光環 (3234)

各位股東女士、先生,大家好:2025年全球光通訊市場持續保持長期成長,受惠於人工智慧(Al)、雲端運算及高速資料傳輸需求的爆發,特別是 Al 模型訓練與推論對資料中心頻寬的迫切需求,直接驅動了硬體規格朝向『低延遲、高感度、高算力』方向演進。在此結構性升級的趨勢下,光通訊與智慧感測解決方案的深度整合,已成為產業成長的核心引擎。在此背景下,本公司2025年度營運表現較前一年度顯著改善,主要歸功於營運效率優化與高附加價值產品佔比的提升。隨著『物理性 Al (Physical Al)』浪潮開啟,本公司已確立以『高速數據傳輸』與『智慧感測』為核心的發展藍圖,積極掌握 Al 市場契機,並持續深耕車用電子、生醫感測等各項前瞻性領域,為公司長期的成長奠定穩固基礎。一、2025年度合併營業結果:本公司2025年度,營業收入為新台幣6.83億元,較2024年增加 19%,惟,嚴格的控制費用,本期虧損較 2024年大幅收斂。本期淨損為新台幣1.61億元,基本每股虧損為1.40元,每股淨值為6.69元。(一)營業計畫實施成果單位:新台幣仟元項 目 2025年度 2024年度營業收入 683,276 573,752營業毛利淨額 92,159 23,718營業淨(損)利 (152,989) (255,493)本期淨(損)利 (160,535) (254,875)本期綜合損益總額 (161,591) (249,816)基本每股(虧損)盈餘(元) (1.40) (2.21)(二)預算執行情形:本公司無公告財務預測,故不適用。(三)財務收支及獲利能力分析項 目年 度2025年度 2024年度財務 營業活動之淨現金(流出)流入 (31,332) (56,374)收支 投資活動之淨現金流出 (19,753) (64,191)(新台幣仟元)籌資活動之淨現金(流出)流入 (69,307) 218,752資產報酬率 (13.67) (19.36)獲利權益報酬率 (19.20) (31.58)能力稅前純益占實收資本額比率 (14.40) (22.86)(%)純益率 (23.49) (44.42)(四)研究發展狀況:本公司於 2025 年在技術研發上取得多項突破,不僅鞏固了核心光電元件的市場地位,更厚植了中長期進入 Physical Al 供應鏈的成長動能。以下為各領域研發進度摘要:1.次世代高速數據傳輸:(1)Al 資料中心解決方案:成功開發 112G(50Gbaud)高速短距離傳輸專用之 VCSEL/PD 元件。該產品具備高性價比與高資料密度優勢,已進入400G/800G 光收發模組送樣驗證階段,滿足 Al 高算力環境下對低延遲的需求。(2)電信級傳輸升級:與全球5G/6G 設備商策略合作,完成 1310nm 100G APD 核心元件開發,為未來6G 基地台建設之高速接收端預作布局。2.智慧感測與醫療應用:(1)精密感測應用:優化 850nm/940nm 單模態(SM)VCSEL 之輻射角度與轉換效率,此產品具備高精準度特性,已通過客戶驗證並於精密工業檢測市場大量出貨。(2)醫療照護突破:研發出紅光 660nm VCSEL,應用於光動力療法(PDT)、機器視覺及健康感測,展現在生醫領域的創新承諾。3.車用電子布局:車規級元件:研發 980nm 25G VCSEL/PD,可在-40℃至105℃的超寬溫度範圍穩定操作,符合車規標準規範,為公司進軍車載通訊與智慧座艙市場奠定堅實基礎。4.模組整合技術與矽光子(SiPh)平台(1)矽光子(SiPh)耦光平台:成功開發整合矽光晶片與 Fiber Array (FA)的 COB 封裝平台。透過自主研發的「單六軸耦光技術」,在維持±1um 高精度的前提下,顯著降低設備製造成本並簡化製程。(2)LiDAR 實證平台:順利完成矽光子固態 LiDAR Live Demo 平台開發,驗證其功能性,為未來自動駕駛感測器提供具競爭力的解決方案。(3)高速數據模組:開發 PCle 5.0 可插拔光收發模組,搭載自家 VCSEL/PD 晶粒應用於 MiniSAS HD COB,並透過電路完整性(SI)與散熱優化,實現低功耗且向下相容(PCle 1.0~4.0)的高效能傳輸。本公司憑藉數十年的光電元件垂直整合經驗(GaAs/InP 磊晶至封裝),積極推進 ODM/OEM 業務。透過與模組大廠策略聯盟,不僅能快速滿足市場多變需求,更能藉此擴展在新興市場的技術視野。二、2026年度營業計畫概要(一)經營方針:本公司秉持「誠信、務實、卓越、共享」之企業文化,致力於將深耕光通訊產業數十年的技術優勢,轉化為 Al 時代的核心競爭力:1.卓越品質與規模產能:依託成熟的高速光電元件量產線,提供客戶具備高可靠度的基礎組件。2.垂直整合解決方案:發揮從 GaAs/InP 磊晶、晶圓製造到光機電整合的一條龍能力,提供客製化完整方案。