伺服器概念股：AI 伺服器產業鏈圖解

Q: 台灣伺服器概念股、高速運算（HPC）伺服器概念股怎麼看這張圖？

圖上台股與美股以國旗區分。台灣伺服器概念股的位置集中在整機組裝、機構件、散熱與電源；美股那端多是品牌商與加速晶片供應者。高速運算伺服器與 AI 訓練機櫃在本站不另開節點——年報寫的多半是同一批產品線，拆開只會讓名單重複。伺服器散熱的細節請看 散熱產業鏈圖 ，那張圖才是散熱的主場。

Q: 這張圖和記憶體、散熱那幾張圖有什麼不同？

這張是 整機視角 ：以 AI 伺服器為中心，看它由哪些零組件構成、每個環節有哪些公司。記憶體、散熱、PCB、光通訊那幾張則是各環節的深入圖解，會往上追到晶片、材料甚至原物料。公司會重疊是正常的——同一家公司在不同視角下本來就會同時出現，點節點可以跳到對應的細部圖。

Q: 為什麼 AI 加速晶片節點上沒有台股公司？

GPU 與客製 AI 加速晶片（XPU）目前由 NVIDIA、AMD、Broadcom 等境外業者主導，台股沒有自有品牌的供應者——這是誠實的結果，不是資料缺漏。台廠在這張圖上的位置集中在整機組裝、散熱、記憶體模組與被動元件。

Q: 為什麼 PCB 節點在這張圖上沒有公司？業界不是有很多伺服器板廠嗎？

因為本站只認年報裡的 自家產品揭露 。台灣的 PCB 大廠在年報裡寫的是「印刷電路板製造、加工、買賣」這類通用敘述；它們確實提到 AI 伺服器，但那是引用 Prismark、TrendForce 的市場成長預測，屬於產業趨勢而非「本公司生產伺服器板」的揭露。業界常識不能代替出處，所以這個節點在本圖維持空白。要看 PCB 產業鏈的完整名單，請看 PCB／載板產業地圖 。

Q: 這張產業鏈圖的資料是哪裡來的？

兩種來源，圖上以不同樣式區分：帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文（點邊可看原文片段與頁碼）；骨幹鏈路（實線）為本站依產業常識策劃的框架，用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露，本站不自行推測。

Q: 為什麼有些品項沒有公司？

虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導（如高頻寬記憶體）、可能台灣廠商未上市，也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」，不會硬塞。

從原物料到終端設備的端到端視覺化：17 個品項、90 家上市公司（台股上市櫃 73 家、美股上市 14 家、JP 3 家）。公司掛在哪個環節，由該公司年報揭露的自產品項決定；點品項看公司與年報原文，點連線看關係的出處。資料年度：2024 年報、2025 年報、2026 年報。

核心品項上游下游尚無揭露掛載主幹（本站策劃）年報抽取（點邊看原文）

👆 點圖上的品項看掛載的公司與年報出處；點連線看這條上下游關係是怎麼來的。

上游品項與公司

印刷電路板 L3・上游

含硬板與模組組裝用板

🇹🇼 毅嘉（2402） — 「FPC、PCB、SLP 之產品組合可提高配線密度、重量輕、體積小、減少配線錯誤、組合簡單、」出處：2402 民國 114 年年報第 44 頁起之章節
🇹🇼 同泰（3321） — 「多層板，產品銷售地區如下」出處：3321 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
🇹🇼 旭軟（3390） — 「雷射微孔、盲、埋孔」出處：3390 民國 114 年年報第 6 頁起之章節
🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「完成高頻高速多層板技術開發，涵蓋改質型聚醯亞胺基板 (MPI) 、液晶高分子基板 (LCP) 及氟素基板軟板技術，支援 Sub-6G 與毫米波頻段之高良率與低損耗高速傳輸」出處：6153 民國 114 年年報第 95 頁起之章節
🇹🇼 台郡（6269） — 「主要產品為通訊、電腦及消費性電子產品所使用之雙面板 (Double Side) 、單面板 (Single Side) 及多層板 (Multilayer)」出處：6269 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
🇹🇼 博智（8155） — 「新世代高速應用AI伺服器產品開發與送」出處：8155 民國 113 年年報第 66 頁起之章節

