各位股東女士、先生們:大家好!壹、致股東報告書回顧民國 114年,全球光通產業面臨中國廠商在各類光收發模組的嚴酷價格競爭和挑戰,中國廠商挾製造、供應鍊成本等優勢,在全球光通業市佔已穩居主導地位。美系等領導廠商,則陸續退出傳統熱插拔式光模組產品市場,並轉向 CPO(光電共封裝)及 SiPh 矽光子相關等領域積極佈局。市場關注的共封裝光解決方案(Co-Package Optics, CPO)將逐步主導超大型規模資料中心高階交換器的市場,成為矽光第一代解決方案。針對此產業升級,市場競爭及技術的重大變演變更迭過程,本公司持續與交換器 chip-set 龍頭廠商共同積極布局 CPO 所需之外部雷射光源(ELS)及可插拔外接雷射光源(ELSFP)的研發與精進製程工藝,並持續優化產品成本結構,加速進入量產時程,以因應未來 CPO 崛起後的廣大市場需求並維持市佔。市調機構 TrendForce 表示,為加速 AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)將持續加強投資 AI 伺服器(server)及相關資料中心基礎建設,預計2026年八大主要 CSP 的合計資本支出將超越7,100億美元,年增率約61%。展望民國 115 年,生成式 AI 導入多模態模型後,對AI 伺服器與資料中心算力的需求劇增,亦推升高速光通訊、CPO(共同封裝光學)、矽光子與光I/O 技術的需求,而CPO 仍是因應 AI 運算架構分散化、頻寬密度提升的關鍵重要技術。光通訊產業隨著AI伺服器、交換器架構不斷快速升級,預期未來資料中心在不斷要求提升內部傳輸速率的趨勢下,仍將持續帶動光通訊模組與關鍵元件的產業需求。面對後續多變之國際經濟情勢與未來產業蓬勃發展,本公司仍將持續關注並謹慎因應。本公司財務健全並在光通訊元件之領域擁有多年的研發與生產經驗,憑藉著優異的光學元件封裝與相關生產技術,長期協助客戶量產其所需規格之產品;因應未來資料中心興建潮及 AI 商用化所帶動之 CPO ELSFP 模組需求商機,將持續投入相關產品製程研發,致力降低產品成本,同時開發導入相關量產設備及技術,以滿足未來客戶及市場需求。
財務表現本公司114年度合併營收為新台幣 1,074,975 仟元,較去年同期減少 1.54%;營業毛利為新台幣 268,453 仟元,毛利率24.97%;稅後淨利新台幣 353,351仟元,較去年同期增加34.19%;每股稅後盈餘新台幣 4.48元。
研發狀況本公司持續投入新產品開發,以滿足不同客戶不同需求。目前為止,完成SFP (2.5G/1.25G)全系列模組及 10G SFP+系列模組,傳輸距離從 300米到80公里。本公司目前研發及量產重點集中在400G以上的高階光收發模組及AI 商用化所帶動之 CPO ELSFP 模組需求,並將相關技術的應用擴展至其他領域。截至民國 115 年3 月,本集團已取得專利合計 32件,申請中12件。另外,本公司研發產品自主知識財產權主要包含以下幾項:(1) Chip-on-board 製程設計(2) 32G SFP+、40G QSFP+電路設計、結構設計以及元件設計(3) 100G/400G QSFP28 電路設計、光學設計、結構設計以及元件設計等應用在消費性電子產品的光引擎設計
未來經營策略本公司近期主要工作包括:(1)加強與主要客戶的合作持續達到對客戶在光收發模組需求的出貨承諾,並從設計,生產製程及供應商管理各層面著手,提供客戶成本降低解決方案,幫助客戶擴大市場佔有率。另外,同時加強與客戶合作,進行新產品開發及新產品的技術轉移,讓新產品可以快速達到量產階段。(2)持續開發國際大廠客戶持續行銷本集團目前技術及製造平臺,以本身研發能力及製造整合能力,積極開發與國際光收發模組及網通電信系統大廠合作,提供客戶具價格競爭力解決方案。(3)建立400G規格以上之光收發模組JDM/ODM 能力包括滿足雲端運算、海量資料處理、資料中心超高速傳輸模組、5G應用高速傳輸模組等。(4)尋找其他持續成長的契機除內部的持續優化增長外,將與同業及上下游供應鏈間洽商合作機會,藉以切入更多不同應用的市場與客戶、並取得關鍵製程與核心元件,以擴大經濟規模加速成長,並持續提昇競爭力。中長期發展規劃包括:(1)成為光通訊專業設計服務製造商以“Optical Foundry”為創新之商業發展模式,成為國際系統集成商、網通電信設備商及營運商等之高速光模組整合製程設計解決方案的專業服務製造商。