邁科（6831）年報查詢

各位股東女士、先生們,茲將114年度營運績效及未來展望概要報告如下:一、民國一一四年度營業報告(一)營業計畫實施成果本公司一一四年度合併營收達新臺幣37億331萬元,較一一四年度有突破性成長。合併稅後淨利為新臺幣3億67萬元,維持獲利成長態勢。一一四年度受惠於 AI 基礎設施建設由實驗階段邁向大規模布署,高性能運算與AI伺服器之散熱需求呈現結構性爆發。隨著處理器功耗持續攀升,本公司憑藉先進的3DVC及高階氣冷方案,成功切入全球主流雲端服務供應商(CSP)之ASIC晶片與通用伺服器供應鏈,推升營收動能。面對次世代散熱技術之轉型,本公司一一四年持續提升自動化生產效率與良率管理。在液冷佈局方面,本公司不僅深化與 Intel 之浸没式液冷研發合作,更積極落實水冷板等液冷關鍵組件之客戶認證與量產計畫,以應對高瓦數 AI 算力之熱管理挑戰。展望未來,本公司將持續優化產品組合,結合氣冷升級與液冷創新之雙軌策略,強化於AI供應鏈之核心價值,為股東、客戶及員工共享永續經營成果。單位:新臺幣千元項目114年度113年度增(減)金額變動(%)營業收入3,703,3122,005,0171,698,29584.70營業成本2,834,9371,542,2141,292,72383.82營業毛利868,375462,803405,57287.63營業費用442,224335,359106,86531.87營業利益426,151127,444298,707234.38營業外收入(77,709)13,958(91,667)(656.73)稅前淨利348,442141,402207,040146.42所得稅利益47,77535,46612,30934.71本期淨利300,667105,936194,731183.82(二)預算執行情形:本公司未對外公開財務預測,故不適用。(三)收支及獲利能力分析項目114年113年度增(減)財務負債佔資產比率(%)43.8444.42(0.58)結構長期資金佔固定資產比率(%)298.69226.1772.52償債流動比率(%)185.10167.3817.72能力速動比率(%)159.29140.4218.87獲利資產報酬率(%)7.994.502.26能力股東權益報酬率(%)13.697.825.58基本每股盈餘(元)4.941.803.14(四)研究發展狀況1.最近二年度研發費用項目年度114年度113年度合併研究發展費用(A)172,821130,491合併營業收入淨額(B)3,703,3122,005,017佔合併營業收入淨額比例(A/B)%4.676.512.研究發展成果(1)VC 無塵室生產車間及監控系統完成建置(2) VC 高溫作業導入全自動移載平台完成建置(3) VC & 模組 AI 質量管控辨識系統開發完成(4)全無化學汙染之全自動化VC生產線完成建置(5) AI用TPU晶片2DVC散熱片量產(6) 自動化水冷產線建立(7)伺服器用含CPU,記憶體水冷全模組開發(8)二相流水冷板開發(9)應用於水冷板的擴散結點技術開發(10)應用於TPU晶片的2.5DVC散熱片開發試產(11) ADM SP7, Intel Oak stream CPU 標準品水冷板及散熱片開發二、民國一一四年度營運計畫概要(一)經營方針1. Innovation 創新:本公司相信「無創造力,則無新注力」來提醒自己創新、堅持、深耕的重要性。2. Convincing 信賴:本公司秉持著的信念成為「令人信賴」的散熱方案提供者,本公司所習得的技術與經驗不僅運用於散熱產業也在其他產業提供可靠,高性價比的解決方案。3. Expertise 專業:本公司堅信自己是相當「專業」的公司,我們知道產品本質的重要性,不僅要有良好的品質更具良好性能,即時的服務與可靠性。(二)預期銷售數量及其依據:本公司未對外公開財務預測,故不適用。(三)重要之產銷政策1. 生產方面:智慧製造與液冷產能規模化。深耕智慧生產系統:透過邊緣 AI 監控與高度自動化生產線,極大化產品之良率,確保在115年度能滿足大量訂單之交期需求。強化產銷動能與庫存預測:持續掌握全球雲端服務供應商(CSP)之建置節奏,縮短生產循環時間,動態調整產能配置。供應鏈韌性管理:與上游關鍵原物料供應商建立策略聯盟,確保在2026年全球原料波動環境下,維持成本競爭優勢與穩定供貨來源,並落實綠色採購以符合永續生產目標。2. 銷售方面:多元產業佈局與技術輸出鞏固 AI 伺服器與資料中心核心地位:針對高瓦數 ASIC/GPU 伺服器,提供從氣冷升級到液冷之全方位技術輸出,提升高毛利產品之銷售佔比。擴大均溫板領先優勢至多維領域:作為均溫板技術先驅,持續優化高功率產品方案。除穩固 AIPC 與高階顯示卡市場外,將3DVC技術跨維度導入智慧家電、醫療設備、工控系統與低軌衛星等高可靠性需求產業。全球策略服務:強化與系統整合廠之策略合作,建立全球化技術支援體系,擴大本公司產品在全球散熱市場的應用版圖。三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)未來公司發展策略1. 深耕高效能運算與電競生態系:針對高階顯卡持續與策略夥伴協同研發,並鎖定次世代 AI PC與高階電競筆記型電腦市場,提供具備高度輕薄與熱管理效率的方案,擴大新客源以確保營收動能。2. 落實 AI 伺服器與 ASIC 專用散熱方案:隨生成式AI 邁向大規模商業布署,晶片熱設計功耗已突破千瓦等級。本公司將針對 GSP 自研 ASIC 晶片及高階 GPU,持續精進傳統伺服器與高階AI 伺服器之整合型散熱解決方案,強化市場領導地位。3. 掌握邊緣運算與多元換機動能:隨疫情期間購機潮進入循環更新期,加上AI PC 滲透率提升,預期 115年度電競類 NB 與商用 PC 將維持強勁更新需求,本公司將積極配合品牌客戶之開發節奏,優化出貨佔比。4. 領航先進液冷技術與機櫃級組件開發:持續與 Intel 先進散熱技術聯合實驗室緊密合作,深耕浸没式液冷之前瞻研發。同時,全面落實機櫃式水冷關鍵零組件高度客制化方案。5. 深化 ESG 治理與氣候風險管理:全面準備 IFRS S1/S2 永續揭露準則,深化溫室氣體盤查與減碳路徑規劃。本公司致力打造以誠信為本之企業文化,完善舉報機制,並持續營造多元、平等,共融之友善職場,參與社會慈善,實現環境保護、社會責任與公司治理之共榮價值。6. 佈局全球化人才與數位轉型競爭力:為適應全球供應鏈韌性需求與永續發展,本公司計畫推動更具競爭力且彈性之薪酬福利措施,以吸納並培育具備國際視野與數位素養之高階熱管理人才。(二)受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響本公司隨時注意所處產業受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響,因應相關科技變化及技術發展演變,掌握產業前景及市場脈動等訊息,提升研發能力與產品競爭力以符合市場需求,維持本公司之競爭優勢;本公司將致力於專業散熱領域持續深耕,提供橫跨全球性各種產業散熱方案,成為智慧生活導向為主的公司。最後,謹代表邁莉科技經營團隊及全體員工感謝各位股東過去一年以來的支持及鼓勵,展望未來一年,本公司將更努力不懈,凝聚全員最高共識,以更好的執行力面對未來挑戰,亦期望各位股東能繼續給予指導及建議。在此獻上最誠摯的感謝及祝福。敬祝各位股東身體健康,萬事如意董事長:趙元山經理人:林俊宏會計主管:林仕文