先進封裝概念股跟這張圖是同一批公司嗎？

大致重疊但不完全相同。本站把先進封裝獨立成品項頁，因為年報裡寫「先進封裝」「2.5D／3D 封裝」「CoWoS」的公司是這張圖的子集。這張圖收的是整個封裝環節——包含傳統打線封裝、測試服務，以及往上的載板、導線架、測試介面等材料與零件供應商。

台積電為什麼在名單上，記憶體廠卻不在？

判準是年報有沒有揭露自己做封裝，不是公司規模或名氣。台積電在名單上，是因為它的年報寫了 TSMC-SoIC 晶片對晶圓（CoW）3D 垂直整合方案——那是它自己做的先進封裝，點開節點可以讀到原文。記憶體廠不在，是因為它們在這條鏈上是委託方：年報抽取確實建立了「DRAM→封測」這類關係邊，但那描述的是誰把晶片送去封裝，不是誰在做封裝。想看記憶體公司請走記憶體概念股。

封裝材料概念股（載板、導線架）在圖上哪裡？

IC 載板與導線架都是圖上的獨立節點，位於封測服務的上游；再往上是銅箔基板與陶瓷基板。點開任一節點即可看依年報揭露掛載的公司與原文出處。半導體測試介面（探針卡、測試座）同樣是獨立節點，它服務的是測試段而非封裝段。

Semiconductor Packaging Supply Chain Map

Q: 先進封裝概念股跟這張圖是同一批公司嗎？

大致重疊但不完全相同。本站把 先進封裝 獨立成品項頁，因為年報裡寫「先進封裝」「2.5D／3D 封裝」「CoWoS」的公司是這張圖的子集。這張圖收的是整個封裝環節——包含傳統打線封裝、測試服務，以及往上的載板、導線架、測試介面等材料與零件供應商。

Q: 台積電為什麼在名單上，記憶體廠卻不在？

判準是 年報有沒有揭露自己做封裝 ，不是公司規模或名氣。台積電在名單上，是因為它的年報寫了 TSMC-SoIC 晶片對晶圓（CoW）3D 垂直整合方案——那是它自己做的先進封裝，點開節點可以讀到原文。記憶體廠不在，是因為它們在這條鏈上是 委託方 ：年報抽取確實建立了「DRAM→封測」這類關係邊，但那描述的是誰把晶片送去封裝，不是誰在做封裝。想看記憶體公司請走 記憶體概念股 。

End-to-end view of the supply chain: 8 items and 64 listed companies (Taiwan-listed 45, JP 18, US-listed 1). A company's placement is determined by the products disclosed in its own annual report. Click an item for companies and excerpts; click an edge for the source of that relation. Data: FY2024 annual report, FY2025 annual report, FY2025 annual report, FY2026 annual report.

Core Upstream Downstream No disclosure yet Backbone (editorial) Extracted from annual reports (click an edge)

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Upstream items & companies

Silicon Wafer L4・Upstream

🇯🇵 SUMCO CORPORATION（3436） — 「くなっております。このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２) や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行ってお」 Source: 3436 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.7
🇯🇵 RS Technologies Co.,Ltd.（3445） — 「ムシリコンウェーハ（※4）製造販売事業に参入しております。ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、そ」 Source: 3445 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.（4063） — 「半導体シリコン、希土類磁石、フォトレジスト、マスクブランクス、合成石英製品等の製造・販売」 Source: 4063 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 Carlit Co.,Ltd.（4275） — 「半導体用シリコンウェーハ」 Source: 4275 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 QD Laser, Inc.（6613） — 「高品質エピタキシャルウエハ」 Source: 6613 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5

