尼克森 (3317)

各位股東女士、先生:根據WSTS 最新預測,2025 年全球半導體營收將達 7,720 億美元,年增 22.5%;2026 年再成長 26.3%,達 9,750 億美元,逼近一兆美元大關。主要成長動能來自邏輯 IC(+37.1%)與記憶體(+27.8%),受惠於 AI 與資料中心需求,而分離式器件在2026年也將有8.2%成長。另外,IDC預測 2026 年全球半導體市場規模將達 8,900 億美元,其中AI Server 晶片年增率高達 32%,成為推動產業的關鍵引擎。Gartner 報告顯示,2025 年全球 PC 出貨量突破 2.7 億台,年增 9.1%,主要受Windows 11 升級潮與企業換機需求推動。PC市場歷經2022至2023年連續兩年下跌及2024年小幅增長後,2025明顯回升。展望2026年,因超大型雲端服務商(hyperscaler)大舉吸納 DRAM 與 NAND 產能,用於 AI 基礎建設與高頻寬記憶體(HBM、DDR5),導致消費性 PC 記憶體供給被排擠。這是一種結構性轉變,而非短期景氣循環,綜合上述因素,造成PC市場所需記憶體供應緊張及成本上升,PC平均售價預期將上漲6%~8%,IDC 預估全球 PC 出貨量可能衰退5%~9%。儘管PC市場有負面消息,對於此挑戰,尼克森將深化主要晶圓廠合作,降低供應風險,並在現有客戶基礎上擴大份額,另外,積極擴展非PC市場營收,以維持持續成長。尼克森產品廣泛應用於各領域,並為新商機預先佈局,投入更多資源開發相關技術及新產品。銷售面上以兼顧毛利為考量,調整產品組合,PC市場為主,並逐年提升非PC市場之比重,相關營運成果及計劃如下:一、營業計劃實施成果(一)營業計劃實施成果本公司114年合併營業收入淨額為2,706,411仟元,較上(113)年度2,468,261仟元成長10%;合併稅後淨利149,406仟元,與上(113)年度稅後淨利201,472仟元相較,減少52,066仟元。114年全年每股稅後盈餘1.66元,上(113)年度每股稅後盈餘2.24元。(二)預算執行情形本公司未作114年財務預測。惟依據內部管理之預算,114年度合併營收凈額為2,706,411仟元,達成114年度預算目標之107%;合併稅後淨利149,406仟元,較114年預算稅後淨利目標127,035仟元,增加22,371仟元。(三)財務收支及獲利能力分析(四)研究發展狀況請參閱本公司114年年報肆、一、(三)技術及研發概況。二、營業計劃概要(一)經營方針1. 主要方針:在各類型電子電器產品電源方案上提供客戶完整及高性價比之功率元件產品線與服務,成為客戶信賴的合作夥伴。2. 產品及技術面:強化PC高階產品之開發,並整合IC推出核心電源應用之市場主流產品、AI Server power 使用的功率模組及元件,突破外商壟斷狀態。另持續擴大產品應用領域,針對伺服器電源、車用、行動裝置、工業用電源管理及充電樁所需,開發新型態小尺寸封裝、高電壓高電流、第三代半導體材料技術之相關產品。3.管理面:優化組織結構,明確規範各功能單位之職責與目標,發揮組織效益。產品開發流程系統化,設立風險管控點並即時檢討,提高產品成功率。持續精進產銷系統運作流程,因應市場趨勢、經濟局勢變化、終端客戶需求即時調整供需計畫,將供給作最佳化運用並有效控制庫存。4. 銷售及服務面:於各主要晶圓廠逐步投入資源建立技術平台開發全系列產品,擴大銷售規模,並避免過度依賴單一晶圓廠。PC產品為本,力求銷售成長及穩固毛利,非PC市場鎖定各領域主力及重點開發客戶,集中資源提供深化之服務,逐年提升銷售比重。(二)預期銷售數量及其依據1. 銷售產品:高中低壓之功率金屬氧化物半導體-場效電晶體(Power MosFET)為主,SiC功率元件及模組及少部分電源管理IC相關產品。2.主要銷售市場對象:主機板、筆記型電腦、伺服器、平板電腦、GPU顯示卡、風扇等泛PC產品及其週邊電源裝置,以及TV/Monitor顯示面板、車用後裝電子,不斷電系統(UPS),Power Bank,電池BMS,無刷馬達等相關應用,並陸續開發AI伺服器與資料中心電源,車載充電器(OBC),充電樁,電動車無線充電等市場。