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AIサーバのサプライチェーン図

原材料から最終製品までを一枚に：17 品目、90 社の上市公司（台股上市櫃 73 家、美股上市 14 家、JP 3 家）。 各社がどの工程に載るかは、その会社自身の有価証券報告書が開示している自社製品で決まります。品目をクリックすると企業と原文の引用、線をクリックするとその関係の出典が出ます。 対象年度：2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書。

中核品目 上流 下流 開示による掛載なし 幹（当サイトの編集） 年報からの抽出（線をクリックで原文）
L3　エピ・製造・組立検査 L2　ダイ・チップ L1　モジュール・サブシステム L0　最終製品 AIサーバ 10 社 光トランシーバ 10 社 プリント配線板 6 社 広帯域メモリ（HBM） 3 社 高速伝送ケーブル 3 社 メモリモジュール 11 社 SSD 14 社 放熱モジュール 15 社 液冷システム 13 社 積層セラミックコンデンサ 4 社 電解・固体コンデンサ 10 社 AIアクセラレータ 5 社 サーバ用マザーボード 2 社 サーバ用電源 8 社 バックアップ電源モジュール 4 社 コネクタ 2 社 フレキシブルプリント配線板 7 社
L3　エピ・製造・組立検査 L2　ダイ・チップ L1　モジュール・サブシステム L0　最終製品 AIサーバ 10 社 光トランシーバ 10 社 プリント配線板 6 社 広帯域メモリ（HBM） 3 社 高速伝送ケーブル 3 社 メモリモジュール 11 社 SSD 14 社 放熱モジュール 15 社 液冷システム 13 社 積層セラミックコンデンサ 4 社 電解・固体コンデンサ 10 社 AIアクセラレータ 5 社 サーバ用マザーボード 2 社 サーバ用電源 8 社 バックアップ電源モジュール 4 社 コネクタ 2 社 フレキシブルプリント配線板 7 社

👆 品目をクリックすると企業と年報の出典、線をクリックするとその上下流関係の出どころが見られます。

上流の品目と企業

プリント配線板 L3・上游

  • 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「FPC、PCB、SLP 之產品組合可提高配線密度、重量輕、體積小、減少配線錯誤、組合簡單、」 出典：2402 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 44 ページ以降の章
  • 🇹🇼 同泰（3321） — 「多層板，產品銷售地區如下」 出典：3321 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 53 ページ以降の章
  • 🇹🇼 旭軟（3390） — 「雷射微孔 、 盲 、 埋孔」 出典：3390 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「完成高頻高速多層板技術開發，涵蓋改質型聚醯亞胺基板 (MPI) 、 液晶高分子基板 (LCP) 及氟素基板軟板技術，支援 Sub-6G 與毫米波 頻段之高良率與低損耗高速傳輸」 出典：6153 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 95 ページ以降の章
  • 🇹🇼 台郡（6269） — 「主要產品為通訊、電腦及消 費性電子產品所使用之雙面板 (Double Side) 、單面板 (Single Side) 及多層板 (Multilayer)」 出典：6269 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 53 ページ以降の章
  • 🇹🇼 博智（8155） — 「新世代高速應用AI伺服器產品開發與送」 出典：8155 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章

積層セラミックコンデンサ L3・上游

  • 🇹🇼 國巨*（2327） — 「本公司在積層陶瓷電容方面，尤其致力於高電容、高壓、小型化」 出典：2327 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華新科（2492） — 「積層陶瓷晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、濾波旁路、耦合、反耦、調」 出典：2492 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 91 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「自製積層陶瓷電容」 出典：3026 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 信昌電（6173） — 「晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、LLC、濾波旁路、耦合、反耦、調諧振」 出典：6173 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 85 ページ以降の章