Copper Clad Laminate (CCL) L3・Upstream

🇹🇼 NPC（1303） — 「銅箔基板・印刷電路板」 Source: 1303 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.170
🇹🇼 ETERNAL（1717） — 「銅箔基板：產品應用範圍為計算機、電話機、液晶電視與高階遙控器等高級家電」 Source: 1717 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.102
🇹🇼 EMC（2383） — 「本公司為全球無鹵素 CCL 龍頭，市占率達 34.4」 Source: 2383 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.77
🇹🇼 MICROCOSM（3354） — 「本公司主要產品用於保護銅箔基板線路使用之保護膠膜及銅箔基板應用領域」 Source: 3354 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.65
🇹🇼 SPE（5381） — 「銅箔基板為電子產品所不可或缺之基本材料，產品生命週期長」 Source: 5381 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.72
🇹🇼 ITEQ（6213） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合成型」 Source: 6213 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
🇹🇼 tuc（6274） — 「為多層印刷電路板前段製程，自內層線路乾膜製作至壓合成型。」 Source: 6274 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.97
🇯🇵 AICHI ELECTRIC CO.,LTD.（6623） — 「両面・多層基板、放熱・厚銅箔基板、ビルドアップ基板、メタルコア基板等の一般基板からパッケージ基板用コアまで、プリント基板の製造・販売を行っております」 Source: 6623 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 Ventec（6672） — 「銅箔基板・無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料；適用於軍工，航空航太之超高耐熱性/低熱膨脹型聚醯亞胺硬板材料；汽車電子、汽車照明等」 Source: 6672 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.96
🇹🇼 SMT（8291） — 「(1) 銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。」 Source: 8291 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.46・production suspended per its own annual report

IC Substrate (ABF/BT) L3・Upstream

🇹🇼 UNIMICRON（3037） — 「提供全方位產品 - 載板、類載板、 HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。」 Source: 3037 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
🇹🇼 KINSUS（3189） — 「Embedded substrate・埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性」 Source: 3189 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
🇯🇵 IBIDEN CO.,LTD.（4062） — 「と当該事業における位置付けは、次のとおりであります。区分主要製品及び事業内容主要な会社電子パッケージ基板当社イビデン樹脂㈱イビデン産業㈱イビデンU.S.A.㈱(米国) イビデンシンガポール㈱(シンガ」 Source: 4062 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 ZDT（4958） — 「IC 載板・更輕、體積更小，主要功能為承載IC 做為載體之用途」 Source: 4958 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.45
🇹🇼 N.P.C（8046） — 「應用於IC 晶片(Chip)產品之承載，使得晶片的輸出及」 Source: 8046 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.105

Ceramic Substrate L3・Upstream

🇹🇼 I-CHIUN（2486） — 「陶瓷電路板」 Source: 2486 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.60
🇹🇼 HOLY STONE（3026） — 「陶瓷基板金屬化加工」 Source: 3026 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.79・not repeated in the latest annual report
🇯🇵 NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.（4064） — 「、ファインケミカル製品、医薬品原薬、医農薬中間体、粘・接着剤、半導体用金型クリーニング材、セラミック基板の製造販売を主体とした電子・機能製品、フィルム、ステッカー、再帰反射シートの製造販売のフィル」 Source: 4064 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 MARUWA CO., LTD.（5344） — 「高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板、半導体装置用部品、車載用セラミック製品」 Source: 5344 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 PSC（5355） — 「(2) DBC 氮化鋁覆銅陶瓷基板，完成研發樣品測試，進入試量產階段」 Source: 5355 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.68
🇹🇼 LEATEC（6127） — 「高強度氮化鋁陶瓷基板・送樣・送樣客戶測試驗證」 Source: 6127 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
🇹🇼 THEIL（6271） — 「4. 陶瓷電路板：」 Source: 6271 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.73
🇹🇼 ECOCERA（6597） — 「本公司為專業陶瓷電路板廠商，主要從事陶瓷電路板之研發、製造」 Source: 6597 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.61
🇯🇵 MITANI SANGYO CO.,LTD.（8285） — 「電子部品の製造・販売（セラミック基板、半導体製品等）」 Source: 8285 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.7

