DRAM Stocks: Memory Supply Chain Map

Silicon Wafer L4・Upstream

• 🇯🇵 SUMCO CORPORATION（3436） — 「くなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２) や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行ってお」 Source: 3436 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.7
• 🇯🇵 RS Technologies Co.,Ltd.（3445） — 「ムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業 に参入しております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。 また、半導体関連装置・部材等の販売事業、そ」 Source: 3445 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.（4063） — 「半導体シリコン、希土類磁石、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品等の製造・販売」 Source: 4063 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇯🇵 Carlit Co.,Ltd.（4275） — 「半導体用シリコンウェーハ」 Source: 4275 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇯🇵 QD Laser, Inc.（6613） — 「高品質エピタキシャルウエハ」 Source: 6613 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5

Copper Clad Laminate (CCL) L3・Upstream

• 🇹🇼 NPC（1303） — 「銅箔基板・印刷電路板」 Source: 1303 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.170
• 🇹🇼 ETERNAL（1717） — 「銅箔基板：產品應用範圍為計算機、電話機、液晶電視與高階遙控器等高級家電」 Source: 1717 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.102
• 🇹🇼 EMC（2383） — 「本公司為全球無鹵素 CCL 龍頭，市占率達 34.4」 Source: 2383 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
• 🇹🇼 MICROCOSM（3354） — 「本公司主要產品用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應 用領域」 Source: 3354 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.65
• 🇹🇼 SPE（5381） — 「銅箔基板為電子產品所不可或缺之基本材料，產品生命週期長」 Source: 5381 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.72
• 🇹🇼 ITEQ（6213） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合成型」 Source: 6213 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
• 🇹🇼 tuc（6274） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路乾膜製作至壓合成型。」 Source: 6274 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.97
• 🇯🇵 AICHI ELECTRIC CO.,LTD.（6623） — 「両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております」 Source: 6623 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇹🇼 Ventec（6672） — 「銅箔基板・無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料；適用於軍工，航空航太之超高耐熱性/低熱膨脹型聚醯亞胺硬板材料；汽車電子、汽車照明等」 Source: 6672 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.96
• 🇹🇼 SMT（8291） — 「(1) 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。」 Source: 8291 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.46・production suspended per its own annual report

IC Substrate (ABF/BT) L3・Upstream

• 🇹🇼 UNIMICRON（3037） — 「提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。」 Source: 3037 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
• 🇹🇼 KINSUS（3189） — 「Embedded substrate・埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性」 Source: 3189 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
• 🇯🇵 IBIDEN CO.,LTD.（4062） — 「と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。 区分 主要製品及び事業内容 主要な会社 電子 パッケージ基板 当社 イビデン樹脂㈱ イビデン産業㈱ イビデンU.S.A.㈱(米国) イビデンシンガポール㈱(シンガ」 Source: 4062 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇹🇼 ZDT（4958） — 「IC 載板・更輕、體積更小，主要功能為承載IC 做為載體之用途」 Source: 4958 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.45
• 🇹🇼 N.P.C（8046） — 「應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及」 Source: 8046 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.105

Ceramic Substrate L3・Upstream

• 🇹🇼 I-CHIUN（2486） — 「陶瓷電路板」 Source: 2486 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.60
• 🇹🇼 HOLY STONE（3026） — 「陶瓷基板金屬化加工」 Source: 3026 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.79・not repeated in the latest annual report
• 🇯🇵 NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.（4064） — 「、ファインケミカル製品、医薬品原薬、医農薬中 間体、粘・接着剤、半導体用金型クリーニング材、セラミック基板の製造販売を主体とした電子・機能製品、フィル ム、ステッカー、再帰反射シートの製造販売のフィル」 Source: 4064 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇯🇵 MARUWA CO., LTD.（5344） — 「高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板、半導体装置用部品、車載用セラミック製品」 Source: 5344 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇹🇼 PSC（5355） — 「(2) DBC 氮化鋁覆銅陶瓷基板，完成研發樣品測試，進入試量產階段」 Source: 5355 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.68
• 🇹🇼 LEATEC（6127） — 「高強度氮化鋁陶瓷基板・送樣・送樣客戶測試驗證」 Source: 6127 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
• 🇹🇼 THEIL（6271） — 「4. 陶瓷電路板：」 Source: 6271 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.73
• 🇹🇼 ECOCERA（6597） — 「本公司為專業陶瓷電路板廠商，主要從事陶瓷電路板之研發、製造」 Source: 6597 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.61
• 🇯🇵 MITANI SANGYO CO.,LTD.（8285） — 「電子部品の製造・販売（セラミック基板、半導体製品等）」 Source: 8285 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.7

