華泰 (2329)

114 年全球經濟環境面臨美國新關稅政策與地緣政治波動的雙重挑戰，然而隨著半導體產業已跨越去庫存化的低谷，以及 AI 應用持續成長推動下，伺服器需求強勁，帶動記憶體市場需求上揚。本公司透過製程、資訊科技、企業流程等創新，提供客戶最佳的積體電路封裝、測試製造服務(半導體事業中心)，以及專業電子代工製造服務(電子製造服務中心)，並積極因應各項可能的議題。本公司以高品質、多元化的成本結構，配合產能規模、交期速度與全球運籌支援等多樣化的服務組合，協助客戶優化本身資源，共同提升研發、設計、市場等核心競爭力。展望 115 年，隨著 AI 應用持續深化，本公司營運預期將持續展現成長的動能。自 COP28 以降，全球在永續發展目標上逐步形成更為具體且可執行的共識，儘管各國在推動節奏與作法上仍存在差異，仍以永續為核心的發展方向。本公司認為永續並非短期口號，而是企業邁向未來、維持競爭力與韌性的必要基礎。本公司將持續恪守法規與誠信經營原則，務實推動永續目標，重視人才與人權，強化供應鏈管理，持續發展資訊安全管理系統與數位化，依循重要永續揭露準則，以穩健步伐強化永續經營基礎，系統性鑑別並降低營運風險，攜手客戶、股東及各利害關係人，共同創造長期且可持續的價值。本公司將持續秉持「誠正信實、主動創新、積極用心、異體同心」的精神，透過數位化與永續治理的雙軸轉型，積極推動各項措施，不負各位利害關係人對本公司的期許。114 年度營業結果一、營業計劃實施成果單位：新台幣仟元年 度 114 年度 113 年度 差異 %營業收入 19,683,311 16,277,445 3,405,866 20.92營業毛利 2,964,091 2,465,283 498,808 20.23營業淨利(損) 1,511,814 1,157,919 353,895 30.56營業外收入及(支出) 148,306 318,369 (170,063) (53.42)稅前淨利(損) 1,660,120 1,476,288 183,832 12.45所得稅(費用)利益 (249,723) (247,680) (2,043) 0.82本期淨利(損) 1,410,397 1,228,608 181,789 14.80本公司 114 年營業毛利、營業淨利、營業外收入及支出、本期淨利說明如下：1.營業毛利、營業淨利(損)：114年第二季起，因應美國關稅政策引發記憶體客戶急單效應，帶動提前備貨需求。在主要客戶強力追單下，封測產能利用率顯著提升，推升114年度半導體封測業務業績升溫；電子製造服務業務延續AI伺服器浪潮之動能，訂單挹注持續成長。綜上所述，114年營業收入較去年增加20.92%；營業成本隨營收成長較去年增加21.05%；在產能利用率提升與規模經濟效益下，營業毛利較去年增加20.23%；營業淨利較去年增加30.56%。2.營業外收入及(支出)：(1) 為健全財務結構並支應擴建廠房之資本支出，致存款餘額下降，利息收入減少23.1%；同時，因應營運資金需求增加長期借款，使財務成本微幅上升2.9%；(2) 113年度美元呈現升值趨勢，反觀114年度美元由升轉貶，且114年貶值幅度大於113年升幅，導致淨外幣兌換利益年減127.3%；綜上所述，營業外收入較去年減少53.42%。3.本公司將持續精進核心技術與產品研發，透過優化產品組合以擴大營收基礎。同時，致力於提升產能稼動率，並落實開源節流措施，以強化企業競爭力並追求獲利穩定成長。二、財務收支及獲利能力分析年度分析項目最近二年度財務分析114 年度 113 年度財務結構負債佔資產比率％ 46.15 40.77長期資金佔不動產、廠房及設備比率％ 163.63 197.05獲利能力資產報酬率％ 7.08 6.54權益報酬率％ 12.41 10.76純益率％ 7.17 7.55每股盈餘(元) 2.45 1.71三、研究發展狀況114 年度研究發展所發生的支出為 445,117 仟元。半導體事業中心：除持續對各家 3D NAND flash 進行製程驗證導入量產，覆晶製程相關產品也順利完成驗證導入量產，另外將導入開發高階覆晶產品、扇形封裝與針對電動車的發展進行第三代半導體的製程及產品開發。針對客戶對高散熱產品需求，也將進行相關產品的開發。為落實環境保護及節能減碳，本公司將持續關心國內外在環保法規上的增修，評估驗證新的環保及低碳材料，以符合有關規範與客戶需求。電子製造服務中心：近年來隨著客戶進階技術的移轉，本公司已具備超越業界 class 3 最高品質標準的技術水平，適合運用於石油探勘、航太衛星…等領域。