積層陶瓷電容 L3・上游

被動元件的最大宗品類

🇹🇼 國巨*（2327） — 「本公司在積層陶瓷電容方面，尤其致力於高電容、高壓、小型化」出處：2327 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
🇹🇼 華新科（2492） — 「積層陶瓷晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、濾波旁路、耦合、反耦、調」出處：2492 民國 114 年年報第 91 頁起之章節
🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「自製積層陶瓷電容」出處：3026 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
🇹🇼 信昌電（6173） — 「晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、LLC、濾波旁路、耦合、反耦、調諧振」出處：6173 民國 114 年年報第 85 頁起之章節

電解與固態電容 L3・上游

GPU/主機板供電迴路的儲能電容

🇹🇼 國巨*（2327） — 「本公司在鉭質電容方面，致力於高電容、高電壓、耐高溫、耐高濕」出處：2327 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
🇹🇼 凱美（2375） — 「鋁質電解電容器・AI 伺服器、自動化設備、太」出處：2375 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
🇹🇼 立隆電（2472） — 「鋁質電解電容器為主要的被動元件之一，在電子電路中做為濾波，交連與穩壓儲能的功用，也具備體積小、電容量大的特性」出處：2472 民國 114 年年報第 58 頁起之章節
🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「代理經銷之鋁質電容」出處：3026 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
🇹🇼 華容（5328） — 「塑膠薄膜電容器・電容器之一種，係在電極間加入塑膠薄膜」出處：5328 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
🇹🇼 立敦（6175） — 「D. 高倍率電蝕鋁箔。 <」出處：6175 民國 114 年年報第 43 頁起之章節
🇹🇼 鈺邦（6449） — 「晶片型導電高分子固態電容器」出處：6449 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
🇯🇵 ＴＤＫ株式会社（6762） — 「事業に係る位置付けは、次のとおりです。区分主要事業主要な会社受動部品セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス (コイル、フェライトコア、トランス)、高周波部品」出處：6762 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
🇯🇵 ニチコン株式会社（6996） — 「主にアルミ電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池、パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサおよびxEV用フィルムコンデンサ、変圧器の製造販売等を行っています」出處：6996 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節
🇹🇼 金山電（8042） — 「固液態V-CHIP鋁質電容量產」出處：8042 民國 114 年年報第 98 頁起之章節

軟性印刷電路板 L3・上游

可彎折的印刷電路板（FPC），用於空間受限或需要動態彎曲的裝置。與硬板同屬 PCB 家族但材料與製程不同。

🇹🇼 毅嘉（2402） — 「CCM & OLED 軟硬結合板專案」出處：2402 民國 114 年年報第 45 頁起之章節
🇹🇼 同泰（3321） — 「軟性印刷電路板 (FPC) 是一種可撓式銅箔基板及絕緣性樹脂互相結合之複合產品」出處：3321 民國 114 年年報第 53 頁起之章節
🇹🇼 旭軟（3390） — 「超長長尺寸軟板的開發」出處：3390 民國 114 年年報第 6 頁起之章節
🇹🇼 頎邦（6147） — 「後段捲帶式軟板封裝(TCP)」出處：6147 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「在高階可摺疊螢幕智慧型手機的應用中，動態彎折軟板已實現超過 50 萬次的彎折次數」出處：6153 民國 114 年年報第 95 頁起之章節
🇹🇼 台郡（6269） — 「微細線路軟式印刷電路板」出處：6269 民國 114 年年報第 52 頁起之章節
🇹🇼 圓裕（6835） — 「FPC軟性印刷線路板・主要應用於筆記型電腦、平板電腦、工業電腦、」出處：6835 民國 114 年年報第 79 頁起之章節