電解・固体コンデンサ L3・上游

  • 🇹🇼 國巨*（2327） — 「本公司在鉭質電容方面，致力於高電容、高電壓、耐高溫、耐高濕」 出典：2327 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 凱美（2375） — 「鋁質電解電容器・AI 伺服器、自動化設備、太」 出典：2375 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 84 ページ以降の章
  • 🇹🇼 立隆電（2472） — 「鋁質電解電容器為主要的被動元件之一，在電子電路中做為濾波，交連與穩壓儲能的功用，也具備體積小、電容量大的特性」 出典：2472 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 58 ページ以降の章
  • 🇹🇼 禾伸堂（3026） — 「代理經銷之鋁質電容」 出典：3026 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華容（5328） — 「塑膠薄膜電容器・電容器之一種，係在電極間加入塑膠薄膜」 出典：5328 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 立敦（6175） — 「D. 高倍率電蝕鋁箔。 <」 出典：6175 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 43 ページ以降の章
  • 🇹🇼 鈺邦（6449） — 「晶片型導電高分子固態電容器」 出典：6449 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 53 ページ以降の章
  • 🇯🇵 ＴＤＫ株式会社（6762） — 「事業に係る位置付けは、次のとおりです。 区分 主要事業 主要な会社 受動部品 セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、 フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス (コイル、フェライトコア、トランス)、高周波部品」 出典：6762 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇯🇵 ニチコン株式会社（6996） — 「主にアルミ電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池、パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサおよびxEV用フィルムコンデンサ、変圧器の製造販売等を行っています」 出典：6996 2026 年 有価証券報告書第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 金山電（8042） — 「固液態V-CHIP鋁質電容量產」 出典：8042 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 98 ページ以降の章

フレキシブルプリント配線板 L3・上游

  • 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「CCM & OLED 軟硬結合板專案」 出典：2402 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 45 ページ以降の章
  • 🇹🇼 同泰（3321） — 「軟性印刷電路板 (FPC) 是一種可撓式銅箔基板及絕緣性樹脂互相結合之複合 產品」 出典：3321 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 53 ページ以降の章
  • 🇹🇼 旭軟（3390） — 「超長長尺寸軟板的開發」 出典：3390 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 6 ページ以降の章
  • 🇹🇼 頎邦（6147） — 「後段捲帶式軟板封裝(TCP)」 出典：6147 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 嘉聯益（6153） — 「在高階可摺疊螢幕智慧型手機的應用中，動態彎折軟板已實現超 過 50 萬次的彎折次數」 出典：6153 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 95 ページ以降の章
  • 🇹🇼 台郡（6269） — 「微細線路軟式印刷電路板」 出典：6269 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 52 ページ以降の章
  • 🇹🇼 圓裕（6835） — 「FPC軟性印刷線路板・主要應用於筆記型電腦、平板電腦、工業電腦、」 出典：6835 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 79 ページ以降の章

AIアクセラレータ L2・上游

  • 🇹🇼 技嘉（2376） — 「電腦主機板及3D繪圖加速卡等之用途為提供組裝於個人電」 出典：2376 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 80 ページ以降の章
  • 🇹🇼 金麗科（3228） — 「並且不斷的精進並開發整合北橋、 GPU 、 DSP 及除標準介面之周邊外」 出典：3228 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 55 ページ以降の章
  • 🇺🇸 ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD） — 「Our AMD Pensando DPUs and comprehensive networking software stack offload data center infrastructure services from the host CPU」 出典：AMD FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出典：AVGO FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「the data processing unit, or DPU.」 出典：NVDA FY2026 年次報告書（10-K／20-F）

広帯域メモリ（HBM） L2・上游

  • 🇹🇼 華邦電（2344） — 「客製化高頻寬記憶體及元件: 主要應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算」 出典：2344 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 79 ページ以降の章
  • 🇹🇼 愛普*（6531） — 「本公司發展之 3D 堆 疊異質整合（ Wafer-on-Wafer ）記憶體技術架構，以及 VHM™ 、 VHMStack™ 與 VHMInterposer™ 系列產品」 出典：6531 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 62 ページ以降の章
  • 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「High-Bandwidth Memory ("HBM"): A 3D stacked DRAM architecture that utilizes through-silicon via ("TSV") connections for more efficient communication giving it the ability to achieve a higher bandwidth」 出典：MU FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

高速伝送ケーブル L2・上游

  • 🇹🇼 嘉基（6715） — 「AI 伺服 器內多通道寬頻低損耗之共同封裝傳輸線 (CPC) 則為直接影響 AI 伺服器算力發 揮之關鍵零組件。」 出典：6715 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章
  • 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」 出典：CIEN FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO） — 「Credo ZeroFlap SWITCH AECs enable a NIC to connect to two ToRs in an Active/Standby configuration for sub-millisecond failover that is fully network operating system managed.」 出典：CRDO FY2026 年次報告書（10-K／20-F）

