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AI Server Supply Chain Map

End-to-end view of the supply chain: 17 items and 90 listed companies (Taiwan-listed 73, US-listed 14, JP 3). A company's placement is determined by the products disclosed in its own annual report. Click an item for companies and excerpts; click an edge for the source of that relation. Data: FY2024 annual report, FY2025 annual report, FY2025 annual report, FY2026 annual report.

Core Upstream Downstream No disclosure yet Backbone (editorial) Extracted from annual reports (click an edge)
L3　Epi / Fab / OSAT L2　Dies & Chips L1　Modules & Subsystems L0　End Systems AI Server 10 companies Transceivers 10 companies PCB 6 companies HBM 3 companies HS Cables 3 companies DIMM 11 companies SSD 14 companies Thermal Mod. 15 companies Liquid Cooling 13 companies MLCC 4 companies E-Cap 10 companies AI Accelerator 5 companies Server Board 2 companies Server PSU 8 companies BBU 4 companies Connector 2 companies FPC 7 companies
L3　Epi / Fab / OSAT L2　Dies & Chips L1　Modules & Subsystems L0　End Systems AI Server 10 companies Transceivers 10 companies PCB 6 companies HBM 3 companies HS Cables 3 companies DIMM 11 companies SSD 14 companies Thermal Mod. 15 companies Liquid Cooling 13 companies MLCC 4 companies E-Cap 10 companies AI Accelerator 5 companies Server Board 2 companies Server PSU 8 companies BBU 4 companies Connector 2 companies FPC 7 companies

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Upstream items & companies

Printed Circuit Board (PCB) L3・Upstream

  • 🇹🇼 ICHIA（2402） — 「FPC、PCB、SLP 之產品組合可提高配線密度、重量輕、體積小、減少配線錯誤、組合簡單、」 Source: 2402 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.44
  • 🇹🇼 UNIFLEX（3321） — 「多層板，產品銷售地區如下」 Source: 3321 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.53
  • 🇹🇼 SUNFLEX（3390） — 「雷射微孔 、 盲 、 埋孔」 Source: 3390 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.6
  • 🇹🇼 Career Tech.（6153） — 「完成高頻高速多層板技術開發，涵蓋改質型聚醯亞胺基板 (MPI) 、 液晶高分子基板 (LCP) 及氟素基板軟板技術，支援 Sub-6G 與毫米波 頻段之高良率與低損耗高速傳輸」 Source: 6153 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.95
  • 🇹🇼 FLEXIUM（6269） — 「主要產品為通訊、電腦及消 費性電子產品所使用之雙面板 (Double Side) 、單面板 (Single Side) 及多層板 (Multilayer)」 Source: 6269 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.53
  • 🇹🇼 ACCL（8155） — 「新世代高速應用AI伺服器產品開發與送」 Source: 8155 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.66

Multilayer Ceramic Capacitors (MLCC) L3・Upstream

  • 🇹🇼 YAGEO（2327） — 「本公司在積層陶瓷電容方面，尤其致力於高電容、高壓、小型化」 Source: 2327 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
  • 🇹🇼 WTC（2492） — 「積層陶瓷晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、濾波旁路、耦合、反耦、調」 Source: 2492 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.91
  • 🇹🇼 HOLY STONE（3026） — 「自製積層陶瓷電容」 Source: 3026 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
  • 🇹🇼 P.D.C.（6173） — 「晶片電容(MLCC)・應用於能量儲存、LLC、濾波旁路、耦合、反耦、調諧振」 Source: 6173 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.85