AI 加速晶片 L2・上游

AI 訓練與推論用的加速晶片（GPU、客製 XPU、DPU）。台股無自有品牌供應者——這是 AI 伺服器成本最高的一顆，卻由境外業者主導。

🇹🇼 技嘉（2376） — 「電腦主機板及3D繪圖加速卡等之用途為提供組裝於個人電」出處：2376 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
🇹🇼 金麗科（3228） — 「並且不斷的精進並開發整合北橋、 GPU 、 DSP 及除標準介面之周邊外」出處：3228 民國 114 年年報第 55 頁起之章節
🇺🇸 ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD） — 「Our AMD Pensando DPUs and comprehensive networking software stack offload data center infrastructure services from the host CPU」出處：AMD 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「the data processing unit, or DPU.」出處：NVDA 2026 年年報（10-K／20-F）

高頻寬記憶體 L2・上游

堆疊式 DRAM（AI 加速器主記憶體）

🇹🇼 華邦電（2344） — 「客製化高頻寬記憶體及元件: 主要應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算」出處：2344 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
🇹🇼 愛普*（6531） — 「本公司發展之 3D 堆疊異質整合（ Wafer-on-Wafer ）記憶體技術架構，以及 VHM™ 、 VHMStack™ 與 VHMInterposer™ 系列產品」出處：6531 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「High-Bandwidth Memory ("HBM"): A 3D stacked DRAM architecture that utilizes through-silicon via ("TSV") connections for more efficient communication giving it the ability to achieve a higher bandwidth」出處：MU 2025 年年報（10-K／20-F）

高速傳輸線纜 L2・上游

AI 資料中心高速互連線纜（含共同封裝銅纜 CPC）

🇹🇼 嘉基（6715） — 「AI 伺服器內多通道寬頻低損耗之共同封裝傳輸線 (CPC) 則為直接影響 AI 伺服器算力發揮之關鍵零組件。」出處：6715 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO） — 「Credo ZeroFlap SWITCH AECs enable a NIC to connect to two ToRs in an Active/Standby configuration for sub-millisecond failover that is fully network operating system managed.」出處：CRDO 2026 年年報（10-K／20-F）

連接器 L2・上游

板對板、線對板與高速傳輸連接器及線束。伺服器與網通設備的訊號與電力都經過它。

🇹🇼 鴻海（2317） — 「本公司產製之連接器及機座與組裝產品使用原料包括銅材、塑膠粒與」出處：2317 民國 114 年年報第 125 頁起之章節
🇹🇼 圓裕（6835） — 「本公司主要從事軟性印刷電路板（ FPC ）及連接線組產品之設計、製造與銷售」出處：6835 民國 114 年年報第 73 頁起之章節

光收發模組 L1・上游

可插拔式光通訊收發模組（400G/800G/1.6T）

🇹🇼 聯鈞（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」出處：3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 前鼎（4908） — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」出處：4908 民國 114 年年報第 59 頁起之章節
🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「本集團擁有晶片直接封裝 (chip-on-board) 技術，已成功開發超小型、低能量消耗的 SFP+ 插拔式光收發模組」出處：4977 民國 114 年年報第 50 頁起之章節
🇹🇼 華星光（4979） — 「共同合作開發元件、光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備大廠的驗證並持續供貨中」出處：4979 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
🇹🇼 光聖（6442） — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」出處：6442 民國 114 年年報第 94 頁起之章節
🇹🇼 創威（6530） — 「該產品依連接設備之接頭管腳排列區分為1x9、2x5 及2x10，傳輸速度介於100MB~1G，應用領域則視產品規格而有所不同，主要係網路電信。」出處：6530 民國 114 年年報第 98 頁起之章節
🇹🇼 嘉基（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組及主動式高速連接線」出處：6715 民國 114 年年報第 58 頁起之章節
🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「We also offer specialized electrical and optical interconnect pluggables and other components, including new technology solutions from our acquisition of Nubis Communications, Inc. ("Nubis") during the fourth quarter of fiscal 2025.」出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「including significant investments in datacom transceivers for AI, indium phosphide and gallium arsenide semiconductor lasers, silicon carbide materials, and lasers for display processing, semiconductor capital equipment, and instrumentation.」出處：COHR 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Cloud Light designs, markets, and manufactures advanced optical modules for data center interconnect applications.」出處：LITE 2025 年年報（10-K／20-F）

