一詮 (2486)

壹、致股東報告書114年因美國關稅政策影響,全球經濟除 AI人工智慧相關帶動產業成長外,其他產業因消費市場需求減少影響下,本公司主要產品散熱元件 AI 人工智慧技術提升、產品陸續開發完成取得客戶承認訂單需求增加呈現大幅成長,而 LED 導線架、陶瓷基板、IC 導線架因消費性需求減少營業收入減少,而因散熱元件營業收入大幅成長使本公司整體營業收入在全體員工努力下仍呈現持續成長。展望115年,雖然烏俄戰爭未停、中國經濟放緩、美國關稅戰仍有不確定性,但在 AI產業正處於從技術研發邁向「規模化應用」的關鍵期,全球市場規模持續擴張,生成式 AI(Generative AI)與代理式 AI (Agentic AI)成為主流。台灣憑藉半導體、伺服器與硬體供應鏈優勢,穩居全球 AI 基礎設施核心樞紐,上中下游產業鏈涵蓋晶片設計、散熱、PCB 及雲端應用,成長動能依舊強勁。本公司將持續投入技術研發、提高開發量能、持續擴廠提高公司產能以因應客戶需求,並與與客戶充分合作,努力開發新世代產品,建置自動化生產設備,提高生產效率與效能,在全體員工齊心齊力展現積極企圖心,投入優質人力及財務資源,努力超越預期目標,提升股東權益。一、本公司114年度營業概況如下:(一)114年度營業計劃實施成果(合併財報):1. 經營結果比較分析單位:新台幣仟元114年度113年度增(減)金額變動比例(%)營業收入淨額6,046, 4195, 492, 378554, 04110.09%營業成本5, 186, 8544,721,507465, 3479.86%營業毛利859,565770, 87188, 69411.51%營業費用740, 993793, 640(52,647)(6.63%)營業利益118,572(22,769)141, 341(620.76%)營業外收入及支出(30,975)88,957(119,932)(134.82%)稅前淨利87,59766, 18821,40932.35%所得稅費用17,32736, 484(19,157)(52.51%)本期淨利70,27029, 70440,566136.57%非控制權益19,65210,8978,75580.34%本期淨損益50,61818,80731,811169.14%本公司產品包含LED 導線架、散熱元件、直下式電視背光模組、陶瓷基板及 IC 導線架。114年度營業收入 6,046,419仟元,較113年5,492, 378 仟元,增加554, 041 仟元,增幅10.09%,主要係散熱元件114年營業收入1,745,805仟元,較113年990,313仟元,增加755, 492 仟元,大幅成長 76. 29%,使整體營業收入增加。最近二年度營業毛利約14%,主要因 114 年在半導體散熱元片營業收入大幅增加下,營業毛利率應大幅成長,但因美國關稅台幣升值影響以美金計價營業收入,另 LED導線架、散熱元件及 IC 導線架生產所需銅、銀價格因國際貴金屬市場漲幅過大影響本公司製造生產成本,以致營業毛利率僅較 113年略微成長,雖114年股份基礎給付交易產生的營業費用及預期信用減損損失減少,但因台幣升值營業外收支認列兌換損失及利息支出增加,使本公司 114年度稅前淨利僅較 113年度略為增加。(二)114年度預算執行情形:本公司114年度並未公開財務預測。(三)財務收支及獲利能力分析年度114年度113年度項目營業收入(仟元)6,046, 4195, 492, 378財務營業毛利(損)(仟元)859, 565770,871收支稅後淨利(損)(仟元)70, 27029,704資產報酬率(%)1.270.75獲利 股東權益報酬率(%)1.290.61能力 稅前純益佔實收資本比率(%)3.742.83分析 純益率(%)1.160.540.220.08每股盈餘(虧損)(元)(四)研究發展狀況本公司散熱元件發展重心已從傳統的電腦、通訊零組件,轉型為高效能運算(HPC)與AI 伺服器散熱的關鍵領先廠商。核心競爭力在於垂直整合的生產能力與系統化的管理能力。其散熱元件產品營業收入也相較於 114 年有佔比大幅提升,本公司散熱元件產品結構已然改變,營業收入佔比大幅提升。其中兩大項目包括:1.