コネクタ L2・上游

  • 🇹🇼 鴻海（2317） — 「本公司產製之連接器及機座與組裝產品使用原料包括銅材、塑膠粒與」 出典：2317 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 125 ページ以降の章
  • 🇹🇼 圓裕（6835） — 「本公司主要從事軟性印刷電路板（ FPC ）及連接線組產品之設計、製造與銷售」 出典：6835 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 73 ページ以降の章

光トランシーバ L1・上游

  • 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 出典：3450 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 前鼎（4908） — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」 出典：4908 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 59 ページ以降の章
  • 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「本集團擁有晶片直接封裝 (chip-on-board) 技術， 已成功開發超小型、低能量消耗的 SFP+ 插拔式光收發模組」 出典：4977 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 50 ページ以降の章
  • 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 出典：4979 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 光聖（6442） — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」 出典：6442 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 94 ページ以降の章
  • 🇹🇼 創威（6530） — 「該產品依連接設備之接頭管腳排列區分為1x9、2x5 及2x10，傳輸速度介於100MB~1G，應用領域則視產品規格而有所不同，主要係網路電信。」 出典：6530 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 98 ページ以降の章
  • 🇹🇼 嘉基（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組 及主動式高速連接線」 出典：6715 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 58 ページ以降の章
  • 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「We also offer specialized electrical and optical interconnect pluggables and other components, including new technology solutions from our acquisition of Nubis Communications, Inc. ("Nubis") during the fourth quarter of fiscal 2025.」 出典：CIEN FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「including significant investments in datacom transceivers for AI, indium phosphide and gallium arsenide semiconductor lasers, silicon carbide materials, and lasers for display processing, semiconductor capital equipment, and instrumentation.」 出典：COHR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Cloud Light designs, markets, and manufactures advanced optical modules for data center interconnect applications.」 出典：LITE FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

サーバ用マザーボード L1・上游

  • 🇹🇼 技嘉（2376） — 「2024年6月，技嘉推出首款AI TOP系列旗艦主機板TRX50 AI TOP，為本」 出典：2376 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 70 ページ以降の章・最新の年報では言及されていません
  • 🇹🇼 神達（3706） — 「提供伺服器主機板以滿足特 殊運算效能與高可靠度的需求」 出典：3706 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章

放熱モジュール L1・上游

  • 🇹🇼 鴻準（2354） — 「3DVC 散熱模組」 出典：2354 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 71 ページ以降の章
  • 🇹🇼 毅嘉（2402） — 「散熱模組・智慧相關技術、工業控制、攜帶式裝置與光通訊等，皆可運用。」 出典：2402 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 47 ページ以降の章
  • 🇹🇼 建準（2421） — 「建準產業應用廣泛，是全球主流產業的散熱頂尖供應商之一，可提供完 整的散熱風扇、散熱模組及液冷系統，滿足產業最先進的技術散熱需求。」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 一詮（2486） — 「散熱元件」 出典：2486 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 60 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「本公司產製散熱產品所需之主要原料包括銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品，以 及 Sensor、IC 及培林等組件。」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 94 ページ以降の章
  • 🇹🇼 協禧（3071） — 「可提供無鉛及符合 RoHS 規範的散熱風扇及散熱器」 出典：3071 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 千如（3236） — 「MPC陶瓷散熱片・散熱、防止EMI」 出典：3236 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章・最新の年報では言及されていません
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「部分熱導管及部分散熱鰭片係由孫公司廣州澤鴻生產自製，且自製 比例逐年提高」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「2.散熱模組( Heat Sink + Heat pipe )」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 力致（3483） — 「公司擁有多元產品組合，包括散熱器、風扇、散熱片、熱導管及散熱模組」 出典：3483 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 健策（3653） — 「散熱模組・主要應用於電動車與混合動力車之功率電子系統散熱，及人工智慧伺服器、高效能運算（HPC）的散熱使用。」 出典：3653 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 76 ページ以降の章
  • 🇹🇼 聯德控股-KY（4912） — 「產品應用範圍包含雲儲存、筆記型及桌上型電腦散熱片、散熱零組件、手機遮罩、 電腦伺服器支架等 3C 電子」 出典：4912 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 78 ページ以降の章
  • 🇹🇼 尼得科超眾（6230） — 「本公司於 87 年成功量產 NB 散熱模組，隨後陸續通過全球知名系統大廠評 鑑，」 出典：6230 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 89 ページ以降の章
  • 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出典：6275 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 邁科（6831） — 「本公司之產品主要為散熱模組」 出典：6831 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 67 ページ以降の章