DRAM Chips L2・Core

• 🇹🇼 WEC（2344） — 「行動記憶體（Mobile Memory）：主要應用在低階邊緣人工智慧（Edge AI）運算裝置」 Source: 2344 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
• 🇹🇼 NTC（2408） — 「本公司主要的產品為動態隨機存取記憶體(DRAM)，主要用途為存 放運算資料，其應用範圍相當廣泛，舉凡智慧手機、伺服器、個人電」 Source: 2408 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.101
• 🇹🇼 ESMT（3006） — 「動能隨機存取記憶體SDRAM、PSRAM、MobileSDRAM/」 Source: 3006 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.81
• 🇹🇼 ADATA（3260） — 「利基型記憶體・應用於記憶體模組、DVD Player、數位相機、Set-Top Box、LCDMonitor、ADSL、VDSL、CDRW、VGA卡、I」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
• 🇹🇼 Etron（5351） — 「鈺創・DRAM・SDR」 Source: 5351 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
• 🇹🇼 AP Memory（6531） — 「本公司現行產品組合包括 Pseudo SRAM 、低功 耗 DRAM ，以及 3D 堆疊異質整合技術為核心之 VHM™ 系列解決方案」 Source: 6531 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Graphics DRAM ("GDDR"): High-performance memory solution designed for graphics cards, gaming consoles, and high-performance computing applications.」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)

High Bandwidth Memory (HBM) L2・Core

• 🇹🇼 WEC（2344） — 「客製化高頻寬記憶體及元件: 主要應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算」 Source: 2344 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
• 🇹🇼 AP Memory（6531） — 「本公司發展之 3D 堆 疊異質整合（ Wafer-on-Wafer ）記憶體技術架構，以及 VHM™ 、 VHMStack™ 與 VHMInterposer™ 系列產品」 Source: 6531 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「High-Bandwidth Memory ("HBM"): A 3D stacked DRAM architecture that utilizes through-silicon via ("TSV") connections for more efficient communication giving it the ability to achieve a higher bandwidth」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)

NAND Flash Chips L2・Core

• 🇹🇼 Macronix（2337） — 「快閃記憶體(Flash Memory)」 Source: 2337 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
• 🇯🇵 Kioxia Holdings Corporation（285A） — 「rporation キオクシアエトワール ㈱ 当社グループのメモリ事業が開発・製造・販売しているNAND型フラッシュメモリとは、当社グループが1987年に発 明し世界標準となった不揮発性半導体メモリ（注１）であり、大」 Source: 285A FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.9
• 🇹🇼 Goldkey Tech.（3135） — 「快閃記憶體・1.記憶卡」 Source: 3135 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.60
• 🇹🇼 Etron（5351） — 「SPI NANDFlash」 Source: 5351 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
• 🇹🇼 Apacer（8271） — 「應用於可攜式數位產品以提供資訊儲存用」 Source: 8271 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.105
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Managed NAND: Managed NAND combines NAND flash with a sophisticated controller and firmware in a single package.」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「Through Flash Ventures, we and Kioxia collaborate in the development and manufacture of flash-based memory wafers using semiconductor manufacturing equipment owned or leased by each of the Flash Ventures entities.」 Source: SNDK FY2025 annual report (10-K/20-F)

NOR Flash Chips L2・Core

• 🇹🇼 Macronix（2337） — 「本公司 NOR Flash 產品線 114 年市佔率約為 16.9% ，持續位居全球非揮發 性記憶體整合元件領導廠商」 Source: 2337 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
• 🇹🇼 WEC（2344） — 「應用遍及個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電 子、車用及工業電子及家電模組等領域」 Source: 2344 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
• 🇹🇼 ESMT（3006） — 「NOR型快閃記憶體(FlashMemory)」 Source: 3006 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.81
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「NOR products are non-volatile, re-writable semiconductor memory devices that provide fast read speeds.」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)

