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雙鴻 (3324)

雙鴻科技股份有限公司

基本資料

公司識別

  • 代碼： 3324
  • 簡稱： 雙鴻
  • 英文簡稱： AURAS
  • 公司全稱： 雙鴻科技股份有限公司
  • 統一編號： 16619628
  • 市場別： 上櫃
  • 產業類別： 其他電子業
  • 成立日期： 1998/08/24
  • 上市／上櫃日期： 2005/05/13

經營層與聯絡方式

  • 董事長： 林育申
  • 總經理： 陳志偉
  • 發言人： 陳玉玲（董事長室經理）
  • 代理發言人： 黃晶暄
  • 電話： 02-89901653
  • 地址： No.6,3F,Wu-Chun 3rd Road,Hsinchuang DistrictNew Taipei City, Taiwan

股務與財務

  • 實收資本額： 9.31 億元
  • 已發行股數： 93,076,837
  • 每股面額： 新台幣 10 元
  • 股務代理： 台新證券股務代理部
  • 股務電話： 02-25048125
  • 簽證會計師事務所： 資誠聯合會計師事務所
  • 簽證會計師： 胡智華、林永智

公司網站：http://www.auras.com.tw

年報查詢 ｜ 年度報告資料

年報 PDF 下載

114 年報pdf下載
114年報pdf_中文 114 Annual Report_English Version
113 年報pdf下載
113年報pdf_中文 113 Annual Report_English Version

