伺服器概念股：AI 伺服器產業鏈圖解

印刷電路板 L3・上游

含硬板與模組組裝用板

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

積層陶瓷電容 L3・上游

被動元件的最大宗品類

• 🇹🇼 國巨*（2327） — 「高電容密度 ( 高容值、小型化、薄品化 ) NPO 、 X7R 、 X5R MLCCs」 出處：2327 民國 114 年年報第 75 頁起之章節
• 🇹🇼 華新科（2492） — 「高頻微波 MLCC 採用自有 BME-Cu 技術製作，具超低阻」 出處：2492 民國 114 年年報第 87 頁起之章節
• 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「自製積層陶瓷電容」 出處：3026 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 信昌電（6173） — 「本公司主要產品 MLCC 上游所需之原料主要為」 出處：6173 民國 114 年年報第 81 頁起之章節

電解與固態電容 L3・上游

GPU/主機板供電迴路的儲能電容

• 🇹🇼 國巨*（2327） — 「車規等級鉭聚合物電容 T598D687M2R5ATE006 ，專注於 AD/ADAS 應用」 出處：2327 民國 114 年年報第 75 頁起之章節
• 🇹🇼 凱美（2375） — 「鋁質電解電容器・AI 伺服器、自動化設備、太」 出處：2375 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「代理經銷之鋁質電容」 出處：3026 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 鈺邦（6449） — 「捲繞型導電高分子固態電容器」 出處：6449 民國 114 年年報第 53 頁起之章節

AI 加速晶片 L2・上游

AI 訓練與推論用的加速晶片（GPU、客製 XPU、DPU）。台股無自有品牌供應者——這是 AI 伺服器成本最高的一顆，卻由境外業者主導。

• 🇹🇼 技嘉（2376） — 「電腦主機板及3D繪圖加速卡等之用途為提供組裝於個人電」 出處：2376 民國 114 年年報第 80 頁起之章節
• 🇺🇸 ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD） — 「Our AMD Instinct family of GPU products, including AMD Instinct MI200, MI300, MI325 and MI350 series, are based on AMD CDNA architecture and designed for AI training, inference and exascale-class scientific computing.」 出處：AMD 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「the data processing unit, or DPU.」 出處：NVDA 2026 年年報（10-K／20-F）

高頻寬記憶體 L2・上游

堆疊式 DRAM（AI 加速器主記憶體）

• 🇹🇼 華邦電（2344） — 「客製化高頻寬記憶體及元件: 主要應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算」 出處：2344 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇹🇼 愛普*（6531） — 「推出 VHM™ DRAM 及相關 IP 系列產品，建立高頻寬記憶 體之新型態架構」 出處：6531 民國 114 年年報第 57 頁起之章節
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「High-Bandwidth Memory ("HBM"): A 3D stacked DRAM architecture that utilizes through-silicon via ("TSV") connections for more efficient communication giving it the ability to achieve a higher bandwidth」 出處：MU 2025 年年報（10-K／20-F）

高速傳輸線纜 L2・上游

AI 資料中心高速互連線纜（含共同封裝銅纜 CPC）

• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「本公司主要從事高速互連科技產品之研發設計、製造及銷售，產品包括應用 於筆記型電腦之 Thunderbolt 主、被動高速連接線 / 器」 出處：6715 民國 114 年年報第 58 頁起之章節
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」 出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO） — 「Credo’s trademark purple ZeroFlap Active Electrical Cables (AECs) are plug-and-play copper interconnect cables designed for affordable, lossless operation at 100G, 200G, 400G, 800G and emerging 1.6T data speeds.」 出處：CRDO 2026 年年報（10-K／20-F）