伺服器主機板 L1・上游

伺服器的主板，台廠代工與板卡廠的主要品項

🇹🇼 技嘉（2376） — 「2024年6月，技嘉推出首款AI TOP系列旗艦主機板TRX50 AI TOP，為本」出處：2376 民國 113 年年報第 70 頁起之章節・最新年報未再提及
🇹🇼 神達（3706） — 「提供伺服器主機板以滿足特殊運算效能與高可靠度的需求」出處：3706 民國 114 年年報第 64 頁起之章節

散熱模組 L1・上游

熱管／均溫板／風扇組成的氣冷方案

🇹🇼 鴻準（2354） — 「3DVC 散熱模組」出處：2354 民國 114 年年報第 71 頁起之章節
🇹🇼 毅嘉（2402） — 「散熱模組・智慧相關技術、工業控制、攜帶式裝置與光通訊等，皆可運用。」出處：2402 民國 114 年年報第 47 頁起之章節
🇹🇼 建準（2421） — 「建準產業應用廣泛，是全球主流產業的散熱頂尖供應商之一，可提供完整的散熱風扇、散熱模組及液冷系統，滿足產業最先進的技術散熱需求。」出處：2421 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
🇹🇼 一詮（2486） — 「散熱元件」出處：2486 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
🇹🇼 奇鋐（3017） — 「本公司產製散熱產品所需之主要原料包括銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品，以及 Sensor、IC 及培林等組件。」出處：3017 民國 114 年年報第 94 頁起之章節
🇹🇼 協禧（3071） — 「可提供無鉛及符合 RoHS 規範的散熱風扇及散熱器」出處：3071 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
🇹🇼 千如（3236） — 「MPC陶瓷散熱片・散熱、防止EMI」出處：3236 民國 113 年年報第 77 頁起之章節・最新年報未再提及
🇹🇼 雙鴻（3324） — 「部分熱導管及部分散熱鰭片係由孫公司廣州澤鴻生產自製，且自製比例逐年提高」出處：3324 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
🇹🇼 泰碩（3338） — 「2.散熱模組( Heat Sink + Heat pipe )」出處：3338 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 力致（3483） — 「公司擁有多元產品組合，包括散熱器、風扇、散熱片、熱導管及散熱模組」出處：3483 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
🇹🇼 健策（3653） — 「散熱模組・主要應用於電動車與混合動力車之功率電子系統散熱，及人工智慧伺服器、高效能運算（HPC）的散熱使用。」出處：3653 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
🇹🇼 聯德控股-KY（4912） — 「產品應用範圍包含雲儲存、筆記型及桌上型電腦散熱片、散熱零組件、手機遮罩、電腦伺服器支架等 3C 電子」出處：4912 民國 114 年年報第 78 頁起之章節
🇹🇼 尼得科超眾（6230） — 「本公司於 87 年成功量產 NB 散熱模組，隨後陸續通過全球知名系統大廠評鑑，」出處：6230 民國 114 年年報第 89 頁起之章節
🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」出處：6275 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司之產品主要為散熱模組」出處：6831 民國 114 年年報第 67 頁起之章節