液冷システム L1・上游

  • 🇹🇼 建準（2421） — 「建準將泵浦技術延伸至高效筆記型電腦，開發封閉式水冷模組使用的超薄 型泵浦」 出典：2421 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 晟銘電（3013） — 「開發水對氣、水對水等液冷散熱產品」 出典：3013 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 83 ページ以降の章
  • 🇹🇼 奇鋐（3017） — 「持續擴充液冷模組及機架歧管等AI 伺服器所需相關產品之 產能」 出典：3017 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 緯創（3231） — 「AI 伺服器之無風扇直接液冷散熱系統」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 雙鴻（3324） — 「雙鴻從氣冷模組零組件生產製造商，躍 進成為液冷技術整機櫃系統供應商，持續投入智能化生產之研發與製造，提 供客戶完整的液冷應用包含水冷板、泵浦、冷水分配裝置、分岐管等客製化 設計與生產。」 出典：3324 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 泰碩（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」 出典：3338 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 神達（3706） — 「越南廠導入生產高附加價值的「液冷機櫃」」 出典：3706 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 富田-創（4590） — 「機電產業馬達、泵浦、風機等」 出典：4590 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 61 ページ以降の章
  • 🇹🇼 和碩（4938） — 「開發全方位機架級液冷解決方案–CDU，適用於2U2N 2‑socket伺服器機架、GB200/GB300 NVL72以及VR200 NVL72 GPU伺服器」 出典：4938 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 99 ページ以降の章
  • 🇹🇼 元山（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 出典：6275 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 AMAX-KY（6933） — 「近年來，本公司積極投入液冷系統與高效能運算相關技術之開發」 出典：6933 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 73 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「we manufacture the sophisticated management systems -- Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds -- to regulate system temperatures for maximum performance」 出典：SMCI FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出典：VRT FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

メモリモジュール L1・上游

  • 🇹🇼 創見（2451） — 「記憶體模組亦為本公司另一主要產品」 出典：2451 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 71 ページ以降の章
  • 🇹🇼 威剛（3260） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器、雲端與資料中心設備、邊緣運算設備、AI PC及AI伺服器、網通設備、NAS儲存設備、嵌」 出典：3260 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 92 ページ以降の章
  • 🇹🇼 十銓（4967） — 「記憶體模組」 出典：4967 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「工業用記憶體模組(Flash/DRAM)・應用於不同企業領域需求之特殊規格系統裝置。」 出典：4973 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 76 ページ以降の章
  • 🇯🇵 株式会社アクセル（6730） — 「グラフィックスLSI、メモリモジュール」 出典：6730 2026 年 有価証券報告書第 5 ページ以降の章
  • 🇹🇼 品安（8088） — 「本公司主要產品為記憶體模組，其功能為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度」 出典：8088 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 69 ページ以降の章
  • 🇹🇼 福懋科（8131） — 「3.記憶體模組：」 出典：8131 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 101 ページ以降の章
  • 🇹🇼 宇瞻（8271） — 「記憶體模組係將各式DRAM 經由線路設計黏著於印刷電路板」 出典：8271 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 105 ページ以降の章
  • 🇹🇼 商丞（8277） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、印表機等資訊產品上，作為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度用。」 出典：8277 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 111 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 出典：CRSR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「SMART CXL Memory is available as a memory expansion add-in-card (AIC) in our Penguin Solutions Altus AMD EPYC based servers, providing expansive memory for AI workloads.」 出典：PENG FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

