各位股東女士、先生:1.致股東報告書感謝各位股東在過去一年中,對公司的全力支持,在此謹代表頎邦公司向各位股東致上最深的敬意與感激!114年度營業成果(1) 營業計劃實施成果回顧 114年,AI應用驅動半導體市場的成長,供應鏈亦因地緣政治緊張及貿易保護主義升溫而啟動預防性備貨,根據美國半導體產業協會(SIA)統計,114 年全球半導體銷售額達7,917 億美元,年成長 25.6%。本公司除持續投入新材料與新製程之研發,亦積極擴增馬來西亞廠以滿足客戶需求及強化供應鏈韌性。114 年度營業計劃實施成果為:合併營收為新台幣 214.5 億元,營業毛利為新台幣 45.9 億元,營業利益為新台幣 24 億元,合併稅後淨利為新台幣 27.8 億元。(2) 財務收支及獲利能力分析本公司 114 年度營業收入較上期增加 5.5%,營業毛利率為 21.4%,較上期減少 1.1% ;本年度基本每股稅後盈餘為新台幣 3.74元,較去年度減少 1.85 元。在現金流量部份,本公司 114 年度合併營業活動之淨現金流入為新台幣 35.5 億元,投資活動之淨現金流出為新台幣 35.9 億元,籌資活動之淨現金流出為新台幣 15.5 億元,期末現金及約當現金餘額為新台幣 68.3 億元。整體而言,本公司之財務結構健全且營運資金運用適當。(3) 研究發展狀況本公司於封裝測試代工領域穩步耕耘,經營團隊同時兼顧技術發展及市場需求,除積極導入智能製造,提升生產效率與品質外,亦致力於高階驅動IC 量產及先進製程研發,持續投入厚銅線路、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)前段與後段製程技術之提升及高階先進封裝技術之開發,並因應化合物半導體應用成長可期,投入開發所需之製程服務列舉如下:● 開發低阻抗、低功耗、低金用量之新型驅動IC金凸塊產品與封裝技術;● 研發低溫凸塊材料將IC直接鍵合至可繞性基板上形成共晶接合實現Roll to Roll生產;● 研發覆晶系統級封裝(FCSIP)及扇出型系統級封裝(FOSIP),以因應市場需求;● 整合厚銅線路、錫銀凸塊與銅柱凸塊之製程,可符合RF相關模組或高階電源管理IC之應用;● 投入WLCSP相關先進封裝技術,可因應IC製程微型化及符合未來產品輕薄之需求;● 導入電漿及隱形雷射切割技術,以滿足客戶線路微細化及縮減切割道之需求,並滿足對切割品質之要求,以提高可靠度;● 開發化合物半導體凸塊製程及背面金屬製程,滿足客戶下一世代產品需求,且可提供一站式服務;● 開發先進封裝(如2.5D/3D IC、CoW等)將不同製程、材料基板或不同功能的晶片(Chiplets,如邏輯IC、感測器、接收器、濾波器、被動元件等)整合為單一系統級封裝(SiP),達成異質整合(Heterogeneous Integration, HI)目的。同時也將此技術應用於矽光子(Silicon Photonics)領域,將相關之光子晶片(PIC)與電子元件(EIC)整合至CPO封裝(Co-Packaged Optics)以縮小體積、提升效能與優化成本。本公司除提供矽基材質之封裝製程服務,也已延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝技術至化合物半導體相關領域,如鋰鉭化合物、砷化鎵、氮化鎵及碳化矽,滿足客戶在高頻無線通訊、高功率、低功耗等應用,尤其在 5G 領域、功率半導體與車用半導體等領域的需求。除了6吋化合物半導體產品已量產多時,隨著技術演進,針對化合物半導體服務,也同時拓展4吋及8 吋氮化鎵 GaN 及碳化矽 SiC 技術,以符合車用及工業級應用需求。115 年度營業計畫概要展望 115年,地緣政治、氣候風險與勞動力、原物料短缺成為長期挑戰,各分析機構普遍預估 115 年經濟成長率將低於114年,然貿易協商的進展及 AI 科技的創新應用發展,將有助於維持一定的動能。