壹、致股東報告書一、2024年度營業成果本集團2024年的經營績效指標如下:項目2024年合併營業收入5,188,0002023年差異5,212,222 (24,222)單位:仟元;%說明尚屬持平合併毛利(毛利率)主係因產品銷售組合683,598 13.18% 1,221,187 23.43% (537,589)改變使毛利率下降主係因產品銷售組合獲利能力合併稅後純益(純益率)38,949 0.75% 467,4168.97% (428,467) 改變使毛利率下降,獲利亦同步減少資產報酬率1.14%3.92% (2.78%)同上權益報酬率0.51%6.71% (6.20%)同上每股盈餘$0.40$4.11 (3.71)同上主係因動用中期借款財務結構負債占資產比率53.63%50.90% 2.73%償優化財務流動性所致償債能力流動比率173.86%135.91% 37.95%同上速動比率160.98%129.30% 31.68%同上應收帳款週轉率主係因營收微幅減少6.185.84 0.34(次)所致平均收現日數59.0562.5 (3.45)同上經營能力存貨週轉率(次)9.376.8 2.57主係因產品銷售組合改變,使原料去化速度增加所致平均銷貨日數38.9553.67 (14.72)同上在2024年度,由於產品組合變化及增加投資在越南雲中廠基地,導致毛利率下降,整體稅後淨利表現較 2023 年有所下滑。展望 2025 年,本集團已在中國大陸與越南兩地,積極擴大佈局多個生產基地,以提供客戶更全面的服務,並建立更緊密的合作關係,在半導體封裝領域已建立深厚的基礎,預期將受益於全球半導體市場的成長,推動本集團在2025年的營運增溫。2024年度及2023年度產品別銷貨收入占比高速光纖收發模組SiP&感測器Total二、本年度營運計畫概要2024年度53.36%46.64%100%2023年度58.72%41.28%100%本集團主要產品為 SiP 封裝及高速光纖收發模組為主的營運模式,而此二類產品皆處於市場持續成長的階段。全球半導體市場受益於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需3求的持續增長,尤其是在人工智慧領域,作為領先者的 ChatGPT 功能不斷擴展,各類應用亦在迅速發展,本集團主要合作客戶為業界領先之龍頭企業,持續與客戶共同進行相關產品的專案研發,投入下一世代的技術應用,本集團將因應市場變化並與客戶建立更緊密的合作並開拓具前瞻性、競爭性產品。在中美貿易戰等地緣政治的背景下,本集團於越南建立生產據點,2021年第四季投入生產以來,越南廠運作漸上軌道,為本公司也挹注了很大的成長動能,而越南北江廠已於2023年第三季啟用,並隨後於2024年完成蘇州廠收購,拓展電源管理業務,預期隨越南廠區產能開出並搭配中山廠區的既有動能下,本集團可進行更完善的規劃調控,為客戶提供更全面的業務服務。三、未來公司發展策略本集團短期未來發展策略將專注於二大終端市場上的發展:● SiP 市場:本集團多年來專注於 SiP 產品,主要應用於功率放大器及感測器等領域。除智慧型手機外,隨著物聯網技術的快速發展,車用電子尤其是感測器的應用將成為未來發展的關鍵之一。根據 IDC 的報告,2025年全球智慧型手機出貨量將持續增長,而車用電子市場也在迅速擴展。隨著電動車的崛起及其與傳統汽車的融合,車用感測器市場,尤其是車用 LiDAR,正在持續創下新高。根據 Yole 的報告,2023 年全球車用 LiDAR 市場規模已達 5.38億美元,預計到2029年將達到36.32億美元。● 光通訊市場:5G 與 AI 技術的應用正在推動全球光通訊市場對高速傳輸需求的快速增長。根據Mordor Intelligence 的預測,2025年全球光通訊模組市場規模將增長至 194 億美元,並預計到2030年將達到360 億美元。LightCounting 的研究顯示,CPO(光電子集成)技術有望將現有可插拔光模組架構的功耗降低50%,從而有效應對高速、高密度互聯傳輸的挑戰。本集團在光收發模組技術方面擁有多年積累的經驗,並已具備 51.2T CPO 的量產能力。未來,我們將繼續加強技術研發,預計到2025年,高速光纖收發模組將成為推動公司營運增長的重要動力。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響根據2024年《全球經濟展望報告》(OECD Economic Outlook 2024),全球經濟正穩步復甦,呈現穩定增長,然而,各國經濟表現呈現顯著的不均衡現象,美國、中國大陸等國家受惠於人工智慧(AI)等前沿技術的需求增長,預期將進一步推動當地經濟表現優於其他地區。本集團持續關注全球產業與經濟環境的變化,並積極應對全球供應鏈風險。近年來,我們不僅在越南積極布局生產基地,還在拓展產品多樣性方面持續發力,以應對全球市場快速變化的需求。我們的策略是超前於客戶需求,積極規劃研發並佈局相關產品,為客戶提供全方位的產品與服務,並持續穩定地為投資人創造價值。預計在2025年,半導體終端市場將繼續呈現擴張格局,其中智慧型手機市場將持穩增長,而 AI、光通訊、電源管理等領域將持續推動市場擴展。訊芯長期獲得客戶高度肯定,憑藉越南及中國大陸多個生產基地,不僅能有效滿足現有客戶需求,更持續吸引國際新客戶加入合作行列。通過深度參與客戶新產品開發進程,迄今已成功實現多項新技術量產導入。集團在半導體封裝測試領域的長年深耕布局,已為未來成長奠定堅實的基礎。4根據國際貨幣基金組織(IMF) 與經濟合作與發展組織(OECD)的分析,全球通貨膨脹率下降的速度超出預期,美國與中國大陸的經濟表現可能會優於先前預測,因此兩大機構相繼調升了2025年的經濟成長預期。然而,當前全球經濟仍受到保護主義上升的影響,關稅增加及進口限制措施可能進一步擾亂全球供應鏈並推高物價。面對2025年局勢,本集團將加速推進產品組合優化與跨國製造佈局,以因應全球供應鏈風險,並順應、AI、高效能運算(HPC)、電源管理等市場趨勢的成長。依託高速光纖收發模組、SiP 與感測器等具市場潛力的產品,以及在高良率封裝技術與豐富產業經驗的支持下,結合中國大陸與越南多個生產基地的優勢,我們將持續深化技術優勢與營運效率,為股東創造更高附加價值。董事長:蔣尚義美眉5
訊芯-KY (6451)
訊芯科技控股股份有限公司
基本資料
- 代碼: 6451
- 簡稱: 訊芯-KY
- 市場別: 上市
- 產業類別: 半導體業
- 統一編號: 38649225
- 公司全稱: 訊芯科技控股股份有限公司
法人說明會
近期無相關法說會資訊。
年度報告資料
營收分布-產品組合 - 113年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 高速光纖收發模組 | null | 53.36% |
| SiP&感測器 | null | 46.64% |