Electrolytic & Polymer Capacitors L3・Upstream

  • 🇹🇼 YAGEO（2327） — 「本公司在鉭質電容方面，致力於高電容、高電壓、耐高溫、耐高濕」 Source: 2327 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
  • 🇹🇼 KAIMEI（2375） — 「鋁質電解電容器・AI 伺服器、自動化設備、太」 Source: 2375 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.84
  • 🇹🇼 LELON（2472） — 「鋁質電解電容器為主要的被動元件之一，在電子電路中做為濾波，交連與穩壓儲能的功用，也具備體積小、電容量大的特性」 Source: 2472 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.58
  • 🇹🇼 HOLY STONE（3026） — 「代理經銷之鋁質電容」 Source: 3026 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
  • 🇹🇼 HJC（5328） — 「塑膠薄膜電容器・電容器之一種，係在電極間加入塑膠薄膜」 Source: 5328 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
  • 🇹🇼 LITON（6175） — 「D. 高倍率電蝕鋁箔。 <」 Source: 6175 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.43
  • 🇹🇼 APAQ（6449） — 「晶片型導電高分子固態電容器」 Source: 6449 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.53
  • 🇯🇵 TDK Corporation（6762） — 「事業に係る位置付けは、次のとおりです。 区分 主要事業 主要な会社 受動部品 セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、 フィルムコンデンサ、インダクティブデバイス (コイル、フェライトコア、トランス)、高周波部品」 Source: 6762 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.6
  • 🇯🇵 nichicon corporation（6996） — 「主にアルミ電解コンデンサ、小形リチウムイオン二次電池、パワーエレクトロニクス用フィルムコンデンサおよびxEV用フィルムコンデンサ、変圧器の製造販売等を行っています」 Source: 6996 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.6
  • 🇹🇼 CHINSAN（8042） — 「固液態V-CHIP鋁質電容量產」 Source: 8042 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.98

Flexible PCB (FPC) L3・Upstream

  • 🇹🇼 ICHIA（2402） — 「CCM & OLED 軟硬結合板專案」 Source: 2402 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.45
  • 🇹🇼 UNIFLEX（3321） — 「軟性印刷電路板 (FPC) 是一種可撓式銅箔基板及絕緣性樹脂互相結合之複合 產品」 Source: 3321 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.53
  • 🇹🇼 SUNFLEX（3390） — 「超長長尺寸軟板的開發」 Source: 3390 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.6
  • 🇹🇼 CHIPBOND（6147） — 「後段捲帶式軟板封裝(TCP)」 Source: 6147 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.60
  • 🇹🇼 Career Tech.（6153） — 「在高階可摺疊螢幕智慧型手機的應用中，動態彎折軟板已實現超 過 50 萬次的彎折次數」 Source: 6153 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.95
  • 🇹🇼 FLEXIUM（6269） — 「微細線路軟式印刷電路板」 Source: 6269 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.52
  • 🇹🇼 CMI（6835） — 「FPC軟性印刷線路板・主要應用於筆記型電腦、平板電腦、工業電腦、」 Source: 6835 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79

AI Accelerator (GPU/XPU) L2・Upstream

  • 🇹🇼 GIGABYTE（2376） — 「電腦主機板及3D繪圖加速卡等之用途為提供組裝於個人電」 Source: 2376 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
  • 🇹🇼 RDC（3228） — 「並且不斷的精進並開發整合北橋、 GPU 、 DSP 及除標準介面之周邊外」 Source: 3228 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.55
  • 🇺🇸 ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD） — 「Our AMD Pensando DPUs and comprehensive networking software stack offload data center infrastructure services from the host CPU」 Source: AMD FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 Source: AVGO FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「the data processing unit, or DPU.」 Source: NVDA FY2026 annual report (10-K/20-F)

High Bandwidth Memory (HBM) L2・Upstream

  • 🇹🇼 WEC（2344） — 「客製化高頻寬記憶體及元件: 主要應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算」 Source: 2344 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
  • 🇹🇼 AP Memory（6531） — 「本公司發展之 3D 堆 疊異質整合（ Wafer-on-Wafer ）記憶體技術架構，以及 VHM™ 、 VHMStack™ 與 VHMInterposer™ 系列產品」 Source: 6531 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
  • 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「High-Bandwidth Memory ("HBM"): A 3D stacked DRAM architecture that utilizes through-silicon via ("TSV") connections for more efficient communication giving it the ability to achieve a higher bandwidth」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)