液冷散熱系統 L1・上游

水冷板／CDU／管路組成的液冷方案

🇹🇼 建準（2421） — 「建準將泵浦技術延伸至高效筆記型電腦，開發封閉式水冷模組使用的超薄型泵浦」出處：2421 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
🇹🇼 晟銘電（3013） — 「開發水對氣、水對水等液冷散熱產品」出處：3013 民國 114 年年報第 83 頁起之章節
🇹🇼 奇鋐（3017） — 「持續擴充液冷模組及機架歧管等AI 伺服器所需相關產品之產能」出處：3017 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
🇹🇼 緯創（3231） — 「AI 伺服器之無風扇直接液冷散熱系統」出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
🇹🇼 雙鴻（3324） — 「雙鴻從氣冷模組零組件生產製造商，躍進成為液冷技術整機櫃系統供應商，持續投入智能化生產之研發與製造，提供客戶完整的液冷應用包含水冷板、泵浦、冷水分配裝置、分岐管等客製化設計與生產。」出處：3324 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
🇹🇼 泰碩（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」出處：3338 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 神達（3706） — 「越南廠導入生產高附加價值的「液冷機櫃」」出處：3706 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 富田-創（4590） — 「機電產業馬達、泵浦、風機等」出處：4590 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
🇹🇼 和碩（4938） — 「開發全方位機架級液冷解決方案–CDU，適用於2U2N 2‑socket伺服器機架、GB200/GB300 NVL72以及VR200 NVL72 GPU伺服器」出處：4938 民國 114 年年報第 99 頁起之章節
🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」出處：6275 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 AMAX-KY（6933） — 「近年來，本公司積極投入液冷系統與高效能運算相關技術之開發」出處：6933 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「we manufacture the sophisticated management systems -- Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds -- to regulate system temperatures for maximum performance」出處：SMCI 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」出處：VRT 2025 年年報（10-K／20-F）

記憶體模組 L1・上游

🇹🇼 創見（2451） — 「記憶體模組亦為本公司另一主要產品」出處：2451 民國 114 年年報第 71 頁起之章節
🇹🇼 威剛（3260） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器、雲端與資料中心設備、邊緣運算設備、AI PC及AI伺服器、網通設備、NAS儲存設備、嵌」出處：3260 民國 114 年年報第 92 頁起之章節
🇹🇼 十銓（4967） — 「記憶體模組」出處：4967 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「工業用記憶體模組(Flash/DRAM)・應用於不同企業領域需求之特殊規格系統裝置。」出處：4973 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
🇯🇵 株式会社アクセル（6730） — 「グラフィックスLSI、メモリモジュール」出處：6730 2026 年有價證券報告書第 5 頁起之章節
🇹🇼 品安（8088） — 「本公司主要產品為記憶體模組，其功能為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度」出處：8088 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
🇹🇼 福懋科（8131） — 「3.記憶體模組：」出處：8131 民國 114 年年報第 101 頁起之章節
🇹🇼 宇瞻（8271） — 「記憶體模組係將各式DRAM 經由線路設計黏著於印刷電路板」出處：8271 民國 114 年年報第 105 頁起之章節
🇹🇼 商丞（8277） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、印表機等資訊產品上，作為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度用。」出處：8277 民國 114 年年報第 111 頁起之章節
🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」出處：CRSR 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「SMART CXL Memory is available as a memory expansion add-in-card (AIC) in our Penguin Solutions Altus AMD EPYC based servers, providing expansive memory for AI workloads.」出處：PENG 2025 年年報（10-K／20-F）

固態硬碟 L1・上游

🇹🇼 華泰（2329） — 「(3) SSD 卡及 DDR 產品需求持續增加。」出處：2329 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
🇹🇼 旺宏（2337） — 「嵌入式多媒體卡(eMMC)」出處：2337 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
🇹🇼 創見（2451） — 「創見推出許多符合各種不同工業應用之儲存產品，如 Portable SSD 、快閃記憶模組及工規 CF/SD 記憶卡等」出處：2451 民國 114 年年報第 71 頁起之章節
🇹🇼 威剛（3260） — 「固態硬碟・應用於平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲機、企業級伺服器、工業電腦、雲端伺服器，並針對不同應用面提供不同介面與尺寸的存取記憶體解決」出處：3260 民國 114 年年報第 92 頁起之章節
🇹🇼 十銓（4967） — 「固態硬碟 : 應用於電競專用電腦、創作者專用電腦、桌上型電腦、筆記型電腦及」出處：4967 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「外接式硬碟產品・作為電腦系統之外接存取裝置。」出處：4973 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
🇹🇼 鈺創（5351） — 「e.MMC應用於大容量儲存」出處：5351 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
🇹🇼 力成（6239） — 「- (29) 高容量固態硬碟 (High Density SSD up to 122TB): SFF / EDSFF」出處：6239 民國 114 年年報第 72 頁起之章節
🇹🇼 群聯（8299） — 「本集團除自行開發 NAND Flash 控制 IC 及從事 SSD 、快閃記憶體模組產品等應用成品設計外」出處：8299 民國 114 年年報第 81 頁起之章節
🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」出處：CRSR 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Solid State Drives ("SSDs"): SSD storage products incorporate NAND, a controller, and firmware to offer significant performance and features over hard disk drives」出處：MU 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our flash memory products include solid-state drives ("SSDs"), Serial Advanced Technology Attachment (SATA) and PCIe NVMe products in 2.5" enclosures, M.2, EDSFF, and other module form factors.」出處：PENG 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Silicon Motion Technology CORP（SIMO） — 「We use our unique controller technology to develop Ferri SSD and enterprise boot drive solutions that pair our controllers with NAND memory components. Our FerriSSDs, Ferri-eMMCs, and Ferri-UFS products are highly reliable industrial-, commercial- and automotive-grade single-chip SSDs」出處：SIMO 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「We provide the Cloud end market with an array of high-performance enterprise solid state drives.」出處：SNDK 2025 年年報（10-K／20-F）