光收發模組 L1・上游

可插拔式光通訊收發模組（400G/800G/1.6T）

• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 出處：3450 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇹🇼 前鼎（4908） — 「前鼎光電之主要產品為光收發模組，市場定位涵蓋全球 AI 、數據、電信」 出處：4908 民國 114 年年報第 55 頁起之章節
• 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「眾達目前協同北美網通解決方案全球領導廠商已完成 400G 光收發模組的產品開發及量產出貨， 其主要即運」 出處：4977 民國 114 年年報第 42 頁起之章節
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 出處：4979 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 光聖（6442） — 「1310nm 9GHz RFoF光收發器」 出處：6442 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
• 🇹🇼 創威（6530） — 「即SFP系列產品，該產品具有體積小、傳輸速度快之優點主要應用於網路電信、行動通訊、數據中心及工業規格。」 出處：6530 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組 及主動式高速連接線」 出處：6715 民國 114 年年報第 58 頁起之章節
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Coherent Pluggable Transceivers. Footprint-optimized transceivers that utilize our WaveLogic technology, to address next-generation access, metro, regional and data center interconnect network applications, for use within our systems and third-party equipment.」 出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「Transceivers, systems, subsystems, modules, components, optics, and semiconductor devices for datacenter and communications applications.」 出處：COHR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Lumentum is a leading provider of high-speed optical transceivers and optical components that underpin today's AI and cloud computing applications.」 出處：LITE 2025 年年報（10-K／20-F）

伺服器主機板 L1・上游

伺服器的主板，台廠代工與板卡廠的主要品項

• 🇹🇼 技嘉（2376） — 「2024年6月，技嘉推出首款AI TOP系列旗艦主機板TRX50 AI TOP，為本」 出處：2376 民國 113 年年報第 70 頁起之章節
• 🇹🇼 神達（3706） — 「提供伺服器主機板以滿足特 殊運算效能與高可靠度的需求」 出處：3706 民國 114 年年報第 64 頁起之章節

散熱模組 L1・上游

熱管／均溫板／風扇組成的氣冷方案

• 🇹🇼 建準（2421） — 「本公司目前主要產品有散熱風扇及散熱模組，散熱風扇上游關聯產業主要由 軸承、 IC 、銅材、五金沖壓、塑膠成型件、 PCB 板等組成，散熱器主要由熱導管、 銅 ( 鋁 ) 質散熱片、導熱膠片等，散熱模組則是散熱風扇與散熱器之組合」 出處：2421 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 一詮（2486） — 「本公司於半導體散熱產業鏈中所扮演的角色為中游散熱元件與模組製造商」 出處：2486 民國 114 年年報第 57 頁起之章節
• 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「本公司作為極少齊備散熱解決方案、系統整合與機殼/機櫃 製造能力之散熱供應商」 出處：3017 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 協禧（3071） — 「散熱模組・電腦用散熱裝置・AI PC」 出處：3071 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
• 🇹🇼 千如（3236） — 「陶瓷(碳化矽)散熱器是以台灣為最早之發源地，生產之廠商有千如、凱 樂士、清輝等廠商，本公司對此產品之生產採用噴霧造粒乾式快速製程生 產，可以快速對應客戶之需求，」 出處：3236 民國 113 年年報第 70 頁起之章節
• 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「本公司目前主要產品可分為二大部份，液冷與氣冷散熱方案，在液冷市場中， 公司所扮演的腳色是系統解決方案商，氣冷市場則是散熱模組製造商」 出處：3324 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
• 🇹🇼 泰碩（3338） — 「本公司主要產品涵蓋導熱元件、散熱模組及其他電子零組件（如讀卡器及 NFC 模組等）」 出處：3338 民國 114 年年報第 70 頁起之章節
• 🇹🇼 力致（3483） — 「以下是散熱模組、散熱風扇及熱導管這三類主要產品的重要用途及產製過程」 出處：3483 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 健策（3653） — 「本公司主要產品涵蓋均熱片、散熱模組、導線架，以及伺服器用 Socket 與 ILM 等 關鍵零組件，應用範圍橫跨封裝產業、車用電子、」 出處：3653 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
• 🇹🇼 聯德控股-KY（4912） — 「本公司為專業散熱模組設計製造之廠商，主要業務為產銷各類散熱模組設」 出處：4912 民國 114 年年報第 78 頁起之章節
• 🇹🇼 尼得科超眾（6230） — 「本公司目前主要產品為散熱模組及散熱片，主要應用於資訊電子零組件產業，其」 出處：6230 民國 114 年年報第 85 頁起之章節
• 🇹🇼 元山（6275） — 「散熱片及散熱 模組、家庭生活系統的 RO」 出處：6275 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
• 🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司主要產品為散熱模組」 出處：6831 民國 114 年年報第 63 頁起之章節

