鈺創 (5351)

各位股東女士/先生:壹、致股東報告書2025 年全球半導體產業在 AI 浪潮推動下持續強勁成長,根據美國半導體產業協會(SIA)於2026年2月公布之數據顯示,2025年全球半導體市場產值約7,917 億美元,年增26%;而工研院產業科技國際策略發展所則統計2025年台灣半導體產業產值達新台幣6.5兆元,年增23%;在記憶體市場方面,2025 年呈現顯著的結構性轉變,高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,使傳統DRAM 市場因主要製造商將產能轉向 HBM 生產,導致供應緊張,帶動整體產業進入「超級週期」,台灣 DRAM 產業總營收統計達新台幣 2,039 億元,年增16%,根據全球多家市調機構預測,市場供需結構性失衡將持續至2027年。營運成果本公司2025年度合併營業收入為新台幣 40.37億元,較上一年度成長 16%,合併稅後淨損為新台幣5.83億元,較上一年度虧損減少0.31億元,每股虧損為1.53元;本公司已於2025年第四季轉虧為盈,第四季單季合併稅後淨利為新台幣 0.52 億元,較第三季成長 132%,單季每股盈餘0.21元,營運呈正向成長。營運方針及經營策略本集團產品開發策略係以 IC 產品賦予電子產品具備腦筋、眼睛、神經及隱私保護等功能,我們將資源聚焦,進行產品開發與集團整合,結合創新發明及企業永續精神,持續發展半導體元件與製程之前瞻研究,累積具競爭力的創新發明智財權,運用同/異質整合技術,推動半導體技術及記憶體產品之革新,以掌握 AI 發展帶來的機會。在經營策略上,持續於控管成本、撙節費用、強化營運效能、提升組織韌性等面向進行改革;強調品質領軍與技術服務之行銷策略,贏取國際領袖級客戶長期穩定合作關係;優化產品組合、積極開發新產品及新市場,發揮技術及業務整合能力;並與多家系統廠商共同開發因應未來潮流之創新產品,從單純元件銷售,切入軟體、應用與系統領域,轉型為次系統提供者,為產品進行加值與賦能;同時與各領域之策略夥伴深化合作關係,在產能、技術、市場與資本上進行合作,充實本集團營運成長的動能,為長期發展奠基。研究發展本集團聚焦四大核心項目:一、專精型緩衝記憶體(Specialty Buffer Memory)本公司之專精型 DRAM 產品以高品質、高效能及高經濟效益著稱,具備極高頻寬與超低功耗之優勢,除了提供消費性市場使用之商業規格外,對於使用環境嚴苛的工業規格及要求高品質、高可靠度之車用規格,亦提供客製化的 KGD(Known Good Die)解決方案。全系列產品規格包括 SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4 與LPDDR2 與 LPDDR4/4X,輸出入位元數自4到64位元,容量涵蓋 16Mb至32Gb,其中DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4 與 LPDDR4/4X 高容量產品採用2x/1x奈米先進製程量產,可廣泛應用於網通、機上盒、數位電視、監控設備、電腦週邊、5G 寬頻通訊及快速成長的AI 終端、智慧家庭、機器人及雲端存儲等新興應用領域中。本公司近年持續開發與創新的腳步,運用創新的電路設計,突破傳統 DRAM 特性,首創長效資料保存(Long Retention Time,LRT)技術,推出符合JEDEC 標準介面的LRTDRAMTM產品,於車用、異質整合與 KGD 等高溫以及大容量的應用領域下,可大幅提升系統整體效能。在AI領域,為滿足 AI世代對微型終端裝置的大量需求,領先發表全世界第一顆採用晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)技術的 RPC DRAM®,是目前體積(Form Factor)最小且兼具成本與功耗雙重優勢的 DRAM 產品,適合應用於工業用、機器人、AR/VR、邊緣AI及穿戴式裝置或移動裝置的終端AI產品,通過 AEC-Q100 Grade-2 車規級可靠度測試標準,已進入國際領導品牌車廠的供應鏈。此外藉由本公司推出之可整合記憶體、記憶體控制 IP 及封裝技術等軟硬體架構的一站式創新 AI 記憶體平台「MemorAiLink」打造之新世代的 3D 視覺深度感測方案「RPC inside G120子系統」,較傳統DDR3產品,可同時減少超過50%的接腳數與90%的PCB 面積,大幅簡化打線與封裝設計並降低系統整體成本,提供滿足小體積與低功耗裝置需求的最佳化記憶體解決方案,此解決方案亦獲得新竹科學園區 2025 年創新產品獎之殊榮。