奇鋐 (3017)

奇鋐科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼: 3017
  • 簡稱: 奇鋐
  • 英文簡稱: AVC
  • 公司全稱: 奇鋐科技股份有限公司
  • 統一編號: 86427715
  • 市場別: 上市
  • 產業類別: 電腦及週邊設備業
  • 成立日期: 1991/12/17
  • 上市/上櫃日期: 2002/09/27

經營層與聯絡方式

  • 董事長: 沈慶行
  • 總經理: 沈慶行
  • 發言人: 陳易成(副總經理)
  • 代理發言人: 陳揚傑/陳彥良/沈星豪
  • 電話: 07-8157612
  • 地址: 高雄市前鎮區新生路248之27號

股務與財務

  • 實收資本額: 39.25 億元
  • 已發行股數: 392,543,007
  • 每股面額: 新台幣 10 元
  • 股務代理: 元大證券股份有限公司
  • 股務電話: 02-25865859
  • 簽證會計師事務所: 安永聯合會計師事務所
  • 簽證會計師: 李芳文、洪國森

公司網站:https://www.avc.co

年報查詢 | 年度報告資料

年報 PDF 下載

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
3C 電子產品 139,639,362 100%

致股東報告 - 114年度

114 年營收達台幣 1,390 億較前一年度成長約 94.59%;稅後淨利達台幣192 億元較前一年度成長約 134.77%。114 年本公司不僅實現了營收與獲利的增長,更鞏固了我們作為全球最具創新力科技公司之關鍵合作夥伴的地位。這一卓越增長並非偶然,而是由我們強大的 AI 伺服器交付能力所驅動。114 年是本公司的「液冷元年」,透過與客戶、供應商及整個供應鏈的緊密協作,我們已能夠大規模且高可靠性地生產用於 AI 領域的液冷解決方案,正是因為這種緊密的協作,我們才能取得這豐碩的成果。一、114 年度營運結果:單位:新台幣仟元項目 113 年 114 年 增(減)金額 變動比率營業收入 71,761,296 139,639,362 67,878,066 94.59%營業毛利 16,870,441 36,034,003 19,163,562 113.59%稅後淨利 8,172,379 19,186,495 11,014,116 134.77%每股盈餘(元) 21.21 49.17 27.96 131.82%2.預算執行情形:不適用(114 年度未編製財務預測)。3.財務收支及獲利能力分析項目 113 年 114 年負債比率(%) 66.50% 68.42%資產報酬率(%) 9.94% 15.13%股東權益報酬率(%) 32.11% 52.23%純益率(%) 11.39% 13.74%4.研究發展狀況本公司是一家全方位散熱與機構解決方案供應商。主要為 CPU、網路交換器與連接器、電源分配板,以及組成伺服器、汽車、機器人的所有其他組件之散熱解決方案。隨著組件的總設計功耗(TDP)持續呈指數級增長,本公司將繼續創新並為尖端科技客戶提供下一代散熱解決方案。114 年度研發費用達 54 億元,較去年成長 32%,占營收比重約為 3.86%。二、115 年度營業計畫本公司將持續投入實體資產擴充與核心技術研發,轉化為支撐未來成長的策略動能,為 115 年營收成長目標奠定堅實基礎。在全球布局方面,本公司將持續擴產以滿足客戶的訂單需求。此外,公司的「Total Thermal Solution」將配合客戶的需求以「風扇、散熱器、機箱」三位一體的技術三角為核心,透過 C-Design 提供一站式服務,不僅解決了熱力學整合難題,更與關鍵供應鏈深度合作,以確保在 AI 伺服器領域的技術龍頭地位。三、未來公司發展策略全球生成式 AI、高效能運算(HPC)及雲端資料中心擴建帶動 AI 伺服器需求大幅成長,主要客戶包含大型雲端服務供應商(CSP)與品牌伺服器廠。根據研調機構 TrendForce 最新報告指出,全球 8 大雲端服務供應商(CSP)的軍備競賽正向 115 年全面噴發,預估 115 年全球 8 大主要 CSP合計資本支出將突破 7100 億美元(約新台幣 23 兆元),年增率高達 61%。本公司未來的發展重點亦將著重於 AI 的深度轉型與組織進化。在技術發展上,公司將由當前的「代理 AI」階段全面邁向「物理 AI」,實現 AI 與硬體、機器的深度融合,以科技力量對抗人工成本攀升的趨勢。為了維持技術壁壘,研發團隊將持續高強度運作,組織內部將員工薪酬與公司目標及 AI願景高度對齊,打造利益共同體。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:本公司近年受惠於生成式 AI 及高效能運算(HPC)應用需求成長,AI伺服器運算效能及功耗持續提升,傳統氣冷已達物理極限,帶動高階氣冷及液冷散熱解決方案增加。隨著客戶的產品規格快速迭代,使散熱模組設計須配合高功率密度及高熱通量需求持續升級。本公司長期投入水冷板與冷卻分配單元(CDU),占據市場先機,再加上,面對資料中心「超大型化」,本公司已具備提供「整櫃式」散熱方案的整合能力,讓本公司已從傳統「零組件供應商」轉型為 AI 算力基建的「核心供應商」。近年受國際地緣政治因素影響,對部分高階 AI 晶片及相關技術出口實施管制措施,相關政策可能影響 AI 伺服器之出貨地區與供應鏈配置,進而間接影響散熱模組需求及出貨節奏。本公司將持續關注相關法規變動,並配合客戶進行產能及出貨地區調整。綜上所述,本公司將持續強化研發能力、提升生產品質與效率,並審慎評估產能布局與風險管理措施,以降低前述因素對營運之衝擊。AI 需求並未見頂,而是在加速中,雲端服務供應商(CSP)仍在調高數據中心建設的資本支出,散熱產業未來會更加「熾熱」。