液冷散熱系統 L1・上游

水冷板／CDU／管路組成的液冷方案

• 🇹🇼 建準（2421） — 「開迴路式直接液冷散熱模組 (Open Loop Direct Liquid Cooling Module) 已成功導入多種機架伺服器 (Rack Server) 能夠為資料中心」 出處：2421 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「持續擴充液冷模組及機架歧管等AI 伺服器所需相關產品之 產能」 出處：3017 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 緯創（3231） — 「AI 伺服器之無風扇直接液冷散熱系統」 出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「本公司目前主要產品可分為二大部份，液冷與氣冷散熱方案，在液冷市場中， 公司所扮演的腳色是系統解決方案商，氣冷市場則是散熱模組製造商」 出處：3324 民國 114 年年報第 69 頁起之章節
• 🇹🇼 泰碩（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」 出處：3338 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 神達（3706） — 「越南廠導入生產高附加價值的「液冷機櫃」」 出處：3706 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 富田-創（4590） — 「機電產業馬達、泵浦、風機等」 出處：4590 民國 114 年年報第 61 頁起之章節
• 🇹🇼 和碩（4938） — 「開發全方位機架級液冷解決方案–CDU，適用於2U2N 2‑socket伺服器機架、GB200/GB300 NVL72以及VR200 NVL72 GPU伺服器」 出處：4938 民國 114 年年報第 99 頁起之章節
• 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出處：6275 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「we manufacture the sophisticated management systems -- Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds -- to regulate system temperatures for maximum performance」 出處：SMCI 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出處：VRT 2025 年年報（10-K／20-F）

記憶體模組 L1・上游

• 🇹🇼 創見（2451） — 「記憶體模組亦為本公司另一主要產品」 出處：2451 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 威剛（3260） — 「XPG LANCER NEON RGB DDR5 採用獨家 PCB 散熱塗層，可大幅度增加散熱 面積、提高散熱效率」 出處：3260 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 十銓（4967） — 「應用產 品包括標準型、電競、工規及伺服器等級之記憶體模組產品線」 出處：4967 民國 114 年年報第 60 頁起之章節
• 🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「本公司暨子公司主要產品以快閃記憶體產品、記憶體模組產品、外接式硬碟產品及工規 記憶體產品與其他行動周邊產品等」 出處：4973 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 出處：CRSR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our offerings include an extensive lineup of DRAM modules across a variety of DRAM technologies, including legacy synchronous DRAM, double data rate ("DDR"), DDR2, DDR3 and leading-edge, high-performance DDR4 and DDR5 DRAM devices.」 出處：PENG 2025 年年報（10-K／20-F）

固態硬碟 L1・上游

• 🇹🇼 華泰（2329） — 「(3) SSD 卡及 DDR 產品需求持續增加。」 出處：2329 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
• 🇹🇼 旺宏（2337） — 「嵌入式多媒體卡(eMMC)」 出處：2337 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 創見（2451） — 「佔本公司營業額主要產品為固態硬碟」 出處：2451 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 威剛（3260） — 「LEGEND 970 PRO 除了搭載新世代傳輸介面 PCIe Gen5 x4 ，更透過雙層鋁合 金加風扇，打造「主動式散熱系統」」 出處：3260 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 十銓（4967） — 「固態硬碟 : 應用於電競專用電腦、創作者專用電腦、桌上型電腦、筆記型電腦及」 出處：4967 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「本公司暨子公司主要產品以快閃記憶體產品、記憶體模組產品、外接式硬碟產品及工規 記憶體產品與其他行動周邊產品等」 出處：4973 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 鈺創（5351） — 「記憶體產品包括動態隨機存取記憶體（ DRAM ）、串列式快閃記 憶體（ SPI NAND Flash ）與嵌入式多媒體卡（ e.MMC ）」 出處：5351 民國 114 年年報第 55 頁起之章節
• 🇹🇼 力成（6239） — 「- (29) 高容量固態硬碟 (High Density SSD up to 122TB): SFF / EDSFF」 出處：6239 民國 114 年年報第 72 頁起之章節
• 🇹🇼 群聯（8299） — 「本集團主要從事快閃記憶體控制晶片及 USB 隨身碟、快閃記憶 SD 卡、 SSD 、 eMMC 與 UFS 嵌入式模組等高科技資料儲存系列產品之研發設計、製造及銷售」 出處：8299 民國 114 年年報第 76 頁起之章節
• 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 出處：CRSR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Solid State Drives ("SSDs"): SSD storage products incorporate NAND, a controller, and firmware to offer significant performance and features over hard disk drives」 出處：MU 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our flash memory products include solid-state drives ("SSDs"), Serial Advanced Technology Attachment (SATA) and PCIe NVMe products in 2.5" enclosures, M.2, EDSFF, and other module form factors.」 出處：PENG 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Silicon Motion Technology CORP（SIMO） — 「45% to 50% of our net sales were of SSD controllers, 40% to 45% were eMMC and UFS controllers and 0% to 5% were SSD solutions.」 出處：SIMO 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「Our solutions include a broad range of solid-state drives, embedded products, removable cards, universal serial bus drives and wafers and components.」 出處：SNDK 2025 年年報（10-K／20-F）