Semiconductor Test Interface L3・Upstream

🇹🇼 CHEER TIME（3229） — 「多層 IC 測試板」 Source: 3229 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.61
🇹🇼 ZVC（3581） — 「提供Logic IC 與測試平台間的測試介面」 Source: 3581 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
🇹🇼 PLOTECH（6141） — 「- (2) 半導體測試板 Probe Card 、 Load Board 及 Burn-in Board 。」 Source: 6141 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.39
🇹🇼 C.C.P.（6217） — 「持續開發產品，如POGO PIN 連接器、彈片(spring)連接器、BGA 封裝板、通訊高頻測試針、IC 等產品之測試探針，大電流充電端子與連接器」 Source: 6217 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.74
🇹🇼 MPI（6223） — 「探針卡產品包含懸臂式(Cantilever)、垂直式」 Source: 6223 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.73
🇹🇼 CHPT（6510） — 「已快速開發出多款系列探針，包括 NS 系列、 BR 系列、 BKS 系列、」 Source: 6510 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
🇹🇼 WinWay（6515） — 「接觸元件(共地暨高剛性導電膠方案)」 Source: 6515 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.84
🇯🇵 株式会社シキノハイテック（6614） — 「装置関連専用計測機器関連バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開」 Source: 6614 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 株式会社テラプローブ（6627） — 「装置を用いて電気的に検査します。さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によっ」 Source: 6627 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 KSMT（6683） — 「IC 測試板是介於封裝之後的 IC 及測試機台之間的介面卡板，主要功能為承載封裝後之 IC 做為載」 Source: 6683 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.67
🇯🇵 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION（6855） — 「トとの関連は次のとおりです。区分主要製品主要な会社半導体検査用部品関連事業＜カンチレバー型プローブカード＞・Ｃタイププローブカード（ＣＥシリーズ）＜アドバンストプローブカード＞・Ｖタイププローブカ」 Source: 6855 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 YAMAICHI ELECTRONICS CO.,LTD.（6941） — 「主要な製品は、高速伝送用コネクタ、カードコネクタ、インターフェースコネクタ、基板コネクタ、圧接コネクタ、実装用ＩＣソケット、その他各種コネクタ及びＹＦＬＥＸ（高速伝送用ケーブル、実装基板）であります」 Source: 6941 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 Sync-Tech（7815） — 「探針卡・旺矽科技股份有限公司」 Source: 7815 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.48
🇯🇵 INNOTECH CORPORATION（9880） — 「ます。当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内」 Source: 9880 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5

Leadframe L3・Upstream

🇹🇼 SDI（2351） — 「寬排 (300X100 mm) 導線架沖壓、電鍍技術」 Source: 2351 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.42
🇹🇼 ECE（2483） — 「導線架：中國大陸近年來對半導體產業的快速發展，直接衝擊到現有的導線架供應」 Source: 2483 FY2024 annual report (Chinese original), section starting p.59
🇹🇼 I-CHIUN（2486） — 「SMD型LED導線架」 Source: 2486 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.60
🇹🇼 JENTECH（3653） — 「導線架・其用途為負載半導體晶粒，藉由導線架上正、負極將電流導通後，達到使晶粒上電子與電洞結合產生之光，透過導線架上碗面之折射而產生高亮度之功能，為發光二極體組裝不」 Source: 3653 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.76
🇹🇼 Jih Lin（5285） — 「7.用於節能變頻與新能源車專用功率模組導線架及Clip 共13 項產品」 Source: 5285 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.94
🇹🇼 ShunSin（6451） — 「盛帆蘇州子公司以金屬導線架封裝產品為主」 Source: 6451 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.70
🇯🇵 ENOMOTO CO.,LTD（6928） — 「パワー半導体用リードフレーム(※１)、オプト用リードフレーム、コネクタ用部品とそれらの製造に使用する精密金型・周辺装置の製造・販売を行っております」 Source: 6928 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇯🇵 Mitsui High-tec, Inc.（6966） — 「次のとおりであります。セグメント名称主な製品金型・工作機械プレス用金型・平面研削盤電子部品リードフレーム電機部品モーターコア製品また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとお」 Source: 6966 FY2026 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.5
🇹🇼 WALTON（8110） — 「LeadFrame type MCP( 導線架型態晶片堆疊封裝 )」 Source: 8110 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66

Core items & companies

IC Packaging & Testing (OSAT) L3・Core

🇹🇼 OSE（2329） — 「將持續投入 CSP BGA 市場的開發及生產效率的提升，除了持續深耕記憶體市場 ( 尤其是 LPDDR 及 DDR)」 Source: 2329 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.93
🇹🇼 TSMC（2330） — 「完成認證CoWoS® 先進封裝解決方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證」 Source: 2330 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.56
🇹🇼 KINSUS（3189） — 「Flipchip・應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC」 Source: 3189 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.79
🇹🇼 Ardentec（3264） — 「成品測試服務」 Source: 3264 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.106
🇹🇼 ELASER（3450） — 「功率半導體封裝及測試・AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及」 Source: 3450 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
🇹🇼 CHIPBOND（6147） — 「無鉛凸塊產品之研發」 Source: 6147 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.62
🇹🇼 PTI（6239） — 「目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢」 Source: 6239 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.80
🇹🇼 SIGURD（6257） — 「先進晶圓級封裝」 Source: 6257 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.61
🇹🇼 GEM（6525） — 「功率半導體封裝及測試」 Source: 6525 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.131
🇯🇵 Di-Nikko Engineering Co.,Ltd.（6635） — 「電子部品実装（ロボット及び人間による手作業）を行うものであり」 Source: 6635 FY2025 annual securities report (EDINET, Japanese original), section starting p.7
🇹🇼 APT（7734） — 「本公司致力於提供領先的半導體製程解決方案，涵蓋關鍵設備如壓力除泡烤箱、高功率老化測試機及封測製程自動化系統」 Source: 7734 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.48
🇹🇼 WALTON（8110） — 「Flip-Chip( 覆晶封裝 )」 Source: 8110 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.66
🇹🇼 FATC（8131） — 「0P1M(無PI 降低成本)覆晶封裝/測試試驗案」 Source: 8131 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.99
🇹🇼 ChipMOS（8150） — 「覆晶封裝技術（ Flip Chip ）」 Source: 8150 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.88
🇺🇸 AMKOR TECHNOLOGY, INC.（AMKR） — 「Test Development Services: Prior to mass production, an integrated manufacturing ready test solution must be developed and deployed.」 Source: AMKR FY2025 annual report (10-K/20-F)