3.戰略轉型與代工布局:以代工服務為切入點,全面進入矽光子領域,布局精密工業檢測、次世代 1.6T 超高速傳輸、車載數據通訊及 6G 基礎設施。4.集團技術協同:透過二代與三代半導體磊晶技術,強化上游供應鏈競爭力與研發深度。(二)預期銷售數量及依據:本公司銷售產品及市場多元,依市場預估及客戶提供之資訊,預估光通訊數據傳輸應用佔總營收之34.5%,智慧感測應用佔總營收之18.7%,而雲端資料中心矽光應用代工服務則佔總營收之 40.2%,高功率元件應用則預估佔總營收之 3.3%,其他之銷售則預估佔總營收之3.3%。(三)重要之產銷政策:1.發揮垂直整合優勢,跨入矽光與AI 應用的代工服務:整合上游磊晶、晶圓製造、晶粒生產、封裝、可靠性驗證及光機電整合之一條龍製造與驗證能力,上游擴充矽光子用光電元件的產能,提供高功率 CW 雷射及高速檢光元件的磊晶及代工服務,下游光機電整合技術則與客戶開發模組,積極跨入矽光與 Al 等高成長應用市場。2.優化既有產品的成本結構,改變銷售策略以提升獲利能力:優化既有產品的成本結構,改變銷售策略以提升獲利能力。3.持續創新研發,強化產品競爭優勢:精進製程技術、降低不良率,提供高品質與高穩定性產品以維持客戶滿意度;並積極投入新產品開發,持續推出高階創新產品,確保長期市場優勢。三、未來公司發展策略:本公司在面對全球科技轉型的挑戰中,已確立以「數據傳輸」與「智慧感測」為核心的雙軌增長戰略,致力於成為物理性 Al(Physical Al)浪潮下的關鍵硬體供應商,我們將朝著:(一)技術創新與差異化產品定位:1.高速光學互連技術:大幅增加研發投入,專注於 800G 及 1.6T 高速光收發模組所需的關鍵元件開發,以滿足 Al 高效能運算(HPC)與次世代雲端數據中心對極致頻寬的需求。2.極限環境應用:開發可於超寬溫(-40~125°C)穩定操作的光電元件,確保在車載數據傳輸及嚴苛工業環境下的高可靠性。3.矽光子(SiPh)與 CPO 布局:利用深厚的光機電整合能力,與策略客戶共同開發矽光子相關產品與CPO(共同封裝光學)技術,全面提升模組效能並降低封裝成本。(二)產業鏈整合與供應鏈佈局1.建立多元供應鏈策略,確保在數據中心、5/6G 基地台及智慧感測產品等應用的關鍵元件能穩定供應,降低風險。多元化供應策略:建立具備抗風險能力的多元供應鏈,確保數據中心、5G/6G 基地台及智慧感測應用之關鍵材料穩定供貨。2.垂直整合上下游的製造與測試,提升產品良率與可靠性,縮短開發週期。垂直整合製造:深化從 GaAs/InP 磊晶、晶圓製造到成品封裝的一條龍技術平台,提升產品良率並顯著縮短開發週期。3.推動「智慧製造與自動化生產」以調整體質,提高生產效率並降低成本。智慧轉型與自動化:透過數位轉型與實時監測系統優化體質,在提升生產效率的同時達成成本控管目標。(三)市場拓展與應用發展1.國際戰略結盟:積極拓展海外版圖,與國際大廠建立長期合作關係,提升全球市佔率。2.深耕數據中心市場:提供矽光子模組所需要的光器件製造與服務(包含光器件的代工),以支持雲端運算、高速運算(HPC)與 Al 訓練的高速傳輸需求。3.次世代基礎建設:提前布局 6G 基地台建設,研發適用於無線前傳的高速傳輸與接收解決方案。4.智慧感測新藍海:與系統廠深度合作,開發應用於固態 LiDAR(光達)的矽光子光源技術,助力自動駕駛與機器視覺實現更高精度的環境感知。(四)強化企業永續發展與企業社會責任(ESG)競爭力1.綠色製造轉型:持續投資於「節能減碳技術」,發展綠色製造,致力於降低產品碳足跡,提升企業形象,為世界在節能減碳、愛護地球貢獻一己之力。2.低能耗技術開發:協同客戶開發高效能矽光子技術,降低數據中心與通訊設備的營運能耗,落實環境保護目標。3.治理透明度提升:落實企業誠信經營,強化公司治理透明度,吸引國際投資機構支持。四、受到外部競爭環境、法規環境及總體經營環境之影響:在全球經濟與貿易環境高度不確定的背景下,地緣政治風險及貿易壁壘已成為影響供應鏈穩定性與成本結構的關鍵因素。根據市場研究,雖然光纖傳輸市場預計在2029年前維持穩健成長,年均複合成長率(CAGR)達3.7%,但這也意味著產業競爭將更趨白熱化。為維持領先地位,本公司採取以下應對措施:(一)研發領先戰略:持續投入創新,透過技術差異化與產品結構升級,避開低價競爭市場。(二)供應鏈優化:透過靈活的供應鏈管理策略,降低外部環境波動帶來的營運衝擊。(三)法規遵循機制:密切關注全球勞動、環保、證券及公司治理相關法令修訂,持續完善內部控制機制,確保營運合規。本公司將始終秉持「誠信、務實、卓越、共享」的核心價值。在技術瞬息萬變的 Physical Al 時代,我們將以穩健的腳步推動永續經營,致力於為股東與員工創造卓越的長期價值。謹祝各位身體健康萬事如意董事長:陳立惇