華東 (8110)

2025 年全球經濟在波動中展現出超乎預期的抗壓韌性,全球經濟活動雖面臨結構性阻力,但受惠於先進經濟體消費與企業投資支撐、AI 基礎建設投資擴大下,仍維持增長態勢。面對持續籠罩全球市場的貿易摩擦與地緣政治動盪,特別是「川普式關稅」政策帶來的外部壓力,全球企業已普遍建立更完善的關稅因應措施與風險規避機制;美國聯準會(Fed)的貨幣政策因通膨反覆而維持審慎,且受美國政府停擺等政治因素干擾,引發市場對於財政支出連續性的疑慮,但整體金融環境已逐步適應高利率環境。在上述總體經濟相對穩定的態勢之下,為半導體產業持續擴張奠定必要基礎,亦彰顯全球市場在政經不確定性升溫之際,仍具備相當程度之自我修復與動態調整能力。2025 年全球半導體市場全年總銷售值達到 7,917 億美元,較2024 年強勁成長 25.6%,顯示產業已全面走出庫存調整期,邁入由高效能運算與 AI 應用主導的新一輪擴張週期。在此成長浪潮中,美國市場展現出極強的領導動能,銷售值達 2,547 億美元,年成長率達30.5%。亞太地區半導體市場銷售值達 2,209 億美元,以 45.0% 的年成長率居全球之冠。中國大陸市場銷售值達 2,171 億美元,年成長 17.3%。歐洲市場表現則相對平穩,年增率為 6.3%,半導體市場銷售額則達到 545 億美元。日本市場銷售值達 445 億美元,較 2024 年衰退4.7%。2025 年臺灣 IC 產業總產值將攀升至新臺幣 65,225 億元(約2,091 億美元),較 2024 年強勁成長 22.7%,展現出極具韌性的擴張態勢,此數據不僅勾勒出臺灣半導體產業鏈「製造強勢引領、封測穩健隨行」的良性成長曲線,更預示未來會隨著高價值記憶體封裝滲透率持續提升。華東科技 2025年全年合併營收為新台幣 73.15 億元,營業毛利為新台幣 2.38億元,營業淨損計新台幣 2.84億元,稅後純益歸屬於本公司業主計新台幣 12.54 億元,每股稅後盈餘為新台幣2.48元。全球半導體價值鏈正加速向「高效能運算節點」集中的結構性趨勢已然確立,隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、車用電子及物聯網(IoT)等應用持續推動市場需求,半導體產業仍將維持成長態勢。特別是 AI 技術的快速發展,帶動先進製程晶片、高頻寬記憶體(HBM)及特殊應用晶片(ASIC)的需求增加,進一步推升整體市場規模。此外,消費性電子復甦、5G與 Wi-Fi 7 的普及以及各主要國家積極推動半導體供應鏈自主化的政策導向,亦將持續重塑全球半導體市場的競爭格局與產業生態,為產業長期發展提供多元且穩固之成長基礎。展望2026年,WSTS 預測記憶體市場規模將持續擴張至2,950億美元,年成長率達39.4%,記憶體市場之成長動能在人工智慧算力建設持續升溫之驅動下加速放量,預示記憶體市場將於2026年前後進入新一輪高景氣擴張週期。Logic IC 市場規模亦預計由 2025 年之2,960 億美元進一步攀升至2026年之3,910 億美元,與記憶體共同構成驅動整體半導體市場擴張之雙核心引擎。未來,地緣政治架構下的中美競爭格局與全球貿易政策的動態調整,仍將是半導體產業生態的主軸。在各國強化科技主權與出口管制的背景下,臺灣憑藉全球最完整且具備高度協調性的半導體產業鏈及作為全球半導體供應鏈的戰略樞紐,展現出卓越的競爭優勢,在全球價值鏈中的戰略地位愈發不可替代。臺灣 IC 產業繼 2021 年突破新台幣 4 兆元里程碑後,2025 年成功跨越總產值新台幣 6 兆元大關,從前段先進製程到後段的 3D 堆疊與異質整合封裝與測試,臺灣建構的完整聚落已成為穩定全球 AI 算力供應鏈的命脈,不僅彰顯臺灣在全球半導體價值鏈中的領先地位,更為未來的持續擴張奠定堅實基礎,在生成式 AI 與 HPC 持續引領產業規格升級的趨勢中,將是台灣半導體產業抵禦總體經濟波動的最強護城河。因應地緣政治引發的技術封鎖與潛在斷鏈風險,華東科技積極推動供應商多元化戰略,建立更具韌性的物料供應體系,確保生產流程在複雜的國際局勢中仍能維持高度的自主性與運作穩定性,進而保障客戶的長期利益。面對瞬息萬變的產業環境,華東科技致力於提升產品開發速度與成本控制,透過研發與製程能力的雙軌並進,以確保技術升級的效益最大化,同時有效管控資本支出與投資風險。此外,在淨零碳排的國際趨勢下,華東科技全面整合環境管理、供應鏈協作及技術創新,積極響應全球減碳趨勢,將 ESG 永續發展原則納入營運規劃,全方位落實 ESG 永續發展目標,確保在全球市場中的長期永續競爭力,為全球環境保護與產業升級貢獻力量。展望未來,華東科技將在具備韌性的全球經濟架構下,持續優化產能結構並深耕封裝測試領域,以應對地緣政治與成本變化的雙重挑戰,確保在全球半導體競爭格局中鞏固核心實力。