各位股東女士、先生:回顧一一四年,全球電子產業雖受惠於AI伺服器、低軌衛星、車用電子及高速通訊等應用發展,帶動軟性印刷電路板(FPC)市場朝高階化與多層化發展;惟整體終端消費市場復甦力道不如預期及美國關稅政策變動等因素影響,客戶端於庫存控管下,訂單需求趨於保守,致軟性印刷電路板產業出貨動能放緩。同時,市場價格競爭加劇,使整體毛利表現受到影響,進而對本公司營運成果產生壓力。一一四年度合併營業收入為新台幣 792,260 仟元,較一一三年度減少 7.45%;營業毛利為111,644 仟元,年減32.05%。在營收下滑及毛利縮減影響下,營業結果由前一年度之營業利益 27,109 仟元轉為營業損失32,740 仟元。另受美元匯率波動等因素影響,營業外收支轉為淨支出 19,886仟元,較前一年度之淨收入 94,531 仟元明顯下滑。綜合上述因素,稅後淨損為42,243 仟元,較前一年度減少 139,319仟元,減幅為 143.52%。面對外部環境變化,董事會與經營團隊將持續秉持穩健務實之經營原則,積極開發國外客戶,並控管營運成本,以改善營運績效,同時強化技術研發、製程效率與客戶滿意度。隨著一一五年第三季新廠投產及製程提升,多層板產品比重預期逐步提高,有助於優化產品組合並改善獲利結構,提升整體競爭力。茲將一一四年度經營結果及一一五年度營運展望報告如下:一、一一四年度營業報告(二)預算執行情形:本公司一一四年度未對外公開財務預測資訊,故不適用。
上述四大技術主軸發展不變,且因應市場快速變化,本公司結合客製設計、材料整合與製程優化,提供靈活高效的技術支援,以滿足電子產品輕薄化、高速傳輸及模組整合能力之需求。二、一一五年度營業計劃概要(一)經營方針1.加強海外市場開發著眼於美、日市場,透過技術精進,提升6~8層板、盲埋孔與2米長尺寸等製程能力,發展高附加價值產品,強化競爭護城河。2.資本支出巨大化因應高階產品需求,全面更新濕製程老舊設備,布局未來提升關鍵製程能力與擴大營運規模。3.轉型智慧工廠持續導入自動化設備及 E-papper 系統,推動生產流程與管理之智慧化,提升整體生產效率與品質穩定性。4.落實永續發展策略目前已完成碳盤查與相關認證,中長期將著重於公司治理健全化,重視利害關係人權益,履行企業社會責任,朝永續經營目標邁進。5.強化產線整合與設施優化為提升生產效能與空間利用率,本公司於既有廠區毗鄰土地建置新廠房,預計於一一五年第三季投入生產。新廠將導入優化製程設備及彈性排程設計,以提升自動化程度、產能調度彈性、交期掌握能力及產品良率,並兼顧節能環保與未來擴充彈性,進一步強化製造競爭力。(二)重要之產銷政策1.行銷策略A.聚焦高附加價值 FPC 開發針對高階多層板及長尺寸應用領域,強化技術深耕與市場佔有率,重點發展方向包括:穿戴裝置: 智慧眼鏡及智慧穿戴產品。半導體設備:半導體加熱器關鍵零組件。醫療器材: 長尺寸(1500~2000mm) 拋棄式醫療診斷應用。伺服器: AI伺服器液冷散熱系統之測漏板應用。鏡頭模組:高頻高速傳輸筆電相關應用。B.全球市場深耕持續深化日本及美國海外市場之拓銷,透過技術對接,建立長期戰略夥伴關係。C.非紅供應鏈與新興應用佈局非紅產業應用,針對無人機等新興市場提供關鍵零組件支持2.生產策略(1)持續導入自動化設備及智慧化管理系統,提升產能效率、品質穩定性及生產管理效能。(2)增購利基型設備,以提昇生產速度,降低模治工具成本。(3)配合新廠投產與製程設備優化,強化產線整合及調度彈性,縮短交期並提升產品良率與整體生產效能。(三)預期銷售數量及其依據:展望115年,隨 AI 伺服器需求顯著成長,帶動半導體測試、高階運算及散熱模組等新興領域對於高階電子組件之市場需求;加上利基型應用領域如智慧穿戴與醫療診斷技術持續演進,亦有助於推升相關產品在多層板及盲埋孔技術之升級動能。然而,國際政經形勢、地緣政治變化及全球通膨等不確定因素,仍可能對整體產業鏈穩定性與原物料成本結構造成挑戰。基於本公司產品線涵蓋多元利基領域,業務執行須配合客戶需求與市場環境進行彈性調整,故難以對銷售目標進行精確量化之定錨。