奇鋐（3017）年報查詢

114 年營收達台幣 1,390 億較前一年度成長約 94.59%；稅後淨利達台幣192 億元較前一年度成長約 134.77%。114 年本公司不僅實現了營收與獲利的增長，更鞏固了我們作為全球最具創新力科技公司之關鍵合作夥伴的地位。這一卓越增長並非偶然，而是由我們強大的 AI 伺服器交付能力所驅動。114 年是本公司的「液冷元年」，透過與客戶、供應商及整個供應鏈的緊密協作，我們已能夠大規模且高可靠性地生產用於 AI 領域的液冷解決方案，正是因為這種緊密的協作，我們才能取得這豐碩的成果。一、114 年度營運結果：單位：新台幣仟元項目 113 年 114 年 增(減)金額 變動比率營業收入 71,761,296 139,639,362 67,878,066 94.59%營業毛利 16,870,441 36,034,003 19,163,562 113.59%稅後淨利 8,172,379 19,186,495 11,014,116 134.77%每股盈餘(元) 21.21 49.17 27.96 131.82%2.預算執行情形：不適用（114 年度未編製財務預測）。3.財務收支及獲利能力分析項目 113 年 114 年負債比率(%) 66.50% 68.42%資產報酬率(%) 9.94% 15.13%股東權益報酬率(%) 32.11% 52.23%純益率(%) 11.39% 13.74%4.研究發展狀況本公司是一家全方位散熱與機構解決方案供應商。主要為 CPU、網路交換器與連接器、電源分配板，以及組成伺服器、汽車、機器人的所有其他組件之散熱解決方案。隨著組件的總設計功耗（TDP）持續呈指數級增長，本公司將繼續創新並為尖端科技客戶提供下一代散熱解決方案。114 年度研發費用達 54 億元，較去年成長 32%，占營收比重約為 3.86%。二、115 年度營業計畫本公司將持續投入實體資產擴充與核心技術研發，轉化為支撐未來成長的策略動能，為 115 年營收成長目標奠定堅實基礎。在全球布局方面，本公司將持續擴產以滿足客戶的訂單需求。此外，公司的「Total Thermal Solution」將配合客戶的需求以「風扇、散熱器、機箱」三位一體的技術三角為核心，透過 C-Design 提供一站式服務，不僅解決了熱力學整合難題，更與關鍵供應鏈深度合作，以確保在 AI 伺服器領域的技術龍頭地位。三、未來公司發展策略全球生成式 AI、高效能運算（HPC）及雲端資料中心擴建帶動 AI 伺服器需求大幅成長，主要客戶包含大型雲端服務供應商（CSP）與品牌伺服器廠。根據研調機構 TrendForce 最新報告指出，全球 8 大雲端服務供應商（CSP）的軍備競賽正向 115 年全面噴發，預估 115 年全球 8 大主要 CSP合計資本支出將突破 7100 億美元（約新台幣 23 兆元），年增率高達 61％。本公司未來的發展重點亦將著重於 AI 的深度轉型與組織進化。在技術發展上，公司將由當前的「代理 AI」階段全面邁向「物理 AI」，實現 AI 與硬體、機器的深度融合，以科技力量對抗人工成本攀升的趨勢。為了維持技術壁壘，研發團隊將持續高強度運作，組織內部將員工薪酬與公司目標及 AI願景高度對齊，打造利益共同體。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響：本公司近年受惠於生成式 AI 及高效能運算（HPC）應用需求成長，AI伺服器運算效能及功耗持續提升，傳統氣冷已達物理極限，帶動高階氣冷及液冷散熱解決方案增加。隨著客戶的產品規格快速迭代，使散熱模組設計須配合高功率密度及高熱通量需求持續升級。本公司長期投入水冷板與冷卻分配單元（CDU），占據市場先機，再加上，面對資料中心「超大型化」，本公司已具備提供「整櫃式」散熱方案的整合能力，讓本公司已從傳統「零組件供應商」轉型為 AI 算力基建的「核心供應商」。近年受國際地緣政治因素影響，對部分高階 AI 晶片及相關技術出口實施管制措施，相關政策可能影響 AI 伺服器之出貨地區與供應鏈配置，進而間接影響散熱模組需求及出貨節奏。本公司將持續關注相關法規變動，並配合客戶進行產能及出貨地區調整。綜上所述，本公司將持續強化研發能力、提升生產品質與效率，並審慎評估產能布局與風險管理措施，以降低前述因素對營運之衝擊。AI 需求並未見頂，而是在加速中，雲端服務供應商（CSP）仍在調高數據中心建設的資本支出，散熱產業未來會更加「熾熱」。