SSD L1・上游

  • 🇹🇼 華泰（2329） — 「(3) SSD 卡及 DDR 產品需求持續增加。」 出典：2329 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 93 ページ以降の章
  • 🇹🇼 旺宏（2337） — 「嵌入式多媒體卡(eMMC)」 出典：2337 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 93 ページ以降の章
  • 🇹🇼 創見（2451） — 「創見推出許多符合各種不同工 業應用之儲存產品，如 Portable SSD 、快閃記憶模組及工規 CF/SD 記憶卡等」 出典：2451 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 71 ページ以降の章
  • 🇹🇼 威剛（3260） — 「固態硬碟・應用於平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲機、企業級伺服器、工業電腦、雲端伺服器，並針對不同應用面提供不同介面與尺寸的存取記憶體解決」 出典：3260 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 92 ページ以降の章
  • 🇹🇼 十銓（4967） — 「固態硬碟 : 應用於電競專用電腦、創作者專用電腦、桌上型電腦、筆記型電腦及」 出典：4967 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 66 ページ以降の章
  • 🇹🇼 廣穎電通（4973） — 「外接式硬碟產品・作為電腦系統之外接存取裝置。」 出典：4973 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 76 ページ以降の章
  • 🇹🇼 鈺創（5351） — 「e.MMC應用於大容量儲存」 出典：5351 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 62 ページ以降の章
  • 🇹🇼 力成（6239） — 「- (29) 高容量固態硬碟 (High Density SSD up to 122TB): SFF / EDSFF」 出典：6239 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 72 ページ以降の章
  • 🇹🇼 群聯（8299） — 「本集團除自行開發 NAND Flash 控制 IC 及從事 SSD 、快閃記憶體模組 產品等應用成品設計外」 出典：8299 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 81 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 出典：CRSR FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Solid State Drives ("SSDs"): SSD storage products incorporate NAND, a controller, and firmware to offer significant performance and features over hard disk drives」 出典：MU FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our flash memory products include solid-state drives ("SSDs"), Serial Advanced Technology Attachment (SATA) and PCIe NVMe products in 2.5" enclosures, M.2, EDSFF, and other module form factors.」 出典：PENG FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Silicon Motion Technology CORP（SIMO） — 「We use our unique controller technology to develop Ferri SSD and enterprise boot drive solutions that pair our controllers with NAND memory components. Our FerriSSDs, Ferri-eMMCs, and Ferri-UFS products are highly reliable industrial-, commercial- and automotive-grade single-chip SSDs」 出典：SIMO FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「We provide the Cloud end market with an array of high-performance enterprise solid state drives.」 出典：SNDK FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

サーバ用電源 L1・上游

  • 🇹🇼 光寶科（2301） — 「開發整機櫃1500kW系統，含PSU, BBU, PMC, ACPDU及TOR」 出典：2301 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 114 ページ以降の章
  • 🇹🇼 台達電（2308） — 「預製型模組化貨櫃式資料中心解決方案(Modular Containerized Data Center)」 出典：2308 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 環科（2413） — 「開發高功率密度 4KW AI sever 應用電源開發」 出典：2413 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 77 ページ以降の章
  • 🇹🇼 飛宏（2457） — 「350W全數位redundant電源模組及N+1 redundant電源供瑱系統產品」 出典：2457 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 117 ページ以降の章
  • 🇹🇼 全漢（3015） — 「CRPS 3600W/54V高功率密度、鈦金級效率機種」 出典：3015 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 92 ページ以降の章
  • 🇹🇼 尼克森（3317） — 「本公司導入大功率模組技術，開發適用於 AI 伺服器電源（ PFC 、 LLC 、二次 側 DC-DC ）的功率模組與元件」 出典：3317 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 59 ページ以降の章
  • 🇹🇼 康舒（6282） — 「支援多種輸入 (AC/DC/HVAC/HVDC/48VDC) 、雙風流設計，符合電信環境要求之伺服 器 / 網通電源 (500W~3200W)」 出典：6282 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 82 ページ以降の章
  • 🇹🇼 群電（6412） — 「AI邊緣運算伺服器電源700W~5500W」 出典：6412 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 63 ページ以降の章

バックアップ電源モジュール L1・上游

  • 🇹🇼 光寶科（2301） — 「開發26kW, 48V/HVDC輸出，符合資料中心備援電池輸出模塊(BBU)」 出典：2301 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 114 ページ以降の章
  • 🇹🇼 台達電（2308） — 「72 kW 電池備援電力模 組(BBU)」 出典：2308 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 90 ページ以降の章
  • 🇹🇼 全漢（3015） — 「電池備源供應器BBU EnerXBar090-19(19V/90W)」 出典：3015 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 92 ページ以降の章
  • 🇹🇼 康舒（6282） — 「電池備援電力模組(BBU)」 出典：6282 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 84 ページ以降の章