High-Speed Interconnect Cables L2・Upstream

  • 🇹🇼 Lintes（6715） — 「AI 伺服 器內多通道寬頻低損耗之共同封裝傳輸線 (CPC) 則為直接影響 AI 伺服器算力發 揮之關鍵零組件。」 Source: 6715 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
  • 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」 Source: CIEN FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO） — 「Credo ZeroFlap SWITCH AECs enable a NIC to connect to two ToRs in an Active/Standby configuration for sub-millisecond failover that is fully network operating system managed.」 Source: CRDO FY2026 annual report (10-K/20-F)

Connectors & Cable Assemblies L2・Upstream

  • 🇹🇼 HON HAI（2317） — 「本公司產製之連接器及機座與組裝產品使用原料包括銅材、塑膠粒與」 Source: 2317 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.125
  • 🇹🇼 CMI（6835） — 「本公司主要從事軟性印刷電路板（ FPC ）及連接線組產品之設計、製造與銷售」 Source: 6835 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.73

Optical Transceivers L1・Upstream

  • 🇹🇼 ELASER（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 Source: 3450 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 APAC（4908） — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」 Source: 4908 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.59
  • 🇹🇼 PCL（4977） — 「本集團擁有晶片直接封裝 (chip-on-board) 技術， 已成功開發超小型、低能量消耗的 SFP+ 插拔式光收發模組」 Source: 4977 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.50
  • 🇹🇼 LuxNet（4979） — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 Source: 4979 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.90
  • 🇹🇼 EZconn（6442） — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」 Source: 6442 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.94
  • 🇹🇼 Axcen（6530） — 「該產品依連接設備之接頭管腳排列區分為1x9、2x5 及2x10，傳輸速度介於100MB~1G，應用領域則視產品規格而有所不同，主要係網路電信。」 Source: 6530 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.98
  • 🇹🇼 Lintes（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組 及主動式高速連接線」 Source: 6715 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.58
  • 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「We also offer specialized electrical and optical interconnect pluggables and other components, including new technology solutions from our acquisition of Nubis Communications, Inc. ("Nubis") during the fourth quarter of fiscal 2025.」 Source: CIEN FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「including significant investments in datacom transceivers for AI, indium phosphide and gallium arsenide semiconductor lasers, silicon carbide materials, and lasers for display processing, semiconductor capital equipment, and instrumentation.」 Source: COHR FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Cloud Light designs, markets, and manufactures advanced optical modules for data center interconnect applications.」 Source: LITE FY2025 annual report (10-K/20-F)

Server Motherboard L1・Upstream

  • 🇹🇼 GIGABYTE（2376） — 「2024年6月，技嘉推出首款AI TOP系列旗艦主機板TRX50 AI TOP，為本」 Source: 2376 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.70・not repeated in the latest annual report
  • 🇹🇼 MHC（3706） — 「提供伺服器主機板以滿足特 殊運算效能與高可靠度的需求」 Source: 3706 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.64