Magnetoresistive RAM (MRAM) L2・Core

• 🇹🇼 eMemory（3529） — 「推展新一代記憶體技術之產品應用，包含 RRAM 及 MRAM 的研發。」 Source: 3529 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.56
• 🇺🇸 EVERSPIN TECHNOLOGIES INC.（MRAM） — 「Research and development expenses relate primarily to the development and enhancement of our new Extended Serial Peripheral Interface (xSPI) family of STT-MRAM products, which offer high-performance, multiple I/O, SPI-compatibility」 Source: MRAM FY2025 annual report (10-K/20-F)

Memory Interface Chips (RCD/DB) L2・Core

• 🇺🇸 RAMBUS INC（RMBS） — 「We also expanded into high-performance and AI PCs through the launch of our complete client chipset.」 Source: RMBS FY2025 annual report (10-K/20-F)

IC Packaging & Testing (OSAT) L3・Downstream

• 🇹🇼 OSE（2329） — 「將持續投入 CSP BGA 市場的開發及生產效率的提升，除了持續深 耕記憶體市場 ( 尤其是 LPDDR 及 DDR)」 Source: 2329 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
• 🇹🇼 KINSUS（3189） — 「Flipchip・應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC」 Source: 3189 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
• 🇹🇼 PTI（6239） — 「目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢」 Source: 6239 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
• 🇹🇼 FATC（8131） — 「0P1M(無PI 降低成本)覆晶封裝/測試試驗案」 Source: 8131 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.99
• 🇹🇼 ChipMOS（8150） — 「覆晶封裝技術（ Flip Chip ）」 Source: 8150 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.88
• 🇺🇸 EVERSPIN TECHNOLOGIES INC.（MRAM） — 「We derive our revenue from the sale of MRAM-based products in discrete unit form, licenses of and royalties on our MRAM and magnetic sensor technology, the sale of backend foundry services, and design services to third parties.」 Source: MRAM FY2025 annual report (10-K/20-F)

Memory Modules (DIMM) L1・Downstream

• 🇹🇼 Transcend（2451） — 「記憶體模組亦為本公司另一主要產品」 Source: 2451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
• 🇹🇼 ADATA（3260） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器、雲端與資料中心設備、邊緣運算設備、AI PC及AI伺服器、網通設備、NAS儲存設備、嵌」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
• 🇹🇼 TEAM（4967） — 「記憶體模組」 Source: 4967 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
• 🇹🇼 Silicon Power（4973） — 「工業用記憶體模組(Flash/DRAM)・應用於不同企業領域需求之特殊規格系統裝置。」 Source: 4973 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
• 🇯🇵 AXELL CORPORATION（6730） — 「グラフィックスLSI、メモリモジュール」 Source: 6730 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
• 🇹🇼 PANRAM（8088） — 「本公司主要產品為記憶體模組，其功能為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度」 Source: 8088 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.69
• 🇹🇼 FATC（8131） — 「3.記憶體模組：」 Source: 8131 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.101
• 🇹🇼 Apacer（8271） — 「記憶體模組係將各式DRAM 經由線路設計黏著於印刷電路板」 Source: 8271 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.105
• 🇹🇼 UNIFOSA（8277） — 「記憶體模組・應用於桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、印表機等資訊產品上，作為擴充電腦資料處理容量及加快其處理速度用。」 Source: 8277 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.111
• 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 Source: CRSR FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「SMART CXL Memory is available as a memory expansion add-in-card (AIC) in our Penguin Solutions Altus AMD EPYC based servers, providing expansive memory for AI workloads.」 Source: PENG FY2025 annual report (10-K/20-F)