中核の品目と企業

AIサーバ L0・核心

  • 🇹🇼 鴻海（2317） — 「鴻海憑藉在新一代 AI 伺服器機櫃開發上的領先地位」 出典：2317 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 110 ページ以降の章
  • 🇹🇼 智邦（2345） — 「智邦開發 AI 伺服器是基於 AI 硬體的開放架構」 出典：2345 民国 113 年 年次報告書（中国語原文）第 74 ページ以降の章
  • 🇹🇼 技嘉（2376） — 「技嘉 作為首批研發並銷售搭載 GPU 的 AI 伺服器廠商之一」 出典：2376 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 68 ページ以降の章
  • 🇹🇼 廣達（2382） — 「並發展邊緣 AI 伺服器，以滿足低功耗與不同場域之應用需求」 出典：2382 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 88 ページ以降の章
  • 🇹🇼 緯創（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」 出典：3231 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 神達（3706） — 「支援 AMD EPYC 9005 處理器的 C2810Z5 高密度伺服器」 出典：3706 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 64 ページ以降の章
  • 🇹🇼 和碩（4938） — 「持續開發MGX 2U、4U、4‑或8‑GPU AI伺服器，遵循NvidiaMGX模組化設計」 出典：4938 民国 114 年 年次報告書（中国語原文）第 99 ページ以降の章
  • 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出典：AVGO FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「MicroCloud server systems that deliver node density in environments with space and power constraints」 出典：SMCI FY2025 年次報告書（10-K／20-F）
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 出典：VRT FY2025 年次報告書（10-K／20-F）

よくある質問

AI 伺服器 概念股有哪些台股公司？

依各公司年報揭露，本圖目前掛載 90 家上市公司（台股上市櫃 73 家、美股上市 14 家、JP 3 家）：光寶科（2301）、台達電（2308）、鴻海（2317）、國巨*（2327）、華泰（2329）、旺宏（2337）、華邦電（2344）、智邦（2345）、鴻準（2354）、凱美（2375）、技嘉（2376）、廣達（2382）、毅嘉（2402）、環科（2413）、建準（2421）、創見（2451）、飛宏（2457）、立隆電（2472）、一詮（2486）、華新科（2492）、晟銘電（3013）、全漢（3015）、奇鋐（3017）、禾伸堂（3026）、協禧（3071）、金麗科（3228）、緯創（3231）、千如（3236）、威剛（3260）、尼克森（3317）、同泰（3321）、雙鴻（3324）、泰碩（3338）、旭軟（3390）、聯鈞（3450）、力致（3483）、健策（3653）、神達（3706）、富田-創（4590）、前鼎（4908）、聯德控股-KY（4912）、和碩（4938）、十銓（4967）、廣穎電通（4973）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、華容（5328）、鈺創（5351）、頎邦（6147）、嘉聯益（6153）、信昌電（6173）、立敦（6175）、尼得科超眾（6230）、力成（6239）、台郡（6269）、元山（6275）、康舒（6282）、群電（6412）、光聖（6442）、鈺邦（6449）、創威（6530）、愛普*（6531）、嘉基（6715）、株式会社アクセル（6730）、ＴＤＫ株式会社（6762）、邁科（6831）、圓裕（6835）、AMAX-KY（6933）、ニチコン株式会社（6996）、金山電（8042）、品安（8088）、福懋科（8131）、博智（8155）、宇瞻（8271）、商丞（8277）、群聯（8299）、ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD）、Broadcom Inc.（AVGO）、CIENA CORP（CIEN）、COHERENT CORP.（COHR）、Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO）、Corsair Gaming, Inc.（CRSR）、Lumentum Holdings Inc.（LITE）、MICRON TECHNOLOGY INC（MU）、NVIDIA CORP（NVDA）、Penguin Solutions, Inc.（PENG）、Silicon Motion Technology CORP（SIMO）、Super Micro Computer, Inc.（SMCI）、Sandisk Corp（SNDK）、Vertiv Holdings Co（VRT）。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定，並附原文出處。

這張產業鏈圖的資料是哪裡來的？

兩種來源，圖上以不同樣式區分：帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文（點邊可看原文片段與頁碼）；骨幹鏈路（實線）為本站依產業常識策劃的框架，用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露，本站不自行推測。

為什麼有些品項沒有公司？

虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導（如高頻寬記憶體）、可能台灣廠商未上市，也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」，不會硬塞。

関連するサプライチェーン図

これらの図は本図と節点を共有しています——同じ鎖を別の切り口から見たものです。

PCB 印刷電路板 共有節点 7 件 被動元件 共有節点 5 件 記憶體 共有節点 4 件
公開されている有価証券報告書の開示内容をもとに整理したもので、調査・学習の参考用です——投資助言や銘柄推奨ではありません。幹の並びは当サイトの編集方針によるもので、企業の配置と線の関係はいずれも年報の原文を引用しています。開示内容は各社の報告期間のものであり（2024 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2025 年 年次報告書、2026 年 年次報告書）、現在の事業内容とは異なる場合があります。
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