一、本年度營業計畫概要、未來公司發展策略、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響依據外部競爭環境、法規環境及總體經營環境分析,本年度以 AI Server、AI PC、Power 及 Automotive 市場為主要成長動能。因應成長市場應用需求,規劃本年度公司營業計畫概要及未來公司發展策略如下:(1)配合 Server & VGA 主板自動化打件之目標,推廣 V-chip 取代 DIP 之應用,並擴充V-chip產能(2)強攻高階晶片(CAP)在 Server、NB、VGA、Switch 之市占並擴充產能(3)加速 Hybrid 在車用市場之開發,及強化在 Server 與 Power 市場之導入,並擴充產能(4)SMLC 擴充產能,強攻在 Server、NB、Power、SSD 等市場之導入,加速取代鉭電容(POSCAP)(5)高階 V-Chip、CAP、Hybrid 導入 AI Server 應用領域,提高市場滲透率(6)擴大 DIP 在高階 power 市場之市占率綜上,預期本年度銷售數量仍維持成長,持續擴大營收及獲利二、114年營業結果1.營業計畫實施成果、財務收支及獲利能力分析單位:新台幣千元項目114年度113年度成長率營業收入淨額4,474,6683,495,66828.01%營業毛利1,550,8381,045,24448.37%營業利益830,555525,74557.98%本期淨利歸屬於:母公司業主648,680534,39421.39%非控制權益(26,656)(22,579)(註)合計622,024511,81521.53%註:本公司於113年2月15日參與現金增資取得旭積科技(股)公司22%股權,對旭積科技持股比例由 30%增加至52%,並取得對該公司之控制,故自收購日起旭積科技成為本公司之子公司。2.預算執行情形:不適用。三、研究發展狀況去年開發新規之 Cap/Vchip/Hybrid 產品,有效提升在 Server/MB/VGA/NB 市場應用之市占,帶動整體出貨量、營收及毛利率均創歷年新高。今年度鈺邦將持續開發新產品應用於高階市場:(1)高信賴性產品(CAP/Vchip/Hybrid for AI Server/AI PC/EV)(2)小尺寸 & 薄型化產品(CAP 1H,SMLC B-size for NB/SSD)(3)薄型化產品(Vchip for NB)(4)High Ripple & Low ESR 產品(Hybrid for AI Server/EV)四、持續成長的願景感謝各位股東的全力支持,使得團隊在過去的一年中,得以堅定地持續完成產能建設以及各項新產品的開發,為公司的永續發展奠定了穩固的基石。在現行本公司進入快速成長的階段裡,懇請各位股東持續給予支持與肯定。敬祝健康快樂!總經理林溪東
基本資料
公司識別
- 代碼： 6449
- 簡稱： 鈺邦
- 英文簡稱： APAQ
- 公司全稱： 鈺邦科技股份有限公司
- 統一編號： 28064644
- 市場別： 上市
- 產業類別： 電子零組件業
- 成立日期： 2005/12/23
- 上市／上櫃日期： 2014/12/09
經營層與聯絡方式
- 董事長： 鄭敦仁
- 總經理： 鄭敦仁(暫代)
- 發言人： 李佩玲（財務處處長）
- 代理發言人： 江秀清
- 電話： 037-777588
- 地址： 苗栗縣竹南鎮科東三路2、6號4樓
股務與財務
- 實收資本額： 9.19 億元
- 已發行股數： 91,886,014
- 每股面額： 新台幣 10 元
- 股務代理： 福邦證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話： (02)23711658
- 簽證會計師事務所： 安侯建業聯合會計師事務所
- 簽證會計師： 吳俊源、鄭安志
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營收分布-產品組合 - 114年度
| 項目 | 金額 (千元) | 佔比 (%) |
|---|---|---|
| 捲繞型導電高分子固態電容器 | 3,044,856 | 68.05% |
| 晶片型導電高分子固態電容器 | 1,429,812 | 31.95% |