訊芯-KY (6451)

在2025年度，受產品組合改善及高毛利新產品進入量產帶動，本集團毛利及毛利率較2024年提升，惟因台幣匯率變動和公司加速佈局越南雲中廠量產及推進光州廠建置，相關費用增加，綜合影響下合併稅後淨利較 2024 年成長。展望2026年，本集團將持續強化中國大陸與越南多據點之產能配置與協同能力，提供客戶更完整的製造與交付服務，深化長期合作關係，並可望受惠全球半導體市場成長動能，推動整體營運持續增溫。二、本年度營運計畫概要本集團主要產品為 SiP 封裝及高速光纖收發模組為主的營運模式,而此二類產品皆處於市場持續成長的階段。全球半導體市場因雲端服務供應商(CSP)擴大 AI 基礎設施投資與自研加速器/ASIC 佈署,帶動資本支出與相關供應鏈需求。CSP 與大型語言模型(LLM)屬於戰略共生關係,AI-HPC 基礎設施正透過高頻率技術迭代,以支撐 LLM 爆發式的算力需求。LLM 競爭者多元化,為半導體市場帶來強勁的動能。本集團主要合作客戶為業界領先之龍頭企業,持續與客戶共同進行相關產品的專案研發,投入次世代的技術應用，本集團將因應市場變化並與客戶建立更緊密的合作並開拓具前瞻性、競爭性產品。本集團採取 China+1 策略以因應全球供應鏈與地緣政治等風險,於越南建立生產據點,高速光纖收發模組-越南北江廠已於 2023 年第三季啟用，並已開始量產。SiP 封裝-越南北江廠,也正積極投入建設。預計 2026 年投入生產。電源管理-蘇州廠已可支援客戶電源模組需求,配中山廠區的既有動能下,本集團已進行更完善且有效率的佈局整合,為客戶提供更全面的業務服務。三、未來公司發展策略本集團短期未來發展策略將專注於二大終端市場上的發展:● SiP 市場:本集團多年來專注於 SiP 產品,核心應用涵蓋高頻無線通訊模組及各類感測器與 MEMS,並持續強化小型化、高整合度與高可靠度之封裝能力。MEMS 技術亦已成為智慧穿戴與車用電子的重要基礎:穿戴端 6 軸慣性測量單元(IMU)為高階耳機空間音訊與動態追蹤常見配置;車用端則聚焦座艙環境感知等需求,帶動相關感測應用擴大。展望未來,邊緣運算普及可望推升 MEMS 與 SiP 整合應用需求。除智慧型手機外,隨物聯網與車用電子需求提升,電源管理 IC (PMIC)與車用感測器將成為後續成長的重要支柱之一。本集團近年積極拓展金屬導線架封裝,憑藉散熱、成本與量產良率及穩定性優勢,對 PMIC 等產品提供具競爭力之封裝解決方案，並擴大於消費性電子等應用之市場機會。● 光通訊市場:在 AI 與雲端資料中心升級帶動下,高速互連需求持續提升,推動光通訊與相關封裝整合技術演進。根據 Yole 的預測,2024年全球 CPO 市場規模將增長至 4,600 萬美元，並預計到2030年將達到81億美元。IDTechEx 的研究顯示,CPO(共封裝光學)被視為未來主流技術,能大幅降低功耗並提升傳輸效率。本集團已具備 51.2T 與 102.4T CPO 的量產能力。預計2026 年,穩步提升光收發模組業務規模，並建構更完整的光收發模組一站式 Turnkey 量產服務，為客戶提供短交期、高良率與低製造成本的解決方案。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響根據2025年《全球經濟展望報告》(OECD Economic Outlook 2025),全球經濟受地緣政治及貿易保護主義影響下維持溫和成長,整體結構仍具韌性。然而,各國經濟表現呈現區域分化現象,美國、中國大陸兩大經濟體受惠於人工智慧(AI) 產業的資本支出增長,抵消部分貿易壁壘衝擊,透過 AI 相關技術升級,進一步確保美國及中國在全球價值鏈中維持相對優勢。本集團持續關注全球產業與經濟環境的變化,並積極應對全球貿易壁壘所產生的關稅風險。我們充分發揮中國越南雙軌佈局優勢,透過彈性接單與出貨配置降低關稅衝擊。面對供應鏈成本變動,我們持續推進自動化與智慧製造,提升效率與交付能力，優化成本結構，使我們能夠靈活應對全球客戶資本支出需求並確保產品良率，並穩定地為投資人創造價值。預計在2026年,CSP算力中心與邊緣運算需求將持續增長。訊芯憑藉在半導體封裝測試領域的長年深耕並掌握 CPO 等先進封裝核心技術,在矽光子領域佔有一席之地。透過中國大陸與越南多據點協同生產，提升供應韌性，並滿足既有客戶在品質、交期與產能彈性上的需求。越南光州廠建置進度如期推進，並以新增產能與區域交付能力為基礎，推動國際客戶合作專案導入。通過深度參與客戶新產品開發進程，強化長期合作黏著度與成長動能，為訊芯未來發展奠定穩固的基礎。根據國際貨幣基金組織(IMF) 與經濟合作與發展組織(OECD)的分析，全球經濟環境在地緣局勢與貿易保護影響下展現韌性，美國與中國大陸的經濟因 AI 資本支出提高的而獲得紅利，多數機構預期美國成長放緩偏向軟著陸；中國經濟則在內需修復與政策支持下維持中速成長，但仍受外部不確定性影響。全球經濟可望在波動中趨於平衡，但通膨、利率路徑與地緣風險仍為主要變數。面對2026年局勢,本集團將持續推進製程自動化與 Turnkey 整合交付服務,並利用跨國製造因應全球供應鏈風險,憑藉 CPO 與 SiP 等先進封裝技術提供客戶高集成度的感測器、高速光纖收發模組與電源管理 IC 等具市場潛力的產品，在高良率封裝技術與深耕多年產業經驗，並結合中國大陸與越南多個生產基地的優勢，我們將持續提升技術優勢與營運效率，為股東創造更高附加價值。