法說會查詢 | 法人說明會簡報

  • 日期:115/06/16

    本公司受邀參加群益2Q26投資論壇,說明2026年第一季營運結果與未來展望

  • 日期:115/05/29

    受邀參加統一證券2026 Q2 全球展望夏季投資論壇,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/05/28

    受邀參加Morgan Stanley Asia AI Summit,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/05/20

    受邀參加MACQUARIE ASIA CONFERENCE 2026,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/05/15

    受邀參加元大台灣科技日,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/05/14

    受邀參加富邦證券奇鋐科技第一季法人說明會,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/05/14

    受邀參加Morgan Stanley奇鋐科技第一季法人說明會,說明115年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/04/21

    受邀參加115年「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會,說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。

  • 日期:115/03/12

    受邀參加JPM Taiwan CEO-CFO Conference ,說明114年度營運結果與未來展望。

  • 日期:115/03/11

    受邀參加富邦證券法人說明會,說明114年度營運結果與未來展望。

  • 日期:115/03/11

    受邀參加大和國泰證券股份有限公司法人說明會,說明114年度營運結果與未來展望。

  • 日期:115/03/03

    受邀參加元大證券2026第一季投資論壇,說明114年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:115/02/05

    受邀參加Nomura Asia Tech Tour,說明2025年第三季營運結果與未來展望

  • 日期:115/01/14

    受邀參加康和證券法人說明會,說明2025年第三季營運結果與未來展望

  • 日期:114/12/10

    受邀參加永豐金證券 2025 Q4產業投資論壇,說明2025年第三季營運結果與未來展望

  • 日期:114/11/25

    受邀參加統一證券舉辦「2025第四季全球展望投資論壇」,說明2025年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/11/21

    受邀參加GS - AI Ecosystem & Global Expansion Conference,說明2025年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/11/19

    受邀參加康和證券「2026年投資展望論壇」,說明2025年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/11/17

    受邀參加MQ TW Corporate Day,說明2025年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/11/12

    受邀參加富邦證券法人說明會,說明114年第三季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/11/03

    受邀參加麥格理證券舉辦之NDR,說明114年第二季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/10/29

    受邀參加大和國泰證券法人說明會,說明114年第二季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/09/16

    受邀參加UBS Taiwan Summit 2025,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/09/12

    受邀參加統一證券論壇,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/09/10

    受邀參加CITIC CLSA Flagship Investor Forum,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/09/08

    受邀參加BofA 2025 APAC Equity & Credit Conference,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/09/04

    受邀參加KGI第三季投資論壇,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/09/02

    受邀參加元富證券秋季論壇,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/08/26

    受邀參加凱基證券舉辦之NDR,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/08/25

    受邀參加JP Morgan 10th Annual Asia Tech Tour,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/08/21

    受邀參加高盛證券法人說明會,說明2025年第二季營運結果與未來展望

  • 日期:114/08/13

    受邀參加富邦證券法人說明會,說明114年第二季營運結果。

  • 日期:114/07/16

    受邀參加大和國泰證券法人說明會,說明2025年第一季營運結果與未來展望

  • 日期:114/07/15

    受邀參加國泰證券法人說明會,說明2025年第一季營運結果與未來展望

  • 日期:114/06/16

    受邀參加Tech Conference 2025 in Hong Kong,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/06/12

    受邀參加2025 富邦第一季投資論壇,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/06/05

    受邀參加永豐金證券2025年第二季產業投資論壇,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/06/03

    受邀參加APAC All Star Forum,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/29

    受邀參加中國信託證券2025年第二季前瞻論壇,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/23

    受邀參加高盛線上法說會,說明2025年第一季營運結果與未來展望

  • 日期:114/05/22

    受邀參加Citi’s 2025 Taiwan Tech conference,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/20

    受邀參加TechNet Taiwan 2025,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/20

    受邀參加臺灣智慧科技島主題式業績展望會-COMPUTEX群雄競起 證交所精選25,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/19

    受邀參加Nomura Physical APAC Tech Forum 2025,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/19

    受邀參加Morgan Stanley Spotlight on COMPUTEX,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/16

    受邀參加Daiwa Corp Day,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/14

    受邀參加Macquarie Asia Conference 2025,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/05/13

    受邀參加富邦證券法人說明會,說明114年第一季營運結果與未來展望。

  • 日期:114/03/13

    受邀參加美林證券法人說明會,說明113年度營運結果。

  • 日期:114/03/13

    受邀參加CLSA法人說明會,說明113年度營運結果。

  • 日期:114/03/12

    受邀參加富邦證券法人說明會,說明113年度營運結果。

  • 日期:114/02/25

    Citi's 2025 Taiwan Corporate Day

  • 日期:114/02/17

    本公司受邀參加J.P. Morgan「Taiwan CEO-CFO Conference」,說明營運概況及經營策略等財務業務相關資料

  • 日期:114/02/17

    本公司受邀參加Fidelity「Taiwan Forum」,說明營運概況及經營策略等財務業務相關資料

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