伺服器電源 L1・上游

• 🇹🇼 光寶科（2301） — 「亦提供大型資料中心客戶高 階伺服器電源管理系統」 出處：2301 民國 114 年年報第 111 頁起之章節
• 🇹🇼 台達電（2308） — 「並提供預製型資料中心解決方案」 出處：2308 民國 114 年年報第 93 頁起之章節
• 🇹🇼 飛宏（2457） — 「350W全數位redundant電源模組及N+1 redundant電源供瑱系統產品」 出處：2457 民國 114 年年報第 117 頁起之章節
• 🇹🇼 全漢（3015） — 「提供AC轉DC或DC轉」 出處：3015 民國 114 年年報第 98 頁起之章節
• 🇹🇼 康舒（6282） — 「高階伺服器電腦電源供應器」 出處：6282 民國 114 年年報第 84 頁起之章節
• 🇹🇼 群電（6412） — 「AI邊緣運算伺服器電源700W~5500W」 出處：6412 民國 114 年年報第 63 頁起之章節

電池備援電力模組 L1・上游

• 🇹🇼 光寶科（2301） — 「開發26kW, 48V/HVDC輸出，符合資料中心備援電池輸出模塊(BBU)」 出處：2301 民國 114 年年報第 114 頁起之章節
• 🇹🇼 台達電（2308） — 「72 kW 電池備援電力模 組(BBU)」 出處：2308 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 全漢（3015） — 「電池備源供應器BBU(Adapter type) for Moden, Router, POS & Mini PC EnerXBar042-」 出處：3015 民國 114 年年報第 92 頁起之章節
• 🇹🇼 康舒（6282） — 「電池備援電力模組(BBU)」 出處：6282 民國 114 年年報第 84 頁起之章節

AI 伺服器 L0・核心

AI 訓練與推論用伺服器整機

• 🇹🇼 鴻海（2317） — 「本公司持續深耕 AI 伺服器機櫃設計和量 產能力」 出處：2317 民國 114 年年報第 110 頁起之章節
• 🇹🇼 技嘉（2376） — 「技嘉 作為首批研發並銷售搭載 GPU 的 AI 伺服器廠商之一」 出處：2376 民國 114 年年報第 68 頁起之章節
• 🇹🇼 廣達（2382） — 「本公司開發出側車式液冷式機櫃（ QoolRack Sidecar ）採用」 出處：2382 民國 114 年年報第 88 頁起之章節
• 🇹🇼 緯創（3231） — 「沉浸式冷卻伺服器」 出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇹🇼 神達（3706） — 「本公司亦積極投入 AMD MI300X 後續運算加速模組 MI325X 和 MI355X 伺服器的設計工作」 出處：3706 民國 114 年年報第 62 頁起之章節
• 🇹🇼 和碩（4938） — 「完成2U 2‑Node 1‑socket全系列伺服器家族，採用Intel® Xeon®第6代或AMD EPYC™ 9005處理器」 出處：4938 民國 114 年年報第 99 頁起之章節
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise Co（HPE） — 「This portfolio of products includes the secure and versatile HPE ProLiant Rack and Tower servers; HPE Synergy, a composable infrastructure for traditional and cloud-native applications; HPE Scale Up Servers product lines for critical applications」 出處：HPE 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「An extensive portfolio of liquid and air cooled AI Servers for Training and Inferencing with integrated GPUs or PCIe based architectures」 出處：SMCI 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出處：VRT 2025 年年報（10-K／20-F）