Thermal Modules (Air Cooling) L1・Upstream

  • 🇹🇼 FTC（2354） — 「3DVC 散熱模組」 Source: 2354 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
  • 🇹🇼 ICHIA（2402） — 「散熱模組・智慧相關技術、工業控制、攜帶式裝置與光通訊等，皆可運用。」 Source: 2402 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.47
  • 🇹🇼 SUNON（2421） — 「建準產業應用廣泛，是全球主流產業的散熱頂尖供應商之一，可提供完 整的散熱風扇、散熱模組及液冷系統，滿足產業最先進的技術散熱需求。」 Source: 2421 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.88
  • 🇹🇼 I-CHIUN（2486） — 「散熱元件」 Source: 2486 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.60
  • 🇹🇼 AVC（3017） — 「本公司產製散熱產品所需之主要原料包括銅材、鋁材、鋼材、塑膠製品，以 及 Sensor、IC 及培林等組件。」 Source: 3017 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.94
  • 🇹🇼 ADDA（3071） — 「可提供無鉛及符合 RoHS 規範的散熱風扇及散熱器」 Source: 3071 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.69
  • 🇹🇼 ABC（3236） — 「MPC陶瓷散熱片・散熱、防止EMI」 Source: 3236 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.77・not repeated in the latest annual report
  • 🇹🇼 AURAS（3324） — 「部分熱導管及部分散熱鰭片係由孫公司廣州澤鴻生產自製，且自製 比例逐年提高」 Source: 3324 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.69
  • 🇹🇼 TAISOL（3338） — 「2.散熱模組( Heat Sink + Heat pipe )」 Source: 3338 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 FCN（3483） — 「公司擁有多元產品組合，包括散熱器、風扇、散熱片、熱導管及散熱模組」 Source: 3483 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.74
  • 🇹🇼 JENTECH（3653） — 「散熱模組・主要應用於電動車與混合動力車之功率電子系統散熱，及人工智慧伺服器、高效能運算（HPC）的散熱使用。」 Source: 3653 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
  • 🇹🇼 Lemtech-KY（4912） — 「產品應用範圍包含雲儲存、筆記型及桌上型電腦散熱片、散熱零組件、手機遮罩、 電腦伺服器支架等 3C 電子」 Source: 4912 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.78
  • 🇹🇼 NCCI（6230） — 「本公司於 87 年成功量產 NB 散熱模組，隨後陸續通過全球知名系統大廠評 鑑，」 Source: 6230 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.89
  • 🇹🇼 Y.S.TECH（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 Source: 6275 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 MICROLOOPS（6831） — 「本公司之產品主要為散熱模組」 Source: 6831 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67

Liquid Cooling Systems L1・Upstream

  • 🇹🇼 SUNON（2421） — 「建準將泵浦技術延伸至高效筆記型電腦，開發封閉式水冷模組使用的超薄 型泵浦」 Source: 2421 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.88
  • 🇹🇼 UNEEC（3013） — 「開發水對氣、水對水等液冷散熱產品」 Source: 3013 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.83
  • 🇹🇼 AVC（3017） — 「持續擴充液冷模組及機架歧管等AI 伺服器所需相關產品之 產能」 Source: 3017 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.90
  • 🇹🇼 Wistron（3231） — 「AI 伺服器之無風扇直接液冷散熱系統」 Source: 3231 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.64
  • 🇹🇼 AURAS（3324） — 「雙鴻從氣冷模組零組件生產製造商，躍 進成為液冷技術整機櫃系統供應商，持續投入智能化生產之研發與製造，提 供客戶完整的液冷應用包含水冷板、泵浦、冷水分配裝置、分岐管等客製化 設計與生產。」 Source: 3324 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
  • 🇹🇼 TAISOL（3338） — 「5.水冷板及水冷散熱系統(Cole Plate & Liquid Cooling System)」 Source: 3338 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 MHC（3706） — 「越南廠導入生產高附加價值的「液冷機櫃」」 Source: 3706 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 FUKUTA（4590） — 「機電產業馬達、泵浦、風機等」 Source: 4590 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.61
  • 🇹🇼 Pegatron（4938） — 「開發全方位機架級液冷解決方案–CDU，適用於2U2N 2‑socket伺服器機架、GB200/GB300 NVL72以及VR200 NVL72 GPU伺服器」 Source: 4938 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.99
  • 🇹🇼 Y.S.TECH（6275） — 「主要產品為直流無刷散熱與通風風扇、散熱模組、水冷散熱系統。主」 Source: 6275 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 AMAX（6933） — 「近年來，本公司積極投入液冷系統與高效能運算相關技術之開發」 Source: 6933 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.73
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「we manufacture the sophisticated management systems -- Cooling Distribution Units, Cooling Distribution Manifolds -- to regulate system temperatures for maximum performance」 Source: SMCI FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 Source: VRT FY2025 annual report (10-K/20-F)