(四)未來受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響隨著科技持續革新,產業競爭愈趨激烈。本公司將持續秉持誠信經營原則及「品質、創新、專業」之經營理念,透過控管存貨水位、降低營運成本、優化內部流程及強化產品差異化等策略,穩健因應外部競爭、法規變動及總體經濟環境之挑戰。同時,本公司將持續培育關鍵技術人才,關注新興科技趨勢,並適時調整營運策略,以提升營運效率、滿足客戶多元需求,逐步改善營運績效。謹此,誠摯感謝全體員工於充滿挑戰之環境下仍堅守崗位、努力付出,亦感謝各位股東長期以來的支持與信任。本公司將持續強化營運體質、改善營運績效,期能回應各位股東之期待。謹祝各位股東身體健康萬事如意董事長 林永寶
上述四大技術主軸發展不變,且因應市場快速變化,本公司結合客製設計、材料整合與製程優化,提供靈活高效的技術支援,以滿足電子產品輕薄化、高速傳輸及模組整合能力之需求。二、一一五年度營業計劃概要(一)經營方針1.加強海外市場開發著眼於美、日市場,透過技術精進,提升6~8層板、盲埋孔與2米長尺寸等製程能力,發展高附加價值產品,強化競爭護城河。2.資本支出巨大化因應高階產品需求,全面更新濕製程老舊設備,布局未來提升關鍵製程能力與擴大營運規模。3.轉型智慧工廠持續導入自動化設備及 E-papper 系統,推動生產流程與管理之智慧化,提升整體生產效率與品質穩定性。4.落實永續發展策略目前已完成碳盤查與相關認證,中長期將著重於公司治理健全化,重視利害關係人權益,履行企業社會責任,朝永續經營目標邁進。5.強化產線整合與設施優化為提升生產效能與空間利用率,本公司於既有廠區毗鄰土地建置新廠房,預計於一一五年第三季投入生產。新廠將導入優化製程設備及彈性排程設計,以提升自動化程度、產能調度彈性、交期掌握能力及產品良率,並兼顧節能環保與未來擴充彈性,進一步強化製造競爭力。(二)重要之產銷政策1.行銷策略A.聚焦高附加價值 FPC 開發針對高階多層板及長尺寸應用領域,強化技術深耕與市場佔有率,重點發展方向包括:穿戴裝置: 智慧眼鏡及智慧穿戴產品。半導體設備:半導體加熱器關鍵零組件。醫療器材: 長尺寸(1500~2000mm) 拋棄式醫療診斷應用。伺服器: AI伺服器液冷散熱系統之測漏板應用。鏡頭模組:高頻高速傳輸筆電相關應用。B.全球市場深耕持續深化日本及美國海外市場之拓銷,透過技術對接,建立長期戰略夥伴關係。C.非紅供應鏈與新興應用佈局非紅產業應用,針對無人機等新興市場提供關鍵零組件支持2.生產策略(1)持續導入自動化設備及智慧化管理系統,提升產能效率、品質穩定性及生產管理效能。(2)增購利基型設備,以提昇生產速度,降低模治工具成本。(3)配合新廠投產與製程設備優化,強化產線整合及調度彈性,縮短交期並提升產品良率與整體生產效能。(三)預期銷售數量及其依據:展望115年,隨 AI 伺服器需求顯著成長,帶動半導體測試、高階運算及散熱模組等新興領域對於高階電子組件之市場需求;加上利基型應用領域如智慧穿戴與醫療診斷技術持續演進,亦有助於推升相關產品在多層板及盲埋孔技術之升級動能。然而,國際政經形勢、地緣政治變化及全球通膨等不確定因素,仍可能對整體產業鏈穩定性與原物料成本結構造成挑戰。基於本公司產品線涵蓋多元利基領域,業務執行須配合客戶需求與市場環境進行彈性調整,故難以對銷售目標進行精確量化之定錨。(四)未來受到外部競爭環境、法規環境及總體經濟環境之影響隨著科技持續革新,產業競爭愈趨激烈。本公司將持續秉持誠信經營原則及「品質、創新、專業」之經營理念,透過控管存貨水位、降低營運成本、優化內部流程及強化產品差異化等策略,穩健因應外部競爭、法規變動及總體經濟環境之挑戰。同時,本公司將持續培育關鍵技術人才,關注新興科技趨勢,並適時調整營運策略,以提升營運效率、滿足客戶多元需求,逐步改善營運績效。謹此,誠摯感謝全體員工於充滿挑戰之環境下仍堅守崗位、努力付出,亦感謝各位股東長期以來的支持與信任。本公司將持續強化營運體質、改善營運績效,期能回應各位股東之期待。謹祝各位股東身體健康萬事如意董事長 林永寶