光通訊概念股:CPO 產業鏈上下游圖解

從原物料到終端設備的端到端視覺化:18 個品項、8 家台股上市櫃公司。 公司掛在哪個環節,由該公司年報揭露的自產品項決定;點品項看公司與年報原文,點連線看關係的出處。 資料年度:2024 年報、2025 年報。

核心品項 上游 下游 尚無揭露掛載 主幹(本站策劃) 年報抽取(點邊看原文)
L4 原物料與基板 L3 磊晶.製造與封測 L2 晶粒與晶片 L1 模組與引擎 L0 終端設備 AI伺服器 交換器 光模組 4 家公司 光引擎 2 家公司 矽光子 DFB 4 家公司 磊晶片 1 家公司 化合物代工 1 家公司 FAU 1 家公司 封測 2 家公司 GaAs基板 InP基板 MO源 特氣 SoC HBM 控制晶片 晶圓代工 1 家公司

👆 點圖上的品項看掛載的公司與年報出處;點連線看這條上下游關係是怎麼來的。

上游品項與公司

砷化鎵基板L4・上游

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

磷化銦基板L4・上游

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

有機金屬源L4・上游

磊晶製程的前驅物

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

電子級特殊氣體L4・上游

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

化合物半導體磊晶片L3・上游

雷射/檢光器的上游磊晶層

  • 全新(2455) — 「10 FP/DFB LD 磊晶片」 出處:2455 民國 114 年年報第 74 頁起之章節

化合物半導體晶圓代工L3・上游

砷化鎵/磷化銦晶圓製造服務

  • 穩懋(3105) — 「穩懋半導體致力於提供客戶最佳品質的三五族化合物半導體電路製程之晶圓」 出處:3105 民國 113 年年報第 85 頁起之章節

晶圓代工服務L3・上游

矽基積體電路製造服務(矽光子晶片的製造環節)

  • 台積電(2330) — 「台積公司提供全面整合的積體電路製造服務」 出處:2330 民國 114 年年報第 51 頁起之章節

光纖陣列L3・上游

CPO 光引擎對外的光纖耦合介面

  • 波若威(3163) — 「(4) 晶圓級光纖陣列測試及封裝」 出處:3163 民國 114 年年報第 63 頁起之章節

半導體封裝測試服務L3・上游

CPO 的共同封裝環節

  • 台積電(2330) — 「完成認證CoWoS® 先進封裝解決 方案在5.5倍光罩尺寸中介層的認證」 出處:2330 民國 114 年年報第 56 頁起之章節
  • 聯鈞(3450) — 「功率半導體封裝及測試・AC/DC,DC/DC之交換式整流、轉換器之功能及」 出處:3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節

DFB 雷射晶粒L2・上游

含 CW-DFB(矽光子外部光源)與 FP 等邊射型雷射

  • 全新(2455) — 「推出用於 AI 資料中心傳 輸之 CW-Laser(FP-LD 及 DFB-LD)」 出處:2455 民國 114 年年報第 77 頁起之章節
  • 穩懋(3105) — 「穩懋佈局以磷化銦 (InP) 或 GaAs 為基材之 PD 、 VCSEL 、 EML 及 CW DFB Laser 等相關技術開發」 出處:3105 民國 114 年年報第 85 頁起之章節
  • 聯鈞(3450) — 「本公司之主要業務為雷射二極體產品、功率半導體產品之封裝測試代工服務」 出處:3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
  • 華星光(4979) — 「共同開發 CW DFB Laser 晶粒的研發及量產,目前 也已獲得數家主要客戶之肯定與採用」 出處:4979 民國 114 年年報第 74 頁起之章節

系統單晶片L2・上游

CoWoS 先進封裝的運算主晶片

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

高頻寬記憶體L2・上游

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

電路控制晶片L2・上游

COUPE 光引擎中與矽光子晶片整合的電子晶片

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

核心品項與公司

矽光子晶片L2・核心

CPO 的核心光電整合晶片

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

光引擎L1・核心

CPO 架構中與交換器 ASIC 共同封裝的光學引擎

  • 台積電(2330) — 「以及實現矽光子解決方案的緊湊通用光子引擎(COUPE)」 出處:2330 民國 114 年年報第 51 頁起之章節
  • 華星光(4979) — 「建立 OEM/ODM 一站式代工服務, 100G~1.6T 光引擎及 CoC 封裝,與客戶深度合作開發」 出處:4979 民國 114 年年報第 74 頁起之章節

下游品項與公司

光收發模組L1・下游

可插拔式光通訊收發模組(400G/800G/1.6T)

  • 聯鈞(3450) — 「高速傳輸光模組(含矽光子產品)・應用於資料中心、AI 運算、5G 通訊、HPC 與車用」 出處:3450 民國 114 年年報第 66 頁起之章節
  • 前鼎(4908) — 「本公司主要生產光纖通訊之主動元件及光纖傳輸收發模組」 出處:4908 民國 114 年年報第 59 頁起之章節
  • 華星光(4979) — 「共同合作開發元件、 光學次模組及光學收發模組等光通訊零組件,部分產品已通過一、二線設備 大廠的驗證並持續供貨中」 出處:4979 民國 114 年年報第 90 頁起之章節
  • 光聖(6442) — 「和實現 10G PON 與 25G PON 服務共存的 COMBO OLT Transceiver 等」 出處:6442 民國 114 年年報第 94 頁起之章節

AI 伺服器L0・下游

AI 訓練與推論用伺服器整機

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

資料中心交換器L0・下游

資料中心乙太網路交換器,CPO 的首要載體

尚未有已收錄的年報揭露此品項(可能由境外或未上市廠商主導,也可能是本站尚未收錄)。

常見問題

光通訊概念股有哪些台股公司?

依各公司年報揭露,本圖目前掛載 8 家台股上市櫃公司:台積電(2330)、全新(2455)、穩懋(3105)、波若威(3163)、聯鈞(3450)、前鼎(4908)、華星光(4979)、光聖(6442)。每家公司在圖上的位置由「年報裡揭露自己生產什麼品項」決定,並附原文出處。

CPO 概念股有哪些?和光通訊概念股是什麼關係?

CPO(共同封裝光學)是本圖的主題:以矽光子晶片與光引擎為中心向上下游展開的公司即廣義的 CPO 概念股——它是光通訊概念股裡最靠近新架構的一群,兩者高度重疊。上題的公司清單同時涵蓋兩者。

這張產業鏈圖的資料是哪裡來的?

兩種來源,圖上以不同樣式區分:帶公司代號的關係抽取自該公司年報原文(點邊可看原文片段與頁碼);骨幹鏈路(實線)為本站依產業常識策劃的框架,用來保證上下游不斷鏈。公司與品項的掛載則 100% 來自年報揭露,本站不自行推測。

為什麼有些品項沒有公司?

虛線框的品項代表「尚未有已收錄年報揭露此品項」——可能該環節由境外廠商主導(如高頻寬記憶體)、可能台灣廠商未上市,也可能只是本站尚未收錄到。本站刻意區分「沒有公司」與「還沒收錄」,不會硬塞。

本頁整理自各公司公開年報之揭露內容,僅供研究與教育參考,非投資建議、亦非個股推薦。 圖中主幹鏈路為本站編輯依產業結構策劃之框架;公司與品項的掛載、與標注公司代號的關係,均附年報原文出處。 年報揭露有其時點(2024 年報、2025 年報),不代表目前營運狀況。
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