Memory Modules (DIMM) L1・Upstream

  • 🇹🇼 Transcend（2451） — 「記憶體模組亦為本公司另一主要產品」 Source: 2451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
  • 🇹🇼 ADATA（3260） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器、雲端與資料中心設備、邊緣運算設備、AI PC及AI伺服器、網通設備、NAS儲存設備、嵌」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
  • 🇹🇼 TEAM（4967） — 「記憶體模組」 Source: 4967 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 Silicon Power（4973） — 「工業用記憶體模組(Flash/DRAM)・應用於不同企業領域需求之特殊規格系統裝置。」 Source: 4973 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
  • 🇯🇵 AXELL CORPORATION（6730） — 「グラフィックスLSI、メモリモジュール」 Source: 6730 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
  • 🇹🇼 PANRAM（8088） — 「本公司主要產品為記憶體模組，其功能為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度」 Source: 8088 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.69
  • 🇹🇼 FATC（8131） — 「3.記憶體模組：」 Source: 8131 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.101
  • 🇹🇼 Apacer（8271） — 「記憶體模組係將各式DRAM 經由線路設計黏著於印刷電路板」 Source: 8271 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.105
  • 🇹🇼 UNIFOSA（8277） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、印表機等資訊產品上，作為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度用。」 Source: 8277 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.111
  • 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 Source: CRSR FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「SMART CXL Memory is available as a memory expansion add-in-card (AIC) in our Penguin Solutions Altus AMD EPYC based servers, providing expansive memory for AI workloads.」 Source: PENG FY2025 annual report (10-K/20-F)

Solid State Drives (SSD) L1・Upstream

  • 🇹🇼 OSE（2329） — 「(3) SSD 卡及 DDR 產品需求持續增加。」 Source: 2329 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
  • 🇹🇼 Macronix（2337） — 「嵌入式多媒體卡(eMMC)」 Source: 2337 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
  • 🇹🇼 Transcend（2451） — 「創見推出許多符合各種不同工 業應用之儲存產品，如 Portable SSD 、快閃記憶模組及工規 CF/SD 記憶卡等」 Source: 2451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
  • 🇹🇼 ADATA（3260） — 「固態硬碟・應用於平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲機、企業級伺服器、工業電腦、雲端伺服器，並針對不同應用面提供不同介面與尺寸的存取記憶體解決」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
  • 🇹🇼 TEAM（4967） — 「固態硬碟 : 應用於電競專用電腦、創作者專用電腦、桌上型電腦、筆記型電腦及」 Source: 4967 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
  • 🇹🇼 Silicon Power（4973） — 「外接式硬碟產品・作為電腦系統之外接存取裝置。」 Source: 4973 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
  • 🇹🇼 Etron（5351） — 「e.MMC應用於大容量儲存」 Source: 5351 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
  • 🇹🇼 PTI（6239） — 「- (29) 高容量固態硬碟 (High Density SSD up to 122TB): SFF / EDSFF」 Source: 6239 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.72
  • 🇹🇼 Phison（8299） — 「本集團除自行開發 NAND Flash 控制 IC 及從事 SSD 、快閃記憶體模組 產品等應用成品設計外」 Source: 8299 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.81
  • 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 Source: CRSR FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Solid State Drives ("SSDs"): SSD storage products incorporate NAND, a controller, and firmware to offer significant performance and features over hard disk drives」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our flash memory products include solid-state drives ("SSDs"), Serial Advanced Technology Attachment (SATA) and PCIe NVMe products in 2.5" enclosures, M.2, EDSFF, and other module form factors.」 Source: PENG FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Silicon Motion Technology CORP（SIMO） — 「We use our unique controller technology to develop Ferri SSD and enterprise boot drive solutions that pair our controllers with NAND memory components. Our FerriSSDs, Ferri-eMMCs, and Ferri-UFS products are highly reliable industrial-, commercial- and automotive-grade single-chip SSDs」 Source: SIMO FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「We provide the Cloud end market with an array of high-performance enterprise solid state drives.」 Source: SNDK FY2025 annual report (10-K/20-F)