伺服器電源 L1・上游

🇹🇼 光寶科（2301） — 「開發整機櫃1500kW系統，含PSU, BBU, PMC, ACPDU及TOR」出處：2301 民國 114 年年報第 114 頁起之章節
🇹🇼 台達電（2308） — 「預製型模組化貨櫃式資料中心解決方案(Modular Containerized Data Center)」出處：2308 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
🇹🇼 環科（2413） — 「開發高功率密度 4KW AI sever 應用電源開發」出處：2413 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
🇹🇼 飛宏（2457） — 「350W全數位redundant電源模組及N+1 redundant電源供瑱系統產品」出處：2457 民國 114 年年報第 117 頁起之章節
🇹🇼 全漢（3015） — 「CRPS 3600W/54V高功率密度、鈦金級效率機種」出處：3015 民國 114 年年報第 92 頁起之章節
🇹🇼 尼克森（3317） — 「本公司導入大功率模組技術，開發適用於 AI 伺服器電源（ PFC 、 LLC 、二次側 DC-DC ）的功率模組與元件」出處：3317 民國 114 年年報第 59 頁起之章節
🇹🇼 康舒（6282） — 「支援多種輸入 (AC/DC/HVAC/HVDC/48VDC) 、雙風流設計，符合電信環境要求之伺服器 / 網通電源 (500W~3200W)」出處：6282 民國 114 年年報第 82 頁起之章節
🇹🇼 群電（6412） — 「AI邊緣運算伺服器電源700W~5500W」出處：6412 民國 114 年年報第 63 頁起之章節

電池備援電力模組 L1・上游

🇹🇼 光寶科（2301） — 「開發26kW, 48V/HVDC輸出，符合資料中心備援電池輸出模塊(BBU)」出處：2301 民國 114 年年報第 114 頁起之章節
🇹🇼 台達電（2308） — 「72 kW 電池備援電力模組(BBU)」出處：2308 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
🇹🇼 全漢（3015） — 「電池備源供應器BBU EnerXBar090-19(19V/90W)」出處：3015 民國 114 年年報第 92 頁起之章節
🇹🇼 康舒（6282） — 「電池備援電力模組(BBU)」出處：6282 民國 114 年年報第 84 頁起之章節

