經營環境之影響:2024年 AI 技術運用興起,市場對特殊應用積體電路 ASIC 晶片(Application Specific Integrated Circuit)的需求不斷增加,尤其是能夠處理數兆參數規模的語言模型等大型處理器晶片 GPU 和CPU,加上對於IC 傳輸運算速度 IC、產生的散熱技術的需求,共同推升全球對於高階 IC 半導體的晶片和測試需求,因為製程難度提升,IC 堆疊技術提高、封裝測試難度時間和高階測試機台需求數量提高,種種因素推動近年台灣相關的IC 晶圓製造業和封裝測試產業蓬勃發展。2026年度營業計劃概要及未來公司發展策略:1. 擴大對前、後段測試載板技術深根和資本支出規劃在前段晶圓測試載板(晶圓探針卡 Probe Card)領域上,延續從 2023年來不斷投入板的設備投資及技術暨供應商策略布局。2026年將進一步擴大前段測試載板的資本支出在廠房和設備上,並增加相關技術人力佈局;在後段的 IC 測試載板(Load board)上技術發展為加強發展人工智慧自動化電路布局 AI Auto Routing 技術,提升產出效率和品質;在老化測試載板領域上持續跨驗多種老化測試平台的電路設計能力,使雍智能提供所有規格的老化測試機台的測試載板,拉高與競爭者在電路技術門檻,加深客戶對於雍智在高階老化測試載板的專業信任。2. 大陸市場的在地化發展及拓展歐美地區市場2024年第四季起,公司擴大大陸地區的測試載板在地化生產佈局,投入資金建置廠房和機台,提升在後段晶圓測試載板上的競爭力,更能縮短交貨時效性和貼近服務大陸地區的客戶需求,有利爭取更多潛在客戶及建立長期合作關係。2026年下半年規劃持續投入機器設備以擴大生產規模;另為拓展歐美地區半導體測試載板相關業務,本公司董事會 2024年通過設立美國子公司後,逐步開拓美國客戶、提升能見度,逐漸取得歐美客戶對雍智在 IC 電路測試設計技術上和在地測試量產支援服務(FAE)的能力信任後,預期2026年會帶來顯著的營收貢獻。雍智科技憑藉在後段晶圓測試載板的電路設計及高速射頻 RF 測試載板領域累積的經驗居於市場領先地位之一,近年逐步拓展業務到老化測試載板(Burn-in Board)及晶圓測試的前段測試載板(晶圓探針卡)領域,本公司審慎樂觀認為整體半導體產業仍具長期成長動能,預期 AI 晶片發展將會逐漸由上游 GPU 和 CPU 能夠處理數兆參數規模的語言模型等大型處理器晶片,逐漸往中下游的工業端和消費性 IC 發展,例如 AI 機器人、車用處理器、AI 個人電腦發展和高速傳輸晶片發展等支援和應用端發展;另電動車持續普及下,市場對車用 IC 需求維持穩定成長。因此預期雍智科技長期營運仍會隨台灣整體 IC 產業和世界半導體的成長趨勢呈現正向的關聯。最後,感謝全體員工不斷的技術創新和努力及股東對公司的持續支持。董事長李職民