均熱片(IHS): 應用於 PC、網通、伺服器及 AI 晶片,保護晶片並將熱能快速水平與垂直傳導至散熱模組。隨著 NV與多家 ASP 廠新一代 AI 晶片的功耗飆升至1000W,甚至未來更朝向 2000W 以上發展,其中晶片提升瓦數後需要更大型、更厚、更平整、更高精密度的均熱片與散熱模組來提升封裝良率與封裝後解熱能力同步防止晶片與基板翹曲(Warping),並大幅提升導傳熱效率,使得本公司均熱片與散熱模組的價值大幅提高。2. 水冷散熱:應用於水冷模組、水冷板、分歧管、浸沒式冷卻模組等高階散熱系統中。未來次世代技術也是本公司開發的重點:2000W 微流道均熱片(MCL)與 3000W以上雙向冷卻模組,將散熱水道直接整合在均熱片上方,讓冷卻液更貼近晶片,縮短熱傳導路徑,同時結合了均熱片與水冷板的功能,能大幅提升散熱效能,滿足未來 AI 運算的極端排熱需求。二、115年度營業計劃概要(一)經營方針1. 關鍵重點(1)做得長久的堅持:培育人才、開發新產品、改善快速、成長20%以上。(2)運用以上四個堅持,成為做長做久的責任條件,採取精一管理,是企業經營的生生之道。(3)運用精一的力量,策略專注專一,創造核心價值;從宏觀角度,思索如何實現目標達成。(4)選定主題,衡量創造價值,展開企業活動。(5)專注具體研究領域,讓緊急和重要性,一致達成;在長期目標和短期目標之間實現平衡,主導決策,帶來總體目標達成。2. 營運策略(1)成功來自於「變」(2)主動的變,成功機會比較大,風險也較低(3)人的敏感度高,時變,能主動預判。相較被動的變,成功機會比較高。(4)能做到主動的「窮則變,變則通,就能一通百通,萬事通」3. 經營理念(1)處事以誠:是開始也是最終(2)行之以敬:是過程(3)言行一致:是結果以善為本,以人為先,發展高科技,落實培育人才,投入研發運用策略目標,精一理念,創新思維,推動企業持續成長保持正面樂觀態度,勇於承擔負責,共創價值,公平分享,誠信精進共創未來,讓企業永續經營貢獻社會(二)預期銷售數量預期銷售數量係依據目前既有訂單以及未來欲接洽之客戶訂單狀況,參考新產品開發計劃及進度,同時依據未來生產產能規劃下予以編列預估,依據現有國際情勢以及經濟狀況,加之過往經驗,115年度銷售應有一定的成長。(三)重要產銷政策1. 生產政策(1)管理目標制,提高生產能力。(2)績效責任制,落實品質需求。(3)成本預算制,有效降低成本。(4)研發低成本、高附加價值、具競爭力之產品。2. 銷售政策(1)開發新產品、開發新客戶。(2)擴大原有客戶佔有率。(3)開發新產品、產品改善,降低成本,創造效益。(4)培育人才、行銷國際化(A)依工作職責所需知識及技術,實施教育訓練。(B)重視客戶服務,掌握資訊、拓展市場。(C)培育有能力的人才。(D)用組織領導力、推動成長力、規劃培育人才。三、未來發展策略隨著AI 產業快速發展,高效能散熱需求持續增加,散熱產品在 AI 運算基礎設施中的重要性日益提升。本公司將持續提升製造技術、拓展 AI 散熱市場及強化客戶合作關係,以提升市場競爭力並創造長期成長機會。本公司散熱產品將朝以下方向發展:1. 持續累積半導體散熱產品製造經驗2. 精密製造與加工能力3. 高品質製程管理4. 穩定客戶合作關係四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端資料中心的快速發展,半導體晶片功率密度持續提高,帶動高效能散熱產品需求大幅成長,使散熱產業逐漸成為 AI 基礎設施的重要關鍵技術之一。目前全球散熱產業競爭者主要可分為:國際散熱解決方案供應商、台灣散熱模組廠商,以及專注半導體散熱元件的專業製造商,整體市場呈現技術導向與客戶認證導向的競爭型態。另外在面對各項法規的變動以及永續指標及淨零碳排的環保法規要求下,各國政府均排定時程表要求產業界依進程完成,國內外同業競爭者均面對挑戰,公司透過持續的新產品開發及製程能力、效率的提升以及成本的減少以因應各項挑戰。本公司本著處事以誠、行之以敬、言行一致經營理念,因應國際市場及產業變化以滿足客戶需求,增強產品供應機動性,達到國際分工之效益,在經營者穩健踏實及堅持誠信的經營理念下,奠定公司之永續經營。董事長:周萬順