營收分布-產品組合 - 114年度

項目 金額 (千元) 佔比 (%)
散熱模組 23,276,344 100%

致股東報告 - 114年度

各位股東女士、先生:首先感謝各位股東撥冗參加本公司一一五年股東常會,在此謹代表公司誠摯的感謝各位股東過去一年對雙鴻的支持與鼓勵,以下就一一四年營運結果及一一五年度展望提出報告。一、一一四年營運結果1.財務收支及獲利能力分析本公司一一四年度合併營業收入淨額再創新高為 23,276,344 仟元,較一一三年度合併營業收入淨額 15,778,909 仟元,年增 47.5%,隨著液冷產品需求增加、高毛利機種營收占比提升下,營業毛利額年增 58.3%,營業毛利率續創新高來到27.4%,稅後淨利為2,697,755 仟元,每股盈餘也創新高為28.26元。公司將持續秉持創新、堅持、共榮的精神,積極對未來 3~5 年產品應用範圍進行佈局,不斷努力強化公司技術力、市場競爭力、獲利力,以期為股東、客戶及員工創造最大利益。合併報表單位:新台幣仟元項 目 113年度 114年度營業收入 15,778,909 23,276,344財務收支 營業毛利 4,026,096 6,371,904稅後淨利 1,931,240 2,697,755資產報酬率(%) 13.24 12.79股東權益報酬率(%) 23.91 25.96營業利益佔實收資本額(%) 208.22 350.14獲利能力稅前淨利佔實收資本額(%) 257.81 352.13純益率(%) 12.24 11.59每股 基本每股盈餘 21.23 28.26盈餘(元)稀釋每股盈餘 20.69 27.602.研究發展狀況(1) 最近五年度每年投入之研發費用單位:新台幣仟元年度110年度 111年度 112年度 113年度 114年度項目研究發展費 511,895 634,225 678,018 914,370 1,409,603營業收入淨額 14,257,907 13,856,991 12,712,629 15,778,909 23,276,344佔營收比例 3.59% 4.58% 5.33% 5.79% 6.06%(2)研究發展成果A. AI 伺服器中 CPU與 DIMM 冷板共構散熱系統之技術B. 超高功率密度運算設備之高揚程液冷CDU 技術研發C. 應用於高功率密度AI 伺服器之高階散熱技術D. 應用於高密度 AI 運算之 T-Rack 液冷機架系統結構研發E. 高靈敏且穩定的液體偵測器F. 高密度 AI 運算用液冷CDU之BMC 監控與控制系統研發G. 研發AI 市場的原創設計之智能水冷散熱系統H. 高密度AI運算用液冷CDU之模組化組裝、系統整合與可靠度驗證技術研究I. 應用於 2.5kW 超高功耗晶片之 AI 優化自循環均熱板設計與熱性能評估J. 應用於 2.5kW 高功耗晶片散熱之兩相流泵浦循環液冷板系統開發與性能驗證K. 提升馬達能源效益與運作壽命之 Core-less 技術開發與驗證L. 應用於高功耗 GPU 之閉迴路泵浦散熱模組開發與性能分析M. 最長散熱端 VC散熱模組之研究計畫N. 超高功率電競筆電散熱模組裝置設計方案0. 高功耗AI 電競顯示卡之高效散熱設計研發與應用P. 高效能AI PC 之立體式超導體模組開發與應用二、一一四年營業計畫◆ 回顧一一四年營運結果隨著生成式 AI 蓬勃發展,在市場對算力與節能的雙重高度需求下,液冷市場滲透率持續攀升,一一四年全年合併營收再創新高,來到新台幣232.8億元,年增47.5%。總體公司產品組合持續朝高附加價值市場布局,伺服器、PC、VGA、Others 營收占比分別為57%、27%、14%、2%,相較2024年營收占比 39%、39%、17%、5%,伺服器營收占比大幅提升。『創新、堅持、共榮』是雙鴻科技的企業核心價值,我們也期許公司能在穩健的治理決策下,展現營運績效,與股東、投資人持續共榮、共享營運獲利成果。展望一一五年營運成長動能1. 秉持「技術是根,文化價值是土壤」的企業經營精神,技術超前部署,跨產業技術的結合,將散熱設計向下整合貼近晶片,達成客戶對高效能及節能永續的雙重期待。同時,除了GPU 與 CPU,公司也投入 ASIC、DIMM、PCIe、Power Shelf、Power Busbar 等高發熱元件,提供客製化串聯/並聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計,提前做好準備迎向電力即算力,算立即國力的新時代來臨。2. 除了加強維繫既有客戶之良好合作關係之外,多角化產品線發展,強化現有產品線推陳出新與下一代晶片的發展上市,持續增加散熱零組件的自製率,致力成為液冷散熱系統解決方案商,涵蓋軟體、韌體、硬體三大領域,同時因應客力與場域規劃需求,提供 DGX、MGX、HGX、ASIC 系統解決等客製化設計。3. 隨著液冷趨勢不可逆的態勢下,為了滿足客戶對液冷散熱系統可靠度、潔淨度需求持續提升,公司進行一連串產品設計的優化。√ 關鍵零組件:優化快接頭內部密封結構,強化耐高壓、耐腐蝕、氣密性、潔淨度,提升產品可靠性,藉以應對液冷系統高壓高流量環境,達到客戶更高的要求;√ 液冷模組:因應 AI 伺服器全液冷散熱機櫃設計,依不同散熱需求,提供液冷分流/串流流道模組化設計,同時琢磨抗腐蝕鍍層、降低流阻等技術升級;√ 分岐管:分歧管智能化設計,各別/單層機櫃流量監控與關閉洩漏管理、液體流量調節、液體進出溫度等監控,強化液冷散熱系統效率與效能;√ 液冷分配裝置(CDU):AI 運算推進,整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW),為資料中心的效率及效能最大化做準備,公司不斷技術升級,液冷分配裝置往 2MW 以上一對多(In-Row) L2L (Liquid to Liquid) CDU (Cooling Distribution Unit)開發。4. 全球經濟仍將面臨諸多挑戰,例如地緣政治風險升高、關稅議題及極端天氣事件擾亂全球供應鏈等,這些因素都將影響貿易與投資表現,本公司將持續研判並加以關注。三、未來集團發展策略深耕散熱技術多年的雙鴻,秉持「技術是根,文化價值是土壤」的企業經營精神,在節能散熱技術開發持續展現佳績,不僅解決雲端資料中心在 AI 時代所需的高散熱要求,也大幅優化資料中心的 PUE (Power Usage Effectiveness;電力使用效率),朝全方位液冷解決方案供應商邁進,協助客戶實現綠色運算。同時,雙鴻以格物致知的信念,超前部署開發多項關鍵液冷技術,有助於達成客戶對高效能及節能永續的雙重期待,以更先進的散熱科技擁抱 AI 新浪潮。在生產基地策略佈局上,為了因應中美貿易、客戶供應鏈管理需求,加速產能分散佈局,以滿足客戶需求;同步精進自動化產線升級,藉以提升生產效率、優化產品成本結構,目標產值及獲利極大化。在發展事業的同時,身為企業公民的雙鴻,不忘正視企業治理並確實落實 ESG 執行的計畫,全集團響應低碳轉型,為地球環境盡最大心力。

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