核心品項與公司

AI 伺服器 L0・核心

AI 訓練與推論用伺服器整機

🇹🇼 鴻海（2317） — 「鴻海憑藉在新一代 AI 伺服器機櫃開發上的領先地位」出處：2317 民國 114 年年報第 110 頁起之章節
🇹🇼 智邦（2345） — 「智邦開發 AI 伺服器是基於 AI 硬體的開放架構」出處：2345 民國 113 年年報第 74 頁起之章節
🇹🇼 技嘉（2376） — 「技嘉作為首批研發並銷售搭載 GPU 的 AI 伺服器廠商之一」出處：2376 民國 114 年年報第 68 頁起之章節
🇹🇼 廣達（2382） — 「並發展邊緣 AI 伺服器，以滿足低功耗與不同場域之應用需求」出處：2382 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
🇹🇼 緯創（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
🇹🇼 神達（3706） — 「支援 AMD EPYC 9005 處理器的 C2810Z5 高密度伺服器」出處：3706 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
🇹🇼 和碩（4938） — 「持續開發MGX 2U、4U、4‑或8‑GPU AI伺服器，遵循NvidiaMGX模組化設計」出處：4938 民國 114 年年報第 99 頁起之章節
🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「MicroCloud server systems that deliver node density in environments with space and power constraints」出處：SMCI 2025 年年報（10-K／20-F）
🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」出處：VRT 2025 年年報（10-K／20-F）

常見問題

伺服器概念股有哪些台股公司？

依各公司年報揭露，本圖目前掛載 90 家上市公司（台股上市櫃 73 家、美股上市 14 家、JP 3 家）：光寶科（2301）、台達電（2308）、鴻海（2317）、國巨*（2327）、華泰（2329）、旺宏（2337）、華邦電（2344）、智邦（2345）、鴻準（2354）、凱美（2375）、技嘉（2376）、廣達（2382）、毅嘉（2402）、環科（2413）、建準（2421）、創見（2451）、飛宏（2457）、立隆電（2472）、一詮（2486）、華新科（2492）、晟銘電（3013）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、禾伸堂（3026）、協禧（3071）、金麗科（3228）、緯創（3231）、千如（3236）、威剛（3260）、尼克森（3317）、同泰（3321）、雙鴻（3324）、泰碩（3338）、旭軟（3390）、聯鈞（3450）、力致（3483）、健策（3653）、神達（3706）、富田-創（4590）、前鼎（4908）、聯德控股-KY（4912）、和碩（4938）、十銓（4967）、廣穎電通（4973）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、華容（5328）、鈺創（5351）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、信昌電（6173）、立敦（6175）、尼得科超眾（6230）、力成（6239）、台郡（6269）、元山（6275）、康舒（6282）、群電（6412）、光聖（6442）、鈺邦（6449）、創威（6530）、愛普*（6531）、嘉基（6715）、株式会社アクセル（6730）、ＴＤＫ株式会社（6762）、邁科（6831）、圓裕（6835）、AMAX-KY（6933）、ニチコン株式会社（6996）、金山電（8042）、品安（8088）、福懋科（8131）、博智（8155）、宇瞻（8271）、商丞（8277）、群聯（8299）、ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD）、Broadcom Inc.（AVGO）、CIENA CORP（CIEN）、COHERENT CORP.（COHR）、Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO）、Corsair Gaming, Inc.（CRSR）、Lumentum Holdings Inc.（LITE）、MICRON TECHNOLOGY INC（MU）、NVIDIA CORP（NVDA）、Penguin Solutions, Inc.（PENG）、Silicon Motion Technology CORP（SIMO）、Super Micro Computer, Inc.（SMCI）、Sandisk Corp（SNDK）、Vertiv Holdings Co（VRT）。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定，並附原文出處。

台灣伺服器概念股、高速運算（HPC）伺服器概念股怎麼看這張圖？

圖上台股與美股以國旗區分。台灣伺服器概念股的位置集中在整機組裝、機構件、散熱與電源；美股那端多是品牌商與加速晶片供應者。高速運算伺服器與 AI 訓練機櫃在本站不另開節點——年報寫的多半是同一批產品線，拆開只會讓名單重複。伺服器散熱的細節請看散熱產業鏈圖，那張圖才是散熱的主場。

這張圖和記憶體、散熱那幾張圖有什麼不同？

這張是整機視角：以 AI 伺服器為中心，看它由哪些零組件構成、每個環節有哪些公司。記憶體、散熱、PCB、光通訊那幾張則是各環節的深入圖解，會往上追到晶片、材料甚至原物料。公司會重疊是正常的——同一家公司在不同視角下本來就會同時出現，點節點可以跳到對應的細部圖。

為什麼 AI 加速晶片節點上沒有台股公司？