光通訊概念股：CPO 產業鏈上下游圖解

砷化鎵基板 L4・上游

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

磷化銦基板 L4・上游

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有機金屬源 L4・上游

磊晶製程的前驅物

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電子級特殊氣體 L4・上游

• 🇯🇵 セントラル硝子株式会社（4044） — 「半導体プロセス用高純度ガスがあります」 出處：4044 2026 年有價證券報告書第 6 頁起之章節

化合物半導體磊晶片 L3・上游

雷射／檢光器的上游磊晶層

• 🇹🇼 全新（2455） — 「10 FP/DFB LD 磊晶片」 出處：2455 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 聯亞（3081） — 「Photo-detector・1100nm ~1650nm」 出處：3081 民國 114 年年報第 79 頁起之章節
• 🇹🇼 光環（3234） — 「磊晶片生產流程 (MOCVD 磊晶 ) 晶圓生產流程 (Wafer」 出處：3234 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇹🇼 環球晶（6488） — 「磊晶片、拋光片、退火片、 擴散片、 SOI 、 FZ 晶圓 … 等，另外更跨足」 出處：6488 民國 114 年年報第 114 頁起之章節
• 🇺🇸 WOLFSPEED, INC.（WOLF） — 「Our silicon carbide materials products consist of silicon carbide bare wafers, epitaxial wafers, and GaN epitaxial layers on silicon carbide wafers.」 出處：WOLF 2025 年年報（10-K／20-F）

化合物半導體晶圓代工 L3・上游

砷化鎵／磷化銦晶圓製造服務

• 🇹🇼 穩懋（3105） — 「穩懋半導體致力於提供客戶最佳品質的三五族化合物半導體電路製程之晶圓」 出處：3105 民國 113 年年報第 85 頁起之章節・最新年報未再提及

晶圓代工服務 L3・上游

矽基積體電路製造服務（矽光子晶片的製造環節）

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「台積公司提供全面整合的積體電路製造服務」 出處：2330 民國 114 年年報第 51 頁起之章節

光纖陣列 L3・上游

CPO 光引擎對外的光纖耦合介面

• 🇹🇼 波若威（3163） — 「(4) 晶圓級光纖陣列測試及封裝」 出處：3163 民國 114 年年報第 63 頁起之章節
• 🇹🇼 統新（6426） — 「2.FAU產品鍍膜開發成功」 出處：6426 民國 114 年年報第 54 頁起之章節

半導體封裝測試服務 L3・上游

CPO 的共同封裝環節

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「完成認證CoWoS® 先進封裝解決 方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證」 出處：2330 民國 114 年年報第 56 頁起之章節
• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「功率半導體封裝及測試・AC/DC，DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及」 出處：3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 力成（6239） — 「目前在 DRAM 、 NAND FLASH 之記憶體及邏輯 IC 之封測代工呈現約略各占 1/2 之態勢」 出處：6239 民國 114 年年報第 80 頁起之章節

DFB 雷射晶粒 L2・上游

含 CW-DFB（矽光子外部光源）與 FP 等邊射型雷射

• 🇹🇼 全新（2455） — 「推出用於 AI 資料中心傳 輸之 CW-Laser（FP-LD 及 DFB-LD）」 出處：2455 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
• 🇹🇼 穩懋（3105） — 「穩懋佈局以磷化銦 (InP) 或 GaAs 為基材之 PD 、 VCSEL 、 EML 及 CW DFB Laser 等相關技術開發」 出處：3105 民國 114 年年報第 85 頁起之章節
• 🇹🇼 光環（3234） — 「本公司基於垂直共振腔面射型雷射（ VCSEL ）、邊射型雷射（ FP/DFB ）以 及檢光二極體元件（ GaAs PIN, InGaAs」 出處：3234 民國 114 年年報第 73 頁起之章節
• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「本公司之主要業務為雷射二極體產品、功率半導體產品之封裝測試代工服務」 出處：3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同開發 CW DFB Laser 晶粒的研發及量產，目前 也已獲得數家主要客戶之肯定與採用」 出處：4979 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「We have in-house laser design and manufacturing capability for GaAs-based VCSELs, InP-based DMLs, EMLs, and CW lasers.」 出處：COHR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「We also manufacture key components used in optical transceivers and data interconnect solutions, including high-speed laser transmitters, photonic integrated circuits, and photodiodes, high-power laser light sources, as well as VCSELs and VCSEL arrays for short-reach data transmission.」 出處：LITE 2025 年年報（10-K／20-F）

