導線架概念股：封裝材料供應鏈
導線架是積體電路封裝時承載晶片並導出訊號的金屬支架。功率元件、LED 與一般 IC 用的規格各不相同，本站把它們掛在同一個節點——年報用語不同但東西是同一類。下列公司依年報揭露掛載，每一筆都附原文出處。
7
家台股公司
2
家海外公司
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張產業鏈圖
導線架：依年報揭露掛載的公司
| 代號 | 公司 | 年報原文出處 |
|---|---|---|
| 2351 | 🇹🇼 順德 | 功率導線架57 件 出處：2351 2024 年報 |
| 2483 | 🇹🇼 百容 | 導線架：中國大陸近年來對半導體產業的快速發展，直接衝擊到現有的導線架供應 出處：2483 2024 年報 |
| 2486 | 🇹🇼 一詮 | SMD型LED導線架 出處：2486 2025 年報 |
| 3653 | 🇹🇼 健策 | 導線架：其用途為負載半導體晶粒，藉由導線架上正、負極將電流導通，後，達到使晶粒上電子與電洞結合產生之光，透過導線 出處：3653 2024 年報 |
| 5285 | 🇹🇼 界霖 | 成功開發出PIM(Power Integrated Module)導線架，產品主要運用於新 出處：5285 2024 年報 |
| 6451 | 🇹🇼 訊芯-KY | 盛帆蘇州子公司以金屬導線架封裝產品為主 出處：6451 2025 年報 |
| 8110 | 🇹🇼 華東 | LeadFrame type MCP( 導線架型態晶片堆疊封裝 ) 出處：8110 2024 年報 |
| 6928 | 🇯🇵 株式会社エノモト | パワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております 出處：6928 2026 年有價證券報告書 |
| 6966 | 🇯🇵 株式会社三井ハイテック | 次のとおりであります。 セグメント名称 主な製品 金型・工作機械 プレス用金型・平面研削盤 電子部品 リードフレーム 電機部品 モーターコア製品 また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとお 出處：6966 2026 年有價證券報告書 |
掛載依據是該公司年報裡的自家產品揭露，不是產業常識或市場分析。本站不推測公司做什麼，年報沒寫的就不會出現在這裡。
產業鏈上的位置
下游用途
這個環節出現在哪些產業鏈圖
常見問題
導線架廠和封測廠是同一批公司嗎？
不是。導線架是封裝材料，封測廠買它來用。有些封測廠的年報會提到「導線架產品（QFN）」，那是在講它提供的封裝型態，不是說它自己生產導線架——本站不把那種敘述當成掛載依據。封測服務的公司名單請看 先進封裝概念股。
LED 導線架也算嗎？
算。LED 導線架與半導體導線架的製程與材料相近，差別在規格與應用；圖上與名單上不另外拆開，點開每一家的年報原文就看得出它做的是哪一種。
導線架的公司名單是怎麼決定的？
每一家都來自該公司年報裡的自家產品揭露，表格右欄就是原文片段與年度。本站不依產業常識、法人報告或市場傳聞掛載——年報沒寫的公司不會出現在這份名單上，即使業界都知道它有做。
名單是不是完整的？
不保證完整。收錄範圍是本站已抓取並抽取的年報，尚未涵蓋全市場；此外年報用語各家不同，寫得夠具體才掛得上。看得到的每一家都有出處，看不到的可能是還沒收錄，不代表它沒做。