(2)與國際網通電信系統設備商合作本集團藉由與網通電信系統設備商合作,依據系統設備商的系統需求,共同制定系統產品規格標準,並為系統設備商研究開發客製化光收發模組,進而可以推出高附加價值之高階光通訊次系統(Proprietary Optical Subsystem)。(3)加強關鍵產業深度合作本集團將強化自我技術開發以及與關鍵元件商的合作,開發高階符合市場規格產品。並因應未來產業變化,將加強半導體封裝及系統集成等關鍵產業進行深度合作。在面對未來的挑戰及競爭,眾達公司仍將秉持著“眾志成城,使命必達”的創業精神,積極爭取股東權益及利潤極大化,希望各位股東先進在未來仍繼續給予本公司批評指教,並給予經營團隊最有力的支持,本公司致力於以最好的成績和最大的利潤,為各位股東先進帶來長期的獲利與成長。在此,謹代表經營團隊與公司全體同仁對各位股東先進的愛護支持,表示最誠摯的謝意。謹祝各位身體健康,萬事如意!董事長 陳靖仁總經理 莊敏男會計主管 林沛珊敬上
財務表現本公司114年度合併營收為新台幣 1,074,975 仟元,較去年同期減少 1.54%;營業毛利為新台幣 268,453 仟元,毛利率24.97%;稅後淨利新台幣 353,351仟元,較去年同期增加34.19%;每股稅後盈餘新台幣 4.48元。
研發狀況本公司持續投入新產品開發,以滿足不同客戶不同需求。目前為止,完成SFP (2.5G/1.25G)全系列模組及 10G SFP+系列模組,傳輸距離從 300米到80公里。本公司目前研發及量產重點集中在400G以上的高階光收發模組及AI 商用化所帶動之 CPO ELSFP 模組需求,並將相關技術的應用擴展至其他領域。截至民國 115 年3 月,本集團已取得專利合計 32件,申請中12件。另外,本公司研發產品自主知識財產權主要包含以下幾項:(1) Chip-on-board 製程設計(2) 32G SFP+、40G QSFP+電路設計、結構設計以及元件設計(3) 100G/400G QSFP28 電路設計、光學設計、結構設計以及元件設計等應用在消費性電子產品的光引擎設計
未來經營策略本公司近期主要工作包括:(1)加強與主要客戶的合作持續達到對客戶在光收發模組需求的出貨承諾,並從設計,生產製程及供應商管理各層面著手,提供客戶成本降低解決方案,幫助客戶擴大市場佔有率。另外,同時加強與客戶合作,進行新產品開發及新產品的技術轉移,讓新產品可以快速達到量產階段。(2)持續開發國際大廠客戶持續行銷本集團目前技術及製造平臺,以本身研發能力及製造整合能力,積極開發與國際光收發模組及網通電信系統大廠合作,提供客戶具價格競爭力解決方案。(3)建立400G規格以上之光收發模組JDM/ODM 能力包括滿足雲端運算、海量資料處理、資料中心超高速傳輸模組、5G應用高速傳輸模組等。(4)尋找其他持續成長的契機除內部的持續優化增長外,將與同業及上下游供應鏈間洽商合作機會,藉以切入更多不同應用的市場與客戶、並取得關鍵製程與核心元件,以擴大經濟規模加速成長,並持續提昇競爭力。中長期發展規劃包括:(1)成為光通訊專業設計服務製造商以“Optical Foundry”為創新之商業發展模式,成為國際系統集成商、網通電信設備商及營運商等之高速光模組整合製程設計解決方案的專業服務製造商。(2)與國際網通電信系統設備商合作本集團藉由與網通電信系統設備商合作,依據系統設備商的系統需求,共同制定系統產品規格標準,並為系統設備商研究開發客製化光收發模組,進而可以推出高附加價值之高階光通訊次系統(Proprietary Optical Subsystem)。(3)加強關鍵產業深度合作本集團將強化自我技術開發以及與關鍵元件商的合作,開發高階符合市場規格產品。並因應未來產業變化,將加強半導體封裝及系統集成等關鍵產業進行深度合作。在面對未來的挑戰及競爭,眾達公司仍將秉持著“眾志成城,使命必達”的創業精神,積極爭取股東權益及利潤極大化,希望各位股東先進在未來仍繼續給予本公司批評指教,並給予經營團隊最有力的支持,本公司致力於以最好的成績和最大的利潤,為各位股東先進帶來長期的獲利與成長。在此,謹代表經營團隊與公司全體同仁對各位股東先進的愛護支持,表示最誠摯的謝意。謹祝各位身體健康,萬事如意!董事長 陳靖仁總經理 莊敏男會計主管 林沛珊敬上