特殊應用晶片設計服務 L2・上游

客製化晶片（ASIC）的設計與量產服務

• 🇹🇼 創意（3443） — 「本公司為客戶提供「一次購足」(one-stop shopping) 的服務，協助客戶在最短時間內完成「從設計概念到 產品量產上市」的全方位 SoC 解決方案」 出處：3443 民國 114 年年報第 41 頁起之章節
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our current product offerings include custom Application Specific Integrated Circuits ("ASICs"), interconnects, ethernet solutions, fibre channel adapters, processors and storage controllers.」 出處：MRVL 2026 年年報（10-K／20-F）

電路控制晶片 L2・上游

COUPE 光引擎中與矽光子晶片整合的電子晶片

尚未有已收錄的年報揭露此品項（可能由境外或未上市廠商主導，也可能是本站尚未收錄）。

矽光子晶片 L2・核心

CPO 的核心光電整合晶片

• 🇹🇼 采鈺（6789） — 「有助於增 加更高速的矽光子晶片以及高度整合的光學耦合元件的開發」 出處：6789 民國 113 年年報第 33 頁起之章節
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「Our portfolio also includes silicon photonics and a broad array of CPO-enabling technologies.」 出處：COHR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our interconnect products include PAM (pulse amplitude modulation), coherent and coherent-lite DSPs (digital signal processors), laser drivers, TIAs (trans-impedance amplifiers), silicon photonics, CPO (co-packaged optics), LPO (linear pluggable optics) chipsets, DCI (data center」 出處：MRVL 2026 年年報（10-K／20-F）

光引擎 L1・核心

CPO 架構中與交換器 ASIC 共同封裝的光學引擎

• 🇹🇼 台積電（2330） — 「以及實現矽光子解決方案的緊湊通用光子引擎（COUPE）」 出處：2330 民國 114 年年報第 51 頁起之章節
• 🇹🇼 光環（3234） — 「包含磊晶、元件、次模組、光引擎 /AOC 等 型式之產品」 出處：3234 民國 114 年年報第 65 頁起之章節
• 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「而主要的光引擎已被應用在消費性電子產品。」 出處：4977 民國 114 年年報第 50 頁起之章節
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「建立 OEM/ODM 一站式代工服務， 100G~1.6T 光引擎及 CoC 封裝，與客戶深度合作開發」 出處：4979 民國 114 年年報第 74 頁起之章節
• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「本公司除基於高精度光學封裝製程及高性能光引擎設計能力，投入更多資源 於寬頻通訊應用之各式多模及單模矽光子光引擎與 3D 感測等領域之關鍵零組件 開發。」 出處：6715 民國 114 年年報第 67 頁起之章節
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「Nubis’s portfolio, including technologies for co-packaged optics, near packaged optics and electrical active copper cables, will complement our existing optical networking portfolio of high-speed interconnects.」 出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Beyond standard offerings, we deliver customized solutions tailored to specific customer needs, such as high-power laser sources, compact laser arrays, and advanced packaging schemes like co-packaged optics and integrated photonics assemblies.」 出處：LITE 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Marvell Technology, Inc.（MRVL） — 「Our interconnect products include PAM (pulse amplitude modulation), coherent and coherent-lite DSPs (digital signal processors), laser drivers, TIAs (trans-impedance amplifiers), silicon photonics, CPO (co-packaged optics), LPO (linear pluggable optics) chipsets, DCI (data center」 出處：MRVL 2026 年年報（10-K／20-F）

