華東 (8110)

壹、致股東報告書2024年全球經濟呈現溫和復甦的態勢,全球通膨壓力緩解,但仍受地緣政治、通膨與貨幣政策影響。美國經濟穩健成長,歐洲需求疲軟,中國則透過政策刺激維持增長。受惠於全球需求的復甦、人工智慧(AI) 技術的蓬勃發展以及供應鏈庫存調整的結束,市場正從 2023年的低谷逐步回升。以全球區域半導體市場來看,美國、中國大陸與亞太三大區域市場為領先族群。其中,美國市場銷售額達1,946 億美元,年增44.8%,展現強勁成長動能。中國大陸市場銷售額為1,825 億美元,較2023年成長 18.3%。亞太地區(不含中國)市場銷售額達1,527 億美元,年增 12.5%。整體而言,2024年全球半導體市場呈現穩健成長態勢,整體銷售值、總銷貨量及平均銷售單價(ASP)均較2023年有所提升。全年總銷售值達6,276億美元,較2023年成長19.1%,顯示市場需求回溫。總銷售量方面,2024年全球半導體出貨量達9,525 億顆,較 2023年成長3.42%,顯示市場需求穩定復甦,整體出貨量呈現正向成長。2024年台灣IC產業產值達新臺幣53,151 億元,較2023 年增長 22.4%,顯示台灣半導體產業強勁的復甦動能,遠高於全球半導體產業平均增速,鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。華東科技在2024 年整體成績較2023年為佳,在營收及獲利上都較 2023 年成長,2024年全年合併營收為新台幣 78.59 億元,營業毛利為新台幣4.98億元,營業淨利計新台幣 0.79 億元,稅後純益歸屬於本公司業主計新台幣1.34億元,每股稅後盈餘為0.26元。2024年庫存去化接近尾聲,半導體市場呈現全面復甦,需求逐步回升, AI 晶片為產業增長的主要驅動力。2024年半導體平均銷售單價(ASP)達0.659 美元,較2023年成長14.32%,顯示出高價值產品占比提升,這反映了市場對高階半導體產品的需求增加,並帶動整體產業價值的提升。隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、車用電子及物聯網(IoT)等應用持續推動市場需求,半導體產業仍將維持成長態勢,特別是 AI 技術的快速發展,帶動先進製程晶片、高頻寬記憶體(HBM)及特殊應用晶片(ASIC)的需求增加,進一步推升整體市場規模。此外,消費性電子復甦、5G 與 Wi-Fi 7 的普及,以及各國對半導體供應鏈自主化的推動,也將持續影響市場格局。WSTS 預估 2025年全球半導體產業將成長 11.2%,產值達6,979 億美元。半導體產業正從2021-2024年的波動調整期邁向更加多元、韌性和創新驅動的新階段,而2025年無疑是這一轉型過程中關鍵的一年。整體而言,中短期內,智慧型手機、平板電腦1與伺服器三大應用仍為 DRAM 市場需求的主要支柱。而從中長期來看,生成式 AI 應用的崛起推動 AI 伺服器需求大幅增長,加上穿戴式裝置、智慧汽車、智慧家庭以及萬物互聯(IoT)技術的普及,均將進一步帶動全球記憶體市場的發展。綜觀市場趨勢,記憶體產業可望在多元應用驅動下,維持穩定且持續的成長動能。然而,2024年國際貿易格局持續受到地緣政治因素影響,貿易保護主義加劇,中美關係持續緊張的態勢以及地緣政治關係依然是全球產業生態的主軸。美中兩國在多次會談與協商後,仍持續採取提高關稅、貿易制裁及限制前瞻技術獲取等措施,使雙方在科技領域的競爭愈發激烈,至今未見緩解跡象。此外,俄烏戰爭、以巴衝突等地緣政治衝突頻發,進一步加深了全球經濟與產業供應鏈的不確定性。地緣政治因素及供應鏈安全考量也將為台灣 IC 產業帶來新的機遇與挑戰,台灣擁有全球最完整的產業供應鏈,在技術創新、產能擴充及國際合作等方面之持續投入,是台灣IC產業保持全球競爭力的關鍵,因此台灣在全球半導體產業中仍具有舉足輕重之地位。面對快速變遷的產業環境,華東科技將秉持技術創新精神,以客戶信任為基礎,專注於品質、成本、交期與服務的持續提升,以及透過最佳化的營運管理,提供高效能的客戶服務,強化客戶關係,亦憑藉技術創新與垂直整合優勢,深化與客戶的戰略夥伴關係,積極研發更高效、更輕薄且具成本效益的記憶體封測解決方案,以滿足市場對新一代記憶體產品的需求,亦積極響應全球減碳趨勢,將 ESG 永續發展原則納入營運規劃,推動低碳轉型,確保企業在全球市場中的競爭力與長期發展。同時藉由優異的營運效率確保持續投資的能力,致力於穩健經營,以達成永續成長的目標。2董事長焦佑衡