本公司將在現有競爭優勢之技術基礎上開發具創意突破性的新技術,以保持驅動 IC 封測市場之全球佔有率;持續擴大非驅動 IC 封測市場領域,尤以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、射頻(RF)、功率放大器(PA)及功率半導體(Power MOSFET)等相關測試業務為主,以增加挹注營運績效之貢獻度。本公司營運著重於品質優化、先進製程技術之開發及有效管理,以提供全製程服務為目標,視市場景況彈性調整提供客戶即時服務。115 年度預計提供各類代工服務列示如下:銷售項目凸塊服務(BUMPING)捲帶封裝(COF)玻璃基板封裝(COG)晶圓級封裝(WLCSP)捲帶式封裝載板(Tape)預計銷售數量1,500 任片406,000 仟顆1,280,000 仟顆10,000,000 仟顆628,000 仟個重要之產銷政策:● 嚴格控制品質良率,精益求精;● 擴大生產規模及提升產能利用率,以降低成本增加競爭力;● 強化智能製造應用,兼顧效率與品質提升,並提升Turnkey服務;● 應用先進封裝技術,積極開拓新客戶,擴展市場佔有率。未來公司發展策略本公司秉持永續經營的核心願景,積極求新突破,專注於服務客戶與新興科技應用。在人工智慧、高效能運算與雲端資料服務等新興科技商機加速擴張之際,本公司除深耕驅動 IC 封測領域,亦積極佈局、拓展非驅動 IC 相關產品線;透過策略聯盟開發新應用技術,整合產業資源以維持技術與產能領先,並擴大市場競爭優勢。展望未來,本公司將持續掌握市場發展趨勢,致力於提供客戶最完整的全製程代工服務。在穩健獲利之餘,我們亦將積極回應減碳及綠能議題,以健全公司治理、落實永續經營,期與各方利害關係人攜手打造兼具成就感與幸福感的生命共同體。受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響受到國際貿易政策及地緣政治衝突等因素影響,企業面臨經營成本上升、營運管理日益複雜的困境,必須重新審視其生產基地的佈局與產品策略;此外,資安風險、永續發展等管理議題亦成為企業長久經營的重要關鍵。本公司做為國內顯示器驅動 IC 封裝測試代工領域之領導廠商,經濟規模較同業更具競爭力,為強化既有核心競爭力並創造新利基,透過持續改善製程、開發新技術及新產品以開創新局,並積極投入馬來西亞子公司的無塵室建置與設備擴充,以完善全球化生產佈局並確保營運韌性。本公司隨時關注全球經濟與產業環境的變化,以務實的態度審慎因應,並積極在智慧型行動裝置、穿戴式裝置、物聯網及雲端運算領域等主流產品掌握產業價值鏈的關鍵定位,持續為客戶、員工及全體股東爭取最佳報酬。最後謹祝各位股東身體健康、萬事如意頎邦科技股份有限公司董事長:吳非艱
基本資料
公司識別
- 代碼： 6147
- 簡稱： 頎邦
- 英文簡稱： CHIPBOND
- 公司全稱： 頎邦科技股份有限公司
- 統一編號： 16130009
- 市場別： 上櫃
- 產業類別： 半導體業
- 成立日期： 1997/07/02
- 上市／上櫃日期： 2002/01/31
經營層與聯絡方式
- 董事長： 吳非艱
- 總經理： 施政宏
- 發言人： 羅世蔚（財務長）
- 代理發言人： 田景渝
- 電話： (03)567-8788
- 地址： No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
股務與財務
- 實收資本額： 74.46 億元
- 已發行股數： 744,593,539
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 元大證券股份有限公司
- 股務電話： (02)25865859
- 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 江采燕、王國華
公司網站：www.chipbond.com.tw
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 凸塊 | 5,839,472 | 27.17% |
| 封裝及測試 | 15,614,632 | 72.83% |