光收發模組 L1・下游

可插拔式光通訊收發模組（400G/800G/1.6T）

• 🇹🇼 聯鈞（3450） — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 出處：3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
• 🇹🇼 前鼎（4908） — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」 出處：4908 民國 114 年年報第 59 頁起之章節
• 🇹🇼 眾達-KY（4977） — 「本集團擁有晶片直接封裝 (chip-on-board) 技術， 已成功開發超小型、低能量消耗的 SFP+ 插拔式光收發模組」 出處：4977 民國 114 年年報第 50 頁起之章節
• 🇹🇼 華星光（4979） — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件，部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 出處：4979 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
• 🇹🇼 光聖（6442） — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」 出處：6442 民國 114 年年報第 94 頁起之章節
• 🇹🇼 創威（6530） — 「該產品依連接設備之接頭管腳排列區分為1x9、2x5 及2x10，傳輸速度介於100MB~1G，應用領域則視產品規格而有所不同，主要係網路電信。」 出處：6530 民國 114 年年報第 98 頁起之章節
• 🇹🇼 嘉基（6715） — 「進一步開發出 PAM4 調變技術之 800G 等相關光電收發模組 及主動式高速連接線」 出處：6715 民國 114 年年報第 58 頁起之章節
• 🇺🇸 CIENA CORP（CIEN） — 「We also offer specialized electrical and optical interconnect pluggables and other components, including new technology solutions from our acquisition of Nubis Communications, Inc. ("Nubis") during the fourth quarter of fiscal 2025.」 出處：CIEN 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 COHERENT CORP.（COHR） — 「including significant investments in datacom transceivers for AI, indium phosphide and gallium arsenide semiconductor lasers, silicon carbide materials, and lasers for display processing, semiconductor capital equipment, and instrumentation.」 出處：COHR 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Lumentum Holdings Inc.（LITE） — 「Cloud Light designs, markets, and manufactures advanced optical modules for data center interconnect applications.」 出處：LITE 2025 年年報（10-K／20-F）

AI 伺服器 L0・下游

AI 訓練與推論用伺服器整機

• 🇹🇼 緯創（3231） — 「支援 NV B300/AMD MI355/Intel Gaudi 3 GPU 伺服器」 出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「Our AI semiconductor solutions include custom accelerators or XPUs, Ethernet switching and routing silicon, Ethernet NICs, physical layer devices ("PHYs") and optical components, as well as racks and systems based on our XPUs.」 出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）

資料中心交換器 L0・下游

資料中心乙太網路交換器，CPO 的首要載體

• 🇹🇼 緯創（3231） — 「102.4T 氣冷交換機」 出處：3231 民國 114 年年報第 64 頁起之章節
• 🇹🇼 明泰（3380） — 「開發並展示全球第一台48埠25GBase-T資料中心交換器」 出處：3380 民國 114 年年報第 85 頁起之章節
• 🇹🇼 普萊德（6263） — 「提供從 Fast Ethernet （百兆）、 Gigabit Ethernet （千兆）、 10G 、 40G 、 100G 至 800G 的高速傳輸能力，支」 出處：6263 民國 114 年年報第 145 頁起之章節
• 🇺🇸 Arista Networks, Inc.（ANET） — 「Our 7280R4 Universal Leaf and 7500R3 and 7800R4 Universal Spine platforms serve a variety of use cases, including high-speed multi-cloud connect, Data Center Interconnect (DCI), controller-based traffic engineering, peering, business VPNs, core routing, and secure enterprise edge routing.」 出處：ANET 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 Broadcom Inc.（AVGO） — 「We offer a broad set of Ethernet switching and routing products that are optimized for enterprise and AI data center, service provider and enterprise networks.」 出處：AVGO 2025 年年報（10-K／20-F）
• 🇺🇸 NVIDIA CORP（NVDA） — 「Our networking offerings include NVLink interconnects and switches, end-to-end platforms for InfiniBand and Ethernet, consisting of network adapters, cables, DPUs, switch chips and systems, as well as software.」 出處：NVDA 2026 年年報（10-K／20-F）