Server Power Supply L1・Upstream

  • 🇹🇼 LTC（2301） — 「開發整機櫃1500kW系統，含PSU, BBU, PMC, ACPDU及TOR」 Source: 2301 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.114
  • 🇹🇼 DELTA（2308） — 「預製型模組化貨櫃式資料中心解決方案(Modular Containerized Data Center)」 Source: 2308 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.90
  • 🇹🇼 UMEC（2413） — 「開發高功率密度 4KW AI sever 應用電源開發」 Source: 2413 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
  • 🇹🇼 PHIHONG（2457） — 「350W全數位redundant電源模組及N+1 redundant電源供瑱系統產品」 Source: 2457 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.117
  • 🇹🇼 FSP（3015） — 「CRPS 3600W/54V高功率密度、鈦金級效率機種」 Source: 3015 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
  • 🇹🇼 NIKO-SEM（3317） — 「本公司導入大功率模組技術，開發適用於 AI 伺服器電源（ PFC 、 LLC 、二次 側 DC-DC ）的功率模組與元件」 Source: 3317 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.59
  • 🇹🇼 Acbel（6282） — 「支援多種輸入 (AC/DC/HVAC/HVDC/48VDC) 、雙風流設計，符合電信環境要求之伺服 器 / 網通電源 (500W~3200W)」 Source: 6282 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.82
  • 🇹🇼 Chicony Power（6412） — 「AI邊緣運算伺服器電源700W~5500W」 Source: 6412 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.63

Battery Backup Unit (BBU) L1・Upstream

  • 🇹🇼 LTC（2301） — 「開發26kW, 48V/HVDC輸出，符合資料中心備援電池輸出模塊(BBU)」 Source: 2301 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.114
  • 🇹🇼 DELTA（2308） — 「72 kW 電池備援電力模 組(BBU)」 Source: 2308 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.90
  • 🇹🇼 FSP（3015） — 「電池備源供應器BBU EnerXBar090-19(19V/90W)」 Source: 3015 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
  • 🇹🇼 Acbel（6282） — 「電池備援電力模組(BBU)」 Source: 6282 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.84

Core items & companies

AI Servers L0・Core

  • 🇹🇼 HON HAI（2317） — 「鴻海憑藉在新一代 AI 伺服器機櫃開發上的領先地位」 Source: 2317 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.110
  • 🇹🇼 ACCTON（2345） — 「智邦開發 AI 伺服器是基於 AI 硬體的開放架構」 Source: 2345 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.74
  • 🇹🇼 GIGABYTE（2376） — 「技嘉 作為首批研發並銷售搭載 GPU 的 AI 伺服器廠商之一」 Source: 2376 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.68
  • 🇹🇼 QCI（2382） — 「並發展邊緣 AI 伺服器，以滿足低功耗與不同場域之應用需求」 Source: 2382 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.88
  • 🇹🇼 Wistron（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」 Source: 3231 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.64
  • 🇹🇼 MHC（3706） — 「支援 AMD EPYC 9005 處理器的 C2810Z5 高密度伺服器」 Source: 3706 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.64
  • 🇹🇼 Pegatron（4938） — 「持續開發MGX 2U、4U、4‑或8‑GPU AI伺服器，遵循NvidiaMGX模組化設計」 Source: 4938 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.99
  • 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 Source: AVGO FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Super Micro Computer, Inc.（SMCI） — 「MicroCloud server systems that deliver node density in environments with space and power constraints」 Source: SMCI FY2025 annual report (10-K/20-F)
  • 🇺🇸 Vertiv Holdings Co（VRT） — 「AC and DC power management, thermal management, low/medium voltage switchgear, busbar, air cooled and liquid cooled thermal management products, integrated modular solutions, racks, single phase UPS, rack power distribution, rack thermal systems」 Source: VRT FY2025 annual report (10-K/20-F)

FAQ

Which listed companies are AI Server plays?