本公司自 109 年起配合政府政策與方向，順利協助完成衛星升空的任務，同時因應客戶的需求，將服務延伸至世界其他國家。本公司已陸續取得證照與認證，提供進階技術給利基市場的客戶群。本年度營業計劃概要本公司持續聚焦記憶體市場，篩選具有優勢的國內外策略合作業者，除對 5G 應用、物聯網、AI 人工智慧及車用電子相關產品封測持續研發，也將利用覆晶產品線針對高階穿戴式產品進行開發。為降低風險及穩固發展的基礎，本公司持續關心國內外環保及永續規範的增修，檢視與遵守有關規範，整合內外部的資源，規劃人才的吸引與培育，以有效維繫競爭優勢。展望 115 年度，本公司在半導體封裝與電子成品組裝的製造服務上，將持續投入 CSP BGA 市場的開發及生產效率的提升，除了持續深耕記憶體市場(尤其是 NAND 及 LPDDR)外，也將擴大開發物聯網及車用電子相關產品之應用市場，以維持本公司的競爭優勢，提升公司的業務來源。因此，半導體事業中心將在下列各經營方向上努力，以提高收益：一、持續降低材料成本。二、持續開發高階封裝製程及精進製程能力，以因應未來客戶產品需求。三、持續深耕記憶體市場，並協助客戶開發客制化新產品。四、導入智慧生產管理系統。五、開發高階 SiP 製程及市場。六、評估驗證低碳材料。七、深耕車用電子市場。八、導入伺服器半導體客戶。九、評估相關回收材料使用。十、持續開發高散熱材料及新產品，以因應市場對於高散熱需求。十一、開發智慧眼鏡相關產品及應用市場。電子製造服務中心運籌多年的記憶體儲存(SSD/USB/DDR)與品質要求高於 IPC-610 class 3 的產品，均已進入量產。115 年度電子製造服務中心的主要規劃包括：一、SSD 生產基地持續流程優化，搭配主力客戶全球產能調配計畫，量產 DDR 全系列產品代工，建構服務世界頂級客戶專屬生產區域，以因應日益增加的產能需求。二、配合伺服器產品的需求持續加溫，產線設備配置已完成相對應地調整，以提升產能因應客戶的需求。除了現有產品的生產外，隨著 INTEL、AMD and nVIDIA 新世代問世，配合客戶新產品的需求，進入量產階段..三、已取得航太 AS9100 認證通過，有利爭取更多航太新機會。未來公司發展策略半導體事業中心未來除以現有的競爭優勢來滿足快閃記憶體封裝市場所要求的品質、產能及成本上的需求外，並透過與策略股東合作開發相關製程技術拓展開發 5G、物聯網及 AI 等相關產品市場。近年來氣候變遷議題的發酵，世界各國逐漸設立禁售燃油車年限，預計未來電動車領域將持續增長，本公司也將與客戶合作開發第三代半導體相關製程及產品。隨著雲端應用需求的持續發展，半導體事業中心將藉著電子製造服務中心在伺服器產業多年的耕耘，導入伺服器應用半導體客戶。電子製造服務中心依照少量多樣與大量生產的生產模式規劃產線及管理方式，以降低成本、提高效率，確保新產品開發的時效性及交貨的準時性。同時持續提供供應鏈方面的專業知識，為客戶提供必要的資源，讓客戶在市場上更具競爭力，與客戶共創雙贏。外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響因應國內外大環境的情勢、市場與經濟的循環變化，本公司持續深化與全球記憶體產業鏈、通路商及供應商夥伴的合作，善用既有製造平台優勢，發展快閃記憶體各式應用之製造服務，積極投入利基產品之市場開發；推動製程自動化與智慧製造，提升生產效率與品質穩定度；拓展物聯網、車用電子等具中長期成長潛力之應用市場，積極擴大營收基礎，提高稼動率與降低能耗，並持續推動開源節流。隨著各國節能減碳目標持續提高，產業鏈對環境永續、碳管理與資訊揭露之要求日益明確，永續議題已成為電子產業營運不可忽視的核心課題。因應我國碳費制度之開徵，以及 IFRS S1、S2 等國際永續揭露準則陸續適用，本公司將以務實的態度，推動環境、社會及公司治理(ESG)目標，透過制度化管理、數據化追蹤與持續改善機制，降低法遵風險並提升整體治理品質。持續關注國內外法規動向與產業趨勢，評估導入各項合宜的管理措施並穩健推進目標。展望 115 年，國際政經情勢持續變動的環境下，產業發展面臨不確定性與調整壓力的同時，亦為企業優化體質、強化競爭力提供契機。本公司持續精實產品組合、智慧製造與數位轉型，關注各利害關係人的需求，提供最適切的服務。誠摯感謝各位股東對本公司的支持，讓本公司在新的一年與各位股東繼續攜手成長，共享共榮。最後謹祝各位股東身體健康、萬事如意華泰電子股份有限公司董事長：董悦明