Downstream items & companies

Optical Engines L1・Downstream

🇹🇼 TSMC（2330） — 「以及實現矽光子解決方案的緊湊通用光子引擎（COUPE）」 Source: 2330 FY2025 annual report (Chinese original), section starting p.51

FAQ

Which listed companies are Semiconductor Packaging plays?

Based on each company's own annual report disclosures, this map currently places 64 listed companies (Taiwan-listed 45, JP 18, US-listed 1): NPC（1303）、ETERNAL（1717）、OSE（2329）、TSMC（2330）、SDI（2351）、EMC（2383）、ECE（2483）、I-CHIUN（2486）、HOLY STONE（3026）、UNIMICRON（3037）、KINSUS（3189）、CHEER TIME（3229）、Ardentec（3264）、MICROCOSM（3354）、SUMCO CORPORATION（3436）、RS Technologies Co.,Ltd.（3445）、ELASER（3450）、ZVC（3581）、JENTECH（3653）、IBIDEN CO.,LTD.（4062）、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.（4063）、NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.（4064）、Carlit Co.,Ltd.（4275）、ZDT（4958）、Jih Lin（5285）、MARUWA CO., LTD.（5344）、PSC（5355）、SPE（5381）、LEATEC（6127）、PLOTECH（6141）、CHIPBOND（6147）、ITEQ（6213）、C.C.P.（6217）、MPI（6223）、PTI（6239）、SIGURD（6257）、THEIL（6271）、tuc（6274）、ShunSin（6451）、CHPT（6510）、WinWay（6515）、GEM（6525）、ECOCERA（6597）、QD Laser, Inc.（6613）、株式会社シキノハイテック（6614）、AICHI ELECTRIC CO.,LTD.（6623）、株式会社テラプローブ（6627）、Di-Nikko Engineering Co.,Ltd.（6635）、Ventec（6672）、KSMT（6683）、JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION（6855）、ENOMOTO CO.,LTD（6928）、YAMAICHI ELECTRONICS CO.,LTD.（6941）、Mitsui High-tec, Inc.（6966）、APT（7734）、Sync-Tech（7815）、N.P.C（8046）、WALTON（8110）、FATC（8131）、ChipMOS（8150）、MITANI SANGYO CO.,LTD.（8285）、SMT（8291）、INNOTECH CORPORATION（9880）、AMKOR TECHNOLOGY, INC.（AMKR）. A company's position is determined by the products its annual report says it makes — with the original excerpt cited.

Where does the data on this map come from?

Two sources, styled differently on the map: relations tagged with a stock code are extracted from that company's annual report (click an edge to see the original Chinese excerpt and page); the backbone chain is an editorial framework that keeps the chain connected end-to-end. Company placements come 100% from disclosures — nothing is inferred.

Why do some items show no companies?

Dashed items have no collected annual-report disclosure yet — the segment may be dominated by non-Taiwan or unlisted players, or simply not yet covered. We deliberately distinguish "no companies" from "not yet covered".

Related Supply Chain Maps

Compiled from public annual-report disclosures for research and educational reference only — not investment advice or stock recommendations. The backbone chain is an editorial framework; company placements and code-tagged relations cite annual-report originals (in Chinese). Disclosures reflect their reporting period (FY2024 annual report, FY2025 annual report, FY2025 annual report, FY2026 annual report) and not current operations.
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