3. 由於本公司並未編製115年財務預測,故無115年預期銷售數量及金額資料。(三)重要之產銷政策1. 持續加強研發能量,聚焦於 SiC MOSFET, GaN MEHT 中高壓及功率模組產品線開發,提升高效率,高功率密度與高頻化設計能力,除既有 PC 市場外,另積極擴展 AI 伺服器與資料中心電源,儲能系統與再生能源,電動車與充電樁之應用。利用華南及華東據點,強化服務,積極拓展大陸業務。2. 經由審慎評估流程,針對具策略價值之個案與同業合作開發,進行MOSFET 及IC 設計整合成模組,如 SPS,DrMOS,IPM 等,提升產品技術層次,提供更全面之電源解決方案,從元件供應商升級為解決方案供應商。3. 依客戶規模及屬性, 擬定個別之價格及產銷策略,以滿足不同市場、區域及應用面之需求。4. 穩固各供應商夥伴關係,降低產能供應風險。著眼於公司中長期發展及成長,與上游原材料、晶圓廠及封裝廠進行專案策略合作,開發新製程、新材料技術及新封裝,提升產品競爭力及佈局新產品線,取得上游晶圓廠的供給並擴大封裝的總產能。三、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響(一)發展策略:1. 市場研究及產品規劃、技術研發、工程支援單位之分工合作明確定義於產品開發流程,各階段步驟納入ISO系統化控管。針對不同產品線持續建置工程技術能力及擴充相關儀器設備,搭配原有之量測及可靠度設備,發展高效能、高品質產品,跟進外商規格,以強化公司品牌特色及價值。2. 客戶及市場導向,深化產品規劃及評估,低中高規格產品需一併考量,設定優先順序分階段開發完善,以配合客戶多樣化應用之需求。3. 整合功率元件及IC,持續開發新型模組化產品,並著重於家電及車用市場,提供給客戶高性價比的選擇。4. 公司定位為各類型電源管理方案提供者,朝著全系列功率元件產品及整合服務之Fabless設計公司方向發展,成為客戶信任及長期合作的夥伴。(二)受到外部競爭、法規及總體經營環境之影響:1.市場面:根據市調公司初步統計數據,2025年全球傳統個人電腦(PC)市場迎來強勁復甦,主要動力來自Windows 10即將停止支援所引發的換機潮、AI PC 的普及以及企業設備升級。但近來由於記憶體供應緊縮, 2026年全球PC市場受記憶體持續短缺與漲價衝擊,展望趨於保守。2.外部環境:2026年全球經濟成長整體動能將較2025年略為趨緩或持平。影響經濟前景的關鍵變數包括美國關稅政策、AI產業發展進程,以及中國生產過剩等問題,將影響台灣的出口表現。2026年由雲端服務大廠及眾多AI新創業者領銜,規劃數千億美元的資本支出,持續對AI伺服器積極採購,藉此擴充運算資源並推出多樣化AI服務,預估2026年整體伺服器市場出貨量將推升至1,500萬台,其中AI伺服器占3成比重、達450萬台,將使台灣產業受惠於AI伺服器採購升溫而保持相關供應鏈的出貨量與產值。另外,全球電動車銷量逐年創新高(2025年預計突破2,000萬輛,佔新車市場約四分之一),2026年全球電動車(EV)產業已跨入穩健的成長期,預期市場規模持續擴大,車用半導體市場仍繼續保持成長的動能。在高效能運算(HPC)、資料中心及車用晶片等需求的推升下,2026~2030年全球半導體市場預測將保持穩健成長,此將促使廠商在技術創新和產能方面做出新的佈局和投資。3.策略結盟:市場未出現強勁需求,但同業競爭則將更趨激烈,優勝劣敗。面對嚴峻競爭之態勢,須以彈性開放之思維進行公司中長期發展規畫,一方面透過結合上游策略合作廠商,必要時投入資金,確保產能供給及新製程開發;另一方面,積極尋求互補性高之同業結盟機會來共同開發新產品,達成雙贏。4.法規面:經過數年之多方位調整,公司體質良好,現階段並無對營運面造成衝擊之內部因素存在。公司所擬訂之經營方針,皆能於符合法規下運行,營運上多年來已廣為客戶所肯定,展現品牌價值。最後,謹祝福各位股東女士、先生們,闔家平安!董事長 楊惠強