同時,本公司也積極開發 DWB (Direct-Wide-Bus)DRAM,提供大語言模型在邊緣運算所需之高頻寬、低功耗、低成本之 AI 記憶體,DWB 擁有完整的 DRAM、PHY 與 Controller 之解決方案。藉由本公司獨有的設計技術,在 DRAM 與 Memory Controller 端均可顯著降低功耗。此外,產品具備高度適配性,可依據需求從8Gb 擴充至 32Gb 或更大容量,實現高達 102.4GB/s 或更高的頻寬,滿足各種高效能、高頻寬、低功耗及小尺寸應用的需求。二、USB 高速傳輸晶片本集團領先全球,擁有同時符合 USB4 規格之 USB Type-C 及 Thunderbolt 兩大傳輸介面之 IC 解決方案,針對次世代傳輸 DP2.1、USB4、Thunderbolt 5規格導入PD IC 跟Emarker IC,該系列產品也具備向下相容性。此外新一代 4K@60Hz 影音擷取 IC,支援H.265、H.264 硬體壓縮影像資料,整合多項影音處理功能,可應用於直播、導播機、遊戲、會議系統、醫療、工控等市場,進一步跨入 Pro AV 專業影音市場。同時,針對USB4.0 高速傳輸領域,預計推出 USB 4.0 Devices 相關應用,除具備40G 高速傳輸外,影像部分更可支援80G頻寬,力求完善整體軟硬體生態系。三、3D影像晶片及AI應用以 3D 影像與深度感測晶片技術為核心,累積廣角影像、景深點雲建模、雙目與多目立體視覺等關鍵技術,並廣泛應用於機器視覺、智慧監控、工業自動化與智慧物聯網等領域,建立穩固之感測與影像運算基礎。隨著人工智慧由雲端快速向邊緣端延伸,產品定位核心由 3D 影像晶片,升級延伸為以機器視覺為基礎,整合邊緣 AI、生成式 AI 與大語言模型之「Sense & React」智慧系統平台,使機器不僅能即時感知環境,更能理解任務指令、進行動態決策,並驅動實體行為,形成完整之 Hybrid Physical AI 技術體系。在技術架構上,整合控制與感測晶片、LiDAR 與 ToF 深度模組、多感測器融合引擎與即時 AI 推論架構,並導入卷積神經網路(CNN)與大語言模型於感知與決策層,建構可模組化、可擴充之智慧感知與人機互動系統。在產品與市場推進方面,以 AMR 自主移動機器人準系統作為核心落地產品線,透過 PaaS 架構提供建圖定位、自主探索、2D/3D 智慧避障、跨樓層導航,以及多機協作與雲端派工管理等功能,同時導入 LLM 於任務編排、人機互動與多機協同決策層級,加速智慧服務、物流與城市應用場景之實際部署。在商業模式上,採取 Turnkey 軟硬體整合策略,結合ODM/OEM 與平台授權模式,協助系統商與終端客戶快速導入 Physical AI解決方案,持續擴大於國內及國際市場之應用規模與產業影響力。四、隱私智慧計算隨著 AI 及雲端應用的普及,「隱私」及「資安」成為重要議題,本集團將隱私計算與 AI 技術結合,於智慧機器人、智慧醫療與智慧安防等領域提供「隱私智慧計算」的軟硬體解決方案,其核心產品 AipA(AI Privacy Agent)平台,為結合多模態 AI 與隱私強化技術之運算平台,廣泛應用於醫療照護監控、智慧城市安防、工業自動化與機器人自主運作等場景,兼顧人工智慧的高效運算與即時反應,並符合國際法規如 GDPR、HIPAA 的資料保護標準,在此平台上發展出之 DeCloakFace™™、DeCloakVisionTM及DeCloakBrainTM三度榮獲 CES 創新獎肯定,並成功導入大型醫療機構,展現技術落地的能力與高潛力市場價值。本集團致力於提供高階及高附加價值之產品組合,發揮「軟硬兼備」設計本領自力研發軟體、硬體及軔體技術;累計至2025年底,本集團取得的國內外專利達 990 件,另有申請中之專利共420件,擁有堅實之研發創新能力。營運展望隨著半導體產業邁向兆世代,本集團順應異質性整合之產業趨勢並融合綠色設計及無汙染工業之永續概念,持續開發高速度、高頻寬、低電壓、低電耗、適容量、低成本的專精型記憶體及邏輯晶片產品,供應寬頻通訊、無線網路、虛擬實境、消費性電子、安全監控、智慧家庭、智能汽車與無人機、人工智能、機器學習等新興應用領域所帶來的全新需求,同時擴展工業用與車用規格領域之業務,發展新型營運模式與產品線;展望2026年,半導體產業將邁入由 AI 基礎設施轉向邊緣運算應用的關鍵成長期,受惠於 AI 伺服器需求持續擴張,以及資料中心對高頻寬、高密度記憶體的需求由核心延伸至雲端與邊緣 AI 領域,DRAM 產業的結構性動能明確。本集團持續深化技術佈局,加速推動創新研發,並透過優化產品組合,積極開拓新客源及新市場,提升應用目標市場之占有率及長期競爭力,使營運能繼續穩健成長。