Based on each company's own annual report disclosures, this map currently places 90 listed companies (Taiwan-listed 73, US-listed 14, JP 3): LTC（2301）、DELTA（2308）、HON HAI（2317）、YAGEO（2327）、OSE（2329）、Macronix（2337）、WEC（2344）、ACCTON（2345）、FTC（2354）、KAIMEI（2375）、GIGABYTE（2376）、QCI（2382）、ICHIA（2402）、UMEC（2413）、SUNON（2421）、Transcend（2451）、PHIHONG（2457）、LELON（2472）、I-CHIUN（2486）、WTC（2492）、UNEEC（3013）、FSP（3015）、AVC（3017）、HOLY STONE（3026）、ADDA（3071）、RDC（3228）、Wistron（3231）、ABC（3236）、ADATA（3260）、NIKO-SEM（3317）、UNIFLEX（3321）、AURAS（3324）、TAISOL（3338）、SUNFLEX（3390）、ELASER（3450）、FCN（3483）、JENTECH（3653）、MHC（3706）、FUKUTA（4590）、APAC（4908）、Lemtech-KY（4912）、Pegatron（4938）、TEAM（4967）、Silicon Power（4973）、PCL（4977）、LuxNet（4979）、HJC（5328）、Etron（5351）、CHIPBOND（6147）、Career Tech.（6153）、P.D.C.（6173）、LITON（6175）、NCCI（6230）、PTI（6239）、FLEXIUM（6269）、Y.S.TECH（6275）、Acbel（6282）、Chicony Power（6412）、EZconn（6442）、APAQ（6449）、Axcen（6530）、AP Memory（6531）、Lintes（6715）、AXELL CORPORATION（6730）、TDK Corporation（6762）、MICROLOOPS（6831）、CMI（6835）、AMAX（6933）、nichicon corporation（6996）、CHINSAN（8042）、PANRAM（8088）、FATC（8131）、ACCL（8155）、Apacer（8271）、UNIFOSA（8277）、Phison（8299）、ADVANCED MICRO DEVICES INC（AMD）、Broadcom Inc.（AVGO）、CIENA CORP（CIEN）、COHERENT CORP.（COHR）、Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO）、Corsair Gaming, Inc.（CRSR）、Lumentum Holdings Inc.（LITE）、MICRON TECHNOLOGY INC（MU）、NVIDIA CORP（NVDA）、Penguin Solutions, Inc.（PENG）、Silicon Motion Technology CORP（SIMO）、Super Micro Computer, Inc.（SMCI）、Sandisk Corp（SNDK）、Vertiv Holdings Co（VRT）. A company's position is determined by the products its annual report says it makes — with the original excerpt cited.

Where does the data on this map come from?

Two sources, styled differently on the map: relations tagged with a stock code are extracted from that company's annual report (click an edge to see the original Chinese excerpt and page); the backbone chain is an editorial framework that keeps the chain connected end-to-end. Company placements come 100% from disclosures — nothing is inferred.

Why do some items show no companies?

Dashed items have no collected annual-report disclosure yet — the segment may be dominated by non-Taiwan or unlisted players, or simply not yet covered. We deliberately distinguish "no companies" from "not yet covered".

Related Supply Chain Maps

These maps share nodes with this one — same links seen from another theme.

PCB 7 shared nodes Passive Components 5 shared nodes Memory 4 shared nodes
Compiled from public annual-report disclosures for research and educational reference only — not investment advice or stock recommendations. The backbone chain is an editorial framework; company placements and code-tagged relations cite annual-report originals (in Chinese). Disclosures reflect their reporting period (FY2024 annual report, FY2025 annual report, FY2025 annual report, FY2026 annual report) and not current operations.
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