Solid State Drives (SSD) L1・Downstream

• 🇹🇼 OSE（2329） — 「(3) SSD 卡及 DDR 產品需求持續增加。」 Source: 2329 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
• 🇹🇼 Macronix（2337） — 「嵌入式多媒體卡(eMMC)」 Source: 2337 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
• 🇹🇼 Transcend（2451） — 「創見推出許多符合各種不同工 業應用之儲存產品，如 Portable SSD 、快閃記憶模組及工規 CF/SD 記憶卡等」 Source: 2451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
• 🇹🇼 ADATA（3260） — 「固態硬碟・應用於平板電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲機、企業級伺服器、工業電腦、雲端伺服器，並針對不同應用面提供不同介面與尺寸的存取記憶體解決」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
• 🇹🇼 TEAM（4967） — 「固態硬碟 : 應用於電競專用電腦、創作者專用電腦、桌上型電腦、筆記型電腦及」 Source: 4967 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
• 🇹🇼 Silicon Power（4973） — 「外接式硬碟產品・作為電腦系統之外接存取裝置。」 Source: 4973 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
• 🇹🇼 Etron（5351） — 「e.MMC應用於大容量儲存」 Source: 5351 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
• 🇹🇼 PTI（6239） — 「- (29) 高容量固態硬碟 (High Density SSD up to 122TB): SFF / EDSFF」 Source: 6239 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.72
• 🇹🇼 Phison（8299） — 「本集團除自行開發 NAND Flash 控制 IC 及從事 SSD 、快閃記憶體模組 產品等應用成品設計外」 Source: 8299 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.81
• 🇺🇸 Corsair Gaming, Inc.（CRSR） — 「Our solutions include our PSUs, cooling solutions, computer cases, SSD and DRAM modules, as well as high-end prebuilt and custom-built gaming PCs and laptops, and AI workstations, among others.」 Source: CRSR FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 MICRON TECHNOLOGY INC（MU） — 「Solid State Drives ("SSDs"): SSD storage products incorporate NAND, a controller, and firmware to offer significant performance and features over hard disk drives」 Source: MU FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 Penguin Solutions, Inc.（PENG） — 「Our flash memory products include solid-state drives ("SSDs"), Serial Advanced Technology Attachment (SATA) and PCIe NVMe products in 2.5" enclosures, M.2, EDSFF, and other module form factors.」 Source: PENG FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 Silicon Motion Technology CORP（SIMO） — 「We use our unique controller technology to develop Ferri SSD and enterprise boot drive solutions that pair our controllers with NAND memory components. Our FerriSSDs, Ferri-eMMCs, and Ferri-UFS products are highly reliable industrial-, commercial- and automotive-grade single-chip SSDs」 Source: SIMO FY2025 annual report (10-K/20-F)
• 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「We provide the Cloud end market with an array of high-performance enterprise solid state drives.」 Source: SNDK FY2025 annual report (10-K/20-F)

Memory Cards & USB Drives L1・Downstream

• 🇹🇼 OSE（2329） — 「針對快閃記憶卡之主要關鍵零組件，包括快閃記憶體及記憶體控制晶片」 Source: 2329 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.86
• 🇹🇼 Transcend（2451） — 「創見推出許多符合各種不同工 業應用之儲存產品，如 Portable SSD 、快閃記憶模組及工規 CF/SD 記憶卡等」 Source: 2451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.71
• 🇯🇵 Kioxia Holdings Corporation（285A） — 「その他には、SDメモリカード、USBメモリ等のリテール向け製品及び製造合弁会社３社経由で計上されるSandiskグループ向けの売上収益等が含まれます。」 Source: 285A FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.9
• 🇹🇼 Goldkey Tech.（3135） — 「快閃記憶體產品・1.記憶卡」 Source: 3135 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
• 🇹🇼 ADATA（3260） — 「消費性快閃記憶體應用產品・應用於各式行動裝置所需之小型快閃記憶卡、桌上型電腦或筆記型電腦交換資料用之快閃記憶隨身碟。」 Source: 3260 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.92
• 🇹🇼 TEAM（4967） — 「隨身碟 : 桌上型電腦或筆記型電腦及行動裝置之擴充容量及交換資料用」 Source: 4967 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
• 🇹🇼 Silicon Power（4973） — 「快閃記憶體產品・作為連接電腦系統之外接記憶體存取裝置；或複合式功能作為資料儲存、影音拍攝與播放之多功能裝置。」 Source: 4973 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
• 🇹🇼 UNIFOSA（8277） — 「快閃記憶卡・設備存取之用，工規卡運用於工業電腦、、通信設備、工控裝置、醫療儀器及交通工具等產品，作為作業系統、應用程式或軔體的儲存媒體。」 Source: 8277 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.111
• 🇹🇼 Phison（8299） — 「本公司主要產品為快閃記憶體控制晶片以及快閃記憶體模組產品、快閃記憶卡」 Source: 8299 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.86
• 🇺🇸 Sandisk Corp（SNDK） — 「Our universal serial bus flash drives are used in the computing and consumer markets and are designed for high performance and reliability.」 Source: SNDK FY2025 annual report (10-